CN109688754B - 金属中框及金属中框加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种金属中框及金属中框加工方法,金属中框包括:金属边框、安装于金属边框上的金属中板、注塑于金属边框、金属中板之间的注塑料圈。金属边框上设有环形的承接凸缘及若干天线槽口,承接凸缘上设有呈预设角度倾斜设置的倒角面,注塑料圈上设有若干填充天线槽口的填充块。金属中框加工方法包括获取金属边框型材及金属中板;将金属中板安装于金属边框型材上得到组合型材;对组合型材进行注塑加工得到注塑型材;CNC机床对注塑型材进行加工得到金属中框外形;CNC机床对金属中框外形加工得到承接凸缘,并在承接凸缘上加工倒角面得到金属中框;对金属中框进行阳极氧化上色处理。该金属中框及金属中框加工方法可以减少去毛刺工艺,质量有保障。
Description
技术领域
本发明涉及智能电子设备技术领域,特别是涉及一种金属中框及金属中框加工方法。
背景技术
随着移动终端技术的不断发展,智能手机、掌上电脑等电子设备的应用已经极为普遍,成为人们工作和生活中的重要组成部分,电子设备的外壳通常采用金属中框结构,金属中框结构具有耐磨和容易散热的优点,同时能使产品给用户留下高端的印象。
这些电子设备在生产组装中都是先通过CNC机床加工得到金属中框,之后将电容触摸屏、电池、摄像头等电子配件安装在金属中框上得到的。由于CNC机床加工得到金属中框会在承接电容触摸屏的直角周缘上容易产生毛刺,这些毛刺会对电容触摸屏的性能产生影响且在后续阳极氧化处理后容易掉落影响阳极氧化效果,必须在阳极氧化处理前将毛刺去除掉。为了达到要求,经常会通过人工砂纸、机械打磨抛光、喷砂、打干冰在阳极氧化前进行去毛刺,这些方式容易出现踏边、刮花、去除不干净、成本高的问题。为此急需一种CNC机床加工后的承接电容触摸屏的直角周缘不会产生毛刺、减少去毛刺工艺、质量有保障的金属中框和金属中框加工方法。
发明内容
基于此,有必要针对金属中框存在的毛刺问题,提供一种减少去毛刺工艺、质量有保障的金属中框及金属中框加工方法。
一种金属中框,包括:金属边框、安装于所述金属边框上的金属中板、注塑于所述金属边框、金属中板之间的注塑料圈;所述金属边框上设有环形的承接凸缘及若干天线槽口,所述承接凸缘上设有呈预设角度倾斜设置的倒角面;所述注塑料圈上设有若干填充所述天线槽口的填充块。
上述金属中框,包括金属边框、安装于金属边框上的金属中板、注塑于金属边框、金属中板之间的注塑料圈。其中金属边框上设有环形的承接凸缘及多个天线槽口,承接凸缘上设有呈预设角度倾斜设置的倒角面。金属中框通过在承接凸缘上设置倒角面避免了原承接凸缘的直角处容易产生毛刺的现象,从而减少了去毛刺的工艺,便于后续阳极氧化上色处理的进行,质量有保障。
在其中一个实施例中,所述金属边框的内壁上设有若干承接片,所述金属中板与所述承接片连接。
在其中一个实施例中,所述金属中板与所述承接片焊接固定。
在其中一个实施例中,所述金属边框上设有环形的限位凸缘,所述限位凸缘位于所述承接凸缘的外侧。
在其中一个实施例中,所述倒角面的倾斜角为35°-55°。
在其中一个实施例中,所述倒角面的倾斜角为45°。
在其中一个实施例中,所述金属边框的端部上设有插卡口、充电口及音频口。
在其中一个实施例中,所述金属边框的侧部上设有音量按键槽及电源按键槽。
一种金属中框加工方法,包括如下步骤:
获取金属边框型材及金属中板;
将所述金属中板安装于所述金属边框型材上得到组合型材;
对所述组合型材进行注塑加工得到注塑型材;
CNC机床对所述注塑型材进行加工得到金属中框外形;
CNC机床对所述金属中框外形加工得到承接凸缘,并在所述承接凸缘上加工倒角面得到金属中框;
对所述金属中框进行阳极氧化上色处理。
在其中一个实施例中,在得到所述金属中框外形后要依次进行除毛刺处理、阳极氧化上色处理。
附图说明
图1为本发明一实施例的金属中框的示意图;
图2为图1所示金属中框的分解示意图;
图3为图1所示金属中框中圆圈A处的放大示意图;
图4为图3所示中承接凸缘的部分截面示意图;
图5为本发明金属中框加工方法的流程示意图;
图6为金属中框加工方法中金属边框型材的示意图;
图7为金属中框加工方法中金属中板的示意图;
图8为金属中框加工方法中组合型材的示意图;
图9为金属中框加工方法中注塑型材的示意图;
图10为金属中框加工方法中金属中框外形的示意图;
图11为图10所示中圆圈B处的放大示意图。
附图标注说明:
100-金属中框,20-金属边框,21-承接凸缘,22-天线槽口,23-倒角面,24-承接片,25-限位凸缘,211-插卡口,212-充电口,213-音频口,214-音量键按钮槽,215-电源键按钮槽,30-金属中板,40-注塑料圈,41-填充块,200-金属边框型材,210-天线槽注塑区,220-注塑孔,300-组合型材,400-注塑型材,500-注塑料,600-金属中框外形。
具体实施方式
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。另外,本文中术语“和/或”,仅仅是一种描述关联对象的关联关系,表示可以存在三种关系,例如,A和/或B,可以表示:单独存在A,同时存在A和B,单独存在B这三种情况。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,例如“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的,并不是旨在于限制本发明。
请参照图1至图4,为本发明一实施例的金属中框100,该金属中框100包括金属边框20、安装于金属边框20上的金属中板30、注塑于金属边框20、金属中板30之间的注塑料圈40。本实施例中以手机的金属中框100为例进行说明,但不局限于此,其中金属边框20、金属中板30优选为铝型材制成的。
所述金属边框20上设有环形的承接凸缘21及若干个天线槽口22,承接凸缘21上设有呈预设角度倾斜设置的倒角面23。具体参照图4,倒角面23的倾斜角a为35°-55°,优选为45°,通过倒角面23的设置,在承接凸缘21上不会产生毛刺,便于后续阳极氧化处理和电容触摸屏的安装使用。其中倒角面23是在原承接凸缘21上进行切削掉一直角部得到的,被切削掉的直角部,其中直角部的两个边b、c长度范围为0.03mm-0.06mm,优选为b=c=0.05mm。进一步地,金属边框20的内壁上设有若干承接片24,金属中板30与承接片24连接,具体为金属中板30与承接片24焊接固定。进一步地,金属边框20上设有环形的限位凸缘25,限位凸缘25位于承接凸缘21的外侧。进一步地,金属边框20的端部上设有插卡口211、充电口212及音频口213,便于安装对应的部件。更进一步地,金属边框20的侧部上设有音量按键槽214及电源按键槽215,便于音量按键、电源按键的安装。
所述注塑料圈40上设有若干个填充天线槽口22的填充块41,其中本实施例中填充块41的数量为四个。由于填充块41为塑料,在保持金属边框20外形完成的情况下不会形成信号屏蔽空间,保证电子设备的信号传输,通讯性能好。
上述金属中框100,包括金属边框20、安装于金属边框20上的金属中板30、注塑于金属边框20、金属中板30之间的注塑料圈40。其中金属边框20上设有环形的承接凸缘21及多个天线槽口22,承接凸缘21上设有呈预设角度倾斜设置的倒角面。金属中框100通过在承接凸缘21上设置倒角面避免了原承接凸缘的直角处容易产生毛刺的现象,从而减少了去毛刺的工艺,便于后续阳极氧化上色处理的进行,质量有保障。
参照图5至图11,本发明还提供金属中框加工方法,包括如下步骤:
S10,获取金属边框型材200及金属中板30。其中金属边框型材200通过CNC机床加工得到,其中铣削出多个天线槽注塑区210、注塑孔220及承接片24,便于后续加工。金属中板30通过压铸机一次压铸而成。
S20,将金属中板30安装于金属边框型材200上得到组合形成300。其中金属中板30点焊在承接片24上。
S30,对组合型材300进行注塑加工得到注塑型材400。
S40,CNC机床对注塑型材400进行加工得到金属中框外形600。具体为CNC机床根据预设的铣削给尽量铣削到填充在天线槽注塑区210内的注塑料露出来为止。在得到金属中框外形600后一次进行除毛刺处理、阳极氧化上色处理。此次除毛刺处理不涉及边缘直角,可以采用人工砂纸、机械打磨抛光、喷砂、打干冰的一种或者多种方式进行,其阳极氧化上色处理的颜色可以根据电子产品的金属中框100的实际需要选择。
S50,CNC机床对金属中框外形600加工得到承接凸缘21,并在承接凸缘21上加工倒角面23得到金属中框100。其中还包括CNC机床加工得到限位凸缘25,通过平整度测试仪对限位凸缘25进行平整度测试。在承接凸缘21上加工倒角面23的倾斜角控制在35°-55°。其中限位凸缘25的直角边缘切除范围为0.03mm-0.06mm。
S60,对金属中框100进行阳极氧化上色处理。此次阳极氧化上色处理跟之前阳极氧化上色的颜色不同,选用与电容触摸屏的相同或相机的颜色。
去毛刺的传统方式存在以下缺点:人工砂纸去毛刺,很容易出现踏边,刮花上表面;机械手打磨抛光成本高不经济;喷砂去毛刺,去除不干净效果差;打干冰去毛刺,去除干净、上表面容易打花,后续阳极氧化后没有高亮效果。通过上述方法得到金属中框100可以避免在阳极氧化上色处理前出现毛刺,不要使用传统方式在阳极氧化前进行去毛刺处理,也不存在去毛刺效果差造成阳极氧化后毛刺掉落出现白色的问题,生产工序少、效率高、质量有保证。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (6)
1.一种金属中框,其特征在于,包括:金属边框、安装于所述金属边框上的金属中板、注塑于所述金属边框、金属中板之间的注塑料圈;所述金属边框上设有环形的承接凸缘及若干天线槽口,所述承接凸缘上设有呈预设角度倾斜设置的倒角面;所述注塑料圈上设有若干填充所述天线槽口的填充块,所述填充块为塑料;所述金属边框的内壁上设有若干承接片,所述金属中板与所述承接片连接,所述金属中板与所述承接片焊接固定;所述金属边框上设有环形的限位凸缘,所述限位凸缘位于所述承接凸缘的外侧。
2.根据权利要求1所述的金属中框,其特征在于,所述倒角面的倾斜角为35°-55°。
3.根据权利要求2所述的金属中框,其特征在于,所述倒角面的倾斜角为45°。
4.根据权利要求1所述的金属中框,其特征在于,所述金属边框的端部上设有插卡口、充电口及音频口。
5.根据权利要求1所述的金属中框,其特征在于,所述金属边框的侧部上设有音量按键槽及电源按键槽。
6.一种金属中框加工方法,其特征在于,包括如下步骤:
获取金属边框型材及金属中板;
将所述金属中板安装于所述金属边框型材上得到组合型材;
对所述组合型材进行注塑加工得到注塑型材;
CNC机床对所述注塑型材进行加工得到金属中框外形,具体为CNC机床将所述注塑型材铣削到填充在天线槽注塑区内的注塑料露出来为止;
CNC机床对所述金属中框外形加工得到承接凸缘,并在所述承接凸缘上加工倒角面得到金属中框;
对所述金属中框进行阳极氧化上色处理;
在得到所述金属中框外形后要依次进行除毛刺处理、阳极氧化上色处理,所述除毛刺处理不涉及边缘直角。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811615824.4A CN109688754B (zh) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 金属中框及金属中框加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201811615824.4A CN109688754B (zh) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 金属中框及金属中框加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109688754A CN109688754A (zh) | 2019-04-26 |
CN109688754B true CN109688754B (zh) | 2020-10-23 |
Family
ID=66190780
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811615824.4A Active CN109688754B (zh) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 金属中框及金属中框加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN109688754B (zh) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112310677B (zh) * | 2019-07-31 | 2022-06-10 | 北京小米移动软件有限公司 | 中框部件及移动终端 |
CN110524788A (zh) * | 2019-08-05 | 2019-12-03 | 广东长盈精密技术有限公司 | 中框的制作方法、中框及电子设备 |
CN111355829B (zh) * | 2019-11-15 | 2021-08-27 | 深圳市裕展精密科技有限公司 | 复合中框及其制造方法、电子装置 |
CN113572874A (zh) * | 2021-07-22 | 2021-10-29 | Oppo广东移动通信有限公司 | 电子设备的中框、电子设备、用于加工中框的方法和治具 |
CN114453835B (zh) * | 2021-12-30 | 2023-05-16 | 广东长盈精密技术有限公司 | 一种手机壳体的制造工艺 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9155367B2 (en) * | 2013-03-14 | 2015-10-13 | Incipio Technologies, Inc. | Biometric and proximity sensor compatible protective case for mobile device |
CN104968178A (zh) * | 2015-06-25 | 2015-10-07 | 奥捷五金(江苏)有限公司 | 一种移动产品中框及其加工工艺 |
CN208027051U (zh) * | 2018-04-24 | 2018-10-30 | 信利半导体有限公司 | 一种背光模组 |
-
2018
- 2018-12-27 CN CN201811615824.4A patent/CN109688754B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN109688754A (zh) | 2019-04-26 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |