CN201204768Y - 具抗电磁波干扰披覆构造的电子器材外壳 - Google Patents
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Abstract
一种具抗电磁波干扰披覆构造的电子器材外壳，其是包含一壳体、一附着层、一接着层、一导电层以及一保护层，该附着层是设置于该壳体的内侧，该接着层是设置于该附着层异于该壳体的一侧，该导电层是设置于该接着层异于该附着层的一侧，该保护层是设置于该导电层异于该接着层的一侧，因此本实用新型可利用对于导电层具有高接着性的接着层，以及表面易于附着的附着层而设置于壳体内侧，所以本实用新型可降低制造成本，避免环保问题。
Description
【技术领域】
本实用新型是关于一种电子器材外壳，特别是关于一种具抗电磁波干扰披覆构造的电子器材外壳。
【背景技术】
现今科技蓬勃发展，许多相关于电子方面的产品相继问世，同时也早已充斥在我们的生活当中，举凡电脑、笔记型电脑、行动电话..等不胜枚举，但，伴随着电子产品的利用开发，相对于使用时产生的高频电磁波所造成的人体危害，目前是为各行业所广泛讨论的话题之一。
而为防止各类电子产品所产生的电磁波，以减少对人体的危害程度，目前许多的产品会在电子产品会在电子产品的外壳，进行防蔽的处理，例如：笔记本电脑、移动电话等产品的外壳设有防电磁波的披覆装置，而目前的防蔽处理所知者有喷导电漆方式、无电解电镀方式、以金属板隔离方式、真空镀膜方式；
其中该喷导电漆方式，是将导电粉末与丙烯酸树脂(Acytlic acid)与聚氨基甲酸树脂混合形成的导电漆，将其喷洒于外壳，但是导电漆会有磨损、剥落及电阻高等问题。
另外该无电解电镀方式，是因电镀时须将塑胶外壳浸镀在含有盐酸、硫酸镍、次亚磷酸钠、甲醛、氢氧化钠..等有毒物质，所以电镀容易产生环境污染的问题，无法符合欧美日等先进国家的环保要求，且当外壳丢弃之后无法回收，而且具有导电电阻效果不佳，防蔽性弱等缺点。
而以金属板隔离方式需要另外置设有一金属板，以作为进一步的遮蔽，而一般平面式的外壳所置设的金属板即无形状的考虑，但通常外壳内部为配合各种功能的设计，例如：固定电路板、冷却风扇..等，常形成为凹凸不规则状的形状，此时金属板很难配合外壳形状，形成凹凸不规则状，而且金属板因为模具及厚度问题，所需的成本极高且不易制造，很难形成一有效的封闭空间，无法有效隔离电磁波。
因此，一般的防蔽处理是以真空镀膜方式为佳，而于塑胶外壳内侧表面镀上低电阻的铜膜、银膜、铝膜或是其他金属膜而形成导电层，以提供电磁波屏蔽防制的有效性；但是此真空镀膜方式是需先将电子产品的塑胶外壳内侧先进行喷砂表面处理或喷涂料底层来解决附着不良的问题，但是喷砂表面处理是将表面粗化，故所需镀上导电层的厚度会增加很多，因而增加制造成本，而喷涂料底层的成本增高，亦会有环保问题。
【实用新型内容】
有鉴于现有电子器材外壳防蔽电磁波处理的真空镀膜方法仍有需改进之处，本实用新型的主要目的在于提供一种具抗电磁波干扰披覆构造的电子器材外壳，其可降低真空镀膜所需的制造成本，减少环保问题。
为达成以上的目的，本实用新型的具抗电磁波干扰披覆构造的电子器材外壳是包括：
一壳体；
一附着层，其是设置于该壳体的内侧；
一接着层，其是设置于该附着层异于该壳体的一侧；
一导电层，其是设置于该接着层异于该附着层的一侧；以及
一保护层，其是设置于该导电层异于该接着层的一侧。
较佳的是，该接着层为一单接着层。
较佳的是，该接着层为一双接着层。
本实用新型可达到的具体功效包括：
1.本实用新型可于壳体内侧形成高导电性的导电层，因而可防蔽电子器材内部所产生的电磁波发散至外界，避免电磁波对人体所产生的健康危害。由于本实用新型的导电层是利用对于导电层具有高接着性的接着层，以及表面易于附着的附着层而设置，因此导电层可方便地形成于壳体内侧，无须采用喷砂表面处理粗化壳体内侧表面，因此可有效减少导电层所需的厚度，降低制造成本。
2.本实用新型亦不需使用喷涂料底层的方式来结合导电层，除了可节省材料成本外，也可有效避免涂料所产生环境污染的问题。
【附图说明】
图1是本实用新型较佳实施例的立体图。
图2是本实用新型较佳实施例的剖面图。
(10)壳体 (11)内侧
(20)附着层
(30)接着层
(40)导电层
(50)保护层
【具体实施方式】
请参照图1与图2所示，本实用新型的较佳实施例是包括一壳体10、一设置于该壳体10上的附着层20、一设置于该附着层20上的接着层30、一设置于该接着层30上的导电层40以及一设置于该导电层40上的保护层50，其中；
该壳体10是可为塑胶或非导体材质，其可作为电子器材如笔记本电脑、移动电话等的外壳；
该附着层20是设置于该壳体10的内侧11，其是利用电浆表面处理技术形成于该壳体10的内侧11表面，该电浆表面处理技术是可借由直流电源或射频电源所驱动，利用电浆表面处理技术可对壳体10内侧11表面的杂质及污染物予以去除清洁，并于内侧11表面形成附着性佳的附着层20，当采用直流电源进行电浆表面处理时，可使用气氛为氩气5-500sccm以及氧气5-500sccm，电压为100-5000伏特，当采用射频电源进行电浆表面处理时，可使用气氛为氩气5-1000sccm以及氧气5-1000sccm，功率为50-3000瓦特；
该接着层30是设置于该附着层20异于该壳体10的一侧，其是以溅镀或蒸镀方式镀于该附着层20，而可提供对于导电材料的高接着力，该接着层30是可为单接着层30或双接着层30，单接着层的材质可为氮化钛(TiN)、镍铬(NiCr)、铬(Cr)、铜镍(CuNi)、氧化铝(Al2O3)、氮化铬(CrN)、氧化铬(CrOx)、二氧化钛(TiO2)、二氧化硅(SiO2)以及氧化铜(CuO)等；双接着层的材质可为氮化钛/二氧化钛(TiN/TiO2)、氮化钛/二氧化硅(TiN/SiO2)、氮化钛/铬(TiN/Cr)、氮化钛/铝(TiN/Al)、氮化钛/镍铬(TiN/NiCr)、氮化钛/氧化铝(TiN/Al2O3)、氮化钛/铜镍(TiN/CuNi)、铬/二氧化铝(Cr/Al2O3)、铬/铜镍(Cr/CuNi)、铬/氧化铜(Cr/CuO)、铬/二氧化钛(Cr/TiO2)、铬/二氧化硅(Cr/SiO2)以及铬/氮化钛(Cr/TiN)等；
该导电层40是设置于该接着层30异于该附着层20的一侧，其是利用溅镀或蒸镀方式镀于该接着层30上，该导电层40可为导电度高的金属膜，导电层的阻抗于壳体内侧的对角线为小于5欧姆，借此可于壳体10内侧11形成高导电性的导电层40，因而可防蔽电子器材内部所产生的电磁波发散至外界，避免电磁波对人体所产生的健康危害；
该保护层50是设置于该导电层40异于该接着层30的一侧，该保护层50是可为不锈钢、镍、铬、镍铬等惰性金属或合金，以及氮化铬及类钻碳(DLC)等材料，其可利用溅镀或蒸镀方式附着于该导电层40上，而可避免导电层40直接暴露于大气中而造成氧化，进而防止该导电层40的劣化脱落而影响电子器材外壳的外观与防电磁波性能。
本实用新型的较佳实施例由于无须进行喷砂表面处理，而是利用电浆表面处理形成表面易于附着的附着层20，以及对于导电层40具有高接着性的接着层30，因此导电层40可方便地形成于壳体10内侧11，可有效减少导电层40所需的厚度，降低制造成本。另外，亦可避免使用喷涂料底层的方式，可降低材料成本及减少环保问题。
Claims (3)
1.一种具抗电磁波干扰披覆构造的电子器材外壳，其特征在于：包括：
一壳体；
一附着层，其是设置于该壳体的内侧；
一接着层，其是设置于该附着层异于该壳体的一侧；
一导电层，其是设置于该接着层异于该附着层的一侧；以及
一保护层，其是设置于该导电层异于该接着层的一侧。
2.如权利要求1所述的具抗电磁波干扰披覆构造的电子器材外壳，其特征在于：该接着层为一单接着层。
3.如权利要求1所述的具抗电磁波干扰披覆构造的电子器材外壳，其特征在于：该接着层为一双接着层。
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|---|---|---|---|
| CNU2008201166517U CN201204768Y (zh) | 2008-05-29 | 2008-05-29 | 具抗电磁波干扰披覆构造的电子器材外壳 |
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| CNU2008201166517U CN201204768Y (zh) | 2008-05-29 | 2008-05-29 | 具抗电磁波干扰披覆构造的电子器材外壳 |
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|---|---|
| CN201204768Y true CN201204768Y (zh) | 2009-03-04 |
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| CNU2008201166517U Expired - Fee Related CN201204768Y (zh) | 2008-05-29 | 2008-05-29 | 具抗电磁波干扰披覆构造的电子器材外壳 |
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| CN (1) | CN201204768Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101959395B (zh) * | 2009-07-17 | 2012-05-30 | 英华达（南京）科技有限公司 | 屏蔽壳体及其表面处理方法 |
-
2008
- 2008-05-29 CN CNU2008201166517U patent/CN201204768Y/zh not_active Expired - Fee Related
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