CN114871950B - 制备金属基材的方法、金属基材、中框和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了制备金属基材的方法、金属基材、中框和电子设备，制备金属基材的方法包括：提供金属基底；提供砂料，对金属基底进行喷砂处理，其中，砂料具有多个表面和多个连接面，相邻表面通过连接面相连，表面包括平面和弧面的至少之一，连接面包括弧面，且具有至少一个连接面的弧度不同于表面的弧度。由此，可以通过较为简便的方法获得具有较好漫反射效果的金属基材。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备领域，具体地，涉及制备金属基材的方法、金属基材、中框和电子设备。
背景技术
手机工业设计追求视觉“闪光”“炫光”概念，如具有闪光砂效果的电子设备后盖就颇受广大消费者喜爱，因其具有较强的视觉冲击效果，且随着外界光线环境的不同，机身上可以呈现出多种闪光效果。相较于电子设备后盖的迭代闪度提升，手机中框的闪光效果则相对较弱，无法与电子设备后盖的闪度较好地匹配。
因此，目前制备金属基材的方法、金属基材、中框和电子设备仍有待改进。
发明内容
本发明旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。
在本发明的一个方面，本发明提出了一种制备金属基材的方法，包括：提供金属基底；提供砂料，对所述金属基底进行喷砂处理，其中，所述砂料具有多个表面和多个连接面，相邻所述表面通过所述连接面相连，所述表面包括平面和弧面的至少之一，所述连接面包括弧面，且具有至少一个所述连接面的弧度不同于所述表面的弧度。由此，可以通过较为简便的方法获得具有较好漫反射效果的金属基材。
在本发明的又一个方面，本发明提出了一种金属基材，所述金属基材是通过前述的方法制得的。由此，该金属基材具有前述制备方法的全部特征及优点，在此不再赘述。
在本发明的又一个方面，本发明提出了一种金属基材，包括：金属基底，所述金属基底的表面具有多个凹陷部，所述多个凹陷部具有多个表面和多个连接面，所述表面包括平面和弧面的至少之一，所述连接面包括弧面，且具有至少一个所述连接面的弧度不同于所述表面的弧度。由此，该金属基材具有较高的闪度和较好的漫反射效果。
在本发明的又一个方面，本发明提出了一种中框，所述中框包括前述的金属基材。由此，该中框具有较高的闪度和较好的漫反射效果。
在本发明的又一个方面，本发明提出了一种电子设备，包括：前述的中框；显示屏幕，所述显示屏幕设置在所述中框上方；主板以及电池，所述主板以及所述电池设置在所述中框下方。由此，该电子设备具有前述的中框的全部特征及优点，在此不再赘述。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1显示了根据本发明一个实施例的制备金属基材的方法的流程示意图；
图2显示了根据本发明一个实施例的制备金属基材的方法的部分流程示意图；
图3显示了根据本发明又一个实施例的制备金属基材的方法的流程示意图；
图4显示了相关技术中的锆砂的表面形貌图；
图5显示了根据本发明一个实施例的砂料的表面形貌图；
图6显示了相关技术中的中框的表面形貌图；
图7显示了根据本发明一个实施例的中框的表面形貌图；
图8显示了根据本发明一个实施例的中框的结构示意图。
附图标记说明：
100：中框；101：中框上方；102：中框下方。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的一个方面，本发明提出了一种制备金属基材的方法，参考图1，包括：
S100：提供金属基底
根据本发明的一些实施例，金属基底的种类不受特别限制，例如，金属基底可以为铝合金、镁铝合金和钛铝合金中的至少之一。
根据本发明的一些实施例，为了进一步提高金属基材的外观效果，可以在喷砂处理之前对金属基底进行抛光处理，以令金属基底的表面呈现为光亮面。具体地，抛光处理可以采用砂纸抛光或是布轮抛光，通过金属基底的表面抛光处理可以去除金属基底上的划伤、碰伤、压伤以及小形刀纹等不良外观效果。
S200：提供砂料，对金属基底进行喷砂处理
根据本发明的一些实施例，在该步骤提供砂料并对上述的金属基底进行喷砂处理，通过喷砂机将砂料高速喷射到金属基底表面，使金属基底表面的外表面发生变化，由于砂料对金属基底表面的冲击和切削作用，从而在金属基底表面留下与砂料形状相匹配的凹坑。砂料的形状不受特别限制，例如，喷砂处理所采用的砂料可以具有多个表面和多个连接面，相邻表面通过连接面相连，表面包括平面和弧面的至少之一，连接面包括弧面，且具有至少一个连接面的弧度不同于表面的弧度，通过采用表面具有多个曲面的砂料进行喷砂处理，可以形成在金属基底的表面形成密集的不规则凹坑，当外界光照到金属基底表面时，由于金属基底表面具有多个不规则的凹坑，故当入射光线射到金属基底的表面时，粗糙的表面会把光线向着各个方向反射，从而形成漫反射，进而呈现出闪光效果。此外，具有上述形状的砂料使用寿命较长，可以多次重复利用，极大地降低了金属基材的生产制造成本。
根据本发明的一些实施例，喷砂处理的喷砂压力和走速不受特别限制，例如，喷砂处理的喷砂压力可以为2～4MPa，具体地，喷砂处理的压力可以为2.0MPa、2.2MPa、2.4MPa、2.6MPa、2.8MPa、3.0MPa、3.2MPa、3.4MPa、3.6MPa、3.8MPa或4.0MPa，喷砂处理的走速可以为1～3m/min，具体地，喷砂处理的走速可以为1m/min、1.5m/min、2m/min、2.5m/min、3m/min。当喷砂处理的喷砂压力和走速位于上述范围内时，可以在金属基底表面形成密集程度适中的多个不规则凹坑。
为了便于理解，下面对本申请中制备金属基材的方法具有上述有益效果的原理进行简单说明：
相关技术中的手机金属框通常采用锆砂作为砂料高压喷射至金属基底表面以形成凹凸面。发明人发现，参考图4，锆砂表面形态圆润，粒径约为0.08-0.15mm，在利用喷砂机高速喷射使砂料轰击在金属基底表面后，金属基底的表面呈现出均匀的类圆形凹坑，类圆形凹坑对于光线的漫反射效果较差。参考图6，继而经过后续的阳极氧化工艺后，金属基底的表面形成一层致密氧化膜，外界光线照射到金属基底表面的类圆形凹坑时呈现为哑光的效果，用作电子设备的中框时影响中框与具有较高闪度电池盖的效果匹配度。发明人还发现，相关技术中的锆砂的初始形状为类球形，但由于锆材的耐磨损性能较差，当在重复同一批锆砂作为砂料使用的过程中，随着表面材料的不断磨损，锆砂的形状会越来越接近球形。随着锆砂的形状与球形的接近，其轰击后留下的凹坑也越来越接近球形凹坑，在光线照射下所呈现出闪光效果也越差。
在本申请中，发明人发明人，通过将具有多个表面的，多条棱边的不规则结构砂料母料进行表面打磨后，可将其所具有连接相邻表面的棱边打磨为具有一定弧度的弧面连接面，而砂料母料所具有的多表面不规则结构仍得以保留，从而使得打磨后的砂料母料相较于未经打磨的砂料母料而言，仅未经打磨的砂料母料的所具有的锋利棱边结构被打磨圆化成具有一定弧度的连接面，其余结构均得以保留。例如，参考图5，打磨后的砂料可以具有多个表面和多个连接面，相邻表面通过连接面相连，表面包括平面和弧面的至少之一，连接面包括弧面，且具有至少一个连接面的弧度不同于表面的弧度。参考图7，采用打磨后的具有多个表面的不规则结构砂料进行喷砂处理时，可以在金属基底的表面形成密集的不规则形状的凹坑，从而当入射光线射到金属基底的表面时，不规则凹坑所形成的粗糙的表面会把光线向着各个方向反射，从而形成漫反射，进而呈现出闪光效果。继而在后续的阳极氧化工艺后，金属基材仍可以表现出闪闪发光的外观效果。
根据本发明的一些实施例，砂料的硬度不受特别形状，例如，砂料的硬度不小于1800kg/mm2。当砂料的硬度小于1800kg/mm2时，砂料的耐磨性能较差，即便砂料初始具有多表面不规则形状，但在多次重复利用后其形状仍会逐渐接近于球形，从而无法持续在金属基底表面形成不规则凹坑，需要将砂料全部更换，明显提高生产制备成本。
根据本发明的一些实施例，砂料的种类和尺寸不受特别限制，例如，砂料可以为铁砂，其中铁砂的粒径可以为0.1-0.25mm。当铁砂的粒径小于0.1mm时，喷砂处理后金属基底表面形成的不规则凹坑尺寸过小，无法实现较好的漫反射效果，闪度较差，且尺寸过小的铁砂耐磨性能显著下降，铁砂的可重复利用率较低，使用寿命较差；当铁砂的粒径大于0.25mm时，喷砂处理后金属基底表面形成的不规则凹坑尺寸过大，金属基材的外观精美度较差。此外，当铁砂的粒径位于上述范围内时，由于铁砂的粒径和喷出压力都较锆砂更大，在金属基底上所形成的凹坑的粗糙度更大，喷砂处理后即可以遮盖金属基底伤所具有部分外观缺陷，故相较于采用锆砂作为砂料而言，采用铁砂作为砂料可以省去部分对于金属基底进行前处理抛光的工艺步骤，中框整体良率可以约提升2％，从而缩短工艺时长，降低制造成本，提升整体外观良率。
根据本发明的一些实施例，当砂料为铁砂时，铁砂的含铁量不受特别限制，例如，铁砂的含铁量可不小于90％。当铁砂的含铁量小于90％时，砂料耐磨性能较差，砂料重复利用率较低。
根据本发明的一些实施例，制备砂料的方法不受特别限制，例如，参考图2：提供砂料可以包括：
S210：对砂料母料进行球磨处理
根据本发明的一些实施例，在该步骤对砂料母料进行球磨处理以获得砂料粗料。以砂料母料为常规铁砂为例，常规铁砂通常用于大面积金属材料的表处理工艺中，其具有锋边利角的棱边结构，在金属材料的表处理中可以起到去披锋和去脏污作用，但由于其棱边过于锋利，无法用于手机精美度高的产品上。发明人发现，通过采用球磨工艺把常规铁砂的棱角打磨圆滑后，打磨后得到的砂料粗料具有多个表面和多个连接面，相邻表面通过连接面相连，表面包括平面和弧面的至少之一，连接面包括弧面，且具有至少一个连接面的弧度不同于表面的弧度，直接采用上述砂料粗料进行喷砂处理后，也可以在金属基底的表面形成不规则的凹坑，使得金属基材具有较好的漫反射效果。
S220：对砂料粗料进行烧结处理
根据本发明的一些实施例，在该步骤对砂料粗料进行烧结处理以获得砂料。烧结处理的工艺不受特别限制，例如，当砂料粗料为铁砂时，可以通过二次烧结，烧结温度为1200℃，经过2小时还原处理去除砂料粗料中的杂质成分，进而进一步提高砂料中的含铁量，使铁砂颗粒更密实，松装密度更高，进而提高铁砂的强度和寿命，可以满足反复高速喷射使用后铁砂不发生破碎，铁砂形状也不会发生质的改变。根据本发明的另一些实施例，进行烧结处理之后可以通过具有一定孔径的筛网进行筛除，进而获得符合前述粒径范围的铁砂。
根据本发明的一些实施例，经过烧结处理后的铁砂中的含铁量可不小于99％。
根据本发明的一些实施例，参考图3，为了进一步提高金属基材的外观效果，制备金属基材的方法可以进一步包括：
S300：对经过喷砂处理的金属基底进行化学抛光
根据本发明的一些实施例，在该步骤对于经过喷砂处理的金属基底进行化学抛光，由于喷砂处理后的金属基底表面粗糙度较大，表面发暗，亮度较差，通过化学抛光后可使得金属基材的亮度和闪度明显提高，外观效果显著提升。根据本发明的一些实施例，化学抛光的时间不受特别限制，例如，化学抛光的时间可以为30～90s。
根据本发明的一些实施例，为了进一步提高金属基材的外观效果，制备金属基材的方法可以进一步包括：对经过化学抛光的金属基底进行阳极氧化处理。阳极氧化处理是对于铝及其合金在相应的电解液和特定的工艺条件下，在施加外加电流的作用下，在铝制品(阳极)上形成一层氧化膜的过程，通过阳极氧化处理工艺可以在使得金属基材的表面颜色丰富、色泽优美、电绝缘性好并且坚硬耐磨，抗腐蚀性极高。本领域技术人员可以根据实际情况对于阳极氧化处理的工艺进行选择。
在本发明的又一个方面，本发明提出了一种金属基材，金属基材是通过前述的方法制得的。由此，该金属基材具有前述制备方法的全部特征及优点，在此不再赘述。
在本发明的又一个方面，本发明提出了一种金属基材，包括：金属基底，金属基底的表面具有多个凹陷部，多个凹陷部具有多个表面和多个连接面，表面包括平面和弧面的至少之一，连接面包括弧面，且具有至少一个连接面的弧度不同于表面的弧度。金属基底表面所具有的不规则凹陷部所形成的粗糙的表面会把光线向着各个方向反射，从而形成漫反射，进而使得金属基材呈现出闪光效果。
在本发明的又一个方面，参考图8，本发明提出了一种中框100，中框100包括前述的金属基材。例如，中框结构中在外围环绕形成框体支撑结构的部分可以是采用前述的金属基材制得的，由于前述的金属基材具有较好的闪光效果，当采用前述的金属基材作为中框形成框体外围支撑结构的材料时，中框的外观效果可以与电子设备后盖的闪度较好地匹配。
在本发明的又一个方面，本发明提出了一种电子设备，参考图8，包括：前述的中框100；显示屏幕，显示屏幕设置在中框上方101；主板以及电池，主板以及电池设置在中框下方102。根据本发明的一些实施例，中框上方101可以与显示屏通过胶粘的方式结合，中框下方102可以通过胶粘与电子设备后盖结合。
根据本发明的一些实施例，上述电子设备可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种。具体的，电子设备可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhone TM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStation Portable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子设备还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身或智能手表的头戴式设备(HMD))。
除非另外说明，本发明所使用的所有科技术语具有与本发明所属领域技术人员的通常理解相同的含义。本发明涉及的所有专利和公开出版物通过引用方式整体并入本发明。术语“包含”或“包括”为开放式表达，即包括本发明所指明的内容，但并不排除其他方面的内容。在本发明中，无论是否使用“大约”或“约”等字眼，所有在此公开了的数字均为近似值。每一个数字的数值有可能会出现10％以下的差异或者本领域人员认为的合理的差异，如1％、2％、3％、4％或5％的差异。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上。
在本发明的描述中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明而不是要求本发明必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“另一个实施例”等的描述意指结合该实施例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。另外，需要说明的是，本说明书中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
Claims (9)
1.一种制备金属基材的方法，其特征在于，包括：
提供金属基底；
提供砂料，对所述金属基底进行喷砂处理，
其中，所述砂料具有多个表面和多个连接面，相邻所述表面通过所述连接面相连，所述表面包括平面和弧面的至少之一，所述连接面包括弧面，且具有至少一个所述连接面的弧度不同于所述表面的弧度，
其中，所述砂料为铁砂，所述提供砂料包括：
对砂料母料进行球磨处理以获得砂料粗料，所述砂料母料具有多条棱边；
对所述砂料粗料进行烧结处理以获得所述砂料，
所述砂料的硬度不小于1800kg/mm2，
所述铁砂的粒径为0.1-0.25mm，
所述铁砂的含铁量不小于90％。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述喷砂处理的喷砂压力为2～4MPa，所述喷砂处理的走速为1～3m/min。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述金属基底进行喷砂处理后进一步包括：对经过所述喷砂处理的所述金属基底进行化学抛光。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述化学抛光的时间为30～90s。
5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，进一步包括：对经过所述化学抛光的所述金属基底进行阳极氧化处理。
6.一种金属基材，其特征在于，所述金属基材是通过权利要求1-5任一项所述的方法制得的。
7.一种金属基材，其特征在于，包括：金属基底，所述金属基底的表面具有多个凹陷部，所述多个凹陷部具有多个表面和多个连接面，所述表面包括平面和弧面的至少之一，所述连接面包括弧面，且具有至少一个所述连接面的弧度不同于所述表面的弧度。
8.一种中框，其特征在于，所述中框包括权利要求6或7所述的金属基材。
9.一种电子设备，其特征在于，包括：
权利要求8所述的中框；
显示屏幕，所述显示屏幕设置在所述中框上方；
主板以及电池，所述主板以及所述电池设置在所述中框下方。
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Citations (6)
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|---|---|---|---|---|
| CN102586781A (zh) * | 2012-02-06 | 2012-07-18 | 广东步步高电子工业有限公司 | 一种铝合金表面处理方法 |
| CN203449673U (zh) * | 2013-08-06 | 2014-02-26 | 东莞华清光学科技有限公司 | 一种铝合金复合板及一种电子产品的外壳 |
| CN204019378U (zh) * | 2013-12-13 | 2014-12-17 | 郭斐 | 铁砂颗粒 |
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