CN102181861B - 一种金属合金的表面处理方法 - Google Patents
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Abstract
一种金属合金的表面处理方法，涉及一种金属合金的表面处理方法。对金属合金表面进行除油和常压等离子表面活化，所述金属合金为镁合金或铝合金；在预处理后的金属合金表面喷涂一层粉末涂层；将金属合金表面进行静电粉末喷涂后的金属合金放入PVD物理沉积炉中进行等离子辉光活化处理，然后采用PVD物理沉积一层金属铜膜；将PVD物理沉积一层金属铜膜后的金属合金依次进行电镀铜、电镀镍和电镀铬三层金属镀层。能够兼顾优异的耐腐蚀性能和具有良好的装饰效果，同时满足卫浴、家电、汽车、电子等行业对镁合金或铝合金产品高性能、高美外观的要求。镁合金、铝合金经过这种表面处理后，其CASS耐蚀时间为24h。
Description
技术领域
本发明涉及一种金属合金的表面处理方法。
背景技术
金属合金有很多种类，其中镁合金是以镁为基加入其他元素组成的合金，其特点是：密度小(约1.8g/cm3镁合金)，比强度高，弹性模量大，消震性好，承受冲击载荷能力比铝合金大，耐有机物和碱的腐蚀性能好。主要合金元素有铝、锌、锰、铈、钍以及少量锆或镉等。目前使用最广的是镁铝合金，其次是镁锰合金和镁锌锆合金。主要用于航空、航天、运输、化工、火箭等工业部门。在实用金属中镁是最轻的金属，镁的比重大约是铝的2/3，是铁的1/4，其加工过程及腐蚀和力学性能有许多特点，不仅质量轻、刚性好、高强度、抗冲击、耐磨性好、衰减性能好、尺寸稳定性较好，而且易于回收。另外还具有高导热和导电性能、无磁性、屏蔽性好和无毒等特点。应用范围广，镁合金、铝合金广泛用于携带式的器械和汽车行业中，达到轻量化的目的。镁合金、铝合金的比重虽然比塑料重，但是，单位重量的强度和弹性率比塑料高，所以，在同样的强度零部件的情况下，镁合金、铝合金的零部件能做得比塑料的薄而且轻。另外，由于镁合金、铝合金的比强度也比铝合金和铁高，因此，在不减少零部件的强度下，可减轻铝或铁的零部件的重量。
由于镁是一种活泼金属，标准电极电位较低，在空气中即与氧形成脆而疏松的氧化膜，因此镁合金的耐腐蚀性很差，在腐蚀性介质中易被严重的腐蚀，且镁合金的表面膜呈碱性不利于涂装。因此，镁合金在使用中必需进行表面处理。以镁铝合金为例，目前，镁铝合金的表面处理工艺主要采用电镀、喷涂等。如，中国专利CN1699634A公开一种镁及镁合金电镀方法，该方法包括去氢、化学除油、出光、中和、活化、预镀、功能镀层、装饰镀层和后处理工序，每道工序之间均需对铸件进行水洗。需然，采用上述电镀方法对镁合金表面进行处理后得到的镀层可以对镁合金表面起到防护作用，并且使镀层具有金属质感，但是，镀层之间的结合力较差且镀层颜色单一，装饰效果不好。采用喷涂的方法需然可以起到一定的防护和装饰作用，但镀层的金属质感差。因此，通过对上述方式对镁合金表面进行处理后得到的镀层并不能满足行业对产品性能及外观多样化的需求，制约了镁铝合金在高性能、高美外观 产品上的应用。
发明内容
本发明的目的是针对采用现有的镁合金和铝合金表面处理方法处理后的耐蚀性能较差，外观不够美观等不足，提供一种金属合金的表面处理方法。
本发明包括以下步骤：
1)预处理：对金属合金表面进行除油和常压等离子表面活化，所述金属合金为镁合金或铝合金；
2)在预处理后的金属合金表面喷涂一层粉末涂层；
3)将金属合金表面进行静电粉末喷涂后的金属合金放入PVD物理沉积炉中进行等离子辉光活化处理，然后采用PVD物理沉积一层金属铜膜；
4)将PVD物理沉积一层金属铜膜后的金属合金依次进行电镀铜、电镀镍和电镀铬三层金属镀层。
在步骤1)中，所述除油可采用丙酮和/或乙醇除油，所述常压等离子表面活化的时间可为5～10min。
在步骤2)中，所述喷涂可采用静电粉末喷涂，静电粉末喷涂后可在烘箱内固化，固化的温度可为140～200℃，固化的时间可为10～30min；所述粉末涂层的厚度可为5～15μm。
在步骤3)中，所述放入PVD物理沉积炉中进行等离子辉光活化处理的工艺条件可为离子源电流0.3～0.5A，偏压80～150V，占空比50％～80％，氩气流速10～100SCCM，氧气流速10～150SCCM，炉内真空压力0.1～0.3Pa，活化时间5～10min，以达到清洁及化活化基体表面之目的，以提高粉末涂层与真空镀金属铜层间的结合力；
所述金属铜膜的厚度可为0.1～2μm，所述采用PVD物理沉积一层金属铜膜的方法可为电弧法或中频溅射法，所述电弧法的工艺条件可为：靶电源电流60～100A，偏压80～150V，氩气流速20～100SCCM，炉内真空压力0.1～0.3Pa，镀膜时间5～30min；所述中频溅射法的工艺条件可为：中频电源功率6～9kW，偏压80～150V，氩气流速20～100SCCM，炉内真空压力0.1～0.3Pa，镀膜时间5～60min。
在步骤4)中，所述电镀铜、电镀镍和电镀铬的方法可以采用所属技术领域的技术人员公知的各种电镀方法，由于水电镀更容易控制产品电镀层的厚度和质量，而且水电镀经过多层电镀出来的产品硬度较高。
所述电镀铜的方法是以镁合金或铝合金作为阴极，铜板作为阳极，采用日本任原公司提 供的电镀铜的配方如下：硫酸铜CuSO4 210±10g/L，硫酸H2SO 65±5g/L，氯离子Cl- 60～80ppm，光亮剂JC-35A 0.1～0.2ml/L，光亮剂JC-35B 0.1～0.3ml/L。镀液的温度可为15～30℃，优选为20～26℃，直流电的电流密度可为0.1～5A/dm2，优选为0.5～2A/dm2，电镀时间一般为5～40min，电镀铜层的厚度可为3～20μm。
所述电镀镍的方法是以镁合金或铝合金作为阴极，镍板作为阳极，电镀镍层总厚度为5～20μm，电镀镍包括：半光亮镀镍、光亮镀镍和镍封中的至少一种；半光亮镀镍镀液可采用日本任原公司提供的电镀半光镍的配方如下：硫酸镍NiSO4 280～300g/L，氯化镍NiCl2 30～40g/L，硼酸H3BO3 35～45g/L，pH 4.2～4.3光亮剂CF-24T 1～3ml/L，光亮剂82-K 1～3ml/L，所述镀液的温度为40～60℃，优选为50～60℃，直流电的电流密度为0.5～7A/dm2，优选为2～5A/dm2，电镀时间一般为5～30min。
光亮镀镍镀液可采用日本任原公司提供的电镀光量镍的配方如下：硫酸镍NiSO4 280～300g/L，氯化镍NiCl2 45～55g/L，硼酸H3BO3 35～45g/L，pH 4.3～4.5光亮剂#711A 0.5～1.2ml/L，光亮剂#7338～12ml/L，光亮剂AJ-4 1.0～2.0ml/L，光亮剂82-K 1～2ml/L，所述镀液的温度为40～60℃，优选为50～60℃，直流电的电流密度为0.5～7A/dm2，优选为2～5A/dm2，电镀时间一般为5～30min。
镍封镀液可采用日本任原公司提供的电镀镍封镀液的配方如下：硫酸镍NiSO4 280～300g/L，氯化镍NiCl2 45～55g/L，硼酸H3BO3 35～45g/L，pH 3.8～4.2光亮剂MP301 2.0～5.0ml/L，光亮剂MP333 5.0～15.0ml/L，微孔剂MP POWDER 309A 1～3g/L，微孔剂MPPOWDER 309B 0.02～0.2g/L，电位调整剂E 0.02～0.05ml/L，所述镀液的温度为40～60℃，优选为50～60℃，直流电的电流密度为0.5～7A/dm2，优选为2～5A/dm2，电镀时间一般为0.5～2min。
所述电镀铬的方法和条件为本领域技术人员公知的所公知，该方法为镁合金、铝合金作为阴极，铅板作为阳极。所述的电镀铬的镀液可采用日本任原公司提供的电镀铬镀液的配方如下：铬干CrO3 305～325g/L，硫酸H2SO4 0.8～1.2g/L，三价铬Cr3+ 1.0～3.0g/L，光亮剂ANKOR 1120G 30ml/L，光亮剂ANKOR 1120F 30ml/L。所述镀液的温度为30～50℃，优选为35～45℃，直流电的电流密度为3～10A/dm2，优选为7～10A/dm2，电镀时间一般为1～5min，电镀铬层的厚度可为0.05～0.5μm。
在电镀铜和电镀微孔镍后有两道水洗，水洗的方法和条件为本领域技术人员公知的所公知，该方法采用纯水漂洗1～2min。
在电镀半光镍前有活化处理，活化处理的方法和条件为和为本领域技术人员公知的所公 知，该方法可采用日本任原公司提供的活化镀液的配方如下：活化剂V-3745g/L，活化时间为1～2min，温度为室温。
在电镀铬前有活化处理，活化处理的方法和条件为和为本领域技术人员公知的所公知，该方法可采用日本任原公司提供的活化镀液的配方如下：活化剂ANKOR NFDS 2.6g/L，活化时间为1～2min，温度为室温。
本发明提供的方法能够对任意形式的镁合金、铝合金进行表面处理，在本发明的具体实例中采用AZ91D镁合金压铸制品和ADC12铝合金压铸制备件作为表面处理的样品。
本发明经过这种表面处理后的镁合金或铝合金能够兼顾优异的耐腐蚀性能和具有良好的装饰效果，同时满足了卫浴、家电、汽车、电子等行业对镁合金或铝合金产品高性能、高美外观的要求。按照ASTM B368-97的CASS测试标准，镁合金、铝合金经过这种表面处理后，其CASS耐蚀时间为24h。
具体实施方式
实施例1
该实施例说明本发明提供的镁合金表面的处理方法
(1)预处理
将尺寸1000mm×500mm×2mm的镁合金金AZ91D(厦门智承电子有限公司)放置在抛光机上在镁合金表面进行震动研磨(震动的频率为1000Hz)15min，再用布轮(80#)对镁合金表面进行手工精抛1min，使镁合金表面达到镜面效果。然后采用丙酮手工处理除油，采用常压等离子活化5min。
(2)喷静电粉末涂料
将镁合金样品在温度为50℃烘干20min后进行静电粉末喷涂，静电喷涂一层5μm厚粉末涂层，在烘箱内固化，固化温度为200℃，固化时间为10min。
(3)电弧真空镀膜
将镁合金样品放入PVD物理沉积炉中进行等离子辉光活化处理，其工艺条件为离子源电流0.3A，偏压150V，占空比80％，氩气流速100SCCM，氧气流速150SCCM，炉内真空压力0.3Pa，活化时间5min，以达到清洁及化活化基体表面之目的，以提高粉末涂层与真空镀金属铜层间的结合力。
PVD物理沉积一层金属铜层，金属铜层的厚度为0.5μm，其电弧法工艺条件：靶电源电流100A，偏压80V，氩气流速100SCCM，炉内真空压力0.2Pa，镀膜时间5min；
(4)转置电镀连续生产线进行电镀
工艺流程为，样品先进行电镀铜，经水洗活化后进行电镀半光镍、全光镍、微孔镍后，经水洗活化后进行电镀铬，具体工艺如下：
电镀铜采用日本任原公司提供的电镀铜的配方如下：硫酸铜CuSO4210±10g/L，硫酸H2SO65±5g/L，氯离子Cl- 60～80ppm，光亮剂JC-35A 0.1～0.2ml/L，光亮剂JC-35B 0.1～0.3ml/L。镀液的温度为20～21℃，直流电的电流密度为2A/dm2，。电镀时间为20min。
电镀半光亮镀镍镀液采用日本任原公司提供的电镀半光镍的配方如下：硫酸镍NiSO4 280～300g/L，氯化镍NiCl2 30～40g/L，硼酸H3BO3 35～45g/L，pH 4.2～4.3光亮剂CF-24T 1～3ml/L，光亮剂82-K 1～3ml/L，镀液的温度为55℃，直流电的电流密度为3A/dm2，电镀时间为10min。
电镀光亮镀镍镀液可采用日本任原公司提供的电镀光量镍的配方如下：硫酸镍NiSO4 280～300g/L，氯化镍NiCl2 45～55g/L，硼酸H3BO3 35～45g/L，pH 4.3～4.5光亮剂#711A 0.5～1.2ml/L，光亮剂#7338～12ml/L，光亮剂AJ-41.0～2.0ml/L，光亮剂82-K 1～2ml/L，镀液的温度为55℃，直流电的电流密度为3A/dm2，电镀时间为20min。
镍封镀液可采用日本任原公司提供的电镀镍封镀液的配方如下：硫酸镍NiSO4 280～300g/L，氯化镍NiCl2 45～55g/L，硼酸H3BO3 35～45g/L，pH 3.8～4.2光亮剂MP301 2.0～5.0ml/L，光亮剂MP333 5.0～15.0ml/L，微孔剂MP POWDER 309A 1～3g/L，微孔剂MP POWDER 309B 0.02～0.2g/L，电位调整剂E 0.02～0.05ml/L，镀液的温度为55℃，直流电的电流密度为3A/dm2，电镀时间为1min。
电镀铬的镀液可采用日本任原公司提供的电镀铬镀液的配方如下：铬干CrO3 305～325g/L，硫酸H2SO4 0.8～1.2g/L，三价铬Cr3+ 1.0～3.0g/L，光亮剂ANKOR 1120G 30ml/L，光亮剂ANKOR 1120F 30ml/L。镀液的温度为55℃，直流电的电流密度为10A/dm2，电镀时间为3min。
电镀铜和电镀微孔镍后有两道水洗采用纯水漂洗1min。
电镀半光镍前有活化处理，采用日本任原公司提供的活化镀液的配方如下：活化剂V-3745g/L，活化时间为1min，温度为室温。
电镀铬前有活化处理，采用日本任原公司提供的活化镀液的配方如下：活化剂ANKOR NFDS 2.6g/L，活化时间为1min，温度为室温。
对电镀层进行厚度测量，铜层厚度为11μm，镍层的厚度为15.6μm，铬层的厚度为0.35μm，样品按照ASTM B368-97的CASS测试标准，其CASS耐蚀时间为24h。
实施例2
该实施例说明本发明提供的镁合金表面的处理方法
(1)预处理
将尺寸2000mm×500mm×2mm的镁合金金AZ91D(厦门智承电子有限公司)放置在抛光机上在铝合金表面采用绿抛光膏进行手工粗抛3min，再用布轮(80#)对镁合金表面进行手工精抛2min，使镁合金表面达到镜面效果。然后采用丙酮手工处理除油，采用常压等离子活化10min。
(2)喷静电粉末涂料
将镁合金样品在温度为50℃烘干20min后进行静电粉末喷涂，静电喷涂一层15μm厚粉末涂层，在烘箱内固化，固化温度为140℃，固化时间为30min。
(3)中频溅射真空镀膜
将镁合金样品放入PVD物理沉积炉中进行等离子辉光活化处理，其工艺条件为离子源电流0.5A，偏压80V，占空比50％，氩气流速10SCCM，氧气流速10SCCM，炉内真空压力0.1Pa，活化时间10min，以达到清洁及化活化基体表面之目的，以提高粉末涂层与真空镀金属铜层间的结合力。
PVD物理沉积一层金属铜层，金属铜层的厚度为1μm，中频溅射法工艺条件：中频电源功率6KW，偏压80，氩气流速100SCCM，炉内真空压力0.3Pa，镀膜时间60min；
(4)转置电镀连续生产线进行电镀，电镀工艺流程按照例1进行，只是镀层的厚度有所不同，铜层厚度为15μm，镍层的厚度为20μm，铬层的厚度为0.25μm，样品按照ASTM B368-97的CASS测试标准，其CASS耐蚀时间为24h。
实施例3
该实施例说明本发明提供的铝合金表面的处理方法
(1)预处理
将尺寸200mm×500mm×2mm的铝合金金ADC12放置在抛光机上在铝合金表面采用绿抛光膏进行手工粗抛3min，再用布轮(80#)对铝合金表面进行手工精抛1min，使铝合金表面达到镜面效果。然后采用丙酮手工处理除油，采用常压等离子活化10min。
(2)喷静电粉末涂料
将铝合金样品在温度为50℃烘干10min后进行静电粉末喷涂，静电喷涂一层15μm厚粉末涂层，在烘箱内固化，固化温度为140℃，固化时间为30min。
(3)中频溅射真空镀膜
将铝合金样品放入PVD物理沉积炉中进行等离子辉光活化处理，其工艺条件为离子源电流0.5A，偏压80V，占空比50％，氩气流速10SCCM，氧气流速10SCCM，炉内真空压力0.1Pa，活化时间10min，以达到清洁及化活化基体表面之目的，以提高粉末涂层与真空镀金属铜层间的结合力。
PVD物理沉积一层金属铜层，金属铜层的厚度为1μm，中频溅射法工艺条件：中频电源功率9kW，偏压80V，氩气流速100SCCM，炉内真空压力0.3Pa，镀膜时间60min；
(4)转置电镀连续生产线进行电镀，电镀工艺流程按照例1进行，只是镀层的厚度有所不同，铜层厚度为20μm，镍层的厚度为18μm，铬层的厚度为0.15μm，样品按照ASTM B368-97的CASS测试标准，其CASS耐蚀时间为24h。
实施例4
该实施例说明本发明提供的铝合金表面的处理方法
(1)预处理
将尺寸1000mm×500mm×2mm的铝合金金ADC12放置在抛光机上在铝合金表面进行震动研磨(震动的频率为800Hz)20min，再用布轮(80#)对铝合金表面进行手工精抛1min，使铝合金表面达到镜面效果。然后采用丙酮手工处理除油，采用常压等离子活化10min。
(2)喷静电粉末涂料
将铝合金样品在温度为50℃烘干20min后进行静电粉末喷涂，静电喷涂一层10μm厚粉末涂层，在烘箱内固化，固化温度为200℃，固化时间为10min。
(3)电弧真空镀膜
将铝合金样品放入PVD物理沉积炉中进行等离子辉光活化处理，其工艺条件为离子源电流0.5A，偏压100V，占空比70％，氩气流速50SCCM，氧气流速100SCCM，炉内真空压力0.2Pa，活化时间8min，以达到清洁及化活化基体表面之目的，以提高粉末涂层与真空镀金属铜层间的结合力。
PVD物理沉积一层金属铜层，金属铜层的厚度为2μm，其电弧法工艺条件：靶电源电流60A，偏压100V，氩气流速50SCCM，炉内真空压力0.15Pa，镀膜时间40min；
(4)转置电镀连续生产线进行电镀，电镀工艺流程按照例1进行，只是镀层的厚度有所不同，铜层厚度为20μm，镍层的厚度为25μm，铬层的厚度为0.20μm，样品按照ASTM B368-97的CASS测试标准，其CASS耐蚀时间为24h。
Claims (11)
1.一种金属合金的表面处理方法，其特征在于包括以下步骤：
1)预处理：对金属合金表面进行除油和常压等离子表面活化，所述金属合金为镁合金或铝合金；
2)在预处理后的金属合金表面喷涂一层粉末涂层；所述喷涂采用静电粉末喷涂，粉末涂层喷涂后在烘箱内固化，固化的温度为140～200℃，固化的时间为10～30min；所述粉末涂层的厚度为5～15μm；
3)将金属合金表面进行静电粉末喷涂后的金属合金放入PVD物理沉积炉中进行等离子辉光活化处理，然后采用PVD物理沉积一层金属铜膜；所述放入PVD物理沉积炉中进行等离子辉光活化处理的工艺条件为离子源电流0.3～0.5A，偏压80～150V，占空比50％～80％，氩气流速10～100SCCM，氧气流速10～150SCCM，炉内真空压力0.1～0.3Pa，活化时间5～10min；所述采用PVD物理沉积一层金属铜膜的方法为电弧法或中频溅射法，所述电弧法的工艺条件为：靶电源电流60～100A，偏压80～150V，氩气流速20～100SCCM，炉内真空压力0.1～0.3Pa，镀膜时间5～30min；所述中频溅射法的工艺条件为：中频电源功率6～9kW，偏压80～150V，氩气流速20～100SCCM，炉内真空压力0.1～0.3Pa，镀膜时间5～60min；
4)将PVD物理沉积一层金属铜膜后的金属合金依次进行电镀铜、电镀镍和电镀铬三层金属镀层。
2.如权利要求1所述的一种金属合金的表面处理方法，其特征在于在步骤1)中，所述除油采用丙酮和/或乙醇除油，所述常压等离子表面活化的时间为5～10min。
3.如权利要求1所述的一种金属合金的表面处理方法，其特征在于在步骤3)中，所述金属铜膜的厚度为0.1～2μm。
4.如权利要求1所述的一种金属合金的表面处理方法，其特征在于在步骤4)中，所述电镀铜的方法是以镁合金或铝合金作为阴极，铜板作为阳极，电镀铜的镀液配方如下：硫酸铜CuSO4210±10g/L，硫酸H2SO465±5g/L，氯离子Cl-60～80ppm，光亮剂JC-35A 0.1～0.2ml/L，光亮剂JC-35B 0.1～0.3ml/L；镀液的温度为15～30℃，直流电的电流密度为0.1～5A/dm2，电镀时间为5～40min，电镀铜层的厚度为3～20μm。
5.如权利要求4所述的一种金属合金的表面处理方法，其特征在于所述镀液的温度为20～26℃，直流电的电流密度为0.5～2A/dm2。
6.如权利要求1所述的一种金属合金的表面处理方法，其特征在于在步骤4)中，所述电镀镍的方法是以镁合金或铝合金作为阴极，镍板作为阳极，电镀镍层总厚度为5～20μm，电镀镍包括：半光亮镀镍、光亮镀镍和镍封中的至少一种；半光亮镀镍镀液采用日本任原公司提供的电镀半光镍的配方如下：硫酸镍NiSO4280～300g/L，氯化镍NiCl230～40g/L，硼酸H3BO335～45g/L，pH 4.2～4.3光亮剂CF-24T 1～3ml/L，光亮剂82-K 1～3ml/L，所述镀液的温度为40～60℃，直流电的电流密度为0.5～7A/dm2，电镀时间为5～30min。
7.如权利要求6所述的一种金属合金的表面处理方法，其特征在于所述镀液的温度为50～60℃，直流电的电流密度为2～5A/dm2。
8.如权利要求6所述的一种金属合金的表面处理方法，其特征在于所述光亮镀镍的镀液配方如下：硫酸镍NiSO4280～300g/L，氯化镍NiCl245～55g/L，硼酸H3BO335～45g/L，pH4.3～4.5光亮剂#711A 0.5～1.2ml/L，光亮剂#7338～12ml/L，光亮剂AJ-41.0～2.0ml/L，光亮剂82-K 1～2ml/L，所述镀液的温度为40～60℃，直流电的电流密度为0.5～7A/dm2，电镀时间为5～30min。
9.如权利要求8所述的一种金属合金的表面处理方法，其特征在于所述镀液的温度为50～60℃，直流电的电流密度为2～5A/dm2。
10.如权利要求6所述的一种金属合金的表面处理方法，其特征在于所述镍封的镀液配方如下：硫酸镍NiSO4280～300g/L，氯化镍NiCl245～55g/L，硼酸H3BO335～45g/L，pH 3.8～4.2光亮剂MP3012.0～5.0ml/L，光亮剂MP3335.0～15.0ml/L，微孔剂MP POWDER 309A 1～3g/L，微孔剂MP POWDER 309B 0.02～0.2g/L，电位调整剂E 0.02～0.05ml/L，所述镍封镀液的温度为40～60℃，直流电的电流密度为0.5～7A/dm2，电镀时间为0.5～2min；
所述电镀铬的镀液配方如下：铬酐CrO3305～325g/L，硫酸H2SO40.8～1.2g/L，三价铬Cr3+1.0～3.0g/L，光亮剂ANKOR 1120G 30ml/L，光亮剂ANKOR 1120F 30ml/L，所述电镀铬的镀液的温度为30～50℃，直流电的电流密度为3～10A/dm2，电镀时间为1～5min，电镀铬层的厚度为0.05～0.5μm。
11.如权利要求10所述的一种金属合金的表面处理方法，其特征在于所述镍封镀液的温度为50～60℃，直流电的电流密度为2～5A/dm2；
所述电镀铬的镀液的温度为35～45℃，直流电的电流密度为7～10A/dm2。
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