CN109576705A - 金属外壳的加工方法、金属外壳及移动终端 - Google Patents

金属外壳的加工方法、金属外壳及移动终端 Download PDF

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CN109576705A CN201811536973.1A CN201811536973A CN109576705A CN 109576705 A CN109576705 A CN 109576705A CN 201811536973 A CN201811536973 A CN 201811536973A CN 109576705 A CN109576705 A CN 109576705A
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罗海宝
杨朋杰
曾翠霞
叶富强
许永德
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Abstract

本申请公开了一种金属外壳的加工方法、金属外壳及移动终端，包括：采用压铸成型工艺，将金属基材压铸成型为金属壳料；对所述金属壳料进行水镀打底处理；对水镀打底处理后的金属壳料进行PVD镀膜处理；对PVD镀膜处理后的金属壳料进行AF镀膜处理，获得金属外壳，从而能够降低加工时长和加工成本，且保证外壳高亮镜面金属质感。

Description

金属外壳的加工方法、金属外壳及移动终端
技术领域
本申请涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种金属外壳的加工方法、金属外壳及移动终端。
背景技术
随着全面屏的出现，新一轮移动终端即将面临新一轮外观升级潮，高亮金属中框和双面3D玻璃结构形式的移动终端外壳越来越受到消费者的青睐。
目前市场上的金属中框一般采用的工艺流程为：铝合金纯CNC(ComputerizedNumerical Control Machine，计算机数字控制机床)加工、抛光处理、阳极化处理和再抛光处理，或者不锈钢纯CNC加工、抛光处理和PVD(Physical Vapor Deposition，物理气相沉积)处理。但是，这些工艺流程都存在CNC加工时间久，工艺成本高的问题。
发明内容
本申请实施例提供一种金属外壳的加工方法、金属外壳及移动终端，能够降低加工时长和加工成本，保证外壳具有高亮镜面金属质感。
本申请实施例提供了一种金属外壳的加工方法，包括：
采用压铸成型工艺，将金属基材压铸成型为金属壳料；
对所述金属壳料进行水镀打底处理；
对水镀打底处理后的金属壳料进行PVD镀膜处理；
对PVD镀膜处理后的金属壳料进行AF镀膜处理，获得金属外壳。
本申请实施例还提供了一种金属外壳，所述金属外壳由上述金属外壳的加工方法制得。
本申请实施例还提供了一种移动终端，所述移动终端包括上述金属外壳。
本申请提供的金属外壳的加工方法、金属外壳及移动终端，采用压铸成型工艺，将金属基材制作金属壳料，对金属壳料进行水镀打底处理，对水镀打底处理后的金属壳料进行PVD镀膜处理，对PVD镀膜处理后的金属壳料进行AF镀膜处理，获得具有高亮镜面金属质感的外壳，大量缩短加工时长，降低加工成本；采用压铸铝合金材料、压铸锌合金材料或粉末冶金材料为金属基材，保证金属外壳具有质量较轻手感。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本申请实施例提供的金属外壳的加工方法的流程示意图。
图2为本申请实施例提供的金属外壳的加工方法的另一流程示意图。
图3为本申请实施例提供的金属外壳的加工方法的又一流程示意图。
图4为本申请实施例提供的金属外壳的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
一种金属外壳的加工方法，包括：采用压铸成型工艺，将基材压铸成型为金属壳料；对所述金属壳料进行水镀打底处理；对水镀打底处理后的金属壳料进行PVD镀膜处理；对PVD镀膜处理后的金属壳料进行AF镀膜处理，获得金属外壳。
如图1所示，图1是本申请实施例提供的金属外壳的加工方法的流程示意图，该金属外壳的加工方法具体流程可以如下：
101.采用压铸成型工艺，将金属基材压铸成型为金属壳料。
本实施例中，压铸成型工艺是将压铸机、压铸模具和合金三大要素有机地组合而加以综合运用的过程。金属基材可以采用满足结构尺寸、结构强度、天线性能、外观条件的金属材料。金属基材的材料可以为铝合金材料、锌合金材料或粉末冶金材料等。其中，铝合金材料的密度为2.70g/cm3，锌合金材料的密度6.4～6.5g/cm3，粉末冶金材料的密度为7.6～7.9g/cm3。基于金属外壳轻薄化角度考虑，大尺寸的金属外壳优选选择铝合金材料作为金属基材，小尺寸的金属外壳可以选择锌合金材料作为金属基材。
在应用时，先根据产品外观和结构制作压铸模具，进而采用压铸机和该压铸模具，将金属基材压铸成型为金属壳料。其中，产品可以是移动终端，优选为手机，即金属外壳可以是移动终端外壳，优选为手机外壳。
102.对所述金属壳料进行水镀打底处理。
本实施例中，在通过步骤101获得金属壳料后，需要对金属壳料的表面进行水镀打底处理。具体为，根据镀层需求选取电解槽中的电解液，并将金属壳料放置于电解槽的阴极中，通过加载直流电使电解液中的金属离子沉淀在金属壳料的表面，形成镀层。
例如，先在金属壳料的表面镀铜层，以增强镀层与压铸铝合金的结合力，再在铜层的表面依次镀黄铜锡、酸铜、白铜锡和三价白铬，以起到防蚀作用。
需要说明的是，在镀铜层之前，还可对金属壳料依次进行电解除油、超声清洗、酸洗活化处理，以去除金属壳料表面的油污、锈垢和氧化物膜，使处理后的金属壳料具有良好的附着力。在镀三价白铬之后，还可对金属壳料进行烘烤，以挥发和固化金属壳料内残留的电镀液。
103.对水镀打底处理后的金属壳料进行PVD镀膜处理。
本实施例中，在通过步骤102对金属壳料进行水镀打底处理后，需要对金属壳料的表面进行PVD镀膜处理。PVD(Physical Vapor Deposition，物理气相沉积)镀膜处理为：在真空条件下，利用气体放电使气体或被蒸发物质部分离化，在气体离子或被蒸发物质离子轰击作用的同时把蒸发物或其反应物沉积在金属壳料上。
需要说明的是，本实施例中的PVD镀膜的材质可根据颜色需求进行选取，此处不作限定。
104.对PVD镀膜处理后的金属壳料进行AF镀膜处理，获得金属外壳。
本实施例中，在通过步骤102对金属壳料进行PVD镀膜处理后，需要对金属壳料的表面进行AF镀膜处理。AF(Anti-fingerprint，抗指纹)镀膜处理为：在金属壳料的表面涂制一层纳米化学材料。AF镀膜能够减少汗液在产品表面附着力，起到防腐蚀的作用。
例如，先在PVD镀膜处理后的金属壳料的表面镀三氧化二铝层，进而在三氧化二铝层的表面镀氧化硅层，最后在氧化硅层的表面镀氟化物层，使AF镀膜分为三层。在金属壳料进行AF镀膜处理后，即可获得具有高亮镜面金属质感的金属外壳。
由上述可知，本实施例提供的金属外壳的加工方法，采用压铸成型工艺，将金属基材制作金属壳料，对金属壳料进行水镀打底处理，对水镀打底处理后的金属壳料进行PVD镀膜处理，对PVD镀膜后的金属壳料进行AF镀膜处理，获得具有高亮镜面金属质感的外壳，大量缩短加工时长，降低加工成本。
请参见图2，图2是本申请实施例提供的金属外壳的加工方法的另一流程示意图，该金属外壳的加工方法具体流程可以如下：
201.采用压铸成型工艺，将金属基材压铸成型为金属壳料。
例如，金属基材选择为铝合金材料，作为大尺寸金属外壳(例如大于5.5寸的手机外壳)的优先选择。在压铸成型工艺中，为了改善压铸过程中铝合金的流动性，往往会在铝合金中加入硅元素，而硅元素也可以影响金属外壳表面处理的质量。
经过工艺经验，采用型号为ADC-12/KA-05的压铸机对金属基材进行真空压铸，以满足金属外壳表面处理方面的要求。压铸成型工艺参数优选为：模温290～300℃、料温680～700℃、模具压力2.0～3.0Mpa。
202.对所述金属壳料进行CNC精雕加工，以调整所述金属壳料的尺寸。
需要说明的是，在步骤201获得金属壳料后，需对金属壳料进行CNC精雕加工。CNC(Computer numerical control，数控机床)精雕加工是指用数控的加工工具所进行的加工。通过CNC精雕加工，对金属壳料进行尺寸修整，切除多余边角，获得满足尺寸要求的金属壳料。
203.对精雕加工后的金属壳料进行抛光处理。
需要说明的是，在步骤202获得满足尺寸要求的金属壳料后，还需对金属壳料进行抛光处理。通过抛光处理，金属壳料能够得到光洁的金属表面。
204.对抛光处理后的金属壳料进行水镀打底处理。
需要说明的是，在步骤203获得表面光洁的金属壳料后，还需对金属壳料进行水镀打底处理。例如，水镀打底处理的流程可以如下：
先将金属壳料进行电解除油。电解除油是指在碱性溶液中，以零件为阳极或阴极，采用不锈钢板、镍板、镀镍钢板或钛板为第二电极，在直流电作用下将零件表面油污除去的过程。本实施例将金属壳料挂在碱性电解槽的阴极上，并采用E88锌合金电解除油粉或SS浸洗除油粉，对金属壳料进行电解除油，以去除金属壳料表面的油污。其中，电解电流优选为100～120A，电解时间优选为1～1.5min。
进而，对电解除油后的金属壳料进行超声清洗。超声清洗是指利用超声波在液体中的空化作用、加速作用及直进流作用对液体和污物直接、间接作用，使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的。本实施例中的清洗时间优选为2～3min，清洗温度优选为60℃。
进而，对超声清洗后的金属壳料进行酸洗活化处理，以去除所述所述金属壳料表面的锈垢和氧化物膜，获得附着力良好的金属壳料。其中，酸性溶液优选采用硫酸1mL/L和氢氟酸10～20mL/L，溶液pH控制在0.5～1.5，电流控制在100～120A，处理时间优选为3～5min。
进而，对酸洗活化处理后的金属壳料进行预镀铜处理，即在酸洗活化处理后的金属壳料的表面镀铜层，以增强后续镀层与铝合金的结合力。优选地，电镀液包括氰化亚铜35g/L、游离氰化钠14g/L和酒石酸钾钠30g/L，电镀温度优选为45-50℃，电镀液PH值为10.8-11.2，电镀电流为150～180A，电镀时间为1～1.5min。镀铜后获得的铜层厚度为1～2um。
进而，对预镀铜处理后的金属壳料进行镀黄铜锡(铜锡锌合金)处理，即在铜层的表面镀黄铜锡层，以代替镍层起到防蚀作用。优选地，电镀液包括铜6-18g/L(最佳值为10g/L)、锡12-20g/L(最佳值10g/L)和适量锌，电镀液PH值为11-14，电镀电流为100A，电镀时间为5～7min。镀黄铜锡后获得的黄铜锡层厚度优选为2～4um。
进而，对镀黄铜锡处理后的金属壳料进行镀酸铜处理，即在黄铜锡层的表面镀酸铜层。
进而，对镀酸铜处理后的金属壳料进行镀白铜锡(铜锡锌合金)处理，即在酸铜层的表面镀白铜锡层，以代替镍层起到防蚀作用，避免镀层被磨损后漏出黄铜颜色。优选地，铜锡盐为电镀液的主盐，含量为150g/L-200g/L，电镀液PH值为11-13，电镀电流为55A，电镀时间为5min。在电镀时，阴极电流密度优选控制在0.2-2A/dm2，电镀温度控制在55-60℃，能够镀出良好的白铜锡层。镀白铜锡后获得的白铜锡层厚度优选为3～5um。
进而，对镀白铜锡处理后的金属壳料进行镀三价白铬处理，即在白铜锡层的表面镀三价白铬层，能够在防蚀的同时提高颜色的白相。优选地，氯化钯(PdCl2)是电镀液的主盐，氯化钯的含量为15g/L～25g/L，电镀液PH值为7.0～9.0，电镀温度控制在20℃～45℃为宜，电镀电流为20～25A，电镀时间为80～120s。镀三价白铬后获得的三价白铬层厚度优选为0.2～0.6um。
最后，对镀三价白铬处理后的金属壳料进行烘烤，以挥发和固化金属壳料内残留的电镀液。优选地，烘烤温度为100℃，烘烤时间为25～30min。
205.对水镀打底处理后的金属壳料进行PVD镀膜处理。
需要说明的是，在步骤204对金属壳料进行烘烤后，还需对金属壳料进行PVD镀膜处理，即在三价白铬层上镀膜。具体为，选取与预设颜色对应的材料作为镀膜材料，利用所述镀膜材料对水镀打底处理后的金属壳料进行PVD镀膜处理。其中，所述镀膜材料包括金属(例如铝，钛，锆，铬等)、氮化物膜(例如TiN、ZrN、CrN、TiALN等)、碳化物(例如TiC等)或氧化物膜(例如TiO等)。优选的，镀膜温度大于120℃，镀膜后获得的镀膜厚度优选在5μm以内。
206.对PVD镀膜处理后的金属壳料进行AF镀膜处理，获得金属外壳。
需要说明的是，在步骤205对金属壳料进行PVD镀膜后，还需对金属壳料进行AF(氟硅化合物)镀膜处理，以减少汗液在金属外壳表面附着力，起到防腐蚀作用。AF镀膜可以分为三层，底层为三氧化二铝，膜层厚度优选为12-15nm，中间层为氧化硅，膜层厚度优选为8～10μm，表面层为氟化物，膜层厚度为5～10μm。优选地，在镀膜过程中，设置真空度为9.0*10～3Pa，时间为11～15s，电流为600～900A，预热温度为70℃，镀膜温度为50～65℃。
请参见图3，图3是本申请实施例提供的金属外壳的加工方法的又一流程示意图，该金属外壳的加工方法具体流程可以如下：
301.采用压铸成型工艺，将金属基材压铸成型为金属壳料。
例如，小尺寸金属外壳(例如小于5.5寸的手机外壳)可以选择锌合金材料作为金属基材。其中，所述锌合金材料由如下质量百分比的组分构成：3.5％～4.5％铝、0.75％～1.25％铜、0.03％～0.08％镁，以及锌和杂质，所述杂质总和不超过0.2％。
经过工艺经验，采用型号为ADC-12/KA-05的压铸机对锌合金材料的金属基材进行真空压铸，以满足金属外壳表面处理方面的要求。压铸成型工艺参数优选为：模温290～300℃、料温680～700℃、模具压力2.0～3.0Mpa。
302.对所述金属壳料依次进行冲水口、磁力研磨、去披锋、切槽、清洗和注塑。
需要说明的是，在步骤201获得金属壳料后，需对金属壳料依次进行冲水口、磁力研磨、去披锋、切槽、清洗和注塑。具体为，金属壳料在压铸成型后具有水口料，通过冲水口去除金属壳料的水口料。进而，对金属壳料的表面进行磁力研磨和去披锋，以去除金属壳料表面上的毛边和披锋。进而，在金属壳料上加工出后续注塑所需要的槽，以增加后续塑胶与金属壳料之间的结合强度。进而，将金属壳料放入碱液中浸泡进行脱脂处理，再放入酸液中浸泡进行中和，以对金属壳料进行清洗，并在清洗干燥后对金属壳料进行注塑。
303.对注塑后的金属壳料进行CNC精雕加工，以调整所述金属壳料的尺寸。
需要说明的是，在步骤302的注塑完成后，需对金属壳料进行CNC精雕加工。通过CNC精雕加工，对金属壳料进行尺寸修整，切除多余边角，获得满足尺寸要求的金属壳料。
304.对精雕加工后的金属壳料进行抛光处理。
需要说明的是，在步骤303获得满足尺寸要求的金属壳料后，还需对金属壳料进行抛光处理。通过抛光处理，金属壳料能够得到光洁的金属表面。
305.对抛光处理后的金属壳料进行水镀打底处理。
需要说明的是，在步骤304获得表面光洁的金属壳料后，还需对金属壳料进行水镀打底处理。例如，水镀打底处理的流程可以如下：
先将金属壳料进行电解除油。本实施例将金属壳料挂在碱性电解槽的阴极上，并采用E88锌合金电解除油粉或SS浸洗除油粉，对金属壳料进行电解除油，以去除金属壳料表面的油污。其中，电解电流为100～120A，电解时间为1～1.5min。
进而，对电解除油后的金属壳料进行超声清洗。清洗时间优选为2～3min，清洗温度优选为60℃。
进而，对超声清洗后的金属壳料进行酸洗活化处理，以去除所述所述金属壳料表面的锈垢和氧化物膜，获得附着力良好的金属壳料。其中，酸性溶液采用硫酸1mL/L和氢氟酸10～20mL/L，溶液pH控制在0.5～1.5，电流控制在100～120A，处理时间为3～5min。
进而，对酸洗活化处理后的金属壳料进行预镀铜处理，即在酸洗活化处理后的金属壳料的表面镀铜层，以增强后续镀层与锌合金的结合力。优选地，电镀液包括氰化亚铜35g/L、游离氰化钠14g/L和酒石酸钾钠30g/L，电镀温度为45-50℃，电镀液PH值为10.8-11.2，电镀电流为150～180A，电镀时间为1～1.5min。镀铜后获得的铜层厚度为1～2um。
进而，对预镀铜处理后的金属壳料进行镀黄铜锡(铜锡锌合金)处理，即在铜层的表面镀黄铜锡层，以代替镍层起到防蚀作用。优选地，电镀液包括铜6-18g/L(最佳值为10g/L)、锡12-20g/L(最佳值10g/L)和适量锌，电镀液PH值为11-14，电镀电流为100A，电镀时间为5～7min。镀黄铜锡后获得的黄铜锡层厚度优选为2～4um。
进而，对镀黄铜锡处理后的金属壳料进行镀酸铜处理，即在黄铜锡层的表面镀酸铜层。
进而，对镀酸铜处理后的金属壳料进行镀白铜锡(铜锡锌合金)处理，即在酸铜层的表面镀白铜锡层，以代替镍层起到防蚀作用，避免镀层被磨损后漏出黄铜颜色。优选地，铜锡盐为电镀液的主盐，含量为150g/L-200g/L，电镀液PH值为11-13，电镀电流为55A，电镀时间为5min。在电镀时，阴极电流密度优选控制在0.2-2A/dm2，电镀温度控制在55-60℃，能够镀出良好的白铜锡层。镀白铜锡后获得的白铜锡层厚度优选为3～5um。
进而，对镀白铜锡处理后的金属壳料进行镀三价白铬处理，即在白铜锡层的表面镀三价白铬层，能够在防蚀的同时提高颜色的白相。优选地，氯化钯(PdCl2)是电镀液的主盐，氯化钯的含量为15g/L～25g/L，电镀液PH值为7.0～9.0，电镀温度控制在20℃～45℃为宜，电镀电流为20～25A，电镀时间为80～120s。镀三价白铬后获得的三价白铬层厚度优选为0.2～0.6um。
最后，对镀三价白铬处理后的金属壳料进行烘烤，以挥发和固化金属壳料内残留的电镀液。优选地，烘烤温度为100℃，烘烤时间为25～30min。
306.对水镀打底处理后的金属壳料进行PVD镀膜处理。
需要说明的是，在步骤305对金属壳料进行烘烤后，还需对金属壳料进行PVD镀膜处理，即在三价白铬层上镀膜。具体为，选取与预设颜色对应的材料作为镀膜材料，利用所述镀膜材料对水镀打底处理后的金属壳料进行PVD镀膜处理。其中，所述镀膜材料包括金属(例如铝，钛，锆，铬等)、氮化物膜(例如TiN、ZrN、CrN、TiALN等)、碳化物(例如TiC等)或氧化物膜(例如TiO等)。优选的，镀膜温度大于120℃，镀膜后获得的镀膜厚度优选在5μm以内。
307.对PVD镀膜处理后的金属壳料进行AF镀膜处理，获得金属外壳。
需要说明的是，在步骤306对金属壳料进行PVD镀膜后，还需对金属壳料进行AF(氟硅化合物)镀膜处理，以减少汗液在金属外壳表面附着力，起到防腐蚀作用。AF镀膜可以分为三层，底层为三氧化二铝，膜层厚度优选为12-15nm，中间层为氧化硅，膜层厚度优选为8～10μm，表面层为氟化物，膜层厚度为5～10μm。优选地，在镀膜过程中，设置真空度为9.0*10～3Pa，时间为11～15s，电流为600～900A，预热温度为70℃，镀膜温度为50～65℃。
由上述可知，本申请提供的金属外壳的加工方法，采用压铸成型工艺，将金属基材制作金属壳料，对金属壳料进行水镀打底处理，对水镀打底处理后的金属壳料进行PVD镀膜处理，对PVD镀膜后的金属壳料进行AF镀膜处理，获得具有高亮镜面金属质感的外壳，大量缩短加工时长，降低加工成本；采用压铸铝合金、压铸锌合金或粉末冶金为金属基材，保证金属外壳质量较轻手感。
请参阅图4，图4具体描述了本申请实施例提供的金属外壳的结构示意图，该金属外壳可以包括：金属壳料410以及依次设置在所述金属壳料410表面的水镀打底层420、PVD镀膜430和AF镀膜440。其中，金属壳料410由金属基材压铸成型获得，水镀打底层420通过水镀打底处理获得，PVD镀膜430通过PVD镀膜处理获得，AF镀膜440由AF镀膜处理获得。该金属外壳的加工方法具体可参见上述方法实施例，在此不再赘述。本实施例能够获得具有高亮镜面金属质感的金属外壳，且能够大量缩短加工时长，降低加工成本。
另外，本申请实施例还提供一种移动终端，该移动终端可以是智能手机、平板电脑等设备。该移动终端包括金属外壳，该金属外壳的结构示意图如图4所示，该金属外壳的加工方法具体可参见上述方法实施例，在此不再赘述。本实施例能够获得具有高亮镜面金属质感的金属外壳，且能够大量缩短加工时长，降低加工成本。
综上该，虽然本申请已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本申请，本领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本申请的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种金属外壳的加工方法，其特征在于，包括：
采用压铸成型工艺，将金属基材压铸成型为金属壳料；
对所述金属壳料进行水镀打底处理；
对水镀打底处理后的金属壳料进行PVD镀膜处理；
对PVD镀膜处理后的金属壳料进行AF镀膜处理，获得金属外壳。
2.根据权利要求1所述的金属外壳的加工方法，其特征在于，所述压铸成型工艺中的模温设置为290～300℃，料温设置为680～700℃，模具压力设置为2.0～3.0MPa；
所述金属基材的材料包括铝合金材料、锌合金材料或粉末冶金材料。
3.根据权利要求1所述的金属外壳的加工方法，其特征在于，在所述对所述金属壳料进行水镀打底处理之前，还包括：
对所述金属壳料进行CNC精雕加工，以调整所述金属壳料的尺寸；
对精雕加工后的金属壳料进行抛光处理。
4.根据权利要求1所述的金属外壳的加工方法，其特征在于，所述对所述金属壳料进行水镀打底处理，包括：
在所述金属壳料的表面镀铜层；
在所述铜层的表面镀黄铜锡层，所述黄铜锡为铜锡锌合金；
在所述黄铜锡层的表面镀酸铜层；
在所述酸铜层的表面镀白铜锡层，所述白铜锡为铜锡锌合金；
在所述白铜锡层的表面镀三价白铬层。
5.根据权利要求4所述的金属外壳的加工方法，其特征在于，所述铜层的厚度为1～2um，所述黄铜锡层的厚度为2～4um，所述白铜锡层的厚度为3～5um，所述三价白铬层的厚度为0.2～0.6um。
6.根据权利要求4所述的金属外壳的加工方法，其特征在于，所述在所述金属壳料的表面镀铜层之前，还包括：
对所述金属壳料进行电解除油，以去除所述金属壳料表面的油污；
对电解除油后的金属壳料进行超声清洗；
对超声清洗后的金属壳料进行酸洗活化处理，以去除所述所述金属壳料表面的锈垢和氧化物膜；
所述在所述白铜锡层的表面镀三价白铬层之后，还包括：
对所述金属壳料进行烘烤，烘烤温度为100℃，烘烤时间为25～30min。
7.根据权利要求1所述的金属外壳的加工方法，其特征在于，所述对水镀打底处理后的金属壳料进行PVD镀膜处理，具体包括：
选取与预设颜色对应的材料作为镀膜材料，所述镀膜材料包括金属、氮化物、碳化物或氧化物；
利用所述镀膜材料对水镀打底处理后的金属壳料进行PVD镀膜处理，所镀膜层的厚度小于5μm。
8.根据权利要求1所述的金属外壳的加工方法，其特征在于，所述对PVD镀膜处理后的金属壳料进行AF镀膜处理，包括：
在PVD镀膜处理后的金属壳料的表面镀三氧化二铝层，所述三氧化二铝层的厚度为12～15nm；
在所述三氧化二铝层的表面镀氧化硅层，所述氧化硅层的厚度为8～10μm；
在所述氧化硅层的表面镀氟化物层，所述氟化物层的厚度为5～10μm。
9.一种金属外壳，其特征在于，所述金属外壳由如权利要求1至8任一项所述的金属外壳的加工方法制得。
10.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求9所述的金属外壳。
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