CN210732146U - 用于手机壳的打磨治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于手机壳的打磨治具，包括气缸、驱动机构、治具本体和镶件，所述驱动机构安装在所述气缸的活塞杆上，所述治具本体与所述驱动机构之间活动连接，所述镶件安装在治具本体上，所述镶件包括打磨部，且所述打磨部的端面与所述手机壳的外表面接平。本实用新型通过使用打磨治具，且由于打磨部的端面与手机壳的外表面接平，无需采用雕刻的方法就可以避免打磨时产生塌边和圆角的问题，从而节省了成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及治具技术领域，更具体地说是涉及一种用于手机壳的打磨治具。
背景技术
现行塑胶行业内对于手机壳表面的分模线，多采用砂纸打磨方式去除，此类方法会将特征孔(如按键孔、耳机孔等)的边沿打磨塌边并产生圆角问题，为改善特征孔塌边及圆角问题，会采取雕刻特征孔的方法，即先不在塑胶壳表面设计特征孔结构，当打磨分模线后再用CNC雕刻特征孔，但此类方法会增加大量雕刻成本及工艺时间。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于手机壳的打磨治具，节约成本。
本实用新型的技术方案为：提供一种用于手机壳的打磨治具，包括气缸、驱动机构、治具本体和镶件，所述驱动机构安装在所述气缸的活塞杆上，所述治具本体与所述驱动机构之间活动连接，所述镶件安装在治具本体上，所述镶件包括打磨部，且所述打磨部的端面与所述手机壳的外表面接平。
所述驱动机构包座体和设置在所述座体上的顶块，所述座体安装在所述气缸的活塞杆上。
所述治具本体上设有安装槽，所述镶件安装在所述安装槽内，所述顶块伸入所述安装槽内，且所述镶件与所述顶块之间为斜面配合，所述气缸驱动带动所述顶块上下移动，以使得所述打磨部向安装槽外伸出和向安装槽内收缩。
所述镶件还包括主体，所述打磨部安装在所述主体上。
所述镶件的斜面上设有梯形凸台，所述顶块的斜面向内凹陷形成与所述梯形凸台相配合的梯形凹槽。
本实用新型通过使用打磨治具，且由于打磨部的端面与手机壳的外表面接平，无需采用雕刻的方法就可以避免打磨时产生塌边和圆角的问题，从而节省了成本。
附图说明
图1为本实用新型实施例中打磨治具的结构图。
图2为本实用新型实施例中打磨治具的爆炸图。
图3为本实用新型实施例中打磨部的端面与手机壳的外表面接平的状态图。
图4为图3中A处的放大图。
图5为图4中B处的放大图。
图6为本实用新型实施例中打磨部与手机壳脱离的状态图。
图7为图6中C处的放大图。
图8为图7中D处的放大图。
具体实施方式
如图1和图2所示，本实用新型实施例中提出的用于手机壳的打磨治具，打磨治具包括气缸10、驱动机构20、治具本体30和镶件40，驱动机构20安装在气缸10的活塞杆11上，治具本体30与驱动机构20之间活动连接，镶件40安装在治具本体30上，镶件40包括打磨部42和主体41，打磨部42安装在主体41上，且打磨部42的端面与手机壳的外表面接平。这样通过使用打磨治具，且由于打磨部的端面与手机壳的外表面接平，无需采用雕刻的方法就可以避免打磨时产生塌边和圆角的问题，从而节省了成本。
驱动机构20包座体21和设置在座体21上的顶块22，座体21安装在气缸10的活塞杆11上，气缸10的活塞杆11运动带动座体21上下移动，进而带动顶块22上下移动。
治具本体30上设有安装槽31，镶件40安装在安装槽31内，顶块22伸入安装槽31内，且镶件40与顶块22之间为斜面配合。
如图3至图5所示，气缸10驱动带动顶块22向上移动时，推动主体41向左移动，进而打磨部42向安装槽外伸出，使得打磨部42的端面与手机壳50的外表面接平。如图6至图8所示，气缸10驱动带动顶块22向下移动时，推动主体41向右移动，进而打磨部42向安装槽内收缩，使得打磨部42与手机壳50脱离，从而方便手机壳从打磨治具上脱下。
本实施例中，镶件具有四个，分别为第一镶件、第二镶件、第三镶件和第四镶件；顶块具有三个，分别为第一顶块、第二顶块和第三顶块；治具本体上设有三个安装槽，分别为第一安装槽、第二安装槽和第三安装槽。第一镶件对应耳机孔，第二镶件对应开机键，第三镶件对应音量增/减键，第四镶件对应充电孔。第一镶件和第二镶件安装在第一安装槽内，第一顶块伸入第一安装槽内并同时与第一镶件和第二镶件配合；第三镶件安装在第二安装槽内，第二顶块伸入第二安装槽内并与第三镶件配合；第四镶件安装在第三安装槽内，第三顶块伸入第三安装槽内并与第四镶件配合。
如图2所示，镶件40的斜面上设有梯形凸台43，顶块22的斜面向内凹陷形成与梯形凸台43相配合的梯形凹槽221。气缸驱动带动顶块向上移动时，通过梯形凸台43与梯形凹槽221的配合，使得打磨部向安装槽外伸出；气缸驱动带动顶块向下移动时，通过梯形凸台43与梯形凹槽221的配合，使得打磨部向安装槽内收缩。
治具本体的制作：参照手机壳腔体3D结构图来设计治具本体的3D结构图，并转换成电脑加工程序，通过CNC加工中心制作。
镶件的制作：运用机加工设备及工艺，如：车床/CNC设备加工镶件装配面，再使用线割机及磨床设备加工结构面。
驱动机构的制作：运用机加工设备及工艺，如：线割机/磨床/CNC加工驱动机构。
如下表所示为现有雕刻孔方法与本申请治具的比较：
由上表可知，本发明相比目前业内普遍采用的雕刻孔方法，可做到外观效果及使用功能两者相兼顾，治具便于维修更换且没有加工困难，结构稳定适宜长期生产。
以上的具体实施例仅用以举例说明本实用新型的构思，本领域的普通技术人员在本实用新型的构思下可以做出多种变形和变化，这些变形和变化均包括在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种用于手机壳的打磨治具，其特征在于，包括气缸、驱动机构、治具本体和镶件，所述驱动机构安装在所述气缸的活塞杆上，所述治具本体与所述驱动机构之间活动连接，所述镶件安装在治具本体上，所述镶件包括打磨部，且所述打磨部的端面与所述手机壳的外表面接平。
2.根据权利要求1所述的用于手机壳的打磨治具，其特征在于，所述驱动机构包座体和设置在所述座体上的顶块，所述座体安装在所述气缸的活塞杆上。
3.根据权利要求2所述的用于手机壳的打磨治具，其特征在于，所述治具本体上设有安装槽，所述镶件安装在所述安装槽内，所述顶块伸入所述安装槽内，且所述镶件与所述顶块之间为斜面配合，所述气缸驱动带动所述顶块上下移动，以使得所述打磨部向安装槽外伸出和向安装槽内收缩。
4.根据权利要求3所述的用于手机壳的打磨治具，其特征在于，所述镶件还包括主体，所述打磨部安装在所述主体上。
5.根据权利要求4所述的用于手机壳的打磨治具，其特征在于，所述镶件的斜面上设有梯形凸台，所述顶块的斜面向内凹陷形成与所述梯形凸台相配合的梯形凹槽。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201921214228.5U CN210732146U (zh) | 2019-07-30 | 2019-07-30 | 用于手机壳的打磨治具 |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN210732146U true CN210732146U (zh) | 2020-06-12 |
Family
ID=70987024
Family Applications (1)
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| CN201921214228.5U Active CN210732146U (zh) | 2019-07-30 | 2019-07-30 | 用于手机壳的打磨治具 |
Country Status (1)
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2019
- 2019-07-30 CN CN201921214228.5U patent/CN210732146U/zh active Active
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