CN203449673U - 一种铝合金复合板及一种电子产品的外壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种铝合金复合板及一种电子产品的外壳，所述铝合金复合板包括铝合金基板，其特征在于：还包括形成于所述铝合金基板全部或部分表面的金属银真空镀膜层、以及形成于所述金属银真空镀膜层上的保护涂层；其中，所述铝合金基板与所述金属银真空镀膜层接触的表面的轮廓算术平均偏差Ra=2.5~4μm。所述电子产品的外壳包括前述铝合金复合板。本实用新型通过在铝合金工件表面的镀银层能够获得更闪亮的表面，能具有比阳极氧化、喷涂等传统装饰层更有吸引力的装饰效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及铝合金板材，尤其是涉及一种铝合金复合板以及采用该复合板的电子产品外壳。
背景技术
铝合金由于密度小、导热性能高、塑性好等优点，被许多产家用来制作笔记本机壳、智能手机机壳。但又由于其性质比较活泼，在空气中容易形成一层非晶态氧化膜，使其表面失去金属光泽而变得难看，因此在铝合金表面进行装饰具有很广的市场空间。
在铝合金表面进行装饰常用有阳极氧化、电镀或喷涂等方法形成保护层，但是这些方法能装饰的效果比较单调。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种铝合金复合板和采用该复合板的电子产品外壳，其具有高亮洁白的色泽。
本实用新型通过以下技术方案解决前述技术问题：
一种铝合金复合板，包括铝合金基板，还包括形成于所述铝合金基板全部或部分表面的金属银真空镀膜层、以及形成于所述金属银真空镀膜层上的保护涂层；其中，所述铝合金基板与所述金属银真空镀膜层接触的表面面的轮廓算术平均偏差Ra=2.5~4μm。
优选地：
所述金属银真空镀膜层的厚度为50~100nm。
所述保护涂层包括喷涂在所述金属银真空镀膜层上的底漆层以及喷涂在所述底漆层上的面漆层。
所述底漆层为五金面漆层或五金UV漆层，其厚度为5~10μm。
所述面漆层为UV油漆层，其厚度为10~15μm。
一种电子产品的外壳，其特征在于：包括前述任意一项所述的铝合金复合板。
与现有技术相比，本实用新型通过在轮廓算术平均偏差Ra=2.5~4μm的粗糙度的非光滑铝合金基板表面真空镀银，不但能够获得哑光效果，而且由于银的反射率在人眼最敏感的波长500nm入射光处可以达到97.9%，而铝的反射率在500nm光波处只有91.8%，因此，在铝合金工件表面镀银层能够获得更闪亮的表面，能具有比阳极氧化、喷涂等传统装饰层更有吸引力的装饰效果。
附图说明
图1是本实用新型的铝合金复合板的结构示意图；
图2是图1的铝合金复合板的制作方法流程图。
具体实施方式
下面对照附图并结合优选的实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，一种铝合金复合板，包括铝合金基板100，还包括形成于铝合金基板100全部或部分表面的金属银真空镀膜层200、以及形成于所述金属银真空镀膜层上的保护涂层300；其中，铝合金基板100与金属银真空镀膜层200接触的表面的轮廓算术平均偏差Ra=2.5~4μm。金属银真空镀膜层200的厚度优选为20-100nm
本实施例的保护涂层300有底漆层310和面漆层320组成，其中，底漆层优选五金面漆层或五金UV漆层，其厚度为5~10μm；而面漆层优选为UV油漆层，其厚度为10~15μm。
本实施例的铝合金复合板可用于制作笔记本电脑、平板电脑、手机等各类电子产品的外壳。
为进一步公开本实用新型的技术方案以便本领域技术人员能够实施，后文进一步公开了前述铝合金复合板的一种制造方法，但是本实用新型的铝合金复合板并非只能通过下述方法制备。
参见图2，本实施例的制备方法包括下述步骤：
1.喷砂：喷砂处理是为了在铝合金上获得细微漫反射面的表面，以符合光泽柔和及让金属银真空镀膜层显示出不能从块状金属表面获得的特有颜色的特殊设计需要。同时，可以使镀膜时镀膜材料和铝合金表面的结合更牢固。喷砂通常在专用的干式喷砂机内进行。选择目数为10目~50目、含硅量在95%以上的石英砂，喷砂压力为8~12kgf，操作喷砂机把铝合金表面喷制成合适的砂面。
2.真空镀膜：把喷砂后的铝合金放置于镀膜机的真空腔室内，再通过真空泵把真空腔的空气抽走，使之压力保持在0.03Pa到0.009Pa之间，一个较佳的压力数值是0.01Pa。需要用来镀膜的99.99%纯度的金属银丝应该先于铝合金放入在真空腔室里面的蒸发舟上。
蒸发参数如下：
背景压力：0.01~0.02Pa
预热500~550A时间20~40S
蒸发700~800A时间 20~30S
金属银真空镀膜层镀到喷砂后的铝合金表面上将使其具有典雅高亮纯白的色泽，是其它装饰方法所难以实现的效果。镀膜后的铝合金需要尽快进行喷涂，否则，金属银真空镀膜将会变成淡金黄色并失去色泽。
3.喷涂底漆层：经真空镀膜后的铝合金需及时喷涂油漆进行保护。喷涂时一般可以应用市场上常见之五金烤漆或五金UV漆。本道工序先应用低温烤漆底涂，主要是连接面漆与镀膜层的作用，加强面漆对镀膜层的附着力之用。涂层厚度为5~10μm，固化温度在60℃~90℃，固化时间在10min~30min。
4.喷涂面漆层：把喷好底漆层的铝合金用高光UV油漆进行喷涂，此层主要起到对整个表面进行保护的作用同时增加产品颜色的丰满度。油漆采用UV面漆，涂层厚度为10~15μm，UV灯能量密度为800~1200mj/cm2，固化时间为1~3min。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种铝合金复合板，包括铝合金基板，其特征在于：还包括形成于所述铝合金基板全部或部分表面的金属银真空镀膜层、以及形成于所述金属银真空镀膜层上的保护涂层；其中，所述铝合金基板与所述金属银真空镀膜层接触的表面的轮廓算术平均偏差Ra=2.5~4μm。
2.根据权利要求1所述的铝合金复合板，其特征在于：所述金属银真空镀膜层的厚度为50~100nm。
3.根据权利要求1或2所述的铝合金复合板，其特征在于：所述保护涂层包括喷涂在所述金属银真空镀膜层上的底漆层以及喷涂在所述底漆层上的面漆层。
4.根据权利要求3所述的铝合金复合板，其特征在于：所述底漆层为五金面漆层或五金UV漆层，其厚度为5~10μm。
5.根据权利要求4所述的铝合金复合板，其特征在于：所述面漆层为UV油漆层，其厚度为10~15μm。
6.一种电子产品的外壳，其特征在于：包括权利要求1-5任意一项所述的铝合金复合板。
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