CN108637592A - 壳体、壳体的加工方法及电子装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种壳体、壳体的加工方法及电子装置，其中壳体的加工方法包括：S1：通过压铸工艺加工壳体的框体；S2：去除框体上的压铸水口及排气结构；S3：CNC粗加工，在框体上加工天线断缝和按键孔；S4：对框体进行T处理并进行纳米注塑；S5：CNC精加工，对框体的表面进行精加工；S6：先在框体的表面喷涂第一层UV漆，再在框体的表面做NCVM镀膜以形成镀膜层。根据本申请的壳体的加工方法，通过采用压铸工艺，可以减少加工成本，另外在框体的表面进行喷涂UV漆和NCVM镀膜的形式进行表面处理，不但可以使壳体表面具有金属效果，还可以实现壳体表面仿玻璃或仿陶瓷的通透感效果，增加壳体外观的美观性。

Description

壳体、壳体的加工方法及电子装置

技术领域

本申请涉及电子装置技术领域，尤其是涉及一种壳体、壳体的加工方法及电子装置。

背景技术

相关技术中，手机等电子装置采用全CNC(Computer numerical control，计算机数字控制机床)加工，加工成本高。并且手机等电子装置的壳体常用的材质有塑胶、金属、玻璃等，对应的表面处理喷涂、氧化、镀膜等，实现效果比较传统单一，都有局限性。例如塑胶基本采用喷涂，表层覆盖的是油漆，在金属光泽、颜色以及纹理方面就无法满足；例如压铸铝合金因为无法做阳极氧化，目前只能采用喷涂或者电泳等方式，体现不了金属的外观效果，虽然挤型或者压延可实现较好的金属效果，但是加工成本偏高。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种电子装置的壳体的加工方法，所述加工方法可以减少加工成本，使壳体表面具有金属效果，且可以实现壳体表面仿玻璃或仿陶瓷的通透感效果，增加壳体外观的美观性。

本申请还提出一种电子装置的壳体，所述壳体由上述加工方法加工形成。

本申请还提出一种电子装置，所述电子装置包括上述电子装置的壳体。

根据本申请实施例的电子装置的壳体的加工方法，包括：S1：通过压铸工艺加工所述壳体的框体；S2：去除所述框体上的压铸水口及排气结构；S3：CNC粗加工，在所述框体上加工天线断缝和按键孔；S4：对所述框体进行T处理并进行纳米注塑；S5：CNC精加工，对所述框体的表面进行精加工；S6：S6：先在所述框体的表面喷涂第一层UV漆，再在所述框体的表面做NCVM镀膜以形成镀膜层。

根据本申请实施例的电子装置的壳体的加工方法，通过采用压铸工艺，可以减少加工成本，另外在框体的表面进行喷涂UV漆和NCVM镀膜的形式进行表面处理，不但可以使壳体表面具有金属效果，还可以实现壳体表面仿玻璃或仿陶瓷的通透感效果，增加壳体外观的美观性。

根据本申请实施例的电子装置的壳体，壳体由上述电子装置的壳体的加工方法加工形成。

根据本申请实施例的电子装置的壳体，通过采用压铸工艺，可以减少加工成本，另外在框体的表面进行喷涂UV漆和NCVM镀膜的形式进行表面处理，不但可以使壳体表面具有金属效果，还可以实现壳体表面仿玻璃或仿陶瓷的通透感效果，增加壳体外观的美观性。

根据本申请实施例的电子装置，包括上述电子装置的壳体。

根据本申请实施例的电子装置，通过采用压铸工艺，可以减少加工成本，另外在框体的表面进行喷涂UV漆和NCVM镀膜的形式进行表面处理，不但可以使壳体表面具有金属效果，还可以实现壳体表面仿玻璃或仿陶瓷的通透感效果，增加壳体外观的美观性。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请实施例的电子装置的壳体的立体图；

图2是根据本申请一个实施例的电子装置的壳体的表面处理膜层结构示意图；

图3是根据本申请另一个实施例的电子装置的壳体的表面处理膜层结构示意图；

图4是根据本申请实施例的电子装置的主视图。

附图标记：

电子装置100，

壳体1，框体11，按键孔111，PU漆层12，第一层UV漆13，镀膜层14，第二层UV漆15，第三层UV漆16。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面参考图1-图3描述根据本申请实施例的电子装置100的壳体1的加工方法。

如图1-图3所示，根据本申请实施例的电子装置100的壳体1的加工方法，依次包括：

S1：通过压铸工艺加工壳体1的框体11，内部结构可以直接成型到位，框体11上仅需做少量的CNC(Computer numerical control，计算机数字控制机床)加工和注塑，可以极大的减少CNC加工时间，可以减少加工成本。其中框体11为壳体1的大体框架结构，框体11包括底壁和侧壁。另外，框体11可以为压铸铝件，例如，框体11可以为压铸铝合金件，铝合金具有质量轻、加工成型性好，耐腐蚀和无毒性的优点。

S2：去除框体11上的压铸水口及排气结构，去除框体11上的多余结构，便于后期对框体11的加工。

S3：CNC粗加工，在框体11上加工天线断缝和按键孔111等；

S4：对框体11进行T处理并进行纳米注塑；

S5：CNC精加工，对框体11的表面进行精加工；

S6：先在框体11的表面喷涂第一层UV漆13(Ultraviolet Curing Paint的英文缩写，即紫外线光固化油漆)，再在框体11的表面做NCVM镀膜以形成镀膜层14，用喷涂加NCVM镀膜的方式不但可以使壳体1表面具有金属效果，还可以实现壳体1表面仿玻璃或仿陶瓷的通透感效果，增加壳体1外观的美观性。

其中，NCVM(Non-Conductive Vacuum Metalize)，为一种非导电的真空金属化镀膜制程，或称为非导电PVD制程，由于一般PVD制程所用的金属为优良导体，因此PVD金属化都是导电的，NCVM采用特殊金属，因此可做出具有金属光泽同时具备非导电性质的薄膜。

另外，在框体11表面喷涂第一层UV漆13，主要是增强附着力以及遮蔽框体11表面的缺陷，提高镀膜层14在框体11上的附着力，提高框体11表面的镀膜效果，增加壳体1的美观性。

根据本申请实施例的电子装置100的壳体1的加工方法，通过采用压铸工艺，可以减少加工成本，另外在框体11的表面进行喷涂UV漆和NCVM镀膜的形式进行表面处理，不但可以使壳体1表面具有金属效果，还可以实现壳体1表面仿玻璃或仿陶瓷的通透感效果，增加壳体1外观的美观性。

在本申请的一些实施例中，在步骤S1中，压铸工艺采用真空压铸。压铸做素材主要不良是表面砂孔，采用真空压铸可以解决框体11表面具有砂孔的问题，便于后期对框体11表面进行处理。

在本申请的一些实施例中，在步骤S2中，通过冲压工艺去除框体11上的压铸水口及排气结构。冲压是靠压力机和模具对板材、带材、管材和型材等施加外力，使之产生塑性变形或分离，从而获得所需形状和尺寸的工件(冲压件)的成形加工方法。冲压加工的生产效率高，且操作方便，易于实现机械化与自动化。冲压一般没有切屑碎料生成，材料的消耗较少，且不需其它加热设备，因而是一种省料，节能的加工方法。

在本申请的一些实施例中，在步骤S6中，在框体11的表面喷涂第一层UV漆13之前，在框体11的表面喷涂PU漆以形成PU漆层12(PU漆是所有聚氨酯涂料的统称，它的成膜方式为自然成膜，无须特殊工艺)。PU漆可以用于遮蔽框体11表面的缺陷，例如凹坑等。

在本申请的一些实施例中，在步骤S6之后还包括：S7：在框体11的表面喷涂第二层UV漆15。第二层UV漆15可以起到保护的作用，保护壳体1的外观面耐磨，耐腐蚀等。同时UV漆为透明的，可以使壳体1的外观面从视觉上看达到光线折射通透效果。

进一步地，在步骤S7之后还包括：S8：在框体11的表面喷涂第三层UV漆16。第三层UV漆16可以进一步保护壳体1的外观面耐磨，耐腐蚀，同时可以进一步使壳体1的外观面从视觉上看达到光线折射通透效果。

在本申请的一些实施例中，镀膜层14的厚度为d，d满足：d≤1um。由此不但便于镀膜层14的镀膜，还可以使壳体1表面具有金属效果，且实现壳体1表面仿玻璃或仿陶瓷的通透感效果，增加壳体1外观的美观性。

下面参考图1-图3描述根据本申请两个具体实施例的电子装置100的壳体1的加工方法。

实施例一

根据本申请实施例的电子装置100的壳体1组件的加工方法，依次包括：

S1：通过真空压铸工艺加工壳体1的框体11；

S2：通过冲压工艺去除框体11上的压铸水口及排气结构；

S3：CNC粗加工，在框体11上加工天线断缝和按键孔111等；

S4：对框体11进行T处理并进行纳米注塑；

S5：CNC精加工，对框体11的表面进行精加工；

S6：先在框体11的表面喷涂第一层UV漆13，再在框体11的表面做NCVM镀膜以形成镀膜层14；

S7：在镀膜层14外喷涂第二层UV漆15；

S8：在第二层UV漆15外喷涂第三层UV漆16。

实施例二

根据本申请实施例的电子装置100的壳体1组件的加工方法，依次包括：

S1：通过真空压铸工艺加工壳体1的框体11；

S2：通过冲压工艺去除框体11上的压铸水口及排气结构；

S3：CNC粗加工，在框体11上加工天线断缝和按键孔111等；

S4：对框体11进行T处理并进行纳米注塑；

S5：CNC精加工，对框体11的表面进行精加工；

S6：先在框体11的表面喷涂PU漆以形成PU漆层12，再在PU漆层12外喷涂第一层UV漆13，再在框体11的表面做NCVM镀膜以形成镀膜层14；

S7：在镀膜层14外喷涂第二层UV漆15；

S8：在第二层UV漆15外喷涂第三层UV漆16。

下面参考图1-图4描述根据本申请实施例的电子装置100的壳体1，其中电子装置100的壳体1由上述加工方法加工形成。

根据本申请实施例的电子装置100的壳体1，通过采用压铸工艺，可以减少加工成本，另外在框体11的表面进行喷涂UV漆和NCVM镀膜的形式进行表面处理，不但可以使壳体1表面具有金属效果，还可以实现壳体1表面仿玻璃或仿陶瓷的通透感效果，增加壳体1外观的美观性。

下面参考图1-图4描述根据本申请实施例的电子装置100。

根据本申请实施例的电子装置100，包括上述电子装置100的壳体1组件。

根据本申请实施例的电子装置100，通过采用压铸工艺，可以减少加工成本，另外在框体11的表面进行喷涂UV漆和NCVM镀膜的形式进行表面处理，不但可以使壳体1表面具有金属效果，还可以实现壳体1表面仿玻璃或仿陶瓷的通透感效果，增加壳体1外观的美观性。

作为在此使用的“电子装置100”(或称“通信终端”，简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”以及/或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置100。

在本申请实施例中，该电子装置100可以是各种能够从外部获取数据并对该数据进行处理的设备，或者，该电子装置100可以是各种内置有电池，并能够从外部获取电流对该电池进行充电的设备，例如，手机、平板电脑、计算设备或信息显示设备等。

以手机为例对本申请所适用的电子装置100进行介绍。在本申请实施例中，手机可以包括射频电路、存储器、输入单元、无线保真(WiFi，wireless fidelity)模块、显示单元、传感器、音频电路、处理器、投影单元、拍摄单元、电池等部件。

射频电路可用于在收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，特别地，将基站的下行信息接收后，给处理器处理；另外，将手机上行的数据发送给基站。通常，射频电路包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频电路还可以通过无线通信与网络和其他设备通信。上述无线通信可以使用任一通信标准或协议，包括但不限于全球移动通讯系统(GSM，Global System for Mobile communication)、通用分组无线服务(GPRS，General Packet Radio Service)、码分多址(CDMA，CodeDivision Multiple Access)、宽带码分多址(WCDMA，Wideband Code Division MultipleAccess)、长期演进(LTE，Long Term Evolution)、电子邮件、短消息服务(SMS，ShortMessaging Service)等。

其中，存储器可用于存储软件程序以及模块，处理器通过运行存储在存储器的软件程序以及模块，从而执行手机的各种功能应用以及数据处理。存储器可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(如音频数据、电话本等)等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

输入单元可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与手机的用户设置以及功能控制有关的键信号。具体地，输入单元可包括触控面板以及其他输入设备。触控面板，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板上或在触控面板附近的操作)，并根据预先设定的程式驱动相应的连接装置。可选的，触控面板可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器，并能接收处理器发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板。除了触控面板，输入单元还可以包括其他输入设备。具体地，其他输入设备可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆等中的一种或多种。

其中，显示单元可用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息以及手机的各种菜单。显示单元可包括显示面板，可选的，可以采用液晶显示单元(LCD，Liquid CrystalDisplay)、有机发光二极管(OLED，Organic Light-Emitting Diode)等形式来配置显示面板。进一步的，触控面板可覆盖显示面板，当触控面板检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器以确定触摸事件的类型，随后处理器根据触摸事件的类型在显示面板上提供相应的视觉输出。

其中，该人眼能够识别的该视觉输出外显示面板中的位置，可以作为后述“显示区域”。可以将触控面板与显示面板作为两个独立的部件来实现手机的输入和输出功能，也可以将触控面板与显示面板集成而实现手机的输入和输出功能。

另外，手机还可包括至少一种传感器，比如姿态传感器、光传感器、以及其他传感器。

具体地，姿态传感器也可以称为运动传感器，并且，作为该运动传感器的一种，可以列举重力传感器，重力传感器采用弹性敏感元件制成悬臂式位移器，并采用弹性敏感元件制成的储能弹簧来驱动电触点，从而实现将重力变化转换成为电信号的变化。

作为运动传感器的另一种，可以列举加速计传感器，加速计传感器可检测各方向上(一般为三轴)加速度大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别手机姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等。

在本申请实施例中，可以采用以上列举的运动传感器作为获得后述“姿态参数”元件，但并不限定于此，其他能够获得“姿态参数”的传感器均落入本申请的保护范围内，例如，陀螺仪等，并且，该陀螺仪的工作原理和数据处理过程可以与现有技术相似，这里，为了避免赘述，省略其详细说明。

此外，在本申请实施例中，作为传感器，还可配置气压计、湿度计、温度计和红外线传感器等其他传感器，在此不再赘述。

光传感器可包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板的亮度，接近传感器可在手机移动到耳边时，关闭显示面板和/或背光。

音频电路、扬声器和传声器可提供用户与手机之间的音频接口。音频电路可将接收到的音频数据转换后的电信号，传输到扬声器，由扬声器转换为声音信号输出；另一方面，传声器将收集的声音信号转换为电信号，由音频电路接收后转换为音频数据，再将音频数据输出处理器处理后，经射频电路以发送给比如另一手机，或者将音频数据输出至存储器以便进一步处理。

WiFi属于短距离无线传输技术，手机通过WiFi模块可以帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等，它为用户提供了无线的宽带互联网访问。但是可以理解的是，其并不属于手机的必须构成，完全可以根据需要在不改变发明的本质的范围内而省略。

处理器是手机的控制中心，利用各种接口和线路连接整个手机的各个部分，通过运行或执行存储在存储器内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器内的数据，执行手机的各种功能和处理数据，从而对手机进行整体监控。可选的，处理器可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。

可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器中。

并且，该处理器可以作为上述处理单元的实现元件，执行与处理单元相同或相似的功能。

手机还包括给各个部件供电的电源(比如电池)。

优选的，电源可以通过电源管理系统与处理器逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。尽管未示出，手机还可以包括蓝牙模块等，在此不再赘述。

需要说明的是，手机仅为一种终端设备的举例，本申请并未特别限定，本申请可以应用于手机、平板电脑等电子设备，本申请对此不做限定。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种电子装置的壳体的加工方法，其特征在于，包括：

S1：通过压铸工艺加工所述壳体的框体；

S2：去除所述框体上的压铸水口及排气结构；

S3：CNC粗加工，在所述框体上加工天线断缝和按键孔；

S4：对所述框体进行T处理并进行纳米注塑；

S5：CNC精加工，对所述框体的表面进行精加工；

S6：先在所述框体的表面喷涂第一层UV漆，再在所述框体的表面做NCVM镀膜以形成镀膜层。

2.根据权利要求1所述的电子装置的壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S1中，压铸工艺采用真空压铸。

3.根据权利要求1所述的电子装置的壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S2中，通过冲压工艺去除所述框体上的压铸水口及排气结构。

4.根据权利要求1所述的电子装置的壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S6中，在所述框体的表面喷涂第一层UV漆之前，在所述框体的表面喷涂PU漆以形成PU漆层。

5.根据权利要求1所述的电子装置的壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S6之后还包括：

S7：在所述框体的表面喷涂第二层UV漆。

6.根据权利要求5所述的电子装置的壳体的加工方法，其特征在于，在所述步骤S7之后还包括：

S8：在所述框体的表面喷涂第三层UV漆。

7.根据权利要求1所述的电子装置的壳体的加工方法，其特征在于，所述镀膜层的厚度为d，所述d满足：d≤1um。

8.根据权利要求1所述的电子装置的壳体的加工方法，其特征在于，所述框体为压铸铝件。

9.一种电子装置的壳体，其特征在于，所述壳体由根据权利要求1-8中任一项所述的加工方法加工形成。

10.一种电子装置，其特征在于，包括根据权利要求9所述的电子装置的壳体。