CN107419267A - 终端外壳、电子设备及终端外壳加工工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种终端外壳，包含该终端外壳的电子设备以及终端外壳加工工艺。该终端外壳加工工艺包括如下步骤：采用冲压或压铸工艺获得铝合金壳本体；对所述铝合金壳本体的表面进行抛光处理；通过水电镀工艺于所述铝合金壳本体的表面上生成基础镀层；采用PVD真空镀膜工艺于所述基础镀层的表面上生成镜面镀层；通过CNC工艺加工配件孔。该终端外壳包括铝合金壳本体、基础镀层和镜面镀层；所述基础镀层层叠连接在所述铝合金壳本体的表面上，所述镜面镀层层叠连接在所述基础镀层远离所述铝合金壳本体的表面上。该终端外壳具有一定的硬度，同时制造成本较低，并且外表面具有镜面效果。

Description

终端外壳、电子设备及终端外壳加工工艺

技术领域

本发明涉及通讯技术领域，特别是涉及一种终端外壳、包含该终端外壳的电子设备及终端外壳加工工艺。

背景技术

对于手机和平板电脑等移动终端的外壳，大都采用不锈钢材料制成，但不锈钢外壳硬度较高，不容易进行切削及冲压加工，导致材料和制造成本偏高，同时，难以提高外壳的外观效果。

发明内容

本发明解决的一个技术问题如何实现终端外壳的镜面效果。

一种终端外壳加工工艺，包括如下步骤：

采用冲压或压铸工艺获得铝合金壳本体；

对所述铝合金壳本体的表面进行抛光处理；

通过水电镀工艺于所述铝合金壳本体的表面上生成基础镀层；

采用PVD真空镀膜工艺于所述基础镀层的表面上生成镜面镀层；及

通过CNC工艺加工配件孔。

在其中一个实施例中，所述抛光处理包括如下步骤：

通过机械抛光工艺对所述铝合金壳本体的表面进行粗处理；及

对经过粗处理的所述铝合金壳本体的表面进行精处理。

在其中一个实施例中，所述精处理包括如下步骤：

将所述铝合金壳本体放入带有磨粒的抛光液中、并于铝合金壳本体的表面形成化学反应膜；及

通过抛光皮相对铝合金壳本体滑动并产生压力而去除所述化学反应膜。

在其中一个实施例中，对所述抛光皮的一面进行开槽处理。

在其中一个实施例中，所述PVD真空镀膜工艺为真空离子镀膜工艺，所述真空离子镀膜工艺包括如下步骤：

将带银靶材和生成有基础镀层的铝合金壳本体相对的置于真空发射室内；

将第一感应线圈置于带银靶材的旁侧以用于对含银等离子进行加速；

将第二感应线圈和第三感应线圈分别置于铝合金壳本体的相对两侧；及

开启电弧放电器、以使带银靶材的蒸发物质沉积在基础镀层的表面而形成镜面镀层。

在其中一个实施例中，所述水电镀工艺的处理温度为42℃—44℃，电镀时间为33s—38s。

一种终端外壳，包括铝合金壳本体、基础镀层和镜面镀层；所述基础镀层层叠连接在所述铝合金壳本体的表面上，所述镜面镀层层叠连接在所述基础镀层远离所述铝合金壳本体的表面上。

在其中一个实施例中，所述基础镀层和镜面镀层的总厚度为A，其中5μm≤A≤30μm。

在其中一个实施例中，包括如下中的任意一项：

所述基础镀层包括铬镀层或镍镀层；

所述镜面镀层包括银镀层。

一种电子设备，包括如上任一项所述的终端外壳。

本发明的一个实施例的一个技术效果是降低终端外壳制造成本的基础上实现镜面效果。

附图说明

图1为电子设备的立体结构示意图；

图2为一实施例提供的终端外壳的剖面结构示意图；

图3为真空离子镀膜工艺中含银等离子沉积的示意图；

图4为一实施例提供的终端外壳加工工艺的流程框图；

图5为真空离子镀膜工艺的流程框图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

同时参阅图1和图2，一种终端外壳20，包括铝合金壳本体100、基础镀层200和镜面镀层300。基础镀层200层叠连接在铝合金壳本体100的表面上，镜面镀层300层叠连接在基础镀层200远离铝合金壳本体100的表面上，即基础镀层200位于铝合金壳本体100和镜面镀层300之间。

铝合金壳本体100重量较轻，材料成本较低。同时，铝合金壳本体100硬度相对较低，容易进行切削加工和冲压加工成型，在提高加工效率的基础上降低了铝合金壳本体100的制造成本。基础镀层200的硬度比铝合金壳本体100高，能起到提高铝合金壳本体100表面硬度的作用，从而使终端外壳20的总体硬度达到或超过不锈钢。镜面镀层300位于基础镀层200的表面，镜面镀层300对光的反射率较高并形成镜面反射，增强了铝合金壳本体100的表面光洁度，确保整个终端外壳20的外表面具有镜面效果。

在一些实施例中，基础镀层200和镜面镀层300的总厚度为A，其中5μm≤A≤30μm。根据实际情况的需要，例如：镜面镀层300的总厚度A的值可以为5μm、15μm或30μm等。基础镀层200包括铬镀层或镍镀层；镜面镀层300包括银镀层。

参阅图1，本发明还提供一种电子设备10，该电子设备10可以为手机或平板电脑等，该电子设备10包括上述的终端外壳20。由于采用该终端外壳20，降低了电子设备10的制造成本，在确保合理硬度的基础上提高了电子设备10表面的镜面效果。

参阅图4，本发明还提供一种终端外壳20加工工艺，该终端外壳20加工工艺主要包括如下步骤：

S510，首先，获得铝合金壳本体100。S520，然后，对铝合金壳本体100的表面进行抛光处理。S530，其次，通过水电镀工艺于铝合金壳本体100的表面上生成基础镀层200。S540，再次，采用PVD真空镀膜工艺于基础镀层200的表面上生成镜面镀层300。S550，最后，通过CNC工艺加工配件孔，例如耳机孔、充电接口或按键孔等。

铝合金本体可以冲压工艺成型，即将铝合金板材通过冲床冲压成型。当然，也可以采压铸成型，即将熔融的液态铝合金注入压铸模具中并冷却成型。铝合金本体还可以采用CNC加工成型。

在一些实施例中，抛光处理主要包括粗处理和精处理等步骤。在粗处理过程中，首先，将铝合金壳本体100的外表面进行处理，即采用油石条、羊毛轮或砂纸等抛光工具对其进行机械抛光，通过材料的塑性变形去掉表面的凸起从而得到较为平滑的抛光面。

然后，对粗处理后的抛光面再进行精处理，在精处理过程中，首先，将铝合金壳本体100放入抛光液中，抛光液中加入适量的磨粒，在抛光液的化学腐蚀作用下，铝合金壳本体100的表面将形成一层松散的化学反应膜(抗剪强度较低)。接着，在机械力的作用下，通过抛光皮抵紧化学反应膜(即对化学反应膜产生一定的压力)，同时使抛光皮相对铝合金壳本体100产生滑动；磨粒在抛光皮压力的作用下嵌入化学反应膜中，当抛光皮相对滑动时，磨粒将对化学反应膜产生刮擦，从而将化学反应膜去除并露出更为平滑的抛光面。

当然，为进一步提高抛光效果，对抛光皮与化学反应膜接触的一面进行开槽处理。例如，开槽的形状可以为正、负螺旋型槽，圆环型槽或网格型槽等，开槽能减少抛光液中较大粒径的磨粒对铝合金壳本体100产生刮伤作用，同时，能使抛光液和磨粒均匀分布在化学反应膜上，提高了抛光面的平整度。

在一些实施例中，例如，精处理还可以超声波抛光工艺，即将铝合金壳本体100放入磨料悬浮液中并一起置于超声波场中，依靠超声波的振荡作用，使磨料振荡并产生磨削力，从而实现铝合金壳本体100的磨削抛光。再如，也可以采用流体抛光，即将携带磨料的流体经液压泵加压后从喷嘴喷射至铝合金壳本体100的表面，通过磨粒冲刷其表面而达到抛光的目的，磨料可采用碳化硅粉末等。又如，也可以采用磁研磨抛光，即利用磁性磨料在磁场作用下形成磨料刷，从而实现对铝合金壳本体100磨削加工。这种方法加工效率高，质量好，加工条件容易控制，工作条件好。采用合适的磨料，表面粗糙度可以达到Ra0.1μm。

在水电镀工艺过程中，由于铝合金壳本体100进行抛光处理，这样提高了基础镀层200的平整度，以及与铝合金壳本体100之间的结合力。电镀时，将抛光后的铝合金壳本体100放入含铬或含镍的电镀溶液中进行，从而在铝合金壳本体100形成铬镀层或镍镀层等基础镀层200。例如，在含铬的电镀溶液中，GrO₃与SO₃ ^2-离子的浓度比可以为100:1.5。根据实际情况的需要，水电镀工艺的处理温度为42℃—44℃，例如为42℃、43℃或44℃等，电镀时间为33s—38s，例如为33s，35s或38s等。

在一些实施例中，根据实际情况的需要，在电镀溶液中添加除油剂、润湿剂或整平剂中的一种或多种。除油剂可以去除铝合金壳本体100表面上的油污及其它不洁物，避免影响铬离子或镍离子在铝合金壳本体100上的沉积。除油剂可以为煤油、汽油、苯类或氯代烃等有机溶剂。整平剂能确保基础镀层200表面细致均匀，消除微观凹凸不平结构，整平剂可以为聚丙烯酸、聚苯乙烯、聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮、聚苯乙烯磺酸钠及顺丁烯二酸共聚物等。润湿剂能降低电极与电镀液界面间的界面张力，使电镀液易于在电极表面铺展以达到均匀电镀的目的。润湿剂可以采用十二醇硫酸醋钠盐、乙基已醇硫酸醋钠、琥珀酸二辛酯磺酸钠或磷酸双酯钠盐等。

在一些实施例中，PVD真空镀膜工艺为真空离子镀膜工艺，即采用低电压、大电流的电弧放电技术，通过气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体发生电离，在电场加速作用下，使被蒸发物质沉积在被镀工件上而形成镀层。通过该工艺在基础镀层200上附着镜面镀层300，镜面镀层300可以为银镀层等。同时参阅图3和图5，真空离子镀膜工艺主要包括如下步骤：

S610，首先，将带银靶材450和生成有基础镀层200的铝合金壳本体100相对的置于真空发射室470内。带银靶材450与铝合金壳本体100的表面平行，带银靶材450位于真空发射室470的左侧，铝合金壳本体100位于真空发射室470的右侧。

S620，接着，将第一感应线圈410置于带银靶材450的旁侧(左侧)，通过改变第一电磁的电流大小，可以调节第一感应线圈410的磁场强度大小，以起到改变含银等离子460运动加速度的作用，进而改变含银等离子460在基础镀膜上的沉积速率，最终实现镜面镀膜不同的成膜效率。

S630，然后，将第二感应线圈420和第三感应线圈430分别置于铝合金壳本体100的相对两侧，即将第二感应线圈420置于铝合金壳本体100的左侧，第三感应线圈430置于铝合金壳本体100的右侧，第二感应线圈420可以起到过滤作用，能减少或排除其它不带电颗粒在基础镀层200上的沉积，提高镜面镀层300质量。同时，第三感应线圈430能过改变含银等离子460的运动轨迹，以便含银等离子460均匀分布在基础镀层200表面，避免含银等离子460在基础镀层200中心过度集中、而边缘分布较小的现象，确保镜面镀层300厚度均匀。

S640，最后，开启电弧放电器440，从而使带银靶材450的蒸发物质沉积在基础镀层200的表面而形成镜面镀层300。

当然，第二感应线圈420可以采用交流电或脉冲电流，从而使含银等离子460在传输路径中产生振荡，增加含银等离子460之间的对撞，提高离化率。同时，可以对传输路径中不带电颗粒进行充电，在偏压的作用下进一步排除不带电颗粒在基础镀膜上的沉积，消除不带电颗粒对镜面镀层300的成膜质量的影响。

在一些实施例中，PVD真空镀膜工艺可以为真空蒸发镀膜工艺，通过蒸发使带银靶材450的原子或分子逸出并入射至基础镀层200表面而形成镜面镀层300。也可以为真空磁控溅射镀膜工艺，通过荷能粒子轰击带银靶材450表面，使原子或分子溅射至基础镀层200表面而形成镜面镀层300。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种终端外壳加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：

采用冲压或压铸工艺获得铝合金壳本体；

对所述铝合金壳本体的表面进行抛光处理；

通过水电镀工艺于所述铝合金壳本体的表面上生成基础镀层；

采用PVD真空镀膜工艺于所述基础镀层的表面上生成镜面镀层；及

通过CNC工艺加工配件孔。

2.根据权利要求1所述的终端外壳加工工艺，其特征在于，所述抛光处理包括如下步骤：

通过机械抛光工艺对所述铝合金壳本体的表面进行粗处理；及

对经过粗处理的所述铝合金壳本体的表面进行精处理。

3.根据权利要求2所述的终端外壳加工工艺，其特征在于，所述精处理包括如下步骤：

将所述铝合金壳本体放入带有磨粒的抛光液中、并于铝合金壳本体的表面形成化学反应膜；及

通过抛光皮相对铝合金壳本体滑动并产生压力而去除所述化学反应膜。

4.根据权利要求3所述的终端外壳加工工艺，其特征在于，对所述抛光皮的一面进行开槽处理。

5.根据权利要求1所述的终端外壳加工工艺，其特征在于，所述PVD真空镀膜工艺为真空离子镀膜工艺，所述真空离子镀膜工艺包括如下步骤：

将带银靶材和生成有基础镀层的铝合金壳本体相对的置于真空发射室内；

将第一感应线圈置于带银靶材的旁侧以用于对含银等离子进行加速；

将第二感应线圈和第三感应线圈分别置于铝合金壳本体的相对两侧；及

开启电弧放电器、以使带银靶材的蒸发物质沉积在基础镀层的表面而形成镜面镀层。

6.根据权利要求1所述的终端外壳加工工艺，其特征在于，所述水电镀工艺的处理温度为42℃—44℃，电镀时间为33s—38s。

7.一种终端外壳，其特征在于，包括铝合金壳本体、基础镀层和镜面镀层；所述基础镀层层叠连接在所述铝合金壳本体的表面上，所述镜面镀层层叠连接在所述基础镀层远离所述铝合金壳本体的表面上。

8.根据权利要求7所述的终端外壳，其特征在于，所述基础镀层和镜面镀层的总厚度为A，其中5μm≤A≤30μm。

9.根据权利要求7所述的终端外壳，其特征在于，包括如下中的任意一项：

所述基础镀层包括铬镀层或镍镀层；

所述镜面镀层包括银镀层。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求7至9中任一项所述的终端外壳。