CN108728882A - 铝合金件的表面处理方法、电子设备的壳体和电子设备 - Google Patents

铝合金件的表面处理方法、电子设备的壳体和电子设备 Download PDF

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Abstract

本发明提出了铝合金件的表面处理方法、电子设备的壳体和电子设备。该铝合金件的表面处理方法包括：对铝合金件的表面进行粗抛光处理；对粗抛光处理后的铝合金件进行中抛光处理；对中抛光处理后的铝合金件进行孔加工；对孔加工后的铝合金件进行精抛光处理；对精抛光处理后的铝合金件进行阳极氧化处理。本发明所提出的铝合金件的表面处理方法，通过调整表面处理方法中的孔加工和阳极氧化处理的顺序，可实现一次阳极氧化就能达到铝合金件表面的高亮镜面效果，从而缩短该方法的工艺耗时，并大幅降低其表面处理成本。

Description

铝合金件的表面处理方法、电子设备的壳体和电子设备
技术领域
本发明涉及电子设备的壳体的表面处理技术领域，具体的，本发明涉及铝合金件的表面处理方法、电子设备的壳体和电子设备。
背景技术
现阶段，铝合金材质的手机中框，一般采用粗抛光去除外形上的数控加工(CNC)刀纹，再中抛光成镜面效果，在经过第一次阳极氧化后继续进行精抛光获得亮面，最后CNC侧孔后进行第二次阳极氧化，最终实现产品外观面的高亮镜面效果。
这种表面处理方法中，在第一次阳极氧化后为了保证精抛时不会去除氧化颜色，氧化膜厚度需要超过15微米以上，而这个厚度所需的氧化电压范围在20～22V，高电压容易导致产品的表面出现粗糙发麻等问题，也就对精抛工艺的要求更高，例如选择高成本的磁流变抛光工艺，并且每次只能对单个产品抛光而导致效率低。并且，为了侧孔的边缘不被抛光或不塌边而需在第一次阳极氧化+精抛后再加工出侧孔，同时，为了侧孔内不会露出铝材本色还需进行第二次阳极氧化。如此设计工艺步骤的缺点在于工艺耗时长，需要进行两次阳极氧化材料，大幅降低了其良率，并加大其制造成本。
发明内容
本发明实施例的一个目的在于提出一种铝合金件的表面处理方法、应用该方法制成的电子设备的壳体及应用该壳体的电子设备，以至少解决现有技术中存在的上述问题之一，在实现高亮镜面的铝合金表面处理效果的同时，其工艺耗时更短且表面处理成本更低。
在本发明实施例的第一方面，提出了一种铝合金件的表面处理方法。
根据本发明的实施例，所述方法包括：对所述铝合金件的表面进行粗抛光处理；对所述粗抛光处理后的所述铝合金件进行中抛光处理；对所述中抛光处理后的所述铝合金件进行孔加工；对所述孔加工后的所述铝合金件进行精抛光处理；对所述精抛光处理后的所述铝合金件进行阳极氧化处理。
采用本发明实施例的表面处理方法，通过调整表面处理方法中的孔加工和阳极氧化处理的顺序，可实现一次阳极氧化达就能达到铝合金件表面的高亮镜面效果，从而缩短该方法的工艺耗时，并大幅降低铝合金件的表面处理成本。
在本发明的第二方面，提出了一种电子设备的壳体。
根据本发明的实施例，所述壳体的至少部分由铝合金件形成，所述铝合金件由上述的表面处理方法处理得到。
本发明实施例的电子设备的壳体，其部分的铝合金件的表面外观的高亮镜面效果好、表面处理成本低，从而使该电子设备的壳体的制造成本更低。本领域技术人员能够理解的是，前面针对铝合金件的表面处理方法所描述的特征和优点，仍适用于该电子设备的壳体，在此不再赘述。
在本发明的第三方面，提出了一种电子设备。
根据本发明的实施例，所述电子设备包括上述的壳体。
本发明实施例的电子设备，其壳体的外观高亮镜面效果更佳、制造成本更低，从而可使该电子设备的制造成本更低，具有更好的产品竞争力。本领域技术人员能够理解的是，前面针对铝合金件的表面处理方法、电子设备的壳体所描述的特征和优点，仍适用于该电子产品，在此不再赘述。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本发明一个实施例的铝合金件的表面处理方法的流程示意图；
图2是本发明一个实施例的电子设备的外观图。
附图标记
10 电子设备
11 壳体
111 侧孔
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，本技术领域人员会理解，下面实施例旨在用于解释本发明，而不应视为对本发明的限制。除非特别说明，在下面实施例中没有明确描述具体技术或条件的，本领域技术人员可以按照本领域内的常用的技术或条件或按照产品说明书进行。
在本发明实施例的一个方面，提出了一种铝合金件的表面处理方法。根据本发明的实施例，参考图1，该表面处理方法包括：
S100：对铝合金件的表面进行粗抛光处理。
在该步骤中，对加工成设计外形的铝合金件的表面进行粗抛光处理。需要说明的是，“粗抛光处理”具体是指实现去除CNC加工刀纹效果的抛光处理，其获得的表面抛光精度较低。
在本发明的一些实施例中，铝合金件可包括手机、平板电脑、智能手表等电子设备的壳体的至少部分，例如电子设备的中框的外观面、电池盖等，如此，获得具有高亮镜面效果的电子设备的中框或电池盖，可使电子设备的外观更美观、时尚。在一些具体示例中，铝合金件可包括手机中框的外观面和电池盖，即一体式电池盖，如此可使手机的侧面和背面具备高亮镜面效果的外观更美观、时尚。在另一些实施例中，铝合金件可包括手机中框的外观面，如此，可使手机侧面具备高亮镜面效果的外观更美观、时尚。
根据本发明的实施例，粗抛光处理的具体方式不受特别的限制，具体例如采用自动抛光机等方式均可，本领域技术人员可根据CNC加工后的表面粗糙度进行相应地选择。在本发明的一些实施例中，粗抛光处理可采用海绵砂(粒度为1000#、1500#或3000#)和水作为自动抛光机的抛光介质，且抛光时间可为30～60s。如此，采用硬度高、耐磨、自锐性的海绵砂与水作为抛光介质，只需30～60s即可高效地去除铝合金件表面残留的CNC加工刀纹，从而可低成本地获得表面粗糙度低的铝合金件。
S200：对粗抛光处理后的铝合金件进行中抛光处理。
在该步骤中，对步骤S100处理后的铝合金件表面继续进行中抛光处理。需要说明的是，“中抛光处理”具体是指实现镜面效果的抛光处理，其获得的表面平整度较高。
根据本发明的实施例，中抛光处理的具体方式不受特别的限制，具体例如采用自动抛光机等方式均可，本领域技术人员可根据该铝合金件要求的镜面平整度进行相应地选择。在本发明的一些实施例中，中抛光处理可采用风轮和抛光蜡分别作为自动抛光机的抛光轮和抛光介质，且抛光时间可为110～130s。如此，采用风轮配合抛光蜡使用，只需110～130s即可低成本地将铝合金件表面抛光出镜面效果所需的平整度，并且，风轮的使用寿命长达5000件产品。
S300：对中抛光处理后的铝合金件进行孔加工。
在该步骤中，对步骤S200处理后的铝合金件进行孔加工。根据本发明的实施例，孔加工的具体方法不受特别的限制，具体例如数控加工(CNC)等，本领域技术人员可根据孔的具体位置和具体大小进行相应地选择。在本发明的一些实施例中，孔可为按键孔，如此，通过CNC可在铝合金件的侧边形成通孔，其位置精度和尺寸精度都高。
S400：对孔加工后的铝合金件进行精抛光处理。
在该步骤中，对步骤S300加工后的铝合金件表面继续进行精抛光处理。需要说明的是，“精抛光处理”具体是指实现提升表面亮度效果的抛光处理，其获得的表面抛光精度较高。
根据本发明的实施例，精抛光处理的具体方式不受特别的限制，具体例如采用自动抛光机等方式均可，本领域技术人员可根据该铝合金件要求的亮度效果进行相应地选择。在本发明的一些实施例中，精抛光处理可采用布轮和黄蜡分别作为自动抛光机的抛光轮和抛光介质，且抛光时间可为50～70s。如此，采用布轮配合黄蜡使用，只需50～70s即可低成本地将铝合金件表面抛光出高亮效果所需的粗糙度，同时，还可去除表面轻微划痕以及孔加工残留的毛刺，并且，自动抛光机的设备要求远低于磁流变抛光机，且效率更高，并且，布轮的使用寿命长达1000件产品。
S500：对精抛光处理后的铝合金件进行阳极氧化处理。
在该步骤中，对步骤S400处理后的铝合金件只需进行一次阳极氧化处理，即可获得铝合金件表面的设计颜色和高亮镜面效果。根据本发明的实施例，阳极氧化处理的具体工艺条件，例如阳极氧化溶液、电压、温度和时间等，都不受特别的限制，本领域技术人员可根据铝合金件所需的表面颜色进行相应的设计和调整。
在本发明的一些实施例中，阳极氧化处理的氧化电压可为8～10V，氧化温度可为18～20摄氏度，而氧化时间可为55～65分钟。如此，选择上述的氧化电压、氧化温度和氧化时间，即可在铝合金件的表面形成8～12微米厚的氧化膜，从而可有效地提高铝合金件表面的硬度、耐磨性和耐腐蚀性等性能，从而延长该铝合金件的使用寿命。并且，若氧化时间低于55分钟则氧化膜的耐磨性不够，若氧化时间高于65分钟则氧化膜的表面平整性反而会变差。
在本发明的一些实施例中，阳极氧化处理的溶液中硫酸浓度可为250～270g/L，如此，选择上述硫酸浓度的阳极氧化溶液，可高效地在铝合金件表面形成8～12微米厚的均匀的氧化膜。并且，若硫酸浓度低于250g/L则形成8～12微米厚的氧化膜所需的氧化电压不小于15V，若硫酸浓度大于270g/L则形成的氧化膜的表面平整性反而会变差。
在本发明的一些实施例中，阳极氧化处理形成的氧化膜厚度可为8～12微米，如此，只通过一次阳极氧化处理的表面处理方法获得的氧化膜厚度，会比现有的两次阳极氧化处理中的第一次阳极氧化处理得到的氧化膜厚度更薄，从而不仅节省单次阳极氧化处理的能耗，更可节省一次阳极氧化处理的步骤，进而使形成该铝合金件的高亮镜面效果的表面处理成本更低。
综上所述，根据本发明的实施例，提出了一种表面处理方法，通过调整表面处理方法中的孔加工和阳极氧化处理的顺序，可实现一次阳极氧化达就能到铝合金件表面的高亮镜面效果，从而缩短该方法的工艺耗时，并大幅降低其表面处理成本。
在本发明实施例的另一个方面，本发明提出了一种电子设备的壳体。根据本发明的实施例，壳体的至少部分由铝合金件形成，且铝合金件是由上述的表面处理方法处理得到的。
根据本发明的实施例，电子设备的壳体的具体形状不受特别的限制，具体例如电子设备的中框的外观面、电池盖等，本领域技术人员可根据电子设备的具体外形和结构对壳体进行相应地设计。在一些具体示例中，该壳体可包括手机中框的外观面和电池盖，即一体式电池盖，如此可使手机的侧面和背面具备高亮镜面效果的外观更美观、时尚。在另一些实施例中，该壳体可包括手机中框的外观面，如此，可使手机侧面具备高亮镜面效果的外观更美观、时尚。
本发明实施例的电子设备的壳体，其部分的铝合金件的表面外观的高亮镜面效果好、表面处理成本低，从而使该电子设备的壳体的制造成本更低。本领域技术人员能够理解的是，前面针对铝合金件的表面处理方法所描述的特征和优点，仍适用于该电子设备的壳体，在此不再赘述。
在本发明实施例的另一个方面，本发明提出了一种电子设备。根据本发明的实施例，参考图2，电子设备10包括上述的壳体11，该壳体11的侧边上有侧孔111。如此，可使该电子设备的外观高亮镜面效果更佳且制造成本更低。
根据本发明的实施例，该电子设备的具体类型不受特别的限制，具体例如手机、平板电脑、智能手表等，本领域技术人员可根据该电子设备的具体用途进行相应地选择，在此不再赘述。需要说明的是，该电子设备出了包括上述的壳体以外，还包括其他必要的部件和结构，以手机为例，具体例如处理器、存储器、屏幕、电池、电路板、摄像头，等等，本领域技术人员可根据该电子设备的具体种类进行相应地设计和补充，在此不再赘述。
本发明实施例的电子设备，其壳体的外观高亮镜面效果更佳、制造成本更低，从而可使该电子设备的制造成本更低，具有更好的产品竞争力。本领域技术人员能够理解的是，前面针对铝合金件的表面处理方法、电子设备的壳体所描述的特征和优点，仍适用于该电子产品，在此不再赘述。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种铝合金件的表面处理方法，其特征在于，包括：
对所述铝合金件的表面进行粗抛光处理；
对所述粗抛光处理后的所述铝合金件进行中抛光处理；
对所述中抛光处理后的所述铝合金件进行孔加工；
对所述孔加工后的所述铝合金件进行精抛光处理；
对所述精抛光处理后的所述铝合金件进行阳极氧化处理。
2.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述铝合金件包括电子设备的壳体的至少部分。
3.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述阳极氧化处理的氧化电压为8～10V、氧化温度为18～20摄氏度、氧化时间为55～65分钟。
4.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述阳极氧化处理的溶液中硫酸浓度为250～270g/L。
5.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述阳极氧化处理形成的氧化膜厚度为8～12微米。
6.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述精抛光处理采用布轮和黄蜡，且抛光时间为50～70s。
7.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述中抛光处理采用风轮和抛光蜡，且抛光时间为110～130s。
8.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述粗抛光处理采用海绵砂和水，且抛光时间为30～60s。
9.一种电子设备的壳体，其特征在于，所述壳体的至少部分由铝合金件形成，所述铝合金件由权利要求1～8任一项所述的表面处理方法处理得到。
10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9所述的壳体。
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