CN108505077A - 铝合金件的表面处理方法、电子设备的壳体和电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提出了铝合金件的表面处理方法，该方法包括：对铝合金件的表面进行抛光处理；对抛光处理后的铝合金件进行前处理，其中，前处理包括电镀锌。本发明所提出的表面处理方法，其前处理步骤中采用电镀锌，可起到均匀化抛光表面的效果，从而解决铝合金表面轻微碰划伤问题，同时有遮蔽能力填平一些轻微的腐蚀点等表面缺陷，进而达到平整的外观效果且增加良率，并且，还可取消镀铜的步骤，简化表面处理流程，节省成本。

Description

铝合金件的表面处理方法、电子设备的壳体和电子设备

技术领域

本发明涉及电子设备的壳体的表面处理技术领域，具体的，本发明涉及铝合金件的表面处理方法、电子设备的壳体和电子设备。

背景技术

目前，手机、平板电脑、智能手表等电子设备的壳体在同质化以及审美疲劳的原因下，亚面(砂面)效果已经逐渐被高亮效果取代。而电子设备的壳体常用的材料为铝合金，铝合金实现高亮效果的通常手法有两种：第一种采用打磨-氧化-抛光的工序，其制作成本偏高；第二种采用镜面抛光-氧化的工序，其制作成本相对于第一种较低而被普遍使用，但是，该方案做成银白色外观时容易出现表面发麻或橘皮等不良，而且阳极氧化的遮蔽能力较差而容易造成外观良率低。

现有的抛光镜面-氧化的加工技术中，铝合金材料的表面被抛光成镜面后容易出现碰划伤、腐蚀凹点等，且阳极氧化是属于往内长膜方式而无法遮盖凹坑点等缺陷，会导致外观良率低。

发明内容

本发明实施例提供一种铝合金件的表面处理方法、应用该方法制成的电子设备的壳体及应用该壳体的电子设备，以至少解决现有技术中存在的上述问题之一，实现高光平整的铝合金表面处理效果。

在本发明实施例的第一方面，提出了一种铝合金件的表面处理方法。

根据本发明的实施例，所述表面处理方法包括：对所述铝合金件的表面进行抛光处理；对所述抛光处理后的所述铝合金件进行前处理，其中，所述前处理包括电镀锌。

采用本发明实施例的表面处理方法，其前处理步骤中采用电镀锌，可起到均匀化抛光表面的效果，从而解决铝合金表面轻微碰划伤问题，同时有遮蔽能力填平一些轻微的腐蚀点等表面缺陷，进而达到平整的外观效果且增加良率，并且，还可取消镀铜的步骤，简化表面处理流程，节省成本。

在本发明实施例的第二方面，提出了一种电子设备的壳体。

根据本发明的实施例，所述壳体的至少部分由铝合金件形成，所述铝合金件由上述的表面处理方法处理得到。

本发明实施例的电子设备的壳体，其部分的铝合金件的表面外观镜面效果更好、良品率更高且表面处理成本低等，从而使该电子设备的壳体的外观良品率更高且表面处理成本更低。本领域技术人员能够理解的是，前面针对铝合金件的表面处理方法所描述的特征和优点，仍适用于该电子设备的壳体，在此不再赘述。

在本发明的实施例的第三方面，提出了一种电子设备。

根据本发明的实施例，所述电子设备包括上述的壳体。

本发明实施例的电子设备，其壳体的外观效果更佳、良品率更高，从而可使该电子设备的外观良品率更高且制造成本更低。本领域技术人员能够理解的是，前面针对电子设备的壳体所描述的特征和优点，仍适用于该电子设备，在此不再赘述。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明一个实施例的铝合金件表面处理方法的流程示意图；

图2是本发明一个实施例的表面处理方法步骤S200的流程示意图；

图3是本发明一个实施例的电子设备的外观图。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，本技术领域人员会理解，下面实施例旨在用于解释本发明，而不应视为对本发明的限制。除非特别说明，在下面实施例中没有明确描述具体技术或条件的，本领域技术人员可以按照本领域内的常用的技术或条件或按照产品说明书进行。

在本发明实施例的一个方面，本发明提出了一种铝合金件的表面处理方法。根据本发明的实施例，参考图1，该方法包括：

S100：对铝合金件的表面进行抛光处理。

在该步骤中，对成型的铝合金件的表面可进行镜面抛光处理，以获得镜面效果的铝合金件。根据本发明的实施例，该铝合金件的具体形状不受特别的限制，本领域技术人员可根据该铝合金件的实际用途进行相应地设计。

在本发明的一些实施例中，铝合金件可包括手机、平板电脑、智能手表等电子设备的壳体的至少部分，例如电子设备的中框的外观面、电池盖等，如此，获得具有镜面效果的电子设备的中框或电池盖，可使电子设备的外观更美观、时尚。在一些具体示例中，铝合金件可包括手机中框的外观面和电池盖，即一体式电池盖，如此可使手机的侧面和背面的镜面效果的外观更美观、时尚。在另一些实施例中，铝合金件可包括手机中框的外观面，如此，可使手机侧面的镜面效果的外观更美观、时尚。

根据本发明的实施例，抛光处理的方式可选择湿抛方式，如此，能避免纳米抛光等方式会在抛光表面残留纳米粒子的问题，从而不影响后续电镀步骤的表面均匀效果。根据本发明的实施例，抛光处理的具体工艺参数，具体例如抛光时间等，都不受特别的限制，本领域技术人员可根据铝合金件实际的表面抛光效果进行相应地调整，在此不再赘述。

S200：对抛光处理后的铝合金件进行前处理，其中，前处理包括电镀锌。

在该步骤中，对步骤S100抛光后的铝合金件，继续进行前处理，并且，该前处理步骤中包括了电镀锌工艺。

传统的前处理方式基本采用二次沉鋅方式来做亮面，其基本工艺为碱洗-酸洗-沉锌-去锌-沉锌-镀铜-镀镍，其中，通过在沉锌之后镀铜来填平砂孔、腐蚀点等缺陷。并且，在镜面抛光之后，经过研磨液或者抛光钠等处理的铝合金表面会有残留且元素成分等会不一致，从而引起第一次沉锌之后出现不均匀的问题，进而导致后面的二次沉锌以及镀镍更不均匀，所以才会出现电镀麻点、起皮、附着力差等不良。因此，传统技术在镜面抛光后，经过研磨液或者抛光钠等处理的铝合金表面会残留且元素成分等会不一致，从而引起第一次沉锌之后出现不均匀的问题，进而导致后面的二次沉锌以及镀镍更不均匀，所以才会出现电镀麻点、起皮、附着力差等不良。

提出一种铝合金件的表面处理方法，将传统的前处理中的第一次沉锌换成电镀锌，可起到均匀化抛光表面的效果，从而解决铝合金表面轻微碰划伤问题，同时电镀的锌层有遮蔽能力能填平一些轻微的腐蚀点等表面缺陷，进而达到平整的外观效果且增加良率，并且，还可省去前处理中的镀铜步骤。

根据本发明的实施例，前处理的具体步骤不受特别的限制，只要前处理中的一次沉锌被电镀锌替换即可，本领域技术人员可根据铝合金件所需的具体表面效果进行相应地设计。在本发明的一些实施例中，参考图2，前处理的步骤可包括：

S210：对抛光处理后的铝合金件进行碱洗、酸洗。

在该步骤中，对步骤S100抛光后的铝合金件进行预处理，具体例如先后进行碱洗、酸洗，如此，可清洗掉铝合金件表面的部分残留，从而有利于后续电镀步骤和化学沉积步骤。

根据本发明的实施例，碱洗的具体工艺参数，例如碱液种类、碱洗温度和时间等，都不受特别的限制，只要上述工艺条件下的碱洗步骤能有利于后续电镀步骤且不会破坏铝合金件表面的镜面效果即可，本领域技术人员可根据实际的前处理过程进行相应地调整。在本发明的一些实施例中，碱洗的温度可为40～50摄氏度、时间可为10～30s。如此，选择上述条件进行碱洗，可高效地清洗掉铝合金件表面残留的油脂等；若碱洗的温度低于40摄氏度则耗费时间更长，若碱洗的温度过高反而会影响铝合金件表面的镜面效果；若碱洗的时间少于10s则无法充分清洗掉铝合金件表面残留的油脂等，若碱洗的时间多于10s反而会影响铝合金件表面的镜面效果。

根据本发明的实施例，酸洗的具体工艺参数，例如酸液种类、酸洗温度和时间等，都不受特别的限制，只要上述工艺条件下的酸洗步骤能有利于后续电镀步骤且不会破坏铝合金件表面的镜面效果即可，本领域技术人员可根据实际的前处理过程进行相应地调整。在本发明的一些实施例中，酸洗的温度可为20～30摄氏度、时间可为40～80s。如此，选择上述条件进行酸洗，可高效地清洗掉铝合金件表面残留的金属等；若酸洗的温度低于20摄氏度则耗费时间更长，若酸洗的温度过高反而会腐蚀铝合金件的表面；若酸洗的时间少于40s则无法充分清洗掉铝合金件表面残留的金属等，若酸洗的时间多于80s反而会腐蚀铝合金件的表面。

S220：对预处理后的铝合金件进行电镀锌。

在该步骤中，对步骤S210表面清理过后的铝合金件进行电镀锌，如此，可在铝合金件的表面形成一层锌的保护层，由于铝合金材料的活性极高，保护层可防止后续电镀镍的镀液对铝合金件本体的攻击。并且，电镀形成的锌层的表面均匀化效果更佳，可解决铝合金表面轻微碰划伤问题，同时还有遮蔽能力能填平一些轻微的腐蚀点等表面缺陷，从而有利于后续镀层的表面均匀性，进而使铝合金件的表面更平整、镜面效果更美观。

根据本发明的实施例，电镀锌的具体工艺参数，例如锌镀液种类、电镀的电流强度和电镀时间等，都不受特别的限制，只要上述工艺条件下电镀形成一定厚度的锌层即可，本领域技术人员可根据铝合金件的具体形貌进行相应地调整。在本发明的一些实施例中，电镀锌的时间可为20～60s。如此，可在铝合金件的表面形成3～5微米厚的均匀的锌层；并且，若电镀锌的时间少于20s则形成的锌层不均匀分布，若多于60s会增厚锌层反而会降低锌层的均匀性。

S230：对电镀锌后的铝合金件依次进行去锌、沉锌。

在该步骤中，对步骤S220电镀锌后的铝合金件，先后进行去锌、沉锌的处理，如此，将步骤S220形成的锌层去除后，铝合金件表面会留有锌晶种，再通过化学沉积重新形成的锌层就会更加致密、更均匀，从而使得对铝合金件的保护效果更佳，且有利于最终形成的镜面效果更平整。并且，由于化学沉积重新形成的锌层表面平整化，而无需再进行镀铜来填平腐蚀点或遮蔽砂孔，从而使该表面处理方法省去镀铜的工艺。

根据本发明的实施例，去锌具体的方法和工艺参数都不受特别的限制，具体例如使用盐酸清洗几十秒等，本领域技术人员可根据电镀形成的锌层具体厚度进行相应地选择和调整，在此不再赘述。

根据本发明的实施例，沉锌具体的方法和工艺参数也都不受特别的限制，只要再次形成的锌层的表面均匀性好即可，本领域技术人员可根据铝合金件表面实际化学沉积的锌层进行相应地调整。在本发明的一些实施例中，沉锌的时间可以为20～60s。如此，在铝合金件表面重新形成的锌层的均匀性更佳；并且，若沉锌的时间少于20s则新形成的锌层过薄而保护作用不足，若多于60s锌层的厚度过厚反而会降低表面均匀性。

S240：对沉锌后的铝合金件依次进行电镀镍、电镀铬。

在该步骤中，对步骤S230有锌层保护的铝合金件，继续进行电镀镍、电镀铬，如此，可获得银白色表面且具有光亮平整的镜面效果，其中，硬铬层可增加镍层的耐磨性并增加表面光亮效果。

根据本发明的实施例，电镀镍的具体工艺参数，例如镀液种类、电镀的电流强度和电镀时间等，都不受特别的限制，只要上述工艺条件下电镀形成一定厚度的镍层即可，本领域技术人员可根据铝合金件的具体形貌进行相应地调整。在本发明的一些实施例中，电镀镍电流可为45～55A。如此，可在锌层表面形成10～25微米厚的均匀的镍层；并且，若电镀镍电流小于45A则形成镍层耗时较长，若大于55A则快速形成的镍层反而均匀性会降低。

根据本发明的实施例，电镀铬的具体工艺参数，例如镀液种类、电镀铬的时间等，都不受特别的限制，只要上述工艺条件下电镀形成一定厚度的铬层即可，本领域技术人员可根据铝合金件的具体形貌进行相应地调整。在本发明的一些实施例中，电镀铬的时间可为80～100s。如此，可形成0.1～0.5微米厚的均匀的硬铬层，在增加耐磨性的同时又不会影响镍层的银白色效果；并且，若电镀铬的时间小于80s则形成的铬层较薄，若大于100s则形成的铬层反而会过厚。

在本发明的一些实施例中，在步骤S200之后，该表面处理方法还可进一步包括：

S250：对前处理后的铝合金件进行物理气相沉积(PVD)处理，以实现铝合金件的不同外观颜色。

综上所述，根据本发明的实施例，本发明提出了一种表面处理方法，其前处理步骤中采用电镀锌，可起到均匀化抛光表面的效果，从而解决铝合金表面轻微碰划伤问题，同时有遮蔽能力填平一些轻微的腐蚀点等表面缺陷，进而达到平整的外观效果且增加良率，并且，还可取消镀铜的步骤，简化表面处理流程，节省成本。

在本发明实施例的另一个方面，本发明提出了一种电子设备的壳体。根据本发明的实施例，壳体的至少部分由铝合金件形成，且铝合金件是由上述的表面处理方法处理得到的。

根据本发明的实施例，电子设备的壳体的具体形状不受特别的限制，具体例如电子设备的中框的外观面、电池盖等，本领域技术人员可根据电子设备的具体外形和结构对壳体进行相应地设计。在一些具体示例中，该壳体可包括手机中框的外观面和电池盖，即一体式电池盖，如此可使手机的侧面和背面的镜面效果的外观更美观、时尚。在另一些实施例中，该壳体可包括手机中框的外观面，如此，可使手机侧面的镜面效果的外观更美观、时尚。

本发明实施例的电子设备的壳体，其部分的铝合金件的表面外观镜面效果更好、良品率更高且表面处理成本低等，从而使该电子设备的壳体的外观良品率更高且表面处理成本更低。本领域技术人员能够理解的是，前面针对铝合金件的表面处理方法所描述的特征和优点，仍适用于该电子设备的壳体，在此不再赘述。

在本发明实施例的另一个方面，本发明提出了一种电子设备。根据本发明的实施例，参考图3，电子设备100包括上述的壳体110。如此，可使该电子设备的外观良品率更高且制造成本更低。

根据本发明的实施例，该电子设备的具体类型不受特别的限制，具体例如手机、平板电脑、智能手表等，本领域技术人员可根据该电子设备的具体用途进行相应地选择，在此不再赘述。需要说明的是，该电子设备出了包括上述的壳体以外，还包括其他必要的部件和结构，以手机为例，具体例如处理器、存储器、屏幕、电池、电路板、摄像头，等等，本领域技术人员可根据该电子设备的具体种类进行相应地设计和补充，在此不再赘述。

本发明实施例的电子设备，其壳体的外观效果更佳、良品率更高，从而可使该电子设备的外观良品率更高且制造成本更低。本领域技术人员能够理解的是，前面针对电子设备的壳体所描述的特征和优点，仍适用于该电子设备，在此不再赘述。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (13)

1.一种铝合金件的表面处理方法，其特征在于，包括：

对所述铝合金件的表面进行抛光处理；

对所述抛光处理后的所述铝合金件进行前处理，其中，所述前处理包括电镀锌。

2.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述铝合金件包括电子设备的壳体的至少部分。

3.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述抛光处理为湿抛方式。

4.根据权利要求1所述的表面处理方法，其特征在于，所述前处理包括：

对所述抛光处理后的所述铝合金件进行预处理；

对所述预处理后的所述铝合金件进行所述电镀锌；

对所述电镀锌后的所述铝合金件依次进行去锌、沉锌；

对所述沉锌后的所述铝合金件依次进行电镀镍、电镀铬。

5.根据权利要求4所述的表面处理方法，其特征在于，所述预处理包括碱洗，且所述碱洗的温度为40～50摄氏度、时间为10～30s。

6.根据权利要求4所述的表面处理方法，其特征在于，所述预处理包括酸洗，且所述酸洗的温度为20～30摄氏度、时间为40～80s。

7.根据权利要求4所述的表面处理方法，其特征在于，所述电镀锌的时间为20～60s。

8.根据权利要求4所述的表面处理方法，其特征在于，所述沉锌的时间为20～60s。

9.根据权利要求4所述的表面处理方法，其特征在于，所述电镀镍的电流为45～55A。

10.根据权利要求4所述的表面处理方法，其特征在于，所述镀铬的时间为80～100s。

11.根据权利要求1-10任一项所述的表面处理方法，其特征在于，所述前处理之后，所述方法还包括：

对所述前处理之后的所述铝合金件进行物理气相沉积处理。

12.一种电子设备的壳体，其特征在于，所述壳体的至少部分由铝合金件形成，所述铝合金件由权利要求1-11任一项所述的表面处理方法处理得到。

13.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求12所述的壳体。