CN101959395A

CN101959395A - 屏蔽壳体及其表面处理方法

Info

Publication number: CN101959395A
Application number: CN 200910160795
Authority: CN
Inventors: 刘志刚
Original assignee: Inventec Appliances Nanjing Corp
Current assignee: Inventec Appliances Nanjing Corp
Priority date: 2009-07-17
Filing date: 2009-07-17
Publication date: 2011-01-26
Anticipated expiration: 2029-07-17
Also published as: CN101959395B

Abstract

本发明涉及一种屏蔽壳体的表面处理方法，包括下列步骤。首先，提供一金属层，其中金属层由镁铝合金所压铸成型。之后，对金属层的一表面全面性地进行一激光雕刻制程，以在金属层上形成一氧化物层。此外，一种应用上述表面处理方法的屏蔽壳体亦被提出。

Description

屏蔽壳体及其表面处理方法

技术领域

本发明有关于一种表面处理，且特别是有关于一种屏蔽壳体的表面处理。

背景技术

由于电子元件间的电磁干扰(EMI，Electro Magnetic Interference)会造成整个装置的性能降低，因此，在手机领域应用镁铝合金来作电子元件的屏蔽材料的情形相当普遍，以减少电磁干扰的影响。

图1为已知的一种屏蔽壳体的剖面示意图。请参考图1，屏蔽壳体100包括一金属层110、一皮膜层120、一导电漆层130以及一导电胶层140。就制程上而言，首先，会以铝镁合金压铸成型出金属层110。接着，为了避免铝镁合金的金属层110遇到空气而氧化，通常会在金属层110上形成皮膜层120并涂布导电漆层130于皮膜层120上。最后，再局部地形成导电胶层140于其上。

然而，导电漆层130的材质不但不环保而且价格也偏高。此外，由于压铸成型的金属层110表面会有很多针孔性的空隙，且通常有离型喷雾剂残留在金属层110的表面。因此，导电漆层130便不容易形成于金属层110上，而需要利用与导电漆层130结合性佳的皮膜层120来改善。即使如此，良率却只有60％，相当不符合生产上对成本的要求，也影响产品的品质。

发明内容本发明提供一种屏蔽壳体及其表面处理方法，能够降低成本与提高制程良率。

本发明提供一种屏蔽壳体的表面处理方法，包括下列步骤。首先，提供一金属层，其中金属层由镁铝合金所压铸成型。之后，对金属层的一表面全面性地进行一激光雕刻制程，以在金属层上形成一氧化物层。

在本发明的一实施例中，在对金属层进行激光雕刻制程的步骤之前，屏蔽壳体的表面处理方法还包括对金属层进行一机械表面处理。

在本发明的一实施例中，在对金属层进行激光雕刻制程的步骤之前，屏蔽壳体的表面处理方法还包括对金属层进行一防氧化处理。

在本发明的一实施例中，进行防氧化处理的步骤包括于金属层的表面上形成一皮膜层。

在本发明的一实施例中，皮膜层的材料为钙系磷酸盐。

在本发明的一实施例中，在进行激光雕刻制程的步骤中，皮膜层被激光雕刻制程所移除。

在本发明的一实施例中，在对金属层进行激光雕刻制程的步骤之后，屏蔽壳体的表面处理方法还包括于金属层的局部形成一导电胶层。

本发明还提供一种屏蔽壳体，包括一金属层以及一氧化物层。金属层由镁铝合金所压铸成型。氧化物层透过一激光雕刻制程全面性地形成于金属层的一表面。

在本发明的一实施例中，屏蔽壳体还包括一导电胶层，局部地覆盖于金属层。

基于上述，本发明藉由激光雕刻在屏蔽壳体上形成氧化物层的方式，可避免导电漆涂布不均、不环保的问题，亦可降低成本与提高良率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为已知一种屏蔽壳体的剖面示意图。

图2为本发明一实施例的屏蔽壳体的剖面示意图。

图3为本发明一实施例的屏蔽壳体的表面处理方法的流程示意图。

图4为本发明另一实施例的屏蔽壳体的表面处理方法的流程示意图。

图5A～图5D为图4的屏蔽壳体的表面处理方法的产出物的剖面示意图。

图5E为图5D的屏蔽壳体配置于电路板的剖面示意图。

图6A为图5D的屏蔽壳体的仰视图。

图6B为图5D的屏蔽壳体的俯视图。

主要元件符号说明

100：屏蔽壳体

110：金属层

120：皮膜层

130：导电漆层

140：导电胶层

200、300：屏蔽壳体

210、310：金属层

220、330：氧化物层

320：皮膜层

340：导电胶层

PT1a、PT1b、PT2a、PT2b、PT3a、PT3b、PT4a、PT4b：测试位置

S110～S120、S210～S250：步骤

具体实施方式

图2为本发明一实施例的屏蔽壳体的剖面示意图。请参考图2，屏蔽壳体200包括一金属层210以及一氧化物层220。金属层210由镁铝合金所压铸成型。氧化物层220透过一激光雕刻制程全面性地形成于金属层的一表面。在本实施例中，氧化物层220例如为氧化镁。

图3为本发明一实施例的屏蔽壳体的表面处理方法的流程示意图。从另一角度来说，请参考图2与图3，屏蔽壳体200例如是经由步骤S110～S120所制成。首先，提供由铝镁合金压铸成型的金属层210(步骤S110)。举例来说，金属层210可以根据铝镁合金的材料不同，而选用不同的热室压铸机(有200T，350T，500T等)所压铸成型。不同材质的金属层210可以搭配不同的热室压铸机来制作。

就一般业界常用的材料而言，WD100用的是200T热室压铸机，材质为AZ91D(溶汤温度在摄氏680度～700度之间)。锌合金压铸：ZA8、Zamak3(溶汤温度在摄氏430度～450度之间)也是热室压铸。铝合金压铸：AlSi9Cu3、ADC12等(溶汤温度在摄氏650度～680度之间)，一般是冷室压铸。以上合金都是由各种元素组成，例如镁、铝、锌、锰、铁、镍、铜、硅等。各种元素的含量多少会对合金的性能和工艺成型都有很大的影响，比如说：铜的含量比例过高会使产品出现龟裂，硅的含量比例达到一定的程度有利于溶汤的流动性，而能够帮助产品成型。

接着，对金属层210的表面全面性地进行激光雕刻制程，以在金属层210上形成氧化物层220(步骤S120)。详细而言，在激光雕刻制程中，可调整激光光的波长、照射时间，并搭配不同的冷却方式，可让金属层210的表面产生熔融等结构上的改变，使得金属层210的表面重新结晶进而形成氧化物层220等保护层。

值得一提的是，由于屏蔽壳体200的金属层210被其上的氧化物层220所保护。因此，金属层210的表面不会直接接触空气，所以减少氧化的机会。此外，由于金属层210上不需再形成导电漆层，所以不但制程的程序减少、生产成本降低，也能减少对环境的伤害，进而实现了环保的要求。

图4为本发明另一实施例的屏蔽壳体的表面处理方法的流程示意图，图5A～图5D为图4的屏蔽壳体的表面处理方法的产出物的剖面示意图。为了更进一步说明屏蔽壳体的制作过程，以下将配合图4及图5A～5D来描述。

请先参考图4与图5A，首先进行步骤S210，提供一金属层310。金属层310由镁铝合金所压铸成型。接着可进行步骤S220，对金属层310进行一机械表面处理。举例来说，可对金属层310进行打磨去毛刺、抛光等机械表面处理，以让金属层310的表面更为平整。打磨的方式可分为手工打磨去毛刺、机械震动/滚动去毛刺、ABB机械手臂去毛刺/抛光等。

就手工打磨去毛刺而言，通常因为效率低、成本高且品质不稳定，所以一般不建议使用。就机械震动/滚动去毛刺而言，可将金属层310放到一个锅型容器中，在配以研磨砂材通过电机驱动以一定的频率去震动/滚动达到去毛刺的效果。砂材一般是包含树脂、SiO2石子、细钢珠等材料。砂材的形状和大小也各不相同，且可根据产品的形状来选配。就ABB机械手臂去毛刺/抛光而言，即是使用机械手臂对金属层310自动化打磨抛光。

请参考图4与图5B，在机械表面处理完之后，可进行步骤S230，对金属层进行一防氧化处理。亦即，可于金属层310的表面上形成一皮膜层320。在本实施例中，在形成皮膜层320之前，可先经脱脂、酸洗、中和等前处理。此外，皮膜层320的材料例如为钙系磷酸盐。

请接着参考图4与图5C，进行步骤S240，对金属层310的一表面全面性地进行一激光雕刻制程，以在金属层310上形成一氧化物层330。详细来说，激光雕刻制程会先将皮膜层320移除，再使得金属层310的表面结构改变，进而形成氧化物层330。

接下来请参考图4与图5D，可进行步骤S250，于金属层310的局部形成一导电胶层340，而完成屏蔽壳体300的制作。在本实施例中，导电胶层340是透过氧化物层330而形成于金属层310上。

图5E为图5D的屏蔽壳体配置于电路板的剖面示意图。请参考图5D与图5E，屏蔽壳体300可配置于电路板50，以屏蔽电路板50上的电子元件(未绘示)。上述所形成的导电胶层340位于电路板50与金属层310之间，以藉由导电胶层340的弹性与柔软度提升屏蔽壳体300与电路板50之间的接合平整度。

图6A为图5D的屏蔽壳体的仰视图，图6B为图5D的屏蔽壳体的俯视图。请参考图6A与图6B，屏蔽壳体300上有四组的测试位置，分别是PT1a与PT1b(对应表1、表2的PT1)、PT2a与PT2b(对应表1、表2的PT2)、PT3a与PT3b(对应表1、表2的PT3)、PT4a与PT4b(对应表1、表2的PT4)。以下，将对屏蔽壳体300的四组测试位置进行阻抗测试的结果进行说明(方案B)。此外，为了比较差异，以下并辅以方案A与方案C进行说明，其中方案A指的是由金属层、皮膜层与导电胶层构成的屏蔽壳体；方案C指的是前述的屏蔽壳体200。

如表1所示，方案A出现了多个阻抗大于1Ω的情形，而方案B与方案C皆未出现。根据理论，当阻抗大于1Ω时，屏蔽效果不稳定。也就是说，屏蔽壳体未经激光雕刻，仅于皮膜层上形成导电胶层的话，屏蔽效果不稳定，无法通过检测的标准。此外，方案B与方案C的结果显示，无论是否于金属层上形成导电胶层，都不影响屏蔽的效果。亦即，导电胶层改善的是金属层与电路板接合的平整度，屏蔽壳体并非一定要形成导电胶层。

表2的数据为各方案的屏蔽壳体在HQA环测后的测试结果。如表2所示，经过HQA环测之后，方案A的阻抗值明显地增加，代表屏蔽效果会随着使用时间越久而越差。再如方案2与方案3所示，经过HQA环测之后，方案A与方案B的阻抗值仍维持在1Ω以下，代表屏蔽效果不会随着使用时间而改变。

综上所述，本发明藉由激光雕刻在屏蔽壳体上形成氧化物层的方式，可避免导电漆涂布不均、不环保的问题，亦可降低成本与提高良率。此外，本发明藉由在金属层上形成导电胶层，可进一步改善金属层与电路板接合的平整度。

虽然本发明已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。

Claims

1.一种屏蔽壳体的表面处理方法，包括：

提供一金属层，其中该金属层由镁铝合金所压铸成型；以及

对该金属层的一表面全面性地进行一激光雕刻制程，以在该金属层上形成一氧化物层。

2.如权利要求1所述的屏蔽壳体的表面处理方法，其特征在于，在对该金属层进行该激光雕刻制程的步骤之前，还包括：

对该金属层进行一机械表面处理。

3.如权利要求1所述的屏蔽壳体的表面处理方法，其特征在于，在对该金属层进行该激光雕刻制程的步骤之前，还包括：

对该金属层进行一防氧化处理。

4.如权利要求3所述的屏蔽壳体的表面处理方法，其特征在于，进行该防氧化处理的步骤包括：

于该金属层的该表面上形成一皮膜层。

5.如权利要求4所述的屏蔽壳体的表面处理方法，其特征在于中该皮膜层的材料为钙系磷酸盐。

6.如权利要求4所述的屏蔽壳体的表面处理方法，其特征在于，在进行该激光雕刻制程的步骤中，该皮膜层被该激光雕刻制程所移除。

7.如权利要求1所述的屏蔽壳体的表面处理方法，其特征在于，在对金属层进行该激光雕刻制程的步骤之后，还包括：

于该金属层的局部形成一导电胶层。

8.一种屏蔽壳体，包括：

一金属层，由镁铝合金所压铸成型；以及

一氧化物层，透过一激光雕刻制程全面性地形成于该金属层的一表面。

9.如权利要求8所述的屏蔽壳体，其特征在于，还包括：

一导电胶层，局部地覆盖于该金属层。