CN109049349A - 陶瓷件的表面处理方法、壳体组件、指纹模组和电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种陶瓷件的表面处理方法、壳体组件、指纹模组和电子设备，陶瓷件的表面处理方法包括如下步骤：提供陶瓷基板；对陶瓷基板进行成型处理，形成陶瓷件；对陶瓷件的目标表面进行表面粗糙化处理，以使陶瓷件的目标表面的粗糙度沿至少一个方向渐变。根据本申请的陶瓷件的表面处理方法，陶瓷件的表面光泽度实现渐变，从而陶瓷件呈现光哑同体的外观效果。

Description

陶瓷件的表面处理方法、壳体组件、指纹模组和电子设备

技术领域

本申请涉及表面处理技术领域，尤其是涉及一种陶瓷件的表面处理方法、壳体组件、指纹模组和电子设备。

背景技术

近年来，陶瓷以其温润如玉的质感、尊贵典雅的寓意备受电子设备例如旗舰机的青睐，与玻璃相比，陶瓷具有优越的力学性能和电学性能。

然而，陶瓷在完成抛光加工后，其表面光泽趋于稳定值，例如，陶瓷件在抛光后表面粗糙度状态为Ra＝10nm～30nm，其光泽度为180Gu～260Gu(其中，光泽度测量角为60°)，且同一平面的光泽度的差值不超过30Gu，使得陶瓷呈现出的外观效果受到限制。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种陶瓷件的表面处理方法，所述表面处理方法使得陶瓷件的表面光泽度实现渐变，从而陶瓷件呈现光哑同体的外观效果。

本申请的另一个目的在于提出一种壳体组件。

本申请的又一个目的在于提出一种指纹模组。

本申请的再一个目的在于提出一种具有上述壳体组件和上述指纹模组中的至少一个的电子设备。

根据本申请第一方面实施例的陶瓷件的表面处理方法，包括如下步骤：提供陶瓷基板；对所述陶瓷基板进行成型处理，形成陶瓷件；对所述陶瓷件的目标表面进行表面粗糙化处理，以使所述陶瓷件的目标表面的粗糙度沿至少一个方向渐变。

根据本申请实施例的陶瓷件的表面处理方法，通过对陶瓷件的目标表面进行表面粗糙化处理，以使陶瓷件的目标表面的粗糙度沿至少一个方向渐变，使得陶瓷件的目标表面的光泽度实现渐变，从而陶瓷件呈现出光哑同体的效果，有效提升了陶瓷件的产品表现力。

根据本申请第二方面实施例的壳体组件，包括：陶瓷件，所述陶瓷件的目标表面的粗糙度沿至少一个方向渐变。

根据本申请实施例的壳体组件，通过设置陶瓷件的目标表面的粗糙度沿至少一个方向渐变，使得陶瓷件的表面的光泽度实现渐变，从而陶瓷件呈现出光哑同体的效果，有效提升了陶瓷件的产品表现力，进而有效提升了壳体组件的产品表现力，提升用户的体验效果。

根据本申请第三方面实施例的指纹模组，包括：指纹盖板，所述指纹盖板为陶瓷件，所述陶瓷件的目标表面的粗糙度沿至少一个方向渐变。

根据本申请实施例的指纹模组，通过设置指纹盖板为陶瓷件、且陶瓷件的目标表面的粗糙度沿至少一个方向渐变，使得指纹盖板的表面的光泽度实现渐变，从而指纹盖板呈现出光哑同体的效果，有效提升了指纹模组的产品表现力。

根据本申请第四方面实施例的电子设备，包括根据本申请上述第二方面实施例的壳体组件和根据本申请上述第三方面实施例的指纹模组中的至少一个。

根据本申请实施例的电子设备，通过采用上述的壳体组件和上述的指纹模组中的至少一个，可以有效提升电子设备的产品表现力，保证电子设备的外观效果，从而提升电子设备的市场竞争力。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例一的陶瓷件的表面处理方法流程示意图；

图2是根据本申请实施例二的陶瓷件的表面处理方法流程示意图；

图3是图2中所示的陶瓷件的表面处理方法的示例；

图4是图2中所示的陶瓷件的表面处理方法的另一个示例；

图5是根据本申请实施例三的陶瓷件的表面处理方法流程示意图；

图6是根据本申请实施例四的陶瓷件的表面处理方法流程示意图；

图7是根据本申请实施例五的陶瓷件的表面处理方法流程示意图；

图8是根据本申请实施例六的陶瓷件的表面处理方法流程示意图；

图9是根据本申请实施例七的陶瓷件的表面处理方法流程示意图；

图10是根据本申请实施例的陶瓷件的目标表面的示意图；

图11是根据本申请另一个实施例的陶瓷件的目标表面的示意图；

图12是根据本申请再一个实施例的陶瓷件的目标表面的示意图；

图13是根据本申请实施例的电子设备的结构示意图。

附图标记：

电子设备200、

壳体组件100、指纹模组101、指纹盖板101a、

目标表面102、渐变区域102a。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

下面参考图1-图13描述根据本申请实施例的陶瓷件的表面处理方法。其中，陶瓷件可以应用于通讯设备技术领域，例如陶瓷件可以应用于电子设备200中。

如图1-图9所示，根据本申请实施例的陶瓷件的表面处理方法，包括如下步骤：

提供陶瓷基板；

对陶瓷基板进行成型处理，形成陶瓷件；

对陶瓷件的目标表面102进行表面粗糙化处理，以使陶瓷件的目标表面102的粗糙度沿至少一个方向渐变。

例如，如图1-图9所示，首先可以选取合适的陶瓷基板，其次对陶瓷基板进行加工成型，例如可以对陶瓷基板采用CNC加工、并进行研磨抛光等处理，以形成陶瓷件，陶瓷件的结构形状可以根据实际需求具体设计；然后对陶瓷件的目标表面102进行表面粗糙化处理，使得陶瓷件的目标表面102经过处理之后、其粗糙度沿至少一个方向渐变。由此，可以改变陶瓷件目标表面102的镜面反射与漫反射的之间的比例，使得陶瓷件目标表面102的光泽度实现渐变，从而陶瓷件的目标表面102呈现出光哑同体的效果。

其中，陶瓷件的目标表面102可以为陶瓷件的正面，对陶瓷件的正面进行表面粗糙化处理，使得陶瓷件的正面的粗糙度沿至少一个方向渐变，从而改变了陶瓷件的正面的镜面反射与漫反射的之间的比例，使得陶瓷件正面上不同位置处的镜面反射与漫反射的之间的比例不同，进而陶瓷件正面的光泽度可以实现渐变，使得陶瓷件呈现出光哑同体的外观效果，例如陶瓷件可以呈现光哑同体的彩色陶瓷效果，有效提升了陶瓷件的产品表现力；当陶瓷件应用于电子设备200时，陶瓷件可以应用于电子设备200的壳体组件100或应用于电子设备200的指纹模组101中时，可以提升壳体组件100、指纹模组101的产品表现力，从而提升用户使用电子设备200的体验效果，提升电子设备200的产品竞争力。其中，陶瓷件的正面为陶瓷件的外观面，陶瓷件的与正面相对的表面为背面。

可以理解的是，对陶瓷件的目标表面102进行表面粗糙化处理后，陶瓷件目标表面102的粗糙度可以沿一个方向渐变、也可以沿多个方向渐变。例如，当陶瓷件目标表面102的粗糙度沿一个方向渐变时，在图10的示例中，陶瓷件可以形成为板状结构，陶瓷件目标表面102可以形成为方形平面，目标表面102的粗糙度可以沿目标表面102的长度方向(例如，图10中的上下方向)渐变的，当然目标表面102的粗糙度也可以沿目标表面102的宽度方向渐变，而不限于此；当陶瓷件目标表面102的粗糙度沿两个或两个以上方向渐变时，在图11和图12的示例中，陶瓷件一部分目标表面102的粗糙度可以沿第一方向渐变，陶瓷件另一部分目标表面102的粗糙度可以沿第二方向渐变，第一方向与第二方向之间的夹角可以不等于0°。但不限于此。

这里，需要说明的是，在本申请的描述中，“陶瓷件的目标表面102的粗糙度渐变”可以指陶瓷件目标表面102的粗糙度有规律地变化，渐变梯度可以为一恒定值、也可以为一变化值，例如渐变梯度可以先增大、后减小，也可以先减小后增大，而不限于此；“陶瓷件目标表面102的光泽度实现渐变”可以指陶瓷件目标表面102的光泽度有规律地变化，渐变梯度同样可以为一恒定值、也可以为一变化值；“陶瓷基板”可以指整个部件均为陶瓷材料，也可以指部件为非陶瓷材料时、该部件的表面设有陶瓷层；“陶瓷件”可以指整个部件均为陶瓷材料，也可以指部件为非陶瓷材料时、该部件的表面设有陶瓷层；当陶瓷件为非陶瓷材料、且表面设有陶瓷层时，“陶瓷件的目标表面102”可以指陶瓷层的至少部分表面；“多个”的含义是两个或两个以上。

根据本申请实施例的陶瓷件的表面处理方法，通过对陶瓷件的目标表面102进行表面粗糙化处理，以使陶瓷件的目标表面102的粗糙度沿至少一个方向渐变，使得陶瓷件的表面的光泽度实现渐变，从而陶瓷件呈现出光哑同体的效果，突破了陶瓷件表面的光泽效果，有效提升了陶瓷件的产品表现力，提升了陶瓷件的外观丰富程度。

在本申请的一些具体实施例中，如图2和图3所示，对陶瓷件的目标表面102进行表面粗糙化处理，以使陶瓷件的目标表面102的粗糙度沿至少一个方向渐变，包括沿多个方向对陶瓷件的目标表面102进行表面粗糙化处理，以使陶瓷件的目标表面102的粗糙度沿多个方向渐变。其中，多个方向分别从目标表面102上任意一点朝向目标表面102边界延伸，或者，多个方向分别从目标表面102上任意一条或多条分界线的两侧朝向目标表面102边界延伸。由此，使得目标表面102粗糙度的渐变方式(包括渐变方向、渐变方向的个数、渐变梯度的变化规律等)灵活多变，进一步提升了陶瓷件目标表面102粗糙度的变化规律的多样性，使得陶瓷件目标表面102粗糙度的渐变方式设计灵活，从而保证了陶瓷件呈现出的光哑同体的效果多样性，进一步提升了陶瓷件的产品表现力。

例如，在图11的示例中，目标表面102可以形成为方形平面，可以沿四个方向对目标表面102进行表面粗糙化处理，以使陶瓷件的目标表面102的粗糙度沿上述四个方向渐变，其中，这四个方向可以分别为从目标表面102中部的一点朝向目标表面102四条边延伸的方向，也就是说，这四个方向可以分别为从目标表面102中部的一点朝向上、从目标表面102中部的一点朝向下、目标表面102中部的一点朝向左、目标表面102中部的一点朝向右。

又例如，在图12的示例中，目标表面102也可以形成为方形平面，可以沿三个方向对目标表面102进行表面粗糙化处理，以使陶瓷件的目标表面102的粗糙度沿上述三个方向渐变；其中，目标表面102上可以具有分界线，分界线可以为三条，三个方向可以分别为左右方向、上下方向和自下方分界线的下侧朝向目标表面102边界延伸的方向，且上述第三个方向可以分别相对于左右方向和上下方向倾斜延伸。

可以理解的是，目标表面102的渐变方式可以根据实际需求具体设置。

具体地，对陶瓷件的目标表面102进行表面粗糙化处理，包括：将目标表面102分隔成多个区域面，对每个区域面进行表面粗糙化处理，以使区域面的表面粗糙度沿至少一个方向渐变。具体地，如图2所示，陶瓷件成型之后，可以将目标表面102分隔成多个区域面，而后可以对每个区域面分别进行表面粗糙化处理，使得每个区域面的表面粗糙度沿至少一个方向渐变，即对于一个区域面而言，该区域面的表面粗糙度可以沿一个方向渐变、也可以沿多个方向渐变，使得陶瓷件目标表面102的粗糙度可以沿多个方向渐变。其中，多个区域面的表面粗糙度的渐变方式可以相同、也可以不同，不同区域面的光泽度渐变方式可以独立控制。

例如，在图12的示例中，渐变方向可以为三个，可以将目标表面102分隔成三个区域面，也就是说，可以将目标表面102分隔成三个渐变区域102a，每个渐变区域102a的粗糙度分别沿一个方向渐变，例如上方渐变区域102a的粗糙度可以沿左右方向渐变、中间渐变区域102a的粗糙度可以沿上下方向渐变、下方渐变区域102a的粗糙度可以大致沿对角线方向渐变，且三个渐变区域102a的渐变梯度不完全相同。

可以理解的是，区域面的表面粗糙度还可以沿多个方向渐变，此时可以根据渐变方向将区域面分隔成多个子区域面，使得每个子区域面进行表面粗糙化处理后、每个子区域面的表面粗糙度沿一个方向渐变，以简化加工工艺、便于加工，但不限于此。

此外，将目标表面102分隔成多个区域面，对每个区域面进行表面粗糙化处理时，每个区域面的粗糙度还可以不发生渐变，也就是说，每个区域面的粗糙度保持稳定、而相邻两个区域面的粗糙度不同，此时，目标表面102的粗糙度的渐变方向可以为多个区域面的排布方向。

可选地，表面处理方法还包括：当对多个区域面中的其中一个区域面进行表面粗糙化处理时，对多个区域面中其余区域面进行覆膜处理，使得上述其余区域面上的薄膜可以保护对应区域面，保证仅对多个区域面中的上述其中一个区域面进行表面粗糙化处理、而不会影响上述其余区域面的加工，实现了对需要加工的区域面的定向选择，便于对不同区域面的光泽度分别独立控制，方便了陶瓷件表面粗糙度的精准控制，从而保证了陶瓷件的表面处理方法的准确性。

可以理解的是，当对多个区域面中的其中一个区域面进行表面粗糙化处理时，对多个区域面中其余区域面还可以进行其他方式的处理，以保护上述其余区域面。

可选地，表面粗糙化处理包括喷砂处理、印刷处理和浸蚀处理中的至少一种，以改变陶瓷件目标表面102的粗糙度，使得陶瓷件目标表面102的粗糙度沿至少一个方向渐变。具体地，对陶瓷件的目标表面102进行表面粗糙化处理时，表面粗糙化处理可以仅为喷砂处理，或者表面粗糙化处理仅为印刷处理，或者表面粗糙化处理仅为浸蚀处理，或者表面粗糙化处理为喷砂处理和印刷处理的结合，或者表面粗糙化处理为喷砂处理和浸蚀处理的结合，或者表面粗糙化处理为印刷处理和浸蚀处理的结合，或者表面粗糙化处理为喷砂处理、印刷处理和浸蚀处理的结合。由此，表面粗糙化处理具有多种处理方式，可以根据具体需求选取合适的处理方式。

可以理解的是，表面粗糙化处理还可以为其他方式的机械表面处理和化学表面处理等中的至少一种，而不限于此。

在本申请的一些可选实施例中，当表面粗糙化处理包括喷砂处理时，喷砂处理包括：调整砂的种类、砂的粒径、砂的形状、喷砂时间和喷枪压力中的至少一个，以改变陶瓷件的表面粗糙度。具体地，当对目标表面102进行喷砂处理时，可以通过控制砂的种类、砂的粒径、砂的形状、喷砂时间和喷枪压力中的至少一个按照一定规律变化，以改变陶瓷件的表面粗糙度，使得陶瓷件目标表面102的粗糙度沿至少一个方向渐变。其中，“砂的形状”可以理解为砂的形态，例如砂的颗粒形状可以为球形或接近于球形，也可以为多角形，或者为尖角形等。

在喷砂处理的过程中，可以控制单一变量，例如，可以调控喷砂时间、以使喷砂时间随目标表面102上加工位置的不同而发生一定规律的变化，从而使得陶瓷件目标表面102的粗糙度按一定规律变化，实现陶瓷件目标表面102的粗糙度的渐变；还可以控制多个变量，例如，可以同时调控喷砂时间和喷枪压力、以使喷砂时间和喷枪压力随目标表面102上加工位置的不同而发生一定规律的变化，从而使得陶瓷件目标表面102的粗糙度按一定规律变化，实现陶瓷件目标表面102的粗糙度的渐变。但不限于此。

在本申请的另一些可选实施例中，当表面粗糙化处理包括印刷处理时，印刷处理包括：将混有腐蚀剂的油墨印刷在目标表面102上，调整腐蚀剂的浓度和清洗时间中的至少一个，以改变陶瓷件的表面粗糙度。具体地，当对目标表面102进行印刷处理时，可以通过控制腐蚀剂的浓度和清洗时间中的至少一个按照一定规律变化，以改变陶瓷件的表面粗糙度，使得陶瓷件目标表面102的粗糙度沿至少一个方向渐变。其中，“清洗时间”可以指自油墨印刷在目标表面102上至开始对目标表面102进行清洗之间的时间间隔。

在印刷处理的过程中，可以控制单一变量，例如，可以调控清洗时间、以使清洗时间随目标表面102上加工位置的不同而发生一定规律的变化，从而使得陶瓷件目标表面102的粗糙度按一定规律变化，实现陶瓷件目标表面102的粗糙度的渐变；还可以控制多个变量，例如，可以同时调控腐蚀剂的浓度和清洗时间、以使腐蚀剂的浓度和清洗时间随目标表面102上加工位置的不同而发生一定规律的变化，从而使得陶瓷件目标表面102的粗糙度按一定规律变化，实现陶瓷件目标表面102的粗糙度的渐变。但不限于此。

可选地，腐蚀剂为氟化氢铵，由于氟化氢铵对于陶瓷件具有良好的腐蚀效果，从而保证了腐蚀效率，保证了陶瓷件的加工效率；油墨为水性油墨，由于氟化氢铵易溶于水，使得氟化氢铵易溶于水性油墨，保证了氟化氢铵的腐蚀效果。

可以理解的是，腐蚀剂还可以为其他对陶瓷件具有一定腐蚀效果的腐蚀剂。

在本申请的再一些可选实施例中，当表面粗糙化处理包括浸蚀处理时，浸蚀处理包括：陶瓷件在腐蚀溶液中提拉，调整腐蚀溶液的浓度和提拉速度中的至少一个，以改变陶瓷件的表面粗糙度。具体地，当对目标表面102进行浸蚀处理时，可以通过控制腐蚀溶液的浓度和提拉速度中的至少一个按照一定规律变化，以改变陶瓷件的表面粗糙度，使得陶瓷件目标表面102的粗糙度沿至少一个方向渐变。其中，“提拉速度”可以指提拉设备将陶瓷件沿平行于目标表面102的方向从腐蚀溶液中提出的速度，或者指提拉设备将陶瓷件沿渐变方向从腐蚀溶液中提出的速度；在提拉过程中，目标表面102的一部分位于腐蚀溶液的液面之上、另一部分浸没在腐蚀溶液内，由于目标表面102上、沿提拉方向布置的两个位置，由于该两个位置在腐蚀溶液中浸没时间长短不同，该两个位置的浸蚀程度不同，则该两个位置的粗糙度不同。

在浸蚀处理的过程中，可以控制单一变量，例如，可以调控提拉速度、以使提拉速度随目标表面102上加工位置的不同而发生一定规律的变化，从而使得陶瓷件目标表面102的粗糙度按一定规律变化，实现陶瓷件目标表面102的粗糙度的渐变；还可以控制多个变量，例如，可以同时调控腐蚀溶液的浓度和提拉速度、以使腐蚀溶液的浓度和提拉速度随目标表面102上加工位置的不同而发生一定规律的变化，从而使得陶瓷件目标表面102的粗糙度按一定规律变化，实现陶瓷件目标表面102的粗糙度的渐变。但不限于此。

可选地，腐蚀溶液为氢氟酸溶液，由于氢氟酸(HF)对于陶瓷件具有良好的腐蚀效果，从而保证了腐蚀效率，保证了陶瓷件的加工效率。当然，腐蚀溶液还可以为其他对陶瓷件具有一定腐蚀效果的腐蚀剂。

在本申请的一些实施例中，如图3所示，在对目标表面102进行表面粗糙化处理之前，表面处理方法还包括：对陶瓷件进行超声清洗。由此，对陶瓷件进行超声清洗可以去除陶瓷件表面的污渍，尤其是去除目标表面102的污渍，例如灰尘、油渍等，以保证表面粗糙化处理的效果，从而保证了陶瓷件的外观效果。

进一步地，如图4、图6和图7所示，在对目标表面102进行表面粗糙化处理之后，表面处理方法还包括：对陶瓷件进行抛光，例如可以对陶瓷件进行轻微抛光，以去除陶瓷件表面的毛刺、脏污等，从而对陶瓷件的外观效果进一步优化，提升了陶瓷件呈现的外观效果。

进一步地，如图5-图7所示，在对目标表面102进行表面粗糙化处理之后，对陶瓷件进行上色处理，例如可以对陶瓷件的表面进行上釉、镀膜或丝印油墨等，同样可以对陶瓷件的外观效果进一步优化，提升了陶瓷件呈现的外观效果。

其中，当对陶瓷件的表面进行上釉或镀膜时，可以对陶瓷件的正面或背面进行相应处理；当对陶瓷件的表面进行丝印油墨时，油墨可以为彩色油墨，可以对陶瓷件的正面进行处理。

下面参考图8描述根据本申请实施例的壳体组件100。其中，壳体组件100可以应用于电子设备200例如手机中。

根据本申请第二方面实施例的壳体组件100，包括陶瓷件，陶瓷件的目标表面102的粗糙度沿至少一个方向渐变。其中，壳体组件100可以为陶瓷件，或者壳体组件100的一部分为陶瓷件；“陶瓷件”可以采用根据本申请上述第一方面实施例的表面处理方法加工，但不限于此。

具体地，陶瓷件具有目标表面102，目标表面102可以为陶瓷件的正面，陶瓷件正面的表面粗糙度沿至少一个方向渐变，改变了陶瓷件的正面的镜面反射与漫反射的之间的比例，使得陶瓷件正面上不同位置处的镜面反射与漫反射的之间的比例不同，进而陶瓷件表面的光泽度可以实现渐变，使得陶瓷件呈现出光哑同体的外观效果，有效提升了陶瓷件的产品表现力。

可以理解的是，陶瓷件目标表面102的粗糙度可以沿一个方向渐变、也可以沿多个方向渐变。例如，当陶瓷件目标表面102的粗糙度沿一个方向渐变时，陶瓷件目标表面102的粗糙度可以沿陶瓷件的长度方向渐变、也可以沿陶瓷件的宽度方向渐变；当陶瓷件目标表面102的粗糙度沿两个方向渐变时，陶瓷件一部分目标表面102的粗糙度可以沿第一方向渐变，陶瓷件另一部分目标表面102的粗糙度可以沿第二方向渐变，第一方向与第二方向之间的夹角可以不等于0°。但不限于此。

根据本申请实施例的壳体组件100，通过设置陶瓷件的目标表面102的粗糙度沿至少一个方向渐变，使得陶瓷件的目标表面102的光泽度实现渐变，从而陶瓷件呈现出光哑同体的效果，有效提升了陶瓷件的产品表现力，进而有效提升了壳体组件100的产品表现力，提升用户的体验效果。

可选地，目标表面102包括多个渐变区域102a，多个渐变区域102a的粗糙度的渐变方向不同。由此，进一步丰富了壳体组件100的外观效果。例如，在图12的示例中，目标表面102分隔成三个渐变区域102a，每个渐变区域102a的粗糙度可以均分别沿一个方向渐变，例如上方渐变区域102a的粗糙度可以沿左右方向渐变、中间渐变区域102a的粗糙度可以沿上下方向渐变、下方渐变区域102a的粗糙度可以大致沿对角线方向渐变。

可以理解的是，每个渐变区域102a的粗糙度还可以沿多个方向渐变；其中，渐变区域102a的分隔方式、渐变方向的个数及设计等均可以根据实际需求设置。

进一步地，壳体组件100还包括镀膜层，镀膜层覆盖目标表面102的至少一个渐变区域102a，以实现镀覆盖的上述至少一个渐变区域102a的上色，从而实现了目标表面102的局部上色和全部上色，进一步提升了壳体组件100的产品表现力。

下面参考图8描述根据本申请实施例的指纹模组101。其中，指纹模组101可以应用于电子设备200例如手机中，以实现指纹识别等功能；当指纹模组101应用于电子设备200中时，其具体位置可以根据实际需求具体设置。

根据本申请第三方面实施例的指纹模组101，包括指纹盖板101a，指纹盖板101a为陶瓷件，陶瓷件的目标表面102的粗糙度沿至少一个方向渐变。其中，“陶瓷件”可以采用根据本申请上述第一方面实施例的表面处理方法加工，但不限于此。

具体地，指纹盖板101a具有目标表面102，目标表面102可以为指纹盖板101a的正面，指纹盖板101a正面的表面粗糙度沿至少一个方向渐变，改变了指纹盖板101a的正面的镜面反射与漫反射的之间的比例，使得指纹盖板101a正面上不同位置处的镜面反射与漫反射的之间的比例不同，进而指纹盖板101a表面的光泽度可以实现渐变，使得指纹盖板101a呈现出光哑同体的外观效果，有效提升了指纹盖板101a的产品表现力。

可以理解的是，指纹盖板101a目标表面102的粗糙度可以沿一个方向渐变、也可以沿多个方向渐变。例如，当指纹盖板101a的表面粗糙度沿一个方向渐变时，指纹盖板101a目标表面102的粗糙度可以沿指纹盖板101a的长度方向渐变、也可以沿指纹盖板101a的宽度方向渐变；当指纹盖板101a的表面粗糙度沿两个方向渐变时，指纹盖板101a一部分目标表面102的粗糙度可以沿第一方向渐变，指纹盖板101a另一部分目标表面102的粗糙度可以沿第二方向渐变，第一方向与第二方向之间的夹角可以不等于0°。但不限于此。

根据本申请实施例的指纹模组101，通过设置指纹盖板101a为陶瓷件、且陶瓷件的目标表面102的粗糙度沿至少一个方向渐变，使得指纹盖板101a的目标表面102的光泽度实现渐变，从而指纹盖板101a呈现出光哑同体的效果，有效提升了指纹模组101的产品表现力。

可选地，目标表面102包括多个渐变区域102a，多个渐变区域102a的粗糙度的渐变方向不同。由此，进一步丰富了指纹模组101的外观效果。

进一步地，指纹模组101还包括镀膜层，镀膜层覆盖目标表面102的至少一个渐变区域102a，以实现镀覆盖的上述至少一个渐变区域102a的上色，从而实现了目标表面102的局部上色和全部上色，进一步提升了指纹模组101的产品表现力。

下面参考图8描述根据本申请实施例的电子设备200。

根据本申请第四方面实施例的电子设备200，包括根据本申请上述第二方面实施例的壳体组件100和根据本申请上述第三方面实施例的指纹模组101中的至少一个。也就是说，根据本申请上述第二方面实施例的壳体组件100和根据本申请上述第三方面实施例的指纹模组101中，电子设备200可以仅包括根据本申请上述第二方面实施例的壳体组件100、也可以仅包括根据本申请上述第三方面实施例的指纹模组101、还可以包括根据本申请上述第二方面实施例的壳体组件100和根据本申请上述第三方面实施例的指纹模组101。

其中，电子设备200可以是各种能够从外部获取数据并对该数据进行处理的设备，或者，电子设备200可以是各种内置有电池，并能够从外部获取电流对该电池进行充电的设备，例如，手机(如图8中所示实施例)、平板电脑、计算设备或信息显示设备等。手机仅为一种电子设备200的举例，本申请并未特别限定，本申请可以应用于手机、平板电脑等电子设备200，本申请对此不做限定。当电子设备200为手机时，壳体组件100可以为手机的中框和/或电池后盖。

根据本申请实施例的电子设备200，通过采用上述的壳体组件100和上述的指纹模组101中的至少一个，可以有效提升电子设备200的产品表现力，保证电子设备200的外观效果，从而提升电子设备200的市场竞争力。

根据本申请实施例的电子设备200的其他构成以及操作对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。

下面参考图1-图12以七个具体的实施例详细描述根据本申请实施例的陶瓷件的表面处理方法。值得理解的是，下述描述仅是示例性说明，而不是对本申请的具体限制。

实施例一

在本实施例中，如图1和图10所示，陶瓷件的表面处理方法包括如下步骤：对陶瓷件的目标表面102进行表面粗糙化处理，以使陶瓷件目标表面102的粗糙度沿一个方向渐变，该渐变方向可以根据实际需求具体设置。

实施例二

如图2-图4、图11和图12所示，本实施例与实施例一的不同之处在于：对陶瓷件的目标表面102进行表面粗糙化处理，以使陶瓷件目标表面102的粗糙度沿多个方向渐变。

具体地，将目标表面102分隔成多个区域面，对每个区域面分别进行表面粗糙化处理，以使每个区域面的表面粗糙度沿一个方向渐变，从而实现陶瓷件目标表面102的粗糙度沿多个方向渐变，进一步提升了陶瓷件的产品表现力。

实施例三

如图3所示，本实施例与实施例一的不同之处在于：在对目标表面102进行表面粗糙化处理之前，对陶瓷件进行超声清洗，以去除陶瓷件表面的污渍，尤其是去除目标表面102的污渍。

实施例四

如图4所示，本实施例与实施例一的不同之处在于：在对目标表面102进行表面粗糙化处理之后，对陶瓷件进行抛光，以去除陶瓷件表面的毛刺、脏污等。

实施例五

如图5所示，本实施例与实施例一的不同之处在于：在对目标表面102进行表面粗糙化处理之后，对陶瓷件进行上色处理。

实施例六

如图6所示，本实施例与实施例四的不同之处在于：在陶瓷件进行抛光之后，对陶瓷件进行上色处理。

实施例七

如图7所示，本实施例与实施例六的不同之处在于：在对目标表面102进行表面粗糙化处理之前，对陶瓷件进行超声清洗，以去除陶瓷件表面的污渍。

下面参考图10-图13以一个具体的实施例详细描述根据本申请实施例的壳体组件100。值得理解的是，下述描述仅是示例性说明，而不是对本申请的具体限制。

如图13所示，壳体组件100为陶瓷件，壳体组件100可以应用于电子设备200；当电子设备200为手机时，壳体组件100可以为手机的电池后盖。

例如，在图10的示例中，陶瓷件的目标表面102的粗糙度沿一个方向(图10中的上下方向)渐变，使得壳体组件100的外观面的光泽度渐变，壳体组件100呈现出光哑同体的外观效果。

例如，在图11和图12的示例中，陶瓷件的目标表面102的粗糙度沿多个方向渐变，同样使得壳体组件100呈现出光哑同体的外观效果。如图12所示，目标表面102包括三个渐变区域102a，每个渐变区域102a的粗糙度沿一个方向渐变，且三个渐变区域102a的粗糙度的渐变方向不同。

下面参考图10-图13以一个具体的实施例详细描述根据本申请实施例的指纹模组101。值得理解的是，下述描述仅是示例性说明，而不是对本申请的具体限制。

如图8所示，指纹模组101可以应用于电子设备200中，且指纹模组101可以位于电子设备200的背离用户的一侧。指纹模组101包括指纹盖板101a，指纹盖板101a为陶瓷件，陶瓷件的目标表面102的粗糙度沿一个方向渐变(例如，如图10所示)或沿多个方向渐变(例如，如图11和图12所示)，使得指纹盖板101a的外观面的光泽度渐变，指纹模组101呈现出光哑同体的外观效果。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (17)

1.一种陶瓷件的表面处理方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供陶瓷基板；

对所述陶瓷基板进行成型处理，形成陶瓷件；

对所述陶瓷件的目标表面进行表面粗糙化处理，以使所述陶瓷件的目标表面的粗糙度沿至少一个方向渐变。

2.根据权利要求1所述的陶瓷件的表面处理方法，其特征在于，所述对所述陶瓷件的目标表面进行表面粗糙化处理，以使所述陶瓷件的目标表面的粗糙度沿至少一个方向渐变，包括：

沿多个方向对所述陶瓷件的目标表面进行表面粗糙化处理，以使所述陶瓷件的目标表面的粗糙度沿多个方向渐变；

其中，所述多个方向分别从所述目标表面上任意一点朝向所述目标表面边界延伸，或者，所述多个方向分别从所述目标表面上任意一条或多条分界线的两侧朝向所述目标表面边界延伸。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷件的表面处理方法，其特征在于，所述对所述陶瓷件的目标表面进行表面粗糙化处理，包括：

将所述目标表面分隔成多个区域面，对每个所述区域面进行表面粗糙化处理，以使所述区域面的表面粗糙度沿至少一个方向渐变。

4.根据权利要求3所述的陶瓷件的表面处理方法，其特征在于，所述表面处理方法还包括：

当对所述多个区域面中的其中一个区域面进行表面粗糙化处理时，对所述多个区域面中其余区域面进行覆膜处理。

5.根据权利要求1或2所述的陶瓷件的表面处理方法，其特征在于，所述表面粗糙化处理包括喷砂处理、印刷处理和浸蚀处理中的至少一种。

6.根据权利要求5所述的陶瓷件的表面处理方法，其特征在于，当所述表面粗糙化处理包括喷砂处理时，所述喷砂处理包括：

调整砂的种类、砂的粒径、砂的形状、喷砂时间和喷枪压力中的至少一个，以改变所述陶瓷件的表面粗糙度。

7.根据权利要求5所述的陶瓷件的表面处理方法，其特征在于，当所述表面粗糙化处理包括印刷处理时，所述印刷处理包括：

将混有腐蚀剂的油墨印刷在所述目标表面上，调整腐蚀剂的浓度和清洗时间中的至少一个，以改变所述陶瓷件的表面粗糙度。

8.根据权利要求7所述的陶瓷件的表面处理方法，其特征在于，所述腐蚀剂为氟化氢铵，所述油墨为水性油墨。

9.根据权利要求5所述的陶瓷件的表面处理方法，其特征在于，当所述表面粗糙化处理包括浸蚀处理时，所述浸蚀处理包括：

所述陶瓷件在腐蚀溶液中提拉，调整腐蚀溶液的浓度和提拉速度中的至少一个，以改变所述陶瓷件的表面粗糙度。

10.根据权利要求1所述的陶瓷件的表面处理方法，其特征在于，在对所述目标表面进行表面粗糙化处理之前，所述表面处理方法还包括：对所述陶瓷件进行超声清洗。

11.根据权利要求1所述的陶瓷件的表面处理方法，其特征在于，在对所述目标表面进行表面粗糙化处理之后，所述表面处理方法还包括：对所述陶瓷件进行抛光。

12.根据权利要求1所述的陶瓷件的表面处理方法，其特征在于，在对所述目标表面进行表面粗糙化处理之后，所述表面处理方法还包括：对所述陶瓷件进行上色处理。

13.一种壳体组件，其特征在于，包括：

陶瓷件，所述陶瓷件的目标表面的粗糙度沿至少一个方向渐变。

14.根据权利要求13所述的壳体组件，其特征在于，所述目标表面包括多个渐变区域，多个所述渐变区域的粗糙度的渐变方向不同。

15.根据权利要求14所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件还包括镀膜层，所述镀膜层覆盖所述目标表面的至少一个所述渐变区域。

16.一种指纹模组，其特征在于，包括：

指纹盖板，所述指纹盖板为陶瓷件，所述陶瓷件的目标表面的粗糙度沿至少一个方向渐变。

17.一种电子设备，其特征在于，包括根据权利要求13-15中任一项所述的壳体组件和根据权利要求16所述的指纹模组中的至少一个。