CN104439168A - 电子设备组件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种电子设备组件及其制造方法。该方法包括：将电子设备组件的内部支架放置在压铸模具的型腔内；向型腔灌注金属液并进行压铸，形成电子设备组件的金属外壳。本发明简化了电子设备组件与支架之间组装结合的步骤，且提升了二者的结合力。

Description

电子设备组件及其制造方法

技术领域

本申请涉及制造工艺领域，具体涉及电子设备组件制造工艺领域。

背景技术

金属材料具有外观质感好，散热性好，硬度强、抗磨损等诸多优点，因而其作为一种新型结构件被越来越多地被运用在手机及平板电脑等电子设备的外壳上。

现有锌合金类外壳只是锌合金件进行压铸，压铸后进行表面处理，表面处理后与内部支架进行组装结合。具体地，先根据所需产品的外形特征进行锌合金压铸得到所需外形，之后进行表面处理。表面处理后利用焊接、粘胶等方式与支架进行组装结合。

但是，锌合金压铸构件与支架相结合的加工工艺复杂，且结合力较差。此外，在对锌合金压铸构件进行表面处理时，缺少固定支架。

发明内容

针对上述一个或多个问题，本申请提供了一种电子设备组件及其制造方法。

第一方面，提供了一种电子设备组件的制造方法，包括：

将所述电子设备组件的内部支架放置在压铸模具的型腔内；

向所述型腔灌注金属液并进行压铸，形成所述电子设备组件的金属外壳。

在某些实施方式中，所述金属液为锌合金液。

在某些实施方式中，压铸温度为400℃至600℃。

在某些实施方式中，所述支架为：金属合金支架、塑胶支架或陶瓷支架。

在某些实施方式中，所述金属合金支架为如下任一项：铝合金支架、镁合金支架。

在某些实施方式中，所述支架为网状形支架。

在某些实施方式中，所述方法进一步包括：

对所述金属外壳进行表面处理。

在某些实施方式中，所述表面处理包括使表面变形的表面处理。

在某些实施方式中，所述使表面变形的表面处理包括如下至少一项：抛光、喷砂、拉丝以及物理气相沉积PVD处理。

第二方面，提供了一种电子设备组件，包括内部支架和金属外壳，所述电子设备组件通过本发明第一方面的方法的任一实施方式制造而成。

在本方案中，通过在压铸模具型腔内放置内部支架，使得压铸后得到的电子设备组件中内嵌有内部支架，与现有技术中，需要将电子设备组件与支架进行组装相比，本方案简化了电子设备组件与支架之间组装结合的步骤。进一步地，通过将内部支架与金属外壳一起压铸成型，提升了二者的结合力。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1示出了本申请提供的电子设备组件的制造方法的一种实施例的流程图；

图2示出了本申请提供的电子设备组件的制造方法的另一种实施例的流程图；

图3示出了本申请提供的压铸模具的结构示意图；

图4示出了本申请提供的内部支架的结构示意图；

图5示出了本申请提供的内嵌有内部支架的电子设备组件的结构示意图；

图6示出了本申请提供的网状形支架的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关发明相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

本申请提供了一种电子设备组件的制造方法及由该方法制造的电子设备组件。电子设备可以是各种可以使用金属外壳的电子设备，包括但不限于手机、台式电脑、平板电脑等。

图1示出了本申请提供的电子设备组件的制造方法的一种实施例的流程图。

如图1所示，在步骤101中，将电子设备组件的内部支架放置在压铸模具的型腔内。

然后在步骤102中，向型腔灌注金属液并进行压铸，形成电子设备组件的金属外壳。

本实施例提供的电子设备组件可以是任何包括金属外壳和内部支架的组件。在制造电子设备组件时，需要根据电子设备组件所需的形状进行压铸处理，即将相应的金属液压铸成所需形状的电子设备组件。

压铸是一种金属铸造工艺，其特点是利用压铸模具的型腔对融化的金属施加高压。压铸模具通常是用强度更高的合金加工而成的，这个过程有些类似注塑成型。在进行压铸时，可以向型腔内灌注金属液以压铸形成特定形状的电子设备组件。不同压铸模具的型腔的形状可以不同。在本实施例中可以根据电子设备组件的所需形状选取相应的压铸模具，使得压铸后形成电子设备组件的金属外壳的形状为所需形状。具体的压铸方法及压铸模具为本领域技术人员熟知的技术，在此不作赘述。

如前面所提到的，已知在制作电子设备组件时，先进行压铸处理获得金属外壳，之后再将压铸得到的金属外壳与内部支架通过焊接、粘胶等方式进行组装结合。但是这种方式加工工艺复杂，而且金属外壳与内部支架的结合力较差。

为了解决上述技术问题，本实施例在进行压铸时，先将内部支架放置在压铸模具的型腔内，然后进行金属液灌注并进行压铸。

在本方案中，通过在压铸模具型腔内放置内部支架，使得压铸后得到的电子设备组件中内嵌有内部支架。与现有技术中需要将电子设备组件的金属外壳与内部支架进行组装结合相比，本方案简化了金属外壳与内部支架之间组装结合的步骤，且提升了二者的结合力。

图2示出了本申请提供的电子设备组件的制造方法的另一种实施例的流程图，该实施例是对图1所示的实施例的进一步扩展和优化。

类似于图1，首先在步骤201中，将电子设备组件的内部支架放置在压铸模具的型腔内。接着在步骤202中，向型腔灌注金属液并进行压铸，形成电子设备组件的金属外壳。

为了直观起见，图3示出了本申请提供的压铸模具的一种结构示意图。如图3所示，压铸模具300包括：型腔301、金属液输入口302等。在进行压铸时，可以首先将内部支架303放置在压铸模具300的型腔301内。然后，通过金属液输入口302向型腔301内灌注金属液，进行压铸，以形成内嵌有内部支架的电子设备组件。

图4示出了本申请提供的内部支架的一种结构示意图。图5示出了按照本申请的制造方法制造的电子设备组件的结构示意图，该电子设备组件包括金属外壳501和内部支架502。

在本实施例中，在进行压铸后，内部支架可以完全内嵌于金属外壳中，也可以是部分内嵌在金属外壳中，另一部分暴露在金属外壳的外面，以用于进行其他处理，具体可以根据实际需要进行设定。

在一些实施例中，支架可以包括但不限于：金属合金支架、塑胶支架或陶瓷支架。

进一步地，金属合金支架可以包括但不限于：铝合金支架、镁合金支架。

在本实施例中，内部支架可以为任意形状，具体可以根据实际需要进行设置。例如，内部支架可以是平面支架、非平面支架等。平面支架可以是如下任一形状：正方形、长方形、圆形等。非平面支架可以是各种曲面支架。

进一步地，为了节省材料且保证支架的支撑强度，支架可以为网状形支架。该网状形支架的厚度可以根据实际需要进行设定。图6示出了本申请提供的网状形支架的结构示意图。参见图6，其示出了两种可能的网状形支架。

压铸过程所使用的金属液可以是各种合金金属液，包括但不限于铝合金液、镁合金液、锌合金液等。当使用不同的金属液进行灌注时，其压铸温度也会不同。通常只要压铸温度达到相应金属合金的熔点即可。

在一些实施例中，当使用锌合金液时，其压铸温度可以为400℃至600℃。

返回图2，可选地，在步骤203中，对金属外壳进行表面处理。

表面处理的目的是满足金属外壳的耐蚀性、耐磨性、装饰或其他特种功能要求。对于压铸后形成的金属外壳，现有技术中常用的表面处理方法包括：机械打磨、化学处理、表面热处理、喷涂表面等。表面处理就是对金属外壳表面进行清洁、清扫、去毛刺、去油污、去氧化皮等。

在一些实施例中，本步骤提到的表面处理包括使表面变形的表面处理。

在本实施例中，由于步骤202中进行压铸后形成的电子设备组件已内嵌有内部支架，该电子设备组件的外部形状较稳定，因此，可以直接对其进行使表面变形的表面处理。当然，也可以对其进行不使表面变形的表面处理。

进一步地，使表面变形的表面处理可以包括但不限于：抛光、喷砂以及拉丝。上述使表面变形的表面处理为本领域技术人员熟知的技术，在此不作赘述。

现有技术中，由于在压铸组件与内部支架进行组装之前对压铸组件进行表面处理，此时压铸组件的外部形状并不稳定。若对压铸组件进行使表面变形的表面处理，则可能会导致压铸组件变形。由此，已知技术中对压铸组件进行的表面处理只能为使表面不变形的表面处理，例如，喷涂、PVD(Physical Vapor Deposition，物理气相沉积)等。只有在压铸组件与支架组装相结合之后，才能对该电子设备组件进行使表面变形的表面处理。

相比于现有技术，本实施例中由于电子设备组件中已内嵌有内部支架，因此，此时可以对电子设备组件直接进行使平面变形的表面处理。

本申请还提供了一种电子设备组件，包括内部支架和金属外壳。该电子设备组件通过图1或图2所示的电子设备组件的制造方法制造而成。

本申请提供了上述电子设备组件，可以用于各类电子设备，包括但不限于智能手机、平板电脑、电子书阅读器、数字播放器、个人数字助理和穿戴式设备等。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (10)

1.一种电子设备组件的制造方法，其特征在于，包括：

将所述电子设备组件的内部支架放置在压铸模具的型腔内；

向所述型腔灌注金属液并进行压铸，形成所述电子设备组件的金属外壳。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属液为锌合金液。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，压铸温度为400℃至600℃。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述支架为：金属合金支架、塑胶支架或陶瓷支架。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述金属合金支架为如下任一项：铝合金支架、镁合金支架。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述支架为网状形支架。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法进一步包括：

对所述金属外壳进行表面处理。

8.根据权利要求7所述方法，其特征在于，所述表面处理包括使表面变形的表面处理。

9.根据权利要求8所述方法，其特征在于，所述使表面变形的表面处理包括如下至少一项：抛光、喷砂以及拉丝。

10.一种电子设备组件，包括内部支架和金属外壳，其特征在于：

所述电子设备组件通过权利要求1-9任一所述的方法制造而成。