CN109639865A - 手机后壳的表面处理方法及手机后壳 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种手机后壳的表面处理方法及手机后壳。上述手机后壳的表面处理方法包括：提供具有第一表面及与第一表面连接的第二表面的手机后壳；在第一表面和第二表面上形成保护层；及，对第二表面进行抛光处理，以去除第二表面上的保护层，并使第二表面为高亮面。上述手机后壳的表面处理方法具有低成本、高效率的生产优势，且能够得到第一表面具有保护层、第二表面为高亮面的手机后壳。

Description

手机后壳的表面处理方法及手机后壳
技术领域
本发明涉及表面处理技术领域，特别是涉及一种手机后壳的表面处理方法及手机后壳。
背景技术
伴随科技的日新月异，3C电子产品已渗透入大众生活，成为人们日常生活中不可或缺的一部分，在追求功能的同时，人们对产品外观质感、色彩、造型也越来越看重。与此同时，对于产品外观制造企业来讲，专业元素与时尚外形的结合已成为产品制造的标准。针对大众对外观的需求，企业欲想提高行业竞争力，研创一种外观优良的表面处理工艺迫在眉睫。传统工艺中，不锈钢手机后壳的外观效果单一，但研发新的表面工艺通常增加传统加工的难度，从而造成生产效率的降低。
发明内容
基于此，有必要提供一种能够使手机后壳具有不同外观效果、效率高的手机后壳的表面处理方法。
此外，还提供一种手机后壳。
一种手机后壳的表面处理方法，包括以下步骤：
提供手机后壳，所述手机后壳具有第一表面及与所述第一表面连接的第二表面；
在所述第一表面和所述第二表面上形成保护层；及
对所述第二表面进行抛光处理，以去除所述第二表面上的所述保护层，并使所述第二表面为高亮面。
在其中一个实施例中，所述对所述第二表面进行抛光处理的步骤包括：
采用220目～1000目的砂纸，以2000r/min～2500r/min的转速对所述第二表面进行粗抛处理；
采用1500目～3000目的砂纸，以3000r/min～3500r/min的转速对所述第二表面进行中抛处理；及
采用3500目～4500目的砂纸，以2500r/min～3000r/min的转速对所述第二表面进行高亮处理。
在其中一个实施例中，所述在所述第一表面和所述第二表面上形成保护层的步骤包括：在真空条件下，使用镀料在所述第一表面和所述第二表面上蒸镀形成所述保护层，所述镀料为金属化合物，所述镀料的加热温度为1000℃～2000℃。
在其中一个实施例中，所述镀料选自TiC、CrC、TiAlC及TiCN中的一种。
在其中一个实施例中，所述在所述第一表面和所述第二表面上形成保护层的步骤中，真空压力为0.01pa～0.10Pa。
在其中一个实施例中，所述保护层的厚度为5μm～15μm。
在其中一个实施例中，所述在所述第一表面和所述第二表面上形成保护层的步骤之前，还包括：对所述手机后壳进行清洗的步骤。
在其中一个实施例中，对手机后壳进行清洗的步骤包括：将所述手机后壳在氢氧化钠溶液中超声清洗，再将所述手机后壳在盐酸溶液中清洗。
在其中一个实施例中，所述对所述第二表面进行抛光处理的步骤中，用夹具固定所述手机后壳，并对所述第二表面进行抛光处理，且所述夹具遮蔽所述第一表面。
一种由上述手机后壳的表面处理方法得到的手机后壳。
上述手机后壳的表面处理方法，通过形成保护层和抛光处理使手机后壳的第一表面和第二表面赋予不同的外观效果。传统技术中使手机后壳具有第一表面和第二表面不同效果的技术手段中，分别对第一表面和第二表面进行遮蔽，以使未遮蔽的表面进行喷砂处理或拉丝处理，从而使第一表面和第二表面的外观效果不同。但此种方法需要多次对不同面遮蔽，且需多次组装治具、拆除治具，降低了生产效率。而上述手机后壳的表面处理方法仅需对手机后壳整体形成保护层，然后通过抛光除去第二表面的保护层并形成高亮面，无需多次拆装治具，提高了生产效率。同时通过上述处理方法，使手机后壳具有保护层与高亮面相结合的表面外观效果。
附图说明
图1为一实施方式的手机后壳的表面处理方法的流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将结合具体实施方式对本发明进行更全面的描述。具体实施方式中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
请参阅图1，一实施方式的手机后壳的表面处理方法，包括以下步骤：
步骤S110：提供手机后壳，手机后壳具有第一表面及与第一表面连接的第二表面。
具体地，在本实施方式中，手机后壳为不锈钢手机后壳。其中，第二表面有多个，多个第二表面均与第一表面连接。
步骤S120：在第一表面和第二表面上形成保护层。
具体地，在本实施方式中，采用真空蒸镀的方式在第一表面和第二表面上形成保护层。
具体地，在第一表面和第二表面上形成保护层的步骤之前还包括：对手机后壳进行清洗的步骤。
具体地，对手机后壳进行清洗的步骤具体为：将手机后壳挂于挂具上，在NaOH溶液中通过超声波清洗，然后将手机后壳在盐酸溶液中清洗。其中，NaOH溶液的质量分数为50％～56％，盐酸溶液的质量分数为30％～37％。进一步地，超声清洗的时间为10分钟。通过氢氧化钠溶液清洗能够去除手机后壳表面的残留油污。用盐酸溶液清洗一方面能够中和残余的碱液，另一方面能够去除其他不溶于碱液的金属离子。清洗结束后，将手机后壳在90℃～100℃下进行加热，以烘干手机后壳。
具体地，在第一表面和第二表面上形成保护层的步骤包括：在真空条件下，使用镀料在第一表面和第二表面上蒸镀形成保护层。其中，镀料为金属化合物。进一步地，构成镀料的金属元素选自钛元素、镍元素、铬元素及铝元素中的至少一种，构成镀料的非金属元素选自碳元素及氮元素中的至少一种。进一步地，镀料选自TiC、CrC、TiAlC及TiCN中的一种。镀料的加热温度为1000℃～2000℃。
具体地，首先将手机后壳置于真空条件下，然后开启蒸镀开关、加热源开关加热镀料，待镀料的加热温度达到一定温度，镀料蒸发，气相的镀料接触到温度较低的手机后壳表面后凝结成膜，从而在手机后壳的表面形成保护层。
进一步地，蒸镀开关的电压设置为400V～600V，电流设置为60A～70A。保护层的厚度为5μm～15μm。蒸镀时间为15min～30min。
进一步地，对手机后壳的表面镀膜的过程在真空镀膜室内进行。具体地，真空压力为0.01Pa～0.10Pa。抽真空能够避免气体碰撞妨碍气相镀料到达基材，同时抽真空能够降低镀料的蒸发温度，使镀料更容易蒸发。
在对手机后壳的表面进行镀膜的步骤之前还包括：对真空镀膜室进行清洁，以除去真空镀膜室内杂质，避免污染不锈钢手机后壳；然后将镀料置于真空镀膜室的加热源处。
对手机后壳的表面进行蒸镀结束后，还包括：将手机后壳在真空镀膜室内冷却至80℃～100℃，然后向真空镀膜室内充入大气，并取出手机后壳。
通过上述蒸镀，能够使手机后壳的第一表面和第二表面均蒸镀上一层纯度高、均匀性好的镀膜。保护层性能优异，且能够与手机后壳有较好的结合，使手机后壳具有高硬度和高耐磨性。另外，通过真空蒸镀的方式在手机后壳上形成保护层，制程稳定，环保性好，无重金属污染。
步骤S130：对第二表面进行抛光处理，以去除第二表面上的保护层，并使第二表面为高亮面。
具体地，第二表面为高亮面，第二表面的表面粗糙度为0.008μm～0.010μm。
对第二表面进行抛光处理的步骤具体包括：
采用220目～1000目的砂纸，以2000r/min～2500r/min的转速对第二表面进行粗抛处理；
采用1500目～3000目的砂纸，以3000r/min～3500r/min的转速对第二表面进行中抛处理；及
采用3500目～4500目的砂纸，以2500r/min～3000r/min的转速对第二表面进行高亮处理。
具体地，对第二表面进行抛光处理的步骤中，使用夹具固定手机后壳，以对第二表面进行抛光处理，且夹具同时能够遮蔽第一表面，以使第一表面的保护层不被破坏。采用夹具一方面能将手机后壳固定，便于进行抛光处理，另一方面还能遮蔽第一表面，以保持第一表面的保护层，而不需要额外采用装置或其他方式对手机后壳的第一表面进行遮蔽。因此，上述手机后壳的表面处理方法不增加新的设备或装置，能够降低生产成本。
具体地，在本实施方式中，上述抛光处理中均采用抛光轮进行处理。可以理解，在其他实施方式中，抛光处理还可以采用其他装置。采用220目～1000目的砂纸，以2000r/min～2500r/min的转速对第二表面进行粗抛处理的目的是除去第二表面的保护层。而对第二表面采用1500目～3000目的砂纸，以3000r/min～3500r/min的转速对第二表面进行中抛处理的目的是细化第二表面的表面粗糙度，使手机后壳表面无肉眼可见的颗粒，以便于后续对第二表面进行高亮处理。采用3500目～4500目的砂纸，以2500r/min～3000r/min的转速对第二表面进行高亮处理能够使手机后壳形成高亮面。
上述手机后壳的表面处理方法至少具有以下优点：
(1)上述表面处理方法工艺简单，不增加加工的难度，且无需引入新的设备，降低了企业的生产成本，具有低成本的生产优势。
(2)上述手机后壳的表面处理方法能够使手机后壳的第一表面和第二表面的效果不同，且仅需对手机后壳的第一表面通过固定手机后壳的夹具进行遮蔽保护，而无需采用额外的装置或方式对第一表面进行遮蔽，且无需对第二表面进行遮蔽，避免了多次遮蔽造成生产效率的下降。
(3)采用真空蒸镀的方法能够使手机后壳的第一表面和第二表面均蒸镀上一层纯度高、均匀性好的镀膜。保护层性能优异，且能够与手机后壳有较好的结合，使手机后壳具有高硬度和高耐磨性。
(4)通过上述手机后壳的表面处理方法，能够得到第一表面具有均匀且高强度的保护层、第二表面具有高亮效果的手机后壳。
一实施方式的手机后壳由上述手机后壳的表面处理方法得到。该手机后壳的第一表面具有保护层，第二表面为高亮面，具有色彩面与高亮材料本色面相结合的表面外观时尚效果，满足人们对于手机后壳外观时尚性的要求。
以下为具体实施例部分，需要说明的是，以下实施例和对比例中的表面粗糙度测试均使用粗糙度仪划动材料表面通过针头振动转换为数值得出。
实施例1
(1)将手机后壳挂于挂具上，在质量含量为50％的NaOH溶液中通过超声波清洗10min，然后将手机后壳在质量含量为30％的盐酸溶液中进行清洗。清洗结束后，将手机后壳在90℃下进行烘干。
(2)将手机后壳和镀料TiC置于真空镀膜室中，并抽真空至0.01Pa，开启蒸镀开关、加热源开关，并调节蒸镀开关的电压为400V，电流为60A，对镀料进行加热，并待镀料气化后，进行蒸镀30min，使手机后壳上形成厚度为15μm的镀膜。蒸镀结束后，将手机后壳冷却后取出。
(3)将手机后壳放置在打磨机上固定装夹，同时使用夹具将手机后壳的第一表面进行遮蔽保护。
(4)采用抛光轮对手机后壳的第二表面进行粗抛处理。其中，砂纸采用220目的砂纸，转速为2500r/min转速。然后更换砂纸为1500目，转速为3500r/min对手机后壳的第二表面进行中抛处理，得到第二表面为表面光滑，无肉眼可见颗粒的抛光面的手机后壳，最后更换砂纸为3500目的砂纸，转速调整为3000r/min，对手机后壳的第二表面进行高亮处理，得到第二表面的表面粗糙度为0.008μm。高亮处理结束后，取下手机后壳，得到第一表面具有镀膜、第二表面具有高亮效果的手机后壳。
实施例2
(1)将手机后壳挂于挂具上，在质量含量为56％的NaOH溶液中通过超声波清洗10min，然后将手机后壳在质量含量为37％的盐酸溶液中进行清洗。清洗结束后，将手机后壳在100℃下进行烘干。
(2)将手机后壳和镀料CrC置于真空镀膜室中，并抽真空至0.10Pa，开启蒸镀开关、加热源开关，并调节蒸镀开关的电压为600V，电流为70A，对镀料进行加热，并待镀料气化后，进行蒸镀15min，使手机后壳上形成厚度为5μm的镀膜。蒸镀结束后，将手机后壳冷却后取出。
(3)将手机后壳放置在打磨机上固定装夹，同时使用夹具将手机后壳的第一表面进行遮蔽保护。
(4)采用抛光轮对手机后壳的第二表面进行粗抛处理。其中，砂纸采用1000目的砂纸，转速为2000r/min转速。然后更换砂纸为3000目，转速为3000r/min对手机后壳的第二表面进行中抛处理，得到第二表面为表面光滑，无肉眼可见颗粒的抛光面的手机后壳，最后更换砂纸为4500目的砂纸，转速调整为2500r/min，对手机后壳的第二表面进行高亮处理，得到第二表面的表面粗糙度为0.009μm。高亮处理结束后，取下手机后壳，得到第一表面具有镀膜、第二表面具有高亮效果的手机后壳。
实施例3
(1)将手机后壳挂于挂具上，在质量含量为53％的NaOH溶液中通过超声波清洗10min，然后将手机后壳在质量含量为35％的盐酸溶液中进行清洗。清洗结束后，将手机后壳在95℃下进行烘干。
(2)将手机后壳和TiAlC镀料置于真空镀膜室中，并抽真空至0.05Pa，开启蒸镀开关、加热源开关，并调节蒸镀开关的电压为500V，电流为65A，对镀料进行加热，并待镀料气化后，进行蒸镀20min，使手机后壳上形成厚度为10μm的镀膜。蒸镀结束后，将手机后壳冷却后取出。
(3)将手机后壳放置在打磨机上固定装夹，同时使用夹具将手机后壳的第一表面进行遮蔽保护。
(4)采用抛光轮对手机后壳的第二表面进行粗抛处理。其中，砂纸采用500目的砂纸，转速为2300r/min转速。然后更换砂纸为2200目，转速为3200r/min对手机后壳的第二表面进行中抛处理，得到第二表面为表面光滑，无肉眼可见颗粒的抛光面的手机后壳，最后更换砂纸为4000目的砂纸，转速调整为2700r/min，对手机后壳的第二表面进行高亮处理，得到第二表面的表面粗糙度为0.010μm。高亮处理结束后，取下手机后壳，得到第一表面具有镀膜、第二表面具有高亮效果的手机后壳。
对比例1
(1)将手机后壳的第二表面通过贴膜进行遮蔽，然后将手机后壳挂于挂具上，在质量含量为50％的NaOH溶液中通过超声波清洗10min，然后将手机后壳在质量含量为30％的盐酸溶液中进行清洗。清洗结束后，将手机后壳在90℃下进行烘干。
(2)将手机后壳和TiCN镀料置于真空镀膜室中，并抽真空至0.01Pa，开启蒸镀开关、加热源开关，并调节蒸镀开关的电压为400V，电流为60A，对镀料进行加热，并待镀料气化后，进行蒸镀30min，使手机后壳的第一表面上形成厚度为15μm的镀膜。蒸镀结束后，将手机后壳冷却后取出。
(3)去除手机后壳的第二表面的贴膜，并将手机后壳放置在打磨机上固定装夹，同时使用夹具将手机后壳的第一表面进行遮蔽保护。
(4)采用抛光轮对手机后壳的第二表面进行高亮处理。其中，砂纸为3500目的砂纸，转速为3000r/min，对手机后壳的第二表面进行高亮处理，得到第二表面的表面粗糙度为0.008μm。高亮处理结束后，取下手机后壳，得到第一表面具有镀膜、第二表面具有高亮效果的手机后壳。
上述对比例分别对第二表面和第一表面进行遮蔽，然后对第一表面和第二表面进行蒸镀和高亮处理，较实施例1的表面处理方法，增加了贴膜和撕膜的步骤，降低了生产效率，且增加了贴膜的成本。此外，先贴膜再作PVD处理，则PVD过程中高温气相可能会破坏遮蔽膜。
对比例2
(1)将手机后壳放置在打磨机上固定装夹，同时使用夹具将手机后壳的第一表面进行遮蔽保护。
(2)采用抛光轮对手机后壳的第二表面进行粗抛处理。其中，砂纸采用220目的砂纸，转速为2500r/min转速。然后更换砂纸为1500目，转速为3500r/min对手机后壳的第二表面进行中抛处理，得到第二表面为表面光滑，无肉眼可见颗粒的抛光面的手机后壳，最后更换砂纸为3500目的砂纸，转速调整为3000r/min，对手机后壳的第二表面进行高亮处理，得到第二表面的表面粗糙度为0.008μm。高亮处理结束后，取下手机后壳，得到第二表面具有高亮效果的手机后壳。
上述对比例2未对第一表面进行蒸镀，仅对第二表面进行抛光处理，得到的手机后壳仅含有一种外观效果。且对比例2中的手机后壳由于没有进行蒸镀处理，因此手机后壳表面的硬度和耐磨性较差。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种手机后壳的表面处理方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供手机后壳，所述手机后壳具有第一表面及与所述第一表面连接的第二表面；
在所述第一表面和所述第二表面上形成保护层；及
对所述第二表面进行抛光处理，以去除所述第二表面上的所述保护层，并使所述第二表面为高亮面。
2.根据权利要求1所述的手机后壳的表面处理方法，其特征在于，所述对所述第二表面进行抛光处理的步骤包括：
采用220目～1000目的砂纸，以2000r/min～2500r/min的转速对所述第二表面进行粗抛处理；
采用1500目～3000目的砂纸，以3000r/min～3500r/min的转速对所述第二表面进行中抛处理；及
采用3500目～4500目的砂纸，以2500r/min～3000r/min的转速对所述第二表面进行高亮处理。
3.根据权利要求1所述的手机后壳的表面处理方法，其特征在于，所述在所述第一表面和所述第二表面上形成保护层的步骤包括：在真空条件下，使用镀料在所述第一表面和所述第二表面上蒸镀形成所述保护层，所述镀料为金属化合物，所述镀料的加热温度为1000℃～2000℃。
4.根据权利要求3所述的手机后壳的表面处理方法，其特征在于，所述镀料选自TiC、CrC、TiAlC及TiCN中的一种。
5.根据权利要求3所述的手机后壳的表面处理方法，其特征在于，所述使用镀料在所述第一表面和所述第二表面上形成所述保护层的步骤中，真空压力为0.01pa～0.10Pa。
6.根据权利要求1所述的手机后壳的表面处理方法，其特征在于，所述保护层的厚度为5μm～15μm。
7.根据权利要求1所述的手机后壳的表面处理方法，其特征在于，所述在所述第一表面和所述第二表面上形成保护层的步骤之前，还包括：对所述手机后壳进行清洗的步骤。
8.根据权利要求7所述的手机后壳的表面处理方法，其特征在于，所述对所述手机后壳进行清洗的步骤包括：将所述手机后壳在氢氧化钠溶液中超声清洗，再将所述手机后壳在盐酸溶液中清洗。
9.根据权利要求1所述的手机后壳的表面处理方法，其特征在于，所述对所述第二表面进行抛光处理的步骤中，用夹具固定所述手机后壳，并对所述第二表面进行抛光处理，且所述夹具遮蔽所述第一表面。
10.由权利要求1～9任一项所述的手机后壳的表面处理方法得到的手机后壳。
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