CN108859559A - 电子设备、金属中框及其表面处理方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备、金属中框及其表面处理方法，金属中框包括本体部，本体部上设有镭雕区域，金属中框的表面处理方法包括：对本体部的外表面进行喷砂处理；采用镭雕设备对镭雕区域进行镭雕，以在镭雕区域形成外观纹理；对镭雕区域进行单色阳极氧化处理，以使镭雕区域的表面具有单一颜色氧化层。根据本申请的金属中框的表面处理方法，采用喷砂对金属中框的本体部的表面进行处理，可以采用较低的成本对本体部的表面进行清理。通过采用镭雕设备对镭雕区域进行镭雕，可以在镭雕区域形成预定的外观纹理，并提高了金属中框的外观多样性和外观美观性。另外，对镭雕区域进行渐变色阳极氧化处理，进一步提高了金属中框的外观美观性。

Description

电子设备、金属中框及其表面处理方法

技术领域

本申请涉及通讯设备技术领域，尤其涉及一种电子设备、金属中框及其表面处理方法。

背景技术

相关技术中，电子设备的中框采用铝合金材料，通过CNC加工成金属框体，随后进行表面喷砂，一次阳极氧化上色，CNC精铣外观面，二次阳极氧化上色等工艺。

上述技术方案中，存在如下技术缺陷：采用CNC精铣外观面时，由于夹具定位误差及打磨去除量不一致等因素，影响外观面的一致性；切削交接线会形成断差，影响电子设备的握持手感；CNC加工有刀纹问题，影响金属中框的外观美观性；CNC加工成本高，无法实现复杂的纹理。

另外，金属中框均采用单色设计，形式单一，影响电子设备的外观美观性和视觉效果。

申请内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种金属中框的处理方法，所述处理方法具有成本低、效率高的优点。

本申请还提出一种金属中框，所述金属中框具有结构简单、外观美观的优点。

本申请还提出一种电子设备，所述电子设备包括上述所述的金属中框。

根据本申请实施例的金属中框的表面处理方法，所述金属中框包括：本体部，所述本体部上设有镭雕区域，所述金属中框的表面处理方法包括：对所述本体部的外表面进行喷砂处理；采用镭雕设备对所述镭雕区域进行镭雕，以在所述镭雕区域形成外观纹理；对所述镭雕区域进行单色阳极氧化处理，以使所述镭雕区域的表面具有单一颜色氧化层。

根据本申请实施例的金属中框的表面处理方法，采用喷砂对金属中框的本体部的表面进行处理，可以采用较低的成本对本体部的表面进行清理，使本体部的外观面得到了良好的改善。而且，通过采用镭雕设备对镭雕区域进行镭雕，可以在镭雕区域形成预定的外观纹理。成本低廉、操作方便，并提高了金属中框的外观多样性和外观美观性。另外，对镭雕区域进行渐变色阳极氧化处理，提高了金属中框的外观面的结构稳定性，并进一步提高了金属中框的外观美观性。

根据本申请实施例的金属中框，所述金属中框具有本体部，所述本体部包括基板和侧板，所述侧板从所述基板的外周沿的至少一部分相对所述基板向上延伸，所述侧板的至少一部分形成镭雕区域，所述本体部和所述镭雕区域采用上述所述的处理方法进行处理。

根据本申请实施例的金属中框，采用喷砂对金属中框的本体部的表面进行处理，可以采用较低的成本对本体部的表面进行清理，使本体部的外观面得到了良好的改善。而且，通过采用镭雕设备对镭雕区域进行镭雕，可以在镭雕区域形成预定的外观纹理。成本低廉、操作方便，并提高了金属中框的外观多样性和外观美观性。另外，对本体部进行渐变色阳极氧化处理，对镭雕区域进行单色阳极氧化处理，提高了金属中框的外观面的结构稳定性，由此，提高了电子设备的外观美观性和视觉效果。

根据本申请实施例的电子设备，包括上述所述的金属中框。

根据本申请实施例的电子设备，金属中框采用喷砂、镭雕、渐变色阳极氧化等加工工艺，使金属中框的外观面呈现出具有渐变色的镭雕纹理外观，提高了电子设备的外观美观性。而且，金属中框的加工工艺操作简单、成本低，降低了电子设备的生产成本。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的金属中框的表面处理方法流程图；

图2是根据本申请实施例的金属中框的表面处理方法流程图；

图3是根据本申请实施例的金属中框的表面处理方法流程图；

图4是根据本申请实施例的金属中框的结构示意图；

图5是根据本申请实施例的金属中框的侧视图；

图6是图5中圈示的A部分的局部放大图；

图7是根据本申请另一实施例的金属中框的侧视图；

图8是图7中圈示的B部分的局部放大图；

图9是根据本申请再一实施例的金属中框的侧视图；

图10是图9中圈示的C部分的局部放大图；

图11是根据本申请实施例的电子设备的结构示意图。

附图标记：

中框100，

本体部10，基板110，侧板120，镭雕区域121。

电子设备500，壳体510，显示组件520。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面参考图1-图11描述根据本申请实施例的电子设备500、金属中框100及其表面处理方法。

根据本申请实施例的金属中框100的表面处理方法，如图4所示，金属中框100包括：本体部10，本体部10上设有镭雕区域121。需要说明的是，镭雕区域121可以是通过镭雕工艺在本体部10上形成具有不同纹理、不同形状的镭雕区域121。镭雕工艺可以是一种利用光学原理进行表面处理的工艺。例如，可以利用镭射光束在镭雕区域121的表面进行雕刻图案、纹理等。采用镭雕工艺加工金属中框100，可以提高金属中框100的设计多样性和外观美观性，而且，可以降低金属中框100的生产成本。

如图1所示，金属中框100的表面处理方法包括；

对本体部10的外表面进行喷砂处理。需要说明的是，喷砂处理可以理解为利用高速砂流的冲击作用清理和粗化基体表面的过程。采用压缩空气为动力，以形成高速喷射束将喷料(铜矿砂、石英砂、金刚砂、铁砂、海南砂)高速喷射到需要处理的工件表面，使工件表面的外表面的外表或形状发生变化，由于磨料对工件表面的冲击和切削作用，使工件的表面获得一定的清洁度和不同的粗糙度，使工件表面的机械性能得到改善，因此提高了工件的抗疲劳性。通过对本体部10的外表面进行喷砂处理，可以清理本体部10表面的污物(如氧化皮、油污等残留物)，并将本体部10的表面抛光提高金属中框100的光洁度，从而可以使金属中框100漏出均匀一致的金属本色，从而提高金属中框100的外观美观性。而且，喷砂处理还可以增加金属中框100和涂层之间的附着力，例如，可以在本体部10的外表面设置涂膜，采用喷砂处理可以延长涂膜的耐久性，也有利于涂料的流平和装饰。

采用镭雕设备对镭雕区域121进行镭雕，以在镭雕区域121形成外观纹理；例如，镭雕设备可以是镭雕机或其他镭雕设备。镭雕机可以利用镭射光束在镭雕区域121进行雕刻。当镭雕区域121处的表面物质瞬间吸收镭射光后产生物理或化学反应，从而可以在镭雕区域121形成外观纹理，如图案或文字等。如图3、图5和图6所示，镭雕区域121可以形成为直线型；如图7和图8所示，镭雕区域121也可以形成为波浪曲线型；如图9和图10所示，镭雕区域121还可以形成为点状渐变纹理。可以理解的是，镭雕区域121的外观纹理不局限于上述举例，还可以是其他纹理形式。采用镭雕设备对镭雕区域121进行镭雕，成本低廉、操作简单，而且提高了金属中框100设计的多样性和外观美观性。

对镭雕区域121进行单色阳极氧化处理，以使镭雕区域121的表面具有单一颜色氧化层。需要说明的是，对镭雕区域121进行阳极氧化时，可以将金属中框100的镭雕区域121作为阳极，采用电解的方法使其表面形成氧化物薄膜。金属氧化物薄膜改变了表面状态和性能，如表面着色，提高耐腐蚀性、增强耐磨性及硬度，保护金属表面等。通过对镭雕区域121进单色阳极氧化处理，可以使镭雕区域121的表面形成单一颜色的氧化层。可以理解的是，相较于采用渐变色阳极氧化处理，采用单色阳极氧化处理可以简化生产工艺，而且可以提高金属中框100的外观美观性。

根据本申请实施例的金属中框的表面处理方法，采用喷砂对金属中框100的本体部10的表面进行处理，可以采用较低的成本对本体部10的表面进行清理，使本体部10的外观面得到了良好的改善。而且，通过采用镭雕设备对镭雕区域121进行镭雕，可以在镭雕区域121形成预定的外观纹理。成本低廉、操作方便，并提高了金属中框100的外观多样性和外观美观性。另外，对镭雕区域121进行渐变色阳极氧化处理，提高了金属中框100的外观面的结构稳定性，并进一步提高了金属中框100的外观美观性。

根据本申请的一些实施例，如图2所示，金属中框100的表面处理方法还可以包括：在对本体部10喷砂处理之后且在对镭雕区域121进行镭雕之前，对本体部10的外表面进行渐变色阳极氧化处理，以使本体部10的外表面具有渐变色氧化层。可以理解的是，通过对本体部10的外表面进行渐变色阳极氧化处理，可以使本体部10的外观面形成渐变色的氧化层，氧化层可以提高本体部10的耐腐蚀性。而且，金属中框100的本体部10呈现渐变色，镭雕区域121呈现均匀一致的单色，可以提高金属中框100的金属质感和外观美观性。需要说明的是，本体部10与镭雕区域121的颜色可以采用同一颜色，也可以采用不同颜色。本体部10可以是单一颜色由深至浅的渐变效果，也可以是多种不同颜色的渐变过渡效果。

在本申请的一些实施例中，本体部10具有相互垂直的长度方向和宽度方向，沿长度方向对本体部10的外表面进行渐变色阳极氧化处理。如图4所示，本体部10的长度方向可以为图4中所示的上下方向，本体部10的宽度方向可以为图4中所示的前后方向。也就是说，可以沿上下方向对本体部10进行渐变色阳极氧化处理。由此，可以使本体部10形成沿其长度方向渐变的氧化膜层，从而可以提高本体部10的耐腐蚀性能，而且，提高了金属中框100的视觉效果。

根据本申请的一些实施例，本体部10具有相互垂直的长度方向和宽度方向，沿宽度方向对本体部10的外表面进行渐变色阳极氧化处理。如图4所示，本体部10的长度方向可以为图4中所示的上下方向，本体部10的宽度方向可以为图4中所示的前后方向。也就是说，可以沿前后方向对本体部10进行渐变色阳极氧化处理。由此，可以使本体部10形成沿其宽度方向渐变的氧化膜层，从而改善了本体部10的外观性能，而且，提高了金属中框100的外观美观性。

在本申请的一些实施例中，本体部10具有相互垂直的长度方向和宽度方向，沿与长度方向和宽度方向成夹角的方向对本体部10进行渐变色阳极氧化处理。如图4所示，本体部10的长度方向可以为图4中所示的上下方向，本体部10的宽度方向可以为图4中所示的前后方向。也就是说，可以在本体部10形成沿倾斜于长度方向或宽度方向的渐变的氧化膜层，由此，提高了本体部10的外观多样性，而且，可以提高金属中框100的耐腐蚀性。

根据本申请的一些实施例，从本体部10的中间位置朝向本体部10的至少一端进行渐变色阳极氧化处理。例如，可以在本体部10形成从中间朝向一端或多端形成放射性的渐变色效果。由此，进一步增强了金属中框100的视觉效果，而且，提高了金属中框100的外观性能。

在本申请的一些实施例中，控制镭雕设备发出的镭雕光束与镭雕区域之间具有夹角α，夹角α满足：30°≤α≤60°。也就是说，镭射光束与镭雕区域121被雕刻的表面之间可以形成30°～60°的操作夹角。由此，便于操作人员对被雕刻表面的观察，从而便于控制镭雕设备对镭雕区域121的雕刻。

根据本申请的一些实施例，镭雕设备的镭雕功率为P，满足：40W≤P≤60W。可以理解的是，镭雕功率P过大时，镭射光束容易刻穿损坏金属中框100；镭雕功率不宜过小，以免影响镭雕效率。经过试验验证，当40W≤P≤60W时，可以在有效避免金属中框100被损坏的前提下，提高镭雕效率。

镭雕速度为v，满足：1500mm/s≤v≤2000mm/s。可以理解的是，镭雕的速度过小会影响镭雕效率，镭雕的速度过大，会影响镭雕区域121的雕刻效果。经过实验验证，1500mm/s≤v≤2000mm/s时，可以在保证镭雕效果的前提下，提高镭雕效率。

镭雕频率为f，满足：25khz≤f≤45khz。镭雕的频率过小会影响镭雕效率，镭雕的频率过大，容易损坏金属中框100，经过实验验证，当镭雕频率满足25khz≤f≤45khz时，可以在避免金属中框100被损坏的前提下，提高镭雕效率。

如图4所示，根据本申请实施例的金属中框100，金属中框100具有本体部10，本体部10包括基板110和侧板120，侧板120从基板110的外周沿的至少一部分相对基板110向上延伸。需要说明的是，基板110可以对电子设备500的部件(如主板、显示组件520等)起到支撑固定的作用。侧板120可以形成电子设备500的侧壁，以对电子设备500内的部件起到遮挡保护的作用。

侧板120的至少一部分形成镭雕区域121，本体部10和镭雕区域121采用上述的处理方法进行处理。也就是说，可以在侧板120的部分或全部形成镭雕区域121，由此，可以采用较低的成本提高金属中框100的外观美观性。

根据本申请实施例的金属中框100，采用喷砂对金属中框100的本体部10的表面进行处理，可以采用较低的成本对本体部10的表面进行清理，使本体部10的外观面得到了良好的改善。而且，通过采用镭雕设备对镭雕区域121进行镭雕，可以在镭雕区域121形成预定的外观纹理。成本低廉、操作方便，并提高了金属中框100的外观多样性和外观美观性。另外，对本体部10进行渐变色阳极氧化处理，对镭雕区域121进行单色阳极氧化处理，提高了金属中框100的外观面的结构稳定性，由此，提高了电子设备500的外观美观性和视觉效果。

根据本申请的一些实施例，金属中框100可以为铝材料件。例如，金属中框100可以采用铝合金材质。需要说明的是，铝合金材质重量轻，而且具有良好的结构强度和外观美观性。而且，金属中框100采用铝合金材质，便于金属中框100的加工制造，从而可以降低金属中框100的生产成本。

根据本申请实施例的电子设备500，包括上述所述的金属中框100。

根据本申请实施例的电子设备500，金属中框100采用喷砂、镭雕、渐变色阳极氧化等加工工艺，使金属中框100的外观面呈现出具有渐变色的镭雕纹理外观，提高了电子设备500的外观美观性。而且，金属中框100的加工工艺操作简单、成本低，降低了电子设备500的生产成本。

下面参照图1-图11以一个具体的实施例详细描述根据本申请实施例的金属中框100的表面处理方法。值得理解的是，下述描述仅是示例性描述，而不是对本申请的具体限制。

金属中框100可以应用于电子设备500上。需要说明的是，电子设备500可以是多种电子设备500中的任何一种，包括但不限于蜂窝电话、智能电话、手机或其他无线通信设备；个人数字助理、音频播放器、视频播放器、游戏机或其他媒体播放器；音乐记录器、录像机、照相机或其他媒体记录器；收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器，可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机等。在一些情况下，电子设备500可以执行多种功能(例如，播放音乐，显示视频，存储图片以及接收和发送电话呼叫)。

为了描述方便，以电子设备500为手机为例进行描述。如图11所示，电子设备500包括：壳体510、显示组件520等，壳体510包括金属中框100。

金属中框100为铝合金材质件，如图4所示，金属中框100具有本体部10，本体部10包括基板110和侧板120。侧板120从基板110的外周沿的部分相对基板110向上延伸，以便于主板、显示组件520的装配。侧板120的外表面至少部分形成镭雕区域121。

如图3所示，金属中框100的表面处理方法包括：

对本体部10的外表面进行喷砂处理；

对本体部10的外表面进行渐变色阳极氧化处理，以使本体部10的外表面具有渐变色氧化层。渐变色氧化层可以沿本体部10的长度方向渐变，渐变色氧化层也可以沿本体部10的宽度方向渐变，渐变色氧化层还可以沿与本体部10的长度方向和宽度方向成夹角的方向渐变。渐变色氧化层还可以是从本体部10的中间位置朝向本体部10的至少一端进行渐变色阳极氧化处理。

采用镭雕设备对镭雕区域121进行镭雕，以在镭雕区域121形成外观纹理。镭雕区域121的外观纹理可以是图5和图6中所示的直线型纹理，也可以是图7和图8中所示的曲线型纹理，还可以是图9和图10中所示的渐变效果纹理。采用镭雕设备对镭雕区域121进行雕刻时，控制镭雕设备发出的镭射光束与镭雕区域121之间具有夹角α，夹角α满足：30°≤α≤60°。镭雕设备的镭雕功率为P、镭雕速度为v、镭雕频率为f，分别满足：40W≤P≤60W，1500mm/s≤v≤2000mm/s，25khz≤f≤45khz。

对镭雕区域121进行单色阳极氧化处理，以使镭雕区域121的表面具有单一颜色氧化层。

由此，金属中框100采用喷砂、镭雕、渐变色阳极氧化等加工工艺，提高了电子设备500的外观美观性。而且，金属中框100的加工工艺操作简单、成本低，降低了电子设备500的生产成本。另外，通过在本体部10上进行渐变色阳极氧化处理，对镭雕区域121进行单色阳极氧化处理，可以使本体部10呈现渐变色效果，镭雕区域121呈现单一颜色效果，从而提高了电子设备500的视觉效果。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (11)

1.一种金属中框的表面处理方法，其特征在于，所述金属中框包括：本体部，所述本体部上设有镭雕区域，所述金属中框的表面处理方法包括：

对所述本体部的外表面进行喷砂处理；

采用镭雕设备对所述镭雕区域进行镭雕，以在所述镭雕区域形成外观纹理；

对所述镭雕区域进行单色阳极氧化处理，以使所述镭雕区域的表面具有单一颜色氧化层。

2.根据权利要求1所述的金属中框的表面处理方法，其特征在于，还包括：在对所述本体部喷砂处理之后且在对所述镭雕区域进行镭雕之前，对所述本体部的外表面进行渐变色阳极氧化处理，以使所述本体部的外表面具有渐变色氧化层。

3.根据权利要求1所述的金属中框的表面处理方法，其特征在于，所述本体部具有相互垂直的长度方向和宽度方向，沿所述长度方向对所述本体部的外表面进行渐变色阳极氧化处理。

4.根据权利要求1所述的金属中框的表面处理方法，其特征在于，所述本体部具有相互垂直的长度方向和宽度方向，沿所述宽度方向对所述本体部的外表面进行渐变色阳极氧化处理。

5.根据权利要求3或4所述的金属中框的表面处理方法，其特征在于，所述本体部具有相互垂直的长度方向和宽度方向，沿与所述长度方向和所述宽度方向成夹角的方向对所述本体部进行渐变色阳极氧化处理

6.根据权利要求1所述的金属中框的表面处理方法，其特征在于，从所述本体部的中间位置朝向所述本体部的至少一端进行渐变色阳极氧化处理。

7.根据权利要求1所述的金属中框的表面处理方法，其特征在于，控制所述镭雕设备发出的镭雕光束与所述镭雕区域之间具有夹角α，夹角α满足：30°≤α≤60°。

8.根据权利要求1所述的金属中框的表面处理方法，其特征在于，所述镭雕设备的镭雕功率为P、镭雕速度为v、镭雕频率为f，其中，40W≤P≤60W，1500mm/s≤v≤2000mm/s，25khz≤f≤45khz。

9.一种金属中框，其特征在于，所述金属中框具有本体部，所述本体部包括基板和侧板，所述侧板从所述基板的外周沿的至少一部分相对所述基板向上延伸，所述侧板的至少一部分形成镭雕区域，所述本体部和所述镭雕区域采用根据权利要求1-8中任一项所述的处理方法进行处理。

10.根据权利要求9所述的金属中框，其特征在于，所述金属中框为铝材料件。

11.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求9-10中任一项所述的金属中框。