CN109571871A - 压缩模具、电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种压缩模具、电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法，压缩模具包括：第一模仁、第二模仁和预压镶件。第一模仁上形成有第一模型槽，第一模型槽具有第一型腔面，第一型腔面的一部分与主体配合且另一部分与环形框部的邻近主体的部分配合，第二模仁上形成有第二模型槽，第二模型槽具有第二型腔面，第二型腔面与环形框部的远离主体的部分配合，第二模仁和第一模仁之间的分模线位于壳体的最大外形位置处，预压镶件设在第二模仁内且相对第二模仁可移动，预压镶件、第一模仁和第二模仁共同限定出型腔，预压镶件沿壳体的内腔边沿分型。根据本申请的压缩模具，可以提升壳体的外观面质量、有效地减少后制程的工作量。

Description

压缩模具、电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法
技术领域
本申请涉及电子装置的生产制造领域，尤其是涉及一种压缩模具、电子装置的壳体、电子装置及壳体的制造方法。
背景技术
相关技术中，手机等移动终端的壳体通过压缩模具成型。然而，相关技术中的带裙边的注塑压缩工艺，压缩模具的设计会有较多的裙边，壳体的最大外形往下沿切线方向需要做加胶处理。此方案需要在成型后进行数控加工多余边料，加工外观面时表面刀痕明显，且容易导致壳体的造型失真，需要打磨的工作量很大，效率低、良率低、成本高。
发明内容
本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种用于制造电子装置的壳体的压缩模具，利用该压缩模具成型的壳体可以减少用料、提升壳体的外观面质量、有效地减少后制程的工作量。
本申请还提出了一种应用上述压缩模具制造电子装置的壳体的制造方法。
本申请还提出了一种由上述制造方法制造而成的电子装置的壳体。
本申请还提出了一种具有上述壳体的电子装置。
根据本申请第一方面实施例的用于制造电子装置的壳体的压缩模具，所述壳体包括呈板状的主体和连接在所述主体的外周沿的环形框部，在由所述主体至所述环形框部的方向上，所述环形框部的外观面先朝向远离所述主体的中心的方向延伸、再朝向靠近所述主体的中心的方向延伸，所述压缩模具包括：第一模仁，所述第一模仁上形成有第一模型槽，所述第一模型槽具有第一型腔面，所述第一型腔面的一部分与所述主体配合且另一部分与所述环形框部的邻近所述主体的部分配合；第二模仁，所述第二模仁与所述第一模仁可分离地配合，所述第二模仁上形成有第二模型槽，所述第二模型槽具有第二型腔面，所述第二型腔面与所述环形框部的远离所述主体的部分配合，所述第二模仁和所述第一模仁之间的分模线位于所述壳体的最大外形位置处；预压镶件，所述预压镶件设在所述第二模仁内且相对所述第二模仁可移动，所述预压镶件、所述第一模仁和所述第二模仁共同限定出型腔，所述预压镶件沿所述壳体的内腔边沿分型，所述第一模仁和所述第二模仁的配合部分限定出与所述型腔连通的注胶口。
根据本申请实施例的用于制造电子装置的壳体的压缩模具，通过将第二模仁和第一模仁之间的分模线位于壳体的最大外形位置处，且使得预压镶件沿壳体的内腔边沿分型，该压缩模具不需要设计裙边，可以显著地减少溢料，从而减少塑胶用量，同时由于壳体的外观面由压缩模具直接成型，可以提高壳体的外观面质量，并且可以有效地减少后制程的工作量，降低成本、提升良率。
根据本申请的一些实施例，所述第二型腔面包括第一子型腔面和第二子型腔面，所述第一子型腔面与所述环形框部的外观面配合，所述第二子型腔面与所述环形框部的远离所述主体的端面配合。
根据本申请的一些实施例，所述注胶口的中心线位于所述壳体的最大外形位置处。
根据本申请的一些实施例，所述环形框部的外观面呈弧形延伸。
根据本申请的一些实施例，所述环形框部的最大厚度为d1，所述主体的最大厚度为d2，所述d1、d2满足：d1＞d2。
进一步地，所述d1、d2满足：2d2≤d1≤4d2。
根据本申请第二方面实施例的应用上述压缩模具制造电子装置的壳体的制造方法，包括如下步骤：将所述第一模仁、所述第二模仁和所述预压镶件进行装配以限定出所述型腔；通过所述注胶口向所述型腔内注射塑胶；对所述预压镶件施加压力并在设定压力下保压，以形成壳体坯件；拆模并将所述壳体坯件取出；去除所述壳体坯件的与所述注胶口对应的位置处的多余材料；打磨抛光所述壳体坯件的去除多余材料的位置以及所述壳体坯件的与所述分模线对应的位置。
根据本申请的应用上述压缩模具制造电子装置的壳体的制造方法，通过应用上述的压缩模具成型的壳体，可以显著地减少溢料，从而减少塑胶用量，同时由于壳体的外观面由压缩模具直接成型，可以提高壳体的外观面质量，并且可以有效地减少后制程的工作量，降低成本、提升良率。
根据本申请第三方面实施例的电子装置的壳体，所述壳体由根据本申请上述第二方面实施例的电子装置的壳体的制造方法制造而成，所述壳体包括：呈板状的主体；连接在所述主体的外周沿的环形框部，在由所述主体至所述环形框部的方向上，所述环形框部的外观面先朝向远离所述主体的中心的方向延伸、再朝向靠近所述主体的中心的方向延伸。
根据本申请实施例的电子装置的壳体，通过采用上述的制造方法制造而成，可以提高良率，降低成本。
根据本申请第四方面实施例的电子装置，包括：壳体，所述壳体为根据本申请上述第三方面实施例的电子装置的壳体；显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体相连，所述显示屏组件与所述壳体之间限定出安装空间；主板，所述主板设在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。
根据本申请实施例的电子装置，通过设置上述的壳体，可以提高良率，降低成本。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是根据本申请实施例的压缩模具的部分示意图；
图2是是根据本申请一个实施例的电子装置的示意图。
附图标记：
第一模仁1；第一型腔面11；
第二模仁2；第二型腔面21；第一子型腔面211；第二子型腔面212；
预压镶件3；模芯31；第三型腔面311；
型腔4；
分模线5；
电子装置200；壳体20；主体201；环形框部202；显示屏组件30。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
下面参考图1和图2描述根据本申请实施例的用于制造电子装置的壳体的压缩模具。
如图1和图2所示，根据本申请第一方面实施例的用于制造电子装置的壳体的压缩模具，该壳体20可以为塑胶件，壳体20包括呈板状的主体201和连接在主体201的外周沿的环形框部202，在由主体201至环形框部202的方向上，环形框部202的外观面先朝向远离主体201的中心的方向延伸、再朝向靠近主体201的中心的方向延伸。
参照图1，压缩模具包括：第一模仁1、第二模仁2和预压镶件3。第一模仁1上形成有第一模型槽，第一模型槽具有第一型腔面11，第一型腔面11的一部分与主体201的外观面配合且另一部分与环形框部202的邻近主体201的部分配合。
第二模仁2与第一模仁1可分离地配合，第一模仁1的朝向第二模仁2的一端敞开，第二模仁2的朝向第一模仁1的一端敞开，在装配压缩模具时，第一模仁1的敞开端的端面和第二模仁2的敞开端的端面贴合，第二模仁2和第一模仁1之间的分模线5位于壳体20的最大外形位置处。由此，通过将第二模仁2和第一模仁1之间的分模线5位于壳体20的最大外形位置处，可以方便地实现拆模，并且可以避免相关技术中的加胶处理。第二模仁2上形成有第二模型槽，第二模型槽和第一模型槽连通，第二模型槽具有第二型腔面21，第二型腔面21与环形框部202的远离主体201的部分配合。其中，所述“壳体20的最大外形位置处”是指环形框部202的外观面距离壳体20的中心最远的位置。
预压镶件3设在第二模仁2内且相对第二模仁2可移动，预压镶件3、第一模仁1和第二模仁2共同限定出型腔4，型腔4用于容纳壳体20的成型材料。预压镶件3沿壳体20的内腔边沿分型，预压镶件3延伸至壳体20的内壁面的边沿，预压镶件3可以呈块状，预压镶件3的朝向第一模型槽和第二模型槽的部分形成与之匹配的模芯31，模芯31的形状可以根据壳体20的具体形状确定。模芯31具有与壳体20的内壁面配合的第三型腔面311，第一型腔面11、第二型腔面21和第三型腔面311共同限定出上述型腔4。具体地，主体201的外观面由第一型腔面11限定成型，环形框部202的一部分外观面由第一型腔面11限定成型，环形框部202的另一部分外观面由第二型腔面21限定成型，壳体20的内壁面由第三型腔面311限定成型。
第一模仁1和第二模仁2的配合部分限定出与型腔4连通的注胶口，即第一模仁1的敞开端的端面和第二模仁2的敞开端的端面之间限定出上述注胶口，可以通过该注胶口向型腔4内注射塑胶。由此，通过将注胶口邻近第一模仁1和第二模仁2的分模线5设置，且由于第一模仁1和第二模仁2的分模线5位于壳体20的环形框部202，可以使得注胶口对着壳体20的环形框部202，在壳体坯件成型之后，壳体坯件的与注胶口对应的位置产生的多余材料位于环形框部202，由此只需对环形框部202的对应位置进行加工处理，从而可以避免对壳体坯件的主体201的加工处理，提高壳体20的外观质量。
可选地，第一模仁1、第二模仁2和预压镶件3均为金属件。例如，第一模仁1、第二模仁2和预压镶件3均可以由模具钢制成。
由于第二模仁2和第一模仁1之间的分模线5位于壳体20的最大外形位置处，且预压镶件3沿壳体20的内腔边沿分型而没有延伸至壳体20的外观面，可以不用设计裙边且无需做加胶处理，壳体20的外观面均由压缩模具直接成型，避免了相关技术中的大面积数控加工去除多余材料(例如相关技术成型后的壳体坯件需要去除整圈的裙边以及去除加胶处理位置所增加的多余的材料)及打磨抛光工作，避免了壳体20的造型由于后期的加工切除等造成的造型失真(例如，在环形框部202的外观面呈弧形时，大面积的加工切除容易导致环形框部202的弧度失真)，从而可以显著地提升外观面质量，并且可以有效减少后制程的工作量(例如，可以显著地减少数控加工去除成多余材料的工作量以及打磨的工作量)，提升良率和直通率，减少塑胶用料，降低了注塑成本和制程成本。
利用本申请的压缩模具成型的壳体坯件，只需切除与壳体坯件的与注胶口对应位置的多余材料，壳体20的与分模线5对应的部分只需打磨即可，显著地减少了切除多余材料以及打磨的工作量。
根据本申请实施例的用于制造电子装置的壳体的压缩模具，通过将第二模仁2和第一模仁1之间的分模线5位于壳体20的最大外形位置处，且使得预压镶件3沿壳体20的内腔边沿分型，该压缩模具不需要设计裙边，可以显著地减少溢料，且不需要做加胶处理，从而减少塑胶用量，同时由于壳体20的外观面由压缩模具直接成型，可以提高壳体20的外观面质量，并且可以有效地减少后制程的工作量，降低成本、提升良率。
根据本申请的一些实施例，参照图1，第二型腔面21包括第一子型腔面211和第二子型腔面212，第一子型腔面211与环形框部202的外观面配合，第二子型腔面212与环形框部202的远离主体201的端面配合。由此，使得壳体20的整个表面均由压缩模具直接成型，可以进一步地减少后制程工作量。
根据本申请的一些实施例，注胶口的中心线位于壳体20的最大外形位置处。由此，可以使得注胶口的更邻近第一模仁1和第二模仁2的分模线5设置，使得成型后的壳体坯件的加工位置均集中在壳体20的最大外形位置处，方便加工，且可以相对减少壳体坯件的需要加工处理的面积。
根据本申请的一些实施例，参照图1，环形框部202的外观面呈弧形延伸。由此，使得壳体20的外观造型更美观。
根据本申请的一些实施例，环形框部202的最大厚度为d1，主体201的最大厚度为d2，所述d1、d2满足：d1＞d2。由此，可以使得环形框部202具有较大的厚度和结构强度，保证壳体20的整体结构强度，同时提高电子装置200的防摔性能。
进一步地，上述d1、d2满足：2d2≤d1≤4d2。由此，可以进一步地增加环形框部202的相对厚度和强度。并且，该壳体20的主体201和环形框部202的壁厚差较大，通过采用本申请的压缩模具成型，可以更好地保证成型质量，且可以降低制造成本，提高生产效率。
根据本申请第二方面实施例的应用上述压缩模具制造电子装置200的壳体20的制造方法，包括如下步骤：
将第一模仁1、第二模仁2和预压镶件3进行装配以限定出型腔4，预压镶件3与第一模仁1的第一型腔面11、第二模仁2的第二型腔面21之间的间隙可以比设定的型腔4略大；
通过注胶口向型腔4内注射塑胶；
对预压镶件3施加压力并在设定压力下保压，此时预压镶件3可以移动至设定位置，此时第一模仁1、第二模仁2和预压镶件3限定出的型腔4大小与壳体20的体积大小一致，以形成壳体坯件；
拆模并将壳体坯件取出；
去除壳体坯件的与注胶口对应的位置处的多余材料；
打磨抛光壳体坯件的去除多余材料的位置以及壳体坯件的与分模线5对应的位置，形成壳体20的成品。
根据本申请的应用上述压缩模具制造电子装置200的壳体20的制造方法，通过应用上述的压缩模具成型的壳体20，可以显著地减少溢料，从而减少塑胶用量，同时由于壳体20的外观面由压缩模具直接成型，可以提高壳体20的外观面质量，并且可以有效地减少后制程的工作量，降低成本、提升良率。
根据本申请的一些实施例，采用数控加工去除壳体坯件的与注胶口对应的位置处的多余材料。由此，可以精确地去除上述多余材料，保证壳体20加工成型后的外观效果。
根据本申请第三方面实施例的电子装置的壳体20，所述壳体20由根据本申请上述第二方面实施例的电子装置的壳体20的制造方法制造而成。
壳体20包括：呈板状的主体201和连接在主体201的外周沿的环形框部202，在由所主体201至环形框部202的方向上，环形框部202的外观面先朝向远离主体201的中心的方向延伸、再朝向靠近主体201的中心的方向延伸。由此，使得壳体20的外观造型美观。
根据本申请实施例的电子装置的壳体20，通过采用上述的制造方法制造而成，可以提高良率，降低成本。
参照图2，根据本申请第四方面实施例的电子装置200，包括：壳体20、显示屏组件30和主板。壳体20为根据本申请上述第三方面实施例的电子装置的壳体20，显示屏组件30与壳体20相连，显示屏组件30与壳体20之间限定出安装空间，主板设在安装空间内且与显示屏组件30电连接。
根据本申请实施例的电子装置100，通过设置上述的壳体20，可以提高良率，降低成本。
可选地，电子装置200可以为手机、平板电脑等移动终端。
示例性的，本申请的电子设备可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图2中只示例性的示出了一种形态)。具体地，电子设备可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子设备还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备或智能手表的头戴式设备(HMD))。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种用于制造电子装置的壳体的压缩模具，其特征在于，所述壳体包括呈板状的主体和连接在所述主体的外周沿的环形框部，在由所述主体至所述环形框部的方向上，所述环形框部的外观面先朝向远离所述主体的中心的方向延伸、再朝向靠近所述主体的中心的方向延伸，所述压缩模具包括：
第一模仁，所述第一模仁上形成有第一模型槽，所述第一模型槽具有第一型腔面，所述第一型腔面的一部分与所述主体配合且另一部分与所述环形框部的邻近所述主体的部分配合；
第二模仁，所述第二模仁与所述第一模仁可分离地配合，所述第二模仁上形成有第二模型槽，所述第二模型槽具有第二型腔面，所述第二型腔面与所述环形框部的远离所述主体的部分配合，所述第二模仁和所述第一模仁之间的分模线位于所述壳体的最大外形位置处；
预压镶件，所述预压镶件设在所述第二模仁内且相对所述第二模仁可移动，所述预压镶件、所述第一模仁和所述第二模仁共同限定出型腔，所述预压镶件沿所述壳体的内腔边沿分型，所述第一模仁和所述第二模仁的配合部分限定出与所述型腔连通的注胶口。
2.根据权利要求1所述的用于制造电子装置的壳体的压缩模具，其特征在于，所述第二型腔面包括第一子型腔面和第二子型腔面，所述第一子型腔面与所述环形框部的外观面配合，所述第二子型腔面与所述环形框部的远离所述主体的端面配合。
3.根据权利要求1所述的用于制造电子装置的壳体的压缩模具，其特征在于，所述注胶口的中心线位于所述壳体的最大外形位置处。
4.根据权利要求1所述的用于制造电子装置的壳体的压缩模具，其特征在于，所述环形框部的外观面呈弧形延伸。
5.根据权利要求1所述的用于制造电子装置的壳体的压缩模具，其特征在于，所述环形框部的最大厚度为d1，所述主体的最大厚度为d2，所述d1、d2满足：d1＞d2。
6.根据权利要求5所述的用于制造电子装置的壳体的压缩模具，其特征在于，所述d1、d2满足：2d2≤d1≤4d2。
7.一种应用根据权利要求1-6中任一项所述的压缩模具制造电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
将所述第一模仁、所述第二模仁和所述预压镶件进行装配以限定出所述型腔；
通过所述注胶口向所述型腔内注射塑胶；
对所述预压镶件施加压力并在设定压力下保压，以形成壳体坯件；
拆模并将所述壳体坯件取出；
去除所述壳体坯件的与所述注胶口对应的位置处的多余材料；
打磨抛光所述壳体坯件的去除多余材料的位置以及所述壳体坯件的与所述分模线对应的位置。
8.根据权利要求7所述的电子装置的壳体的制造方法，其特征在于，采用数控加工去除所述壳体坯件的与所述注胶口对应的位置处的多余材料。
9.一种电子装置的壳体，其特征在于，所述壳体由根据权利要求7或8所述的电子装置的壳体的制造方法制造而成，所述壳体包括：
呈板状的主体；
连接在所述主体的外周沿的环形框部，在由所述主体至所述环形框部的方向上，所述环形框部的外观面先朝向远离所述主体的中心的方向延伸、再朝向靠近所述主体的中心的方向延伸。
10.一种电子装置，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体为根据权利要求9所述的电子装置的壳体；
显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体相连，所述显示屏组件与所述壳体之间限定出安装空间；
主板，所述主板设在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。
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