CN107214570A - 金属壳及其表面处理方法和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种金属壳及其表面处理方法和电子设备。该金属壳的表面处理方法,包括:对金属壳的表面进行拉丝处理;对拉丝处理后的金属壳的表面进行有蜡抛光处理。本发明提供的金属壳的表面处理方法,打破了传统金属壳表面处理的加工思维,在对金属壳的表面进行拉丝处理后,对该表面进行有蜡抛光处理,优化了拉丝的质感与美感,给金属外壳增加了一大新的外观工艺。此工艺既能满足金属手机壳的各项可靠性测试要求,也能达到ID设计各种颜色追求,并且能正常批量生产,比较适合中高端手机的外观设计。
Description
技术领域
本发明涉及金属表面处理技术领域,更具体而言,涉及一种金属壳的表面处理方法、采用该表面处理方法制成的金属壳和包括该金属壳的电子设备。
背景技术
传统的金属壳的表面处理技术在手机、电脑、厨具、家电等方面应用广泛,加工处理方式简单,成本较低,但其外观表现均是金属表面单纯的丝感,这种拉丝效果看起来比较粗糙、不均匀,缺少透亮感和高端感。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此,本发明的第一个方面的目的在于提供一种金属壳的表面处理方法。
本发明的第二个方面的目的在于提供一种采用上述金属壳的表面处理方法制成的金属壳。
本发明的第三个方面的目的在于提供一种包括上述金属壳的电子设备。
为实现上述目的,本发明的一个方面的实施例提供了一种金属壳的表面处理方法,包括:对所述金属壳的表面进行拉丝处理;对拉丝处理后的所述金属壳的表面进行有蜡抛光处理。
本发明上述实施例提供的金属壳的表面处理方法,对金属壳的表面进行拉丝处理后,再对金属壳的经过拉丝处理的表面进行蜡抛(有蜡抛光),通过蜡抛工艺能够显著提高金属壳表面的透亮度,进而提高金属壳的高端感,将金属壳的拉丝增加一种高亮通透的效果。优选地,蜡抛中采用平磨机加绒毯耗材加精抛液体对金属壳的表面进行负重抛光。
另外,本发明上述实施例提供的金属壳的表面处理方法还具有如下附加技术特征:
上述技术方案中,优选地,所述对所述金属壳的表面进行拉丝处理具体包括:采用拉丝带对所述金属壳的表面进行拉丝处理;和/或,
沿第一方向对所述金属壳的表面进行第一方向拉丝处理;
沿第二方向对第一方向拉丝处理后的所述金属壳的表面进行第二方向拉丝处理,其中,所述第二方向与所述第一方向相反;和/或,
通过数控机床对所述金属壳的表面进行拉丝处理。
拉丝工艺中,有别于采用传统拉丝轮设备进行拉丝,本申请中采用拉丝带进行拉丝,优选地,采用800#尼龙砂带进行拉丝。优选地,拉丝工艺采用相应数控机台正反各一次拉丝完成,这样拉丝会更均匀、细腻。
上述技术方案中,优选地,为避免空气中粉尘划伤抛光面,在密闭无尘环境中进行有蜡抛光处理。
上述技术方案中,优选地,在对所述金属壳的表面进行拉丝处理之后,进行有蜡抛光之前,还包括:对拉丝处理后的所述金属壳的表面进行阳极氧化处理,以在所述金属壳的表面形成氧化膜层。
在金属壳的表面通过阳极氧化工艺形成氧化膜层,氧化膜层能够改变金属的表面状态和性能,如表面着色,提高耐腐蚀性、耐磨性及硬度、保护金属表面等。
上述技术方案中,优选地,所述氧化膜层的厚度比正常阳极氧化处理的所述金属壳的氧化膜层的厚度大3μm~5μm。或者说,对于完全相同的金属壳,本申请中阳极氧化处理的处理时长比现有正常的阳极氧化处理的处理时长要长,以使的本申请中金属壳表面形成的氧化膜层的厚度比正常阳极氧化处理得到的氧化膜层的厚度大3μm~5μm,优选地,本申请中金属壳表面形成的氧化膜层的厚度比正常阳极氧化处理得到的氧化膜层的厚度大3μm、4μm、5μm。通常情况下,现有正常的阳极氧化处理获得的氧化膜层的厚度为8μm~20μm。如果对于要求完全相同的金属壳,现有正常的阳极氧化处理获得的氧化膜层的厚度为8μm,则本申请中对于该金属壳,其氧化膜层的厚度为11μm~13μm。
上述技术方案中,优选地,所述对拉丝处理后的所述金属壳的表面进行阳极氧化处理具体包括:对拉丝处理后的所述金属壳的表面进行化学抛光处理。当然,也可采用电解抛光处理或机械抛光处理。
优选地,化学抛光处理是进行阳极氧化处理的前处理工艺,进行化学抛光处理的化学抛光槽(化抛槽)是进行阳极氧化处理的阳极槽的第一个槽。
上述技术方案中,优选地,化学抛光处理的处理时长为3s~7s。
优选地,对于相同的金属壳,本申请中化学抛光处理的处理时长比正常化学抛光处理的处理时长缩短一半。化学抛光处理的处理时长可以为但不限于3s、4s、5s、6s、7s。
上述技术方案中,优选地,在对所述金属壳的表面进行拉丝处理之前,还包括:对所述金属壳的表面进行抛光处理。
相关技术中对金属壳的表面处理的基本加工步骤依次为打磨、拉丝、阳极氧化处理或镀膜处理。本申请中在进行拉丝处理前,对金属壳的表面做抛光处理,提高金属壳表面的光洁度和表面精度,当然,抛光处理可以为机械抛光或化学抛光。
上述技术方案中,优选地,所述对所述金属壳的表面的进行抛光处理具体包括:对所述金属壳的表面进行粗抛光处理;对粗抛光处理后的所述金属壳的表面进行中抛光处理;对中抛光处理后的所述金属壳的表面进行精抛光处理。
此处粗抛光处理也可以理解为对金属壳的表面进行打磨处理。打磨处理具体为:采用平磨机加600#尼龙砂负重打磨。中抛光处理具体为:用平磨机加布轮耗材(抛光布轮)加抛光液(中抛液)负重抛光。精抛处理具体为:用平磨机加绒毯耗材加抛光液(精抛液)负重抛光。
在一个具体的实施例中,粗抛光处理、中抛光处理和精抛光处理中,有3个抛光盘,每一抛光盘上面方2片金属壳,3个抛光盘的负重为75kg,每一跑光盘的负重为25kg,即每6片金属壳负重75kg,当然,在实际应用中可以灵活调整负重的大小。粗抛光处理的加工时长为360s,抛光量为0.09mm,穴数为1×6,每片的处理时长为60s;中抛光处理的加工时长为600s,抛光量为0.02mm,穴数为1×6,每片的处理时长为100s;精抛光处理的加工时长为60s,抛光量小于0.01mm,穴数为1×6,每片的处理时长为10s;蜡抛处理的加工时长为40s,抛光量小于0.01mm,穴数为1×6,每片的处理时长为40s~120s,抛光量小于0.01mm,穴数为1×6,每片的处理时长为20s。
本发明第二个方面的实施例提供一种金属壳,采用上述任一实施例所述的金属壳的表面处理方法制成,因而具有上述任一实施例所述的金属壳的表面处理方法的有益效果,在此不再赘述。
本发明第三个方面的实施例提供一种电子设备,包括上述金属壳。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是本发明的实施例一所述的金属壳的表面处理方法的流程图;
图2是本发明的实施例二所述的金属壳的表面处理方法的流程图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点,下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明,但是,本发明还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施,因此,本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
下面参照附图描述根据本发明一些实施例的金属壳及其表面处理方法。
实施例一:
如图1所示,根据本发明一些实施例提供的一种金属壳的表面处理方法,包括:
步骤S20,对金属壳的表面进行拉丝处理;
步骤S40,对拉丝处理后的金属壳的表面进行有蜡抛光处理。
对金属壳的表面进行拉丝处理后,再对金属壳的经过拉丝处理的表面进行蜡抛(有蜡抛光),通过蜡抛工艺能够显著提高金属壳表面的透亮度,进而提高金属壳的高端感,避免金属壳表面单纯的丝感,将金属壳的拉丝增加一种高亮通透的效果。优选地,蜡抛中采用平磨机加绒毯耗材加抛光液(精抛液体)对金属壳的表面进行负重抛光。
实施例二:
如图2所示,一种金属壳的表面处理方法,包括:
步骤S10,对金属壳的表面进行抛光处理。
优选地,步骤S10具体包括:
步骤S102,对金属壳的表面进行粗抛光处理;
步骤S104,对粗抛光处理后的金属壳的表面进行中抛光处理;
步骤S106,对中抛光处理后的金属壳的表面进行精抛光处理。
此处步骤S102粗抛光处理也可以理解为对金属壳的表面进行打磨处理。步骤S102具体为:采用平磨机加600#尼龙砂负重打磨。步骤S104具体为:用平磨机加布轮耗材(抛光布轮)加抛光液(中抛液)负重抛光。步骤S104具体为:用平磨机加绒毯耗材加抛光液(精抛液)负重抛光。
金属壳的表面处理方法还包括:
步骤S20,对金属壳的表面进行拉丝处理;
步骤S30,对拉丝处理后的金属壳的表面进行阳极氧化处理,以在金属壳的表面形成氧化膜层;
步骤S40,对拉丝处理后的金属壳的表面进行有蜡抛光处理。
相关技术中对金属壳的表面处理的基本加工步骤依次为打磨、拉丝、阳极氧化处理或镀膜处理。本申请中在进行步骤S20拉丝处理前,对金属壳的表面做步骤S10抛光处理,提高金属壳表面的光洁度和表面精度,当然,抛光处理可以为机械抛光或化学抛光。
优选地,步骤S20中,采用拉丝带对金属壳的表面进行拉丝处理。
步骤S20中,沿第一方向对金属壳的表面进行第一方向拉丝处理;沿第二方向对第一方向拉丝处理后的金属壳的表面进行第二方向拉丝处理,其中,第二方向与第一方向相反。
步骤S20中,通过数控机床对金属壳的表面进行拉丝处理。
拉丝工艺中,有别于采用传统拉丝轮设备进行拉丝,本申请中采用拉丝带进行拉丝,优选地,采用800#尼龙砂带进行拉丝。优选地,拉丝工艺采用相应数控机台正反各一次拉丝完成,这样拉丝会更均匀、细腻,当然也可以沿第一方向或第二方向进行依次拉丝处理。
在金属壳的表面通过步骤S30阳极氧化工艺形成氧化膜层,氧化膜层能够改变金属的表面状态和性能,如表面着色,提高耐腐蚀性、耐磨性及硬度、保护金属表面等。
优选地,步骤S30中,氧化膜层的厚度比正常阳极氧化处理的金属壳的氧化膜层的厚度大3μm~5μm。或者说,对于相同的金属壳,本申请中阳极氧化处理的处理时长比现有正常的阳极氧化处理的处理时长要长,以使的本申请中金属壳表面形成的氧化膜层的厚度比正常阳极氧化处理得到的氧化膜层的厚度大3μm~5μm,优选地,本申请中金属壳表面形成的氧化膜层的厚度比正常阳极氧化处理得到的氧化膜层的厚度大3μm、4μm、5μm。通常情况下,现有正常的阳极氧化处理获得的氧化膜层的厚度为8μm~20μm。如果对于要求完全相同的金属壳,现有正常的阳极氧化处理获得的氧化膜层的厚度为8μm,则本申请中对于该金属壳,其氧化膜层的厚度为11μm~13μm。
优选地,步骤S30具体包括:对拉丝处理后的金属壳的表面进行化学抛光处理。当然,也可采用电解抛光处理或机械抛光处理。
优选地,化学抛光处理是进行阳极氧化处理的前处理工艺,进行化学抛光处理的化学抛光槽(化抛槽)是进行阳极氧化处理的阳极槽的第一个槽。
优选地,化学抛光处理的处理时长为3s~7s。
优选地,对于相同的金属壳,本申请中化学抛光处理的处理时长比正常化学抛光处理的处理时长缩短一半。化学抛光处理的处理时长可以为但不限于3s、4s、5s、6s、7s。
优选地,为避免空气中粉尘划伤抛光面,步骤S40在密闭无尘环境中进行。
在一个具体的实施例中,粗抛光处理、中抛光处理和精抛光处理中,有3个抛光盘,每一抛光盘上面方2片金属壳,3个抛光盘的负重为75kg,每一跑光盘的负重为25kg,即每6片金属壳负重75kg,当然,在实际应用中可以灵活调整负重的大小。粗抛光处理的加工时长为360s,抛光量为0.09mm,穴数为1×6,每片的处理时长为60s;中抛光处理的加工时长为600s,抛光量为0.02mm,穴数为1×6,每片的处理时长为100s;精抛光处理的加工时长为60s,抛光量小于0.01mm,穴数为1×6,每片的处理时长为10s;蜡抛处理的加工时长为40s,抛光量小于0.01mm,穴数为1×6,每片的处理时长为40s~120s,抛光量小于0.01mm,穴数为1×6,每片的处理时长为20s。
在实施例二的基础上省掉除步骤S20和步骤S40外的其它一个或多个步骤,可以得到其它实施例。
本发明第二个方面的实施例提供一种金属壳,采用上述任一实施例的金属壳的表面处理方法制成,因而具有上述任一实施例的金属壳的表面处理方法的有益效果,在此不再赘述。
本发明第三个方面的实施例提供一种电子设备,包括上述金属壳。
优选地,金属壳用于手机等移动终端等电子设备。
综上所述,本发明实施例提供的金属壳的表面处理方法,打破了传统金属壳表面处理的加工思维,在对金属壳的表面进行拉丝处理后,对该表面进行有蜡抛光处理,优化了拉丝的质感与美感,给金属外壳增加了一大新的外观工艺。此工艺既能满足金属手机壳的各项可靠性测试要求,也能达到ID设计各种颜色追求,并且能正常批量生产,比较适合中高端手机的外观设计。
在本发明的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“多个”是指两个或两个以上;除非另有规定或说明,术语“连接”、“固定”等均应做广义理解,例如,“连接”可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接,或电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
本说明书的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作,因此,不能理解为对本发明的限制。
在本说明书的描述中,术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且,描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (11)
1.一种金属壳的表面处理方法,其特征在于,包括:
对所述金属壳的表面进行拉丝处理;
对拉丝处理后的所述金属壳的表面进行有蜡抛光处理。
2.根据权利要求1所述的金属壳的表面处理方法,其特征在于,所述对所述金属壳的表面进行拉丝处理具体包括:
采用拉丝带对所述金属壳的表面进行拉丝处理;和/或,
沿第一方向对所述金属壳的表面进行第一方向拉丝处理;
沿第二方向对第一方向拉丝处理后的所述金属壳的表面进行第二方向拉丝处理,其中,所述第二方向与所述第一方向相反;和/或,
通过数控机床对所述金属壳的表面进行拉丝处理。
3.根据权利要求1所述的金属壳的表面处理方法,其特征在于,
在密闭无尘环境中进行有蜡抛光处理。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的金属壳的表面处理方法,其特征在于,在对所述金属壳的表面进行拉丝处理之后,进行有蜡抛光之前,还包括:
对拉丝处理后的所述金属壳的表面进行阳极氧化处理,以在所述金属壳的表面形成氧化膜层。
5.根据权利要求4所述的金属壳的表面处理方法,其特征在于,
所述氧化膜层的厚度比正常阳极氧化处理的所述金属壳的氧化膜层的厚度大3μm~5μm。
6.根据权利要求4所述的金属壳的表面处理方法,其特征在于,所述对拉丝处理后的所述金属壳的表面进行阳极氧化处理具体包括:
对拉丝处理后的所述金属壳的表面进行化学抛光处理。
7.根据权利要求6所述的金属壳的表面处理方法,其特征在于,
化学抛光处理的处理时长为3s~7s。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的金属壳的表面处理方法,其特征在于,在对所述金属壳的表面进行拉丝处理之前,还包括:
对所述金属壳的表面进行抛光处理。
9.根据权利要求8所述的金属壳的表面处理方法,其特征在于,所述对所述金属壳的表面进行抛光处理具体包括:
对所述金属壳的表面进行粗抛光处理;
对粗抛光处理后的所述金属壳的表面进行中抛光处理;
对中抛光处理后的所述金属壳的表面进行精抛光处理。
10.一种金属壳,其特征在于,采用如权利要求1至9中任一项所述的金属壳的表面处理方法制成。
11.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求10所述的金属壳。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20170929 |
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