CN110560346B - 一种电子产品外壳的制作方法、电子产品外壳及电子产品 - Google Patents

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Abstract

本发明适用于电子产品技术领域，提供了一种电子产品外壳的制作方法、电子产品外壳及电子产品，该制作方法包括：提供壳体基材，在壳体基材的表面通过第一处理工艺形成第一处理层；以及在第一处理层的表面通过第二处理工艺形成第二处理层；其中，第一处理工艺与第二处理工艺不同，壳体基材上形成两层不同的处理层，可容易地通过选择第一处理层和第二处理层的颜色实现二者的颜色接近甚至相同，当第二处理层因磕碰、摩擦等部分脱落时，露出的第一处理层的颜色不至于与第二处理层明显区别，可以保证外观的一致性；由该制作方法所制作得到的电子产品外壳及包含该外壳的电子产品，在磕碰、摩擦等情况下也能保证外观的一致性，提高了电子产品的价值感。

Description

一种电子产品外壳的制作方法、电子产品外壳及电子产品
技术领域
本发明涉及电子产品技术领域，特别涉及一种电子产品外壳的制作方法、电子产品外壳及电子产品。
背景技术
随着消费类电子产品的快速发展，消费者不仅对电子产品的硬件提出了更高的要求，其外观也是各大厂商着力发展的一个热点。
目前，市面上对电子产品的金属外壳进行表面处理的工艺包括PVD(PhysicalVapor Deposition，物理气相沉积，又称真空镀)、铝合金氧化和喷涂。物理气相沉积形成的镀层在金属表面的附着力较差，容易脱落，可做的颜色有限，并且对金属材料表面的缺陷遮盖力较差；铝合金氧化仅适用于铝合金材料表面的氧化着色，由于氧化膜较薄，所以氧化着色对基材本身的缺陷没有遮盖力，并且耐磨性能也比较差，磕碰摩擦很容易露出金属的颜色；而金属表面的喷涂工艺可喷涂的颜色丰富，还可以做成不同的机理效果，对金属表面缺陷的遮盖力很强，虽然比铝合金氧化和PVD的耐磨效果要好一些，但是也存在磕碰摩擦后露出金属颜色的风险。电子产品外壳磕碰摩擦后露出金属颜色会显著降低产品的价值感。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子产品外壳的制作方法，旨在解决现有的电子产品外壳的金属基材露出导致外观不一致的技术问题。
本发明是这样实现的，一种电子产品外壳的制作方法，包括：
提供壳体基材，在所述壳体基材的表面通过第一处理工艺形成第一处理层；以及
在所述第一处理层的表面通过第二处理工艺形成第二处理层；
其中，所述第一处理工艺与所述第二处理工艺不同。
在一个实施例中，所述第一处理工艺为真空镀工艺，所述第一处理层为金属镀层或非金属镀层。
在一个实施例中，所述第一处理层为铝层、镍层、铬层、银层、钛层、氮化钛层、碳化钛层、氮碳化钛层、氮化铬层或氮化锆层。
在一个实施例中，所述壳体基材为铝材料或铝合金材料，所述第一处理工艺为铝合金氧化工艺。
在一个实施例中，所述第一处理工艺为等离子体电解氧化工艺。
在一个实施例中，所述第二处理工艺为喷涂工艺，所述第二处理工艺包括：
在所述第一处理层上喷涂形成底漆层；
在所述底漆层上喷涂形成中漆层；以及
在所述中漆层上喷涂形成面漆层。
在一个实施例中，所述底漆层为紫外固化透明漆层，所述中漆层为聚氨酯单液型烤漆层，所述面漆层为紫外固化透明漆层。
在一个实施例中，所述第一处理层的厚度为150μm～250μm，所述第二处理层的厚度为20μm～50μm。
本发明的另一目的在于提供一种电子产品外壳，其采用上述各实施例所说的电子产品外壳的制作方法所制作得到。
本发明的又一目的在于提供一种电子产品，其包括上述实施例所说的电子产品外壳。
本发明提供的电子产品外壳的制作方法以及由该制作方法所得到的电子产品外壳和电子产品，其有益效果在于：
该电子产品外壳的制作方法包括在壳体基材的表面通过第一处理工艺形成第一处理层以及在第一处理层的表面通过第二处理工艺形成第二处理层，其中，第一处理工艺与第二处理工艺不同，也即，壳体基材上的第一处理层和第二处理层不同，如此，可容易地通过选择第一处理层和第二处理层的颜色实现二者的颜色接近甚至相同，当第二处理层因磕碰、摩擦等部分脱落时，露出的第一处理层的颜色不至于与第二处理层明显区别，从而，可以保证外观的一致性；由该制作方法所制作得到的电子产品外壳及包含该外壳的电子产品，在磕碰、摩擦等情况下也能容易地保证外观的一致性，提高了电子产品的价值感。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明一个实施例提供的电子产品外壳的制作方法的流程图；
图2是本发明一个实施例提供的电子产品外壳的制作方法中步骤S2的分解步骤示意图；
图3是本发明实施例提供的电子产品外壳的结构示意图；
图4是本发明实施例提供的电子产品外壳的纵向剖面示意图。
图中标记的含义为：
100-电子产品外壳，1-壳体基材，2-第一处理层，3-第二处理层，31-底漆层，32-中漆层，33-面漆层。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。术语“第一”、“第二”仅用于便于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明技术特征的数量。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
为了说明本发明所述的技术方案，以下结合具体附图及实施例进行详细说明。
请参阅图1，本发明实施例首先提供一种电子产品外壳的制作方法，其用于对电子产品的壳体基材1进行表面处理，以得到具有一定外观、保护作用的电子产品外壳100，请结合参阅图3和图4。具体地，该电子产品外壳的制作方法包括：
步骤S1，请结合参阅图3，提供壳体基材1，在壳体基材1的表面通过第一处理工艺形成第一处理层2；以及
步骤S2，在第一处理层2的表面通过第二处理工艺形成第二处理层3，请结合参阅图3；其中，第一处理工艺与第二处理工艺不同，从而第一处理层2与第二处理层3不同。
本发明实施例提供的电子产品外壳的制作方法，通过不同的第一处理工艺和第二处理工艺分别于壳体基材1的表面形成依次层叠的第一处理层2和第二处理层3，也即在壳体基材1表面形成了两层不同的处理层结构，如此，能够容易地通过选择第一处理层2和第二处理层3的颜色使二者相近甚至相同，当第二处理层3因磕碰、摩擦等部分脱落时，露出的第一处理层2的颜色不会与第二处理层3明显区别，从而，可以保证该电子产品外壳100的外观的一致性，提升产品价值感。
本发明实施例提供的电子产品外壳的制作方法适用于金属材料的壳体基材1，可以避免壳体基材1的金属原色暴露，保证电子产品外壳100的美观度。壳体基材1可以由任何可以用来制作电子产品外壳100的金属材料制成，如铝、镁铝合金、不锈钢等。
在本发明一个实施例中，第一处理工艺为真空镀工艺，第一处理层2可以为金属镀层或非金属镀层。
可选地，第一处理层2为铝层、镍层、铬层、银层、钛层等金属层，以呈现不同的镜面效果，如镜面银、镜面灰、镜面黑等；在其他实施例中，第一处理层2还可以为氮化钛(TiN)、碳化钛(TiC)、氮碳化钛(TiCN)、氮化铬(CrN)、氮化锆(ZrN)等非金属镀层，以呈现如黄色、黑色、灰色、银色等不同颜色。当壳体基材1为铝或铝合金材料时，第一处理层2优选为除铝层之外的其他镀层。
具体来说，真空镀工艺为在真空环境下加热靶材，使靶材转变为离子，并使该些离子定向沉积在壳体基材1的表面而形成具有一定厚度的层结构。更具体地，根据不同的靶材材料，该真空镀工艺可以为真空蒸镀、溅射镀或者离子镀等方式。
以在不锈钢材料的壳体基材1上镀铝为例，该真空镀的具体过程为：
首先，步骤S101，提供纯铝靶材：该纯铝靶材可以直接采买，也可以是由铝锭进行制备，如，将铝锭置于真空感应炉中精炼，真空度可为1Pa～5×10-1Pa，在700～850℃的温度下进行2～8分钟的保温熔融，浇铸成圆柱形靶锭，并对靶锭进行机械加工，制成所需尺寸和形状的成型纯铝靶材。
步骤S102，对壳体基材1进行预处理，以清除其表面的污物、小突起等，保证待镀铝表面的清洁、平整；该预处理可以是喷砂处理。
步骤S103，采用多弧离子镀方法形成纯铝镀层：将纯铝靶材和待镀的壳体基材1放入真空镀膜机，首先通入氩气，施加脉冲偏压轰击不锈钢的壳体基材1表面以进一步去除污物，具体参数可以为：电弧电流30A～100A，偏压-400V～-1200V，通氩气真空度0.1Pa～0.3Pa，本底真空度3×10-3MPa～5×10-3MPa，占空比5～30％，加热温度100℃～400℃，轰击时间5～20分钟；然后进行镀膜，镀膜过程工艺参数为：偏压-20V～-100V，占空比10～50％，镀膜时间0.5小时～3小时。
可选地，第一处理层2的厚度50μm～500μm。在其他实施例中，根据具体需要或者是具体的真空镀工艺参数的调整，第一处理层2的厚度允许有其他的厚度范围或具体数值，例如，第一处理层2可以为100μm、200μm等。
在另一个实施例中，针对壳体基材1为铝材料或铝合金材料的情况下，第一处理工艺为铝合金氧化工艺，第一处理层2为氧化铝层。根据第一处理工艺的具体过程所使用的工艺或材料的不同，氧化铝层可以呈现不同的颜色，如红色、金色、蓝绿色等。
具体地，该铝合金氧化工艺可以为等离子体电解氧化技术(Plasma ElectrolyticOxidation)，通过电解液与相应的电参数的组合，在铝合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，生长出以铝合金氧化物为主的表面膜层。
具体地，提供一种等离子体电解氧化处理方法，该方法包括：
步骤S111，对壳体基材1进行前处理：例如，将壳体基材1置于包含表面活性剂的脱脂液中进行脱脂，以去除壳体基材1的表面污物；将壳体基材1进行碱洗；碱洗后利用去离子水进行清洗至壳体基材1表面无残留；将壳体基材1置入中和液中进行中和；最后，用去离子水喷淋冲洗至表面无残留。脱脂处理温度可以为30℃～40℃，脱脂处理时间可以为3分钟～4分钟；碱洗温度可以为50℃～70℃，碱洗时间为4分钟～5分钟；中和液可以为硝酸水溶液，处理时间可为15秒～20秒。
S112，活化氧化：将经过了前处理的壳体基材1置入活化氧化液中进行电解活化氧化，以形成灰白色活化氧化膜。
活化氧化液可为10wt％～20wt％的硝酸水溶液，活化氧化的温度为25℃～30℃，电流密度为1A/dm2～1.2A/dm2，处理时长为20秒～30秒，得到的活化氧化膜的厚度为150μm～300μm。
S113，二次电解处理：将经过了活化氧化的壳体基材1在电解液中进行电解氧化，电解液包含能够对氧化膜着色的材料，从而可以得到具有颜色的氧化铝膜。
具体地，电压可为300V，氧化处理时长可为30分钟～40分钟，可制备得到厚度为150μm～300μm的氧化膜。不同的电解液可以获得不同颜色的氧化铝膜。
例如，电解液中可以包含硅酸钠、酒石酸、偏钒酸铵、EDTA(乙二胺四乙酸)、半胱氨酸氧钒等，制备得到红色的氧化铝膜；又如，电解液中可以包含硅酸钠、柠檬酸、钨酸钠、EDTA、磷钨酸氨等，制备得到蓝绿色的氧化膜；再如，高锰酸钾、偏钒酸铵、浓硫酸、硅酸钠、酒石酸、EDTA、叶醇等，制备得到金色的氧化铝膜。
较佳地，第二处理工艺为喷涂工艺，第二处理层3为喷涂形成的漆层。喷涂工艺可喷涂的颜色丰富，还可以做成不同的机理效果，对基材表面缺陷的遮盖力很强，因此，第二处理层3覆盖于第一处理层2之上，能够提供丰富的外观效果，第二处理层3的颜色可根据第一处理层2的颜色来进行选择，容易达到与第一处理层2的颜色相近甚至相同。
在一个实施例中，步骤S2中，第二处理工艺包括：
步骤S21，在第一处理层2上喷涂形成底漆层31。底漆层31用于与上述的镀层结合，以便于后续处理。
具体地，底漆层31可以是UV透明漆层，其厚度可为5μm～50μm。喷涂时的UV能量为可以为600mj～800mj，烘烤温度可以为40℃～60℃，UV透明漆经UV固化和热固化形成上述的底漆层31。
步骤S22，在底漆层31上喷涂形成中漆层32。中漆层32可以具有一定的颜色，该颜色与上述的镀层的颜色相同或相近，从而最终决定了该电子产品外壳100的颜色。由于底漆层31的设置，中漆层32能够较为牢固地设置于此。
中漆层32可以是任何带有颜色的烤漆层，例如白色、金色、黑色、蓝色等。中漆层32的厚度可为0.4μm～10μm。具体地，可采用PU(poly urethane，聚氨酯)单液型烤漆在60℃～75℃下进行15分钟～60分钟的烘烤而得到。
步骤S23，在中漆层32上喷涂形成面漆层33。面漆层33用于对中漆层32及其下方的其他层结构进行保护。
具体地，该面漆层33可以是UV透明漆层，其厚度可为5μm～50μm。喷涂时的UV能量为800mj～900mj，烘烤温度为50℃～60℃。
在一个较佳实施例中，第一处理层2的颜色与第二处理层3的颜色相同，例如，可以均为红色，或均为灰色，或者均为黑色，或者均为金色等。第一处理层2的厚度为150μm～250μm，第二处理层3的厚度为20μm～50μm。
本发明实施例还提供一种电子产品外壳100，其采用上述各实施例所说的电子产品外壳的制作方法制作得到，如图3和图4所示。
具体地，请结合参阅图3和图4，该电子产品外壳100包括依次层叠设置的壳体基材1、第一处理层2和第二处理层3。其中，第一处理层2与第二处理层3不同。
该壳体基材1上依次形成有第一处理层2和第二处理层3，二者的颜色可以容易地设置为相近甚至相同，如此，即使第二处理层3因磕碰、摩擦等部分脱落，露出的第一处理层2的颜色不会与第二处理层3明显区别，从而，可以保证该电子产品外壳100的外观的一致性，提升产品价值感。
壳体基材1为金属材料，如铝、镁铝合金、不锈钢等。
在一个实施例中，第一处理层2可以为由真空镀工艺形成的镀层，其可以为铝层、镍层、铬层、银层、钛层等金属层，以呈现不同的镜面效果，如镜面银、镜面灰、镜面黑等，或者，第一处理层2可以为氮化钛(TiN)、碳化钛(TiC)、氮碳化钛(TiCN)、氮化铬(CrN)、氮化锆(ZrN)等非金属镀层，以呈现如黄色、黑色、灰色、银色等不同颜色。当壳体基材1为铝或铝合金材料时，第一处理层2优选为除铝层之外的其他镀层。
较佳地，第二处理层3为喷涂形成的漆层。喷涂形成的漆层可选的颜色丰富，还可以做成不同的机理效果，对基材表面缺陷的遮盖力很强，因此，第二处理层3覆盖于第一处理层2之上，能够提供丰富的外观效果，第二处理层3的颜色可根据第一处理层2的颜色来进行选择，容易达到与第一处理层2的颜色相近甚至相同。
具体地，第一处理层2包括形成于第一处理层2上的底漆层31、形成于底漆层31上的中漆层32以及形成于中漆层32上的面漆层33，中漆层32具有一定的颜色以与第一处理层2在外观上保持一致。
在一个较佳实施例中，第一处理层2的颜色与第二处理层3的颜色相同，例如，可以均为红色，或均为灰色，或者均为黑色，或者均为金色等。
在一个较佳实施例中，第一处理层2的厚度为150μm～250μm，第二处理层3的厚度为20μm～50μm。
本发明实施例还提供一种电子产品(未图示)，其包括上述各实施例所说的电子产品外壳100。
所说的电子产品可以是任何具金属外壳的电子产品，例如，包括但不限于手机、平板电脑、个人数字处理器、车载电脑、相机、音乐播放器、手提电脑、电子书阅读器或导航仪等。
由于其电子产品外壳100包括形成于壳体基材1上的第一处理层2和第二处理层3，第一处理层2和第二处理层3的颜色能够容易地设置为相同或相近，进而可以实现即使第二处理层3在外力下部分脱落，暴露出的第一处理层2也不会与第二处理层3明显区别，进而可以保证该电子产品的外观一致性，提升其价值感。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种电子产品外壳的制作方法，其特征在于，包括：
提供壳体基材，在所述壳体基材的表面通过第一处理工艺形成第一处理层；以及
在所述第一处理层的表面通过第二处理工艺形成第二处理层；
其中，所述第一处理工艺与所述第二处理工艺不同；
所述第一处理工艺为真空镀工艺，所述第一处理层为铝层、镍层、铬层、钛层、碳化钛层、氮碳化钛层、氮化铬层或氮化锆层；
所述第二处理工艺为喷涂工艺，所述第二处理工艺包括：
在所述第一处理层上喷涂形成底漆层；
在所述底漆层上喷涂形成中漆层；以及
在所述中漆层上喷涂形成面漆层；
所述底漆层为紫外固化透明漆层，所述中漆层为聚氨酯单液型烤漆层，所述面漆层为紫外固化透明漆层；
所述第一处理层和所述第二处理层的颜色相同。
2.如权利要求1所述的电子产品外壳的制作方法，其特征在于，所述第一处理层的厚度为150μm～250μm，所述第二处理层的厚度为20μm～50μm。
3.一种电子产品外壳的制作方法，其特征在于，包括：
提供壳体基材，在所述壳体基材的表面通过第一处理工艺形成第一处理层；以及
在所述第一处理层的表面通过第二处理工艺形成第二处理层；
其中，所述第一处理工艺与所述第二处理工艺不同；
所述壳体基材为铝材料或铝合金材料，所述第一处理工艺为铝合金氧化工艺；
所述第二处理工艺为喷涂工艺，所述第二处理工艺包括：
在所述第一处理层上喷涂形成底漆层；
在所述底漆层上喷涂形成中漆层；以及
在所述中漆层上喷涂形成面漆层；
所述底漆层为紫外固化透明漆层，所述中漆层为聚氨酯单液型烤漆层，所述面漆层为紫外固化透明漆层；
所述第一处理层和所述第二处理层的颜色相同。
4.如权利要求3所述的电子产品外壳的制作方法，其特征在于，所述第一处理工艺为等离子体电解氧化工艺。
5.如权利要求3或4所述的电子产品外壳的制作方法，其特征在于，所述第一处理层的厚度为150μm～250μm，所述第二处理层的厚度为20μm～50μm。
6.一种电子产品外壳，其特征在于，采用前述权利要求1至5中任一项所述的电子产品外壳的制作方法所制作得到。
7.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求6所述的电子产品外壳。
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