CN105970217A - 一种具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件及其制备方法 - Google Patents

一种具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105970217A
CN105970217A CN201610456849.9A CN201610456849A CN105970217A CN 105970217 A CN105970217 A CN 105970217A CN 201610456849 A CN201610456849 A CN 201610456849A CN 105970217 A CN105970217 A CN 105970217A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
zinc alloy
copper
layers
magnetron sputtering
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201610456849.9A
Other languages
English (en)
Inventor
朴哲佑
王凯
杨朋杰
朱佐庭
辛亚纯
曾翠霞
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Huizhou TCL Mobile Communication Co Ltd
Original Assignee
Huizhou TCL Mobile Communication Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Huizhou TCL Mobile Communication Co Ltd filed Critical Huizhou TCL Mobile Communication Co Ltd
Priority to CN201610456849.9A priority Critical patent/CN105970217A/zh
Publication of CN105970217A publication Critical patent/CN105970217A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/30—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
    • C23C28/32—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer
    • C23C28/321—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer with at least one metal alloy layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
    • C23C28/30—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
    • C23C28/34—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates
    • C23C28/345—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates with at least one oxide layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本发明公开一种具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件及其制备方法，锌合金压铸件包括锌合金基体、依次镀于锌合金基体上的水电镀层及磁控溅射AF层；所述水电镀层自下而上依次包括：铜层、碱铜层、黄锡铜层、白锡铜层及PCP层；所述磁控溅射AF层自下而上依次包括：三氧化二铝层、氧化硅层及氟化物层。本发明的锌合金、无镍水电镀的水电镀层及镀于水电镀层上的磁控溅射AF层可以节省2/3成本。另外，应用无镍水电镀可以达到出口环保要求。此外，增加磁控溅射AF层可以提高测试，达到人工汗测试要求。

Description

一种具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件及其制备方法
技术领域
本发明涉及手机锌合金压铸中框领域，尤其涉及一种具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件及其制备方法。
背景技术
目前手机金属中框全大多为铝合金件，CNC（数控机床加工）时间长，成本较高。锌合金压铸件一次性可以成型大多结构特征，CNC时间少，成本较低，为普通铝合金中框成本的三分之一，应用锌合金压铸工艺是一个降低成本的最好选择。传统锌合金压铸件工艺的表面处理方法为有镍水电镀，达不到出口国外的ROHS与REACH测试要求。图1为传统的锌合金压铸件的结构示意图，如图所示，自下而上依次包括锌合金基体4、铜层5、镍层6和铬层7。传统的锌合金压铸件，铜层起到遮盖锌合金基体瑕疵作用，镍的作用在于防腐，铬用于增加表面硬度。但是由于含镍，传统的锌合金压铸件无法达到ROHS与RACH要求，不能用于出口产品，同时膜层体系过于简单，无法达到测试要求，尤其是人工汗48小时测试，24小时即出现严重腐蚀现象。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件及其制备方法，旨在解决现有无镍水电镀应用于锌合金表面存在人工汗测试不通过的问题。
本发明的技术方案如下：
一种具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件，其中，包括锌合金基体、依次镀于锌合金基体上的水电镀层及磁控溅射AF层；
所述水电镀层自下而上依次包括：铜层、碱铜层、黄锡铜层、白锡铜层及PCP层；
所述磁控溅射AF层自下而上依次包括：三氧化二铝层、氧化硅层及氟化物层。
所述的具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件，其中，所述铜层的厚度为11~15μm。
所述的具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件，其中，所述碱铜层的厚度为0.5~0.8μm。
所述的具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件，其中，所述黄锡铜层的厚度为0.02~0.06μm。
所述的具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件，其中，所述白锡铜层的厚度为3~5μm。
所述的具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件，其中，所述PCP层的厚度为0.02~0.06μm。
所述的具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件，其中，所述三氧化二铝层的厚度为12~15nm。
所述的具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件，其中，所述氧化硅层的厚度为8~10μm。
所述的具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件，其中，所述氟化物层的厚度为5~10μm。
一种如上任一所述的具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件的制备方法，其中，包括步骤：在锌合金基体上电镀水电镀层，然后采用磁控溅射AF工艺在水电镀层上电镀磁控溅射AF层，得到锌合金压铸件；
所述水电镀层自下而上依次包括：锌合金层、铜层、碱铜层、黄锡铜层、白锡铜层及PCP层；
所述磁控溅射AF层自下而上依次包括：镀于PCP层上的三氧化二铝层、氧化硅层及氟化物层。
有益效果：本发明的锌合金、无镍的水电镀层及镀于水电镀层上的磁控溅射AF层可以节省2/3成本。另外，本发明增加应用于玻璃表面的磁控溅射AF层于无镍的水电镀层表面，可以有效改进对于人工汗的测试要求。
附图说明
图1为传统的锌合金压铸件的结构示意图。
图2为本发明的一种具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件较佳实施例的结构示意图。
具体实施方式
本发明提供一种具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
图2为本发明的一种具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件较佳实施例的结构示意图，如图所示，其包括锌合金基体1、依次镀于锌合金基体1上的水电镀层2及磁控溅射AF层3；
所述水电镀层2自下而上依次包括：铜层21、碱铜层22、黄锡铜层23、白锡铜层24及PCP层25；
所述磁控溅射AF层3自下而上依次包括：三氧化二铝层31、氧化硅层32及氟化物层33。
与现有CNC铝合金中框件相比，本发明的锌合金、无镍的水电镀层及镀于水电镀层上的磁控溅射AF层可以节省2/3成本。另外，应用无镍的水电镀层可以达到出口环保要求。此外，增加磁控溅射AF层可以提高测试，达到人工汗测试要求，而有镍的水电镀不能通过24小时人工汗测试，无镍的水电镀无法达到48小时人工汗测试，无镍的水电镀层与磁控溅射AF层可以通过72小时人工汗测试。本发明增加应用于玻璃表面的磁控溅射AF层于无镍的水电镀层表面，可以有效改进对于人工汗的测试要求。
本发明所述锌合金基体指的是锌合金压铸手机中框件。本发明所述铜层21是增加上层镀膜的附着力，并有效遮盖锌合金基体表面压铸的瑕疵。优选地，所述铜层的厚度为11~15μm。
本发明所述碱铜层是用于保护下层铜，防止下层铜被氧化，调节产品的光亮度。优选地，所述碱铜层的厚度为0.5~0.8μm。
本发明所述黄锡铜层是介于碱铜层与白锡铜层之间，目的是增强防腐与保护作用。优选地，所述黄锡铜层的厚度为0.02~0.06μm。
本发明所述白锡铜层作为中间介质，隔离黄锡铜层与PCP的侵蚀。优选地，所述白锡铜层的厚度为3~5μm。
本发明所述PCP层为一种钯与钴的合金电镀层，作用在于着色，增强表面硬度，防腐。优选地，所述PCP层的厚度为0.02~0.06μm。
本发明所述三氧化二铝层为一种中间介质，可以有效嫁接水电镀层与上层介质，增加附着力。优选地，所述三氧化二铝层的厚度为12~15nm。
本发明所述氧化硅层作为中间介质，嫁接于三氧化二铝层与氟化物层中间。优选地，所述氧化硅层的厚度为8~10μm。
本发明所述氟化物层具有高的表面张力，外界腐蚀性物质不易粘接于该氟化物层的表面，从而达到疏除腐蚀物质的作用，同时可以提高部件的手感。优选地，所述氟化物层的厚度为5~10μm
本发明的上述锌合金压铸件，实现了环保无镍水镀在锌合金压铸件的装饰作用，同时利用磁控溅射AF层应用于无镍水镀表面，实现了优良的对无镍水镀的表面保护，并达到了人工汗测试要求。
基于上述锌合金压铸件，本发明还提供一种如上任一所述的具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件的制备方法，其包括步骤：在锌合金基体上电镀水电镀层，然后采用磁控溅射AF工艺在水电镀层上电镀磁控溅射AF层，得到锌合金压铸件；
所述水电镀层自下而上依次包括：锌合金层、铜层、碱铜层、黄锡铜层、白锡铜层及PCP层；
所述磁控溅射AF层自下而上依次包括：镀于PCP层上的三氧化二铝层、氧化硅层及氟化物层。
综上所述，本发明提供的一种具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件及其制备方法，本发明的锌合金、无镍水电镀的水电镀层及镀于水电镀层上的磁控溅射AF层可以节省2/3成本。另外，应用无镍水电镀可以达到出口环保要求。此外，增加磁控溅射AF层可以提高测试，达到人工汗测试要求，而有镍水电镀不能通过24小时人工汗测试，无镍水电镀无法达到48小时人工汗测试，无镍水电镀与磁控溅射AF层可以通过72小时人工汗测试。本发明增加应用于玻璃表面的磁控溅射AF层于无镍水电镀层表面，可以有效改进对于人工汗的测试要求。
应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件，其特征在于，包括锌合金基体、依次镀于锌合金基体上的水电镀层及磁控溅射AF层；
所述水电镀层自下而上依次包括：铜层、碱铜层、黄锡铜层、白锡铜层及PCP层；
所述磁控溅射AF层自下而上依次包括：三氧化二铝层、氧化硅层及氟化物层。
2.根据权利要求1所述的具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件，其特征在于，所述铜层的厚度为11~15μm。
3.根据权利要求1所述的具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件，其特征在于，所述碱铜层的厚度为0.5~0.8μm。
4.根据权利要求1所述的具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件，其特征在于，所述黄锡铜层的厚度为0.02~0.06μm。
5.根据权利要求1所述的具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件，其特征在于，所述白锡铜层的厚度为3~5μm。
6.根据权利要求1所述的具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件，其特征在于，所述PCP层的厚度为0.02~0.06μm。
7.根据权利要求1所述的具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件，其特征在于，所述三氧化二铝层的厚度为12~15nm。
8.根据权利要求1所述的具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件，其特征在于，所述氧化硅层的厚度为8~10μm。
9.根据权利要求1所述的具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件，其特征在于，所述氟化物层的厚度为5~10μm。
10.一种如权利要求1~9任一所述的具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件的制备方法，其特征在于，包括步骤：在锌合金基体上电镀水电镀层，然后采用磁控溅射AF工艺在水电镀层上电镀磁控溅射AF层，得到锌合金压铸件；
所述水电镀层自下而上依次包括：锌合金层、铜层、碱铜层、黄锡铜层、白锡铜层及PCP层；
所述磁控溅射AF层自下而上依次包括：镀于PCP层上的三氧化二铝层、氧化硅层及氟化物层。
CN201610456849.9A 2016-06-22 2016-06-22 一种具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件及其制备方法 Pending CN105970217A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610456849.9A CN105970217A (zh) 2016-06-22 2016-06-22 一种具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201610456849.9A CN105970217A (zh) 2016-06-22 2016-06-22 一种具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105970217A true CN105970217A (zh) 2016-09-28

Family

ID=57022374

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201610456849.9A Pending CN105970217A (zh) 2016-06-22 2016-06-22 一种具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN105970217A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106435676A (zh) * 2016-11-25 2017-02-22 捷开通讯(深圳)有限公司 电子设备金属壳体的表面处理方法
CN109576705A (zh) * 2018-12-15 2019-04-05 惠州Tcl移动通信有限公司 金属外壳的加工方法、金属外壳及移动终端

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104063094A (zh) * 2014-07-02 2014-09-24 南昌欧菲生物识别技术有限公司 具有指纹识别功能的触控屏、终端设备及指纹识别方法
CN105029846A (zh) * 2015-08-01 2015-11-11 柳州市旭平首饰有限公司 水镀铜饰
CN204869869U (zh) * 2015-04-28 2015-12-16 比亚迪股份有限公司 一种防指纹壳体
CN105239071A (zh) * 2015-10-26 2016-01-13 维沃移动通信有限公司 电子设备外壳的制备方法及电子设备
CN105676317A (zh) * 2016-03-11 2016-06-15 温岭市现代晶体有限公司 手机中摄像头的保护镜片及其加工工艺

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104063094A (zh) * 2014-07-02 2014-09-24 南昌欧菲生物识别技术有限公司 具有指纹识别功能的触控屏、终端设备及指纹识别方法
CN204869869U (zh) * 2015-04-28 2015-12-16 比亚迪股份有限公司 一种防指纹壳体
CN105029846A (zh) * 2015-08-01 2015-11-11 柳州市旭平首饰有限公司 水镀铜饰
CN105239071A (zh) * 2015-10-26 2016-01-13 维沃移动通信有限公司 电子设备外壳的制备方法及电子设备
CN105676317A (zh) * 2016-03-11 2016-06-15 温岭市现代晶体有限公司 手机中摄像头的保护镜片及其加工工艺

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106435676A (zh) * 2016-11-25 2017-02-22 捷开通讯(深圳)有限公司 电子设备金属壳体的表面处理方法
CN109576705A (zh) * 2018-12-15 2019-04-05 惠州Tcl移动通信有限公司 金属外壳的加工方法、金属外壳及移动终端

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11920244B2 (en) Device housing with metallic luster
EP2481499A2 (en) Method and device for manufacturing cover including multiple metal layers
CN105112736A (zh) 一种压铸铝合金及其制备方法
CN102605398B (zh) 一种水龙头表面处理方法
CN103732804A (zh) 阳极化和镀覆表面处理
EP1587968B1 (de) Beschichtungsverfahren
JP5436569B2 (ja) 装飾物品のための貴金属含有層連続物
CN109536794A (zh) 一种耐弯曲开裂高抗性电泳铝型材及其制备方法
CN110077068A (zh) 一种新型手机后盖及其生产工艺
CN105970217A (zh) 一种具有高耐腐蚀性的锌合金压铸件及其制备方法
CN111054612A (zh) 框架及框架的表面处理方法
CN110114514B (zh) 耐腐蚀性和加工性优异的zn-ni电镀钢板及其制造方法
KR20150009988A (ko) 가공성이 우수한 내열·내식성 도금층을 갖는 배관
CN201073834Y (zh) 钢铁工件表面的彩色电镀电泳层结构
CN106435676B (zh) 电子设备金属壳体的表面处理方法
CN205347605U (zh) 一种采用银镀层的不锈钢表面层镀层结构
KR100777176B1 (ko) 마그네슘을 주성분으로 하는 금속체의 표면 처리 방법
CN111001658B (zh) 一种汽车覆盖件用钢铝复合板及其制备方法
CN205615091U (zh) 一种采用铑镀层的铜表面镀层结构
CN103949855A (zh) 一种铝质水龙头
TWI354036B (zh)
CN104593643A (zh) 一种可压铸铝合金材料配方及生产工艺
CN204982090U (zh) 一种具有高耐蚀性和装饰性的镀层结构
CN102899695A (zh) 无镍合金镀层的电镀方法
CN109972179B (zh) 一种金属钼表面镀铬工艺方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20160928