CN110125617A - 智能终端及智能终端中框的制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种智能终端及智能终端中框的制作方法，该制作方法包括：通过计算机数控粗加工形成中框坯体；对中框坯体进行纳米注塑或嵌件注塑；对中框坯体进行计算机数控精加工形成侧孔；对中框坯体的外表面进行抛光；对抛光过的中框坯体进行镭雕，形成亮哑同体的中框。通过上述制作方法能够实现中框亮哑同体的规模量产，且能降低制作成本。

Description

智能终端及智能终端中框的制作方法

技术领域

本申请涉及通信技术领域，特别是涉及一种智能终端及智能终端中框的制作方法。

背景技术

光哑效果一体是指在一个结构件上同时实现亮光效果和哑光效果，也称为亮哑同体。手机铝合金中框在手机中主要起到支撑保护的作用，中框的制作对整个手机的制作有重要影响。

目前可实现手机铝合金中框光哑效果一体的低成本成熟工艺相对较少，其中，阳极氧化或喷涂后切C角属类似效果，但加工和应用范围受限；且前期流行的压铸铝+NCVM+镭雕的低成本工艺，也存在一些不足，截止目前还没有真正意义上的规模量产。

发明内容

本申请主要解决的技术问题是提供一种智能终端及智能终端中框的制作方法，能够实现中框亮哑同体的规模量产，且能降低制作成本。

为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案是提供一种智能终端中框的制作方法，该制作方法包括：通过计算机数控粗加工形成中框坯体；对中框坯体进行纳米注塑或嵌件注塑；对中框坯体进行计算机数控精加工形成侧孔；对中框坯体的外表面进行抛光；对抛光过的中框坯体进行镭雕，形成亮哑同体的中框。

其中，形成亮哑同体的中框后还包括：对亮哑同体的中框进行阳极氧化，从而在中框的外表面形成氧化膜层；用染色液对氧化膜层进行染色。

其中，对中框进行阳极氧化包括：以硫酸作为电解液通过电化学方法对中框进行阳极氧化。

其中，用染色液对氧化膜层进行染色后还包括：对氧化膜层依次进行封孔、热水洗、烘干。

其中，烘干后的氧化膜层的厚度为5微米～10微米。

其中，对中框坯体的外表面抛光进行抛光包括：使用油石条或羊毛轮或砂纸中的任一种通过机械抛光的方式去掉中框坯体外表面的凸部，从而使中框坯体的外表面平滑。

其中，通过计算机数控粗加工形成中框坯体的步骤包括：对铝合金坯材进行计算机数控粗加工形成具有电路板框架和电池仓位的中框坯体。

其中，对抛光过的中框坯体进行镭雕，形成亮哑同体的中框包括：设置功率为20瓦特～30瓦特对中框坯体进行激光镭雕。

其中，侧孔包括音量键孔、电源键孔、耳机孔、通用串行总线孔以及智能卡孔中的至少一种。

为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案是提供一种智能终端，包括中框，中框上设置有毗邻的电路板框架和电池仓位，其中，中框是通过计算机数控粗加工形成中框坯体，对中框坯体进行纳米注塑或嵌件注塑，对中框坯体进行计算机数控精加工形成侧孔，再对中框坯体的外表面进行抛光、镭雕后形成的。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过计算机数控粗加工形成中框坯体，数控粗加工能形成中框的基本外型和主要硬件的安装位置区域；对中框坯体进行纳米注塑或嵌件注塑；对中框坯体进行计算机数控精加工形成侧孔；对中框坯体的外表面进行抛光；对抛光过的中框坯体进行镭雕，形成亮哑同体的中框。从而通过上述低成本成熟的工艺能够实现中框亮哑同体的规模量产，且能降低制作成本。

附图说明

图1是本申请提供的智能终端中框的制作方法一实施方式的流程示意图；

图2是本申请提供的智能终端中框的制作方法另一实施方式的流程示意图；

图3是本申请提供的智能终端一实施方式的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本申请保护的范围。

目前，还没有真正意义上实现手机中框亮哑同体的规模量产。为解决该技术问题，本申请采用的技术方案是通过计算机数控粗加工形成中框坯体；对中框坯体进行纳米注塑或嵌件注塑；对中框坯体进行计算机数控精加工形成侧孔；对中框坯体的外表面进行抛光；对抛光过的中框坯体进行镭雕，形成亮哑同体的中框。以下，结合附图对本申请进行详细的说明。

请参阅图1，图1是本申请提供的智能终端中框的制作方法一实施方式的流程示意图。本实施方式主要包括如下步骤：

步骤11：通过计算机数控粗加工形成中框坯体。

计算机数控加工是指在数控机床上进行零件加工的一种工艺，通过数字信息控制零件和刀具位移，其是解决零件形状复杂、精度高等问题以及实现高效化和自动化加工的有效途径。

本实施方式中，根据智能终端中框整体外廓尺寸大小，选用合适尺寸大小的铝合金坯材进行计算机数控粗加工。选用铝合金材料的原因是：铝合金密度低，约2.7～2.9g/cm³，但强度比较高，接近或超过优质钢；塑性好，可加工成各种型材；具有优良的导电性、导热性和抗蚀性。铝合金按加工方法可以分为形变铝合金和铸造铝合金两大类，其中形变铝合金适合压力加工，可加工成各种形态规格的铝合金产品，铸造铝合金在铸态下使用，更适合产品内部结构件。

对铝合金坯材进行计算机数控粗加工，从而形成具有电路板框架和电池仓位的中框坯体，即该中框坯体具有智能终端中框基本外型结构和主要硬件设备安装位置区域。

需要说明的是，本实施例中，采用铝合金来制作智能终端中框，所以为了避免金属屏蔽影响智能终端中框的天线信号，需要在计算机数控粗加工时预留出天线槽位的位置，并经如下步骤12中的注塑成型获得天线槽位，从而利于智能终端天线信号通过这些天线槽位进行接收与发射。天线槽位的位置和数量是在产品设计时确定的，如数量是根据硬件来评估的，位置是根据ID和结构共同确定的。

步骤12：对中框坯体进行纳米注塑或嵌件注塑。

纳米注塑是指纳米成型技术，是金属与塑料以纳米技术结合的工艺。本实施方式中，先将铝合金表面进行纳米化处理，然后使塑料直接射出成型在铝合金表面，让铝合金与塑料可以一体成型。这样不仅能够兼顾铝合金的金属外观质感，还可以简化产品结构件的设计以及缩短了加工的工时，从而使产品更轻、更薄，且能降低成本。嵌件注塑是指将嵌件预先固定在模具中适当的位置，然后注入塑料成型，开模后嵌件被冷却固化的塑料包紧埋在制品内得到带有嵌件的制品的方法。本实施例中，优选通过纳米注塑的方式获取天线槽位。

步骤13：对中框坯体进行计算机数控精加工形成侧孔。

上述步骤11中通过计算机数控粗加工得到了具有智能终端中框基本外型结构和主要硬件设备安装位置区域的中框坯体，且在步骤12中通过注塑成型会残留有多余的冗料，所以此步骤13中通过计算机数控精加工形成侧孔，从而得到更多更精确的硬件设备安装位置区域的中框坯体，并能去除多余的冗料。

计算机数控精加工的加工精密度高于计算机数控粗加工，需要形成的侧孔包括音量键孔、电源键孔、耳机孔、通用串行总线孔以及智能卡孔中的至少一种。

步骤14：对中框坯体的外表面进行抛光。

铝合金抛光方式包括机械抛光、化学抛光、电解抛光、磁流体抛光等。本实施方式中，优选使用油石条或羊毛轮或砂纸中的任一种通过机械抛光的方式去掉中框坯体外表面的凸部，从而使中框坯体的外表面平滑，进而能在达到工件外表面平滑要求的同时节约成本。具体地，机械抛光是靠切削、材料表面塑性变形去掉工件表面的凸部而得到平滑面，可以使用油石条、羊毛轮、砂纸等在专用抛光机上对工件进行抛光，抛光机主要由一个电动机和被带动的一个或两个抛光盘组成，抛光盘上铺以不同材料的抛光布。

在其他实施方式中，也可采用其他抛光方式。其中，化学抛光是一个表层溶解的过程，化学试剂对样品表面凹凸不平区域的选择性溶解作用消除磨痕、浸蚀整平的方法，试样经化学抛光后可直接在显微镜下观察；电解抛光又称电化学抛光，以被抛光工件为阳极，不溶性金属为阴极，在适当的电解液和适当电流密度下，阳极首先发生溶解，工件表面逐渐整平，从而达到工件增大表面光亮度的效果，即其靠选择性的溶解材料表面微小凸出部分使表面光滑；磁流体抛光技术是一种新兴的抛光方式，磁性颗粒、表面活性剂以及其它一些添加剂按照一定比例分散在基载液中形成悬浊液：当施加磁场时，磁性颗粒成链状或纤维状排列，导致整个流体的粘度增大，表现出类固体的特性，当磁场消失时，磁性颗粒又恢复到原来分散的自由状态，整个体系又恢复流体的状态，“液固转变”的过程在毫秒间就能完成，当在流体中加入一定的磨料颗粒时，磁流变液就具有研磨抛光的作用，根据待抛光工件的不同，可以选择不同的基载液与磨料颗粒。

步骤15：对抛光过的中框坯体进行镭雕，形成亮哑同体的中框。

上述步骤14中通过抛光能得到具有光亮金属质感的中框坯体，此步骤15中进一步通过镭雕实现哑光效果，从而能得到亮哑同体的中框，即中框同时具备亮光效果和哑光效果。

本实施例中，设置功率为20瓦特～30瓦特对中框坯体进行激光镭雕，具体可采用可调脉宽的红外光镭雕机，高于30瓦特的过高功率或低于20瓦特的过低功率都会导致哑光效果不佳。

由上述可知，本实施例中的各工艺成本低且工艺成熟，通过上述低成本成熟工艺能够实现中框亮哑同体的规模量产，且能降低制作成本。

请参阅图2，图2是本申请提供的智能终端中框的制作方法另一实施方式的流程示意图。本实施方式主要包括如下步骤：

步骤21：通过计算机数控粗加工形成中框坯体。

步骤22：对中框坯体进行纳米注塑或嵌件注塑。

步骤23：对中框坯体进行计算机数控精加工形成侧孔。

步骤24：对中框坯体的外表面进行抛光。

步骤25：对抛光过的中框坯体进行镭雕，形成亮哑同体的中框。

本实施例中的步骤21、22、23、24、25分别对应上一实施例中的步骤11、12、13、14、15，在上一实施例中已对相应步骤进行了详细描述，此处不再赘述。

步骤26：对亮哑同体的中框进行阳极氧化，从而在中框的外表面形成氧化膜层。

本实施例中，中框为铝合金材质的中框。阳极氧化是指利用电化学的方法，在适当的电解液中，以铝合金工件为阳极，电解液本身为阴极，在一定电压电流等条件下，使阳极发生氧化，从而使铝合金工件表面获得阳极氧化膜层的过程。按其电解液的种类及膜层性质可分为硫酸、铬酸、混酸、硬质和瓷质阳极氧化。本步骤26中形成氧化膜层的作用主要是用于后续进行染色以及对铝合金中框外表面起到保护的作用。

形成的氧化膜层具体为双层结构，内层为致密无孔且少水的氧化铝构成，能防止中框外表面进一步被氧化，从而对中框起到保护作用，外层是由孔隙和孔壁组成的多孔层。

本实施方式中，优选以硫酸作为电解液通过电化学方法对中框进行阳极氧化，通过硫酸电解液得到的氧化膜层利于在如下步骤27中进行染色。

步骤27：用染色液对氧化膜层进行染色。

上述步骤26中形成的双层结构的氧化膜层，其外层的多孔层可用于吸附染料。具体地，将氧化膜层浸到染液中，多孔层会吸附染料分子进入孔隙中。可以根据实际需要对氧化膜层进行单色或多色渐变效果处理，此处不做具体限定。

优选地，在进行染色前先对氧化膜层进行活化处理，使多孔层中的孔径扩大，同时可通过控制活化时间的长短，得到不同大小的孔径，达到扩孔、增加孔隙率的目的，从而提高吸附染料的能力。

步骤28：对氧化膜层依次进行封孔、热水洗、烘干。

染色能使染料分子进入到孔隙中，但还需进一步进行封孔处理，通过封孔使染色后的孔隙封闭并将孔隙内的染料固定。

封孔后再进行热水洗、烘干等工艺，烘干后获得厚度为5微米～10微米的氧化膜层，在达到较好染色效果的同时还能保护中框。其中，氧化膜层的膜厚和颜色受氧化时间、染色时间、温度、电流、电压等因素的影响。

实际应用时，可根据需要在阳极氧化后加一道镀防指纹膜的步骤，通过该防指纹膜可淡化分解指纹油脂的可见度。

由上述可知，本实施例中，在得到亮哑同体的中框后，可进一步进行阳极氧化、染色、封孔、热水洗、烘干，从而能得到单色或多色渐变效果的中框，且上述各工艺成熟，能节约成本。

请参阅图3，图3是本申请提供的智能终端一实施方式的结构示意图。如图3所示，智能终端30包括中框301，中框301上设置有毗邻的电路板框架302和电池仓位303，其中，中框301是通过计算机数控粗加工形成中框坯体，对中框坯体进行纳米注塑或嵌件注塑，对中框坯体进行计算机数控精加工形成侧孔，再对中框坯体的外表面进行抛光、镭雕后形成的。中框301的具体制作方法已在上文进行了详细说明，此处不再赘述。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过计算机数控粗加工形成中框坯体，数控粗加工能形成中框的基本外型和主要硬件的安装位置区域；对中框坯体进行纳米注塑或嵌件注塑；对中框坯体进行计算机数控精加工形成侧孔；对中框坯体的外表面进行抛光；对抛光过的中框坯体进行镭雕，形成亮哑同体的中框。从而通过上述低成本成熟的工艺能够实现中框亮哑同体的规模量产，且能降低制作成本。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种智能终端中框的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：

通过计算机数控粗加工形成中框坯体；

对所述中框坯体进行纳米注塑或嵌件注塑；

对所述中框坯体进行计算机数控精加工形成侧孔；

对所述中框坯体的外表面进行抛光；

对抛光过的所述中框坯体进行镭雕，形成亮哑同体的所述中框。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述形成亮哑同体的所述中框后还包括：

对亮哑同体的所述中框进行阳极氧化，从而在所述中框的外表面形成氧化膜层；

用染色液对所述氧化膜层进行染色。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，对所述中框进行阳极氧化包括：

以硫酸作为电解液通过电化学方法对所述中框进行阳极氧化。

4.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述用染色液对所述氧化膜层进行染色后还包括：

对所述氧化膜层依次进行封孔、热水洗、烘干。

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于，烘干后的所述氧化膜层的厚度为5微米～10微米。

6.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述对所述中框坯体的外表面抛光进行抛光包括：

使用油石条或羊毛轮或砂纸中的任一种通过机械抛光的方式去掉所述中框坯体外表面的凸部，从而使所述中框坯体的外表面平滑。

7.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述通过计算机数控粗加工形成中框坯体的步骤包括：

对铝合金坯材进行计算机数控粗加工形成具有电路板框架和电池仓位的所述中框坯体。

8.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述对抛光过的所述中框坯体进行镭雕，形成亮哑同体的所述中框包括：

设置功率为20瓦特～30瓦特对所述中框坯体进行激光镭雕。

9.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述侧孔包括音量键孔、电源键孔、耳机孔、通用串行总线孔以及智能卡孔中的至少一种。

10.一种智能终端，其特征在于，包括中框，所述中框上设置有毗邻的电路板框架和电池仓位；其中，所述中框是通过计算机数控粗加工形成中框坯体，对所述中框坯体进行纳米注塑或嵌件注塑，对所述中框坯体进行计算机数控精加工形成侧孔，再对所述中框坯体的外表面进行抛光、镭雕后形成的。