CN114040587A - 框体的加工方法、框体以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种框体的加工方法、框体及电子设备。所述加工方法具体包括：采用塑胶材料注塑成型，以得到框体本体；采用激光直接成型技术在所述框体本体上镭雕出凹陷的天线线路；在所述框体本体上制备嵌设于所述天线线路的导电层，以在所述框体本体上形成天线；在所述框体本体和所述天线的表面喷涂油漆层，以得到所述框体。本申请实施例中，所述框体本体的机械性能较优，而且，还可以提高天线在所述框体本体上的布局灵活性。

Description

框体的加工方法、框体以及电子设备

技术领域

本申请属于通信技术领域，具体涉及一种框体的加工方法、框体及电子设备。

背景技术

随着通信技术的发展，手机、平板电脑等电子设备的性能得到了不断的提升。电子设备上的天线的数量个工作的频段也越来越多。为了便于天线的布局，通常需要将天线集成在电子设备的框体上。

现有的技术中，为了便于在框体上集成天线，通常采用添加有金属粉末的塑胶材料制成框体，然后采用激光直接成型技术在所述框体上镭雕形成天线。然而，添加有金属粉末的塑胶材料制成的框体强度较低而且较脆，极大的降低了框体的机械性能。而且，采用激光直接成型技术在框体上镭雕天线时会形成不平整的表面，为了避免对外观造成影响，仅能将天线形成在框体的内侧，极大的影响了天线在框体上的布局。

发明内容

本申请旨在提供一种框体的加工方法、框体及电子设备，以解决现有的框体的机械性能较差，且天线在所述框体的布局受限的问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请公开了一种框体的加工方法，所述加工方法具体包括：

采用塑胶材料注塑成型，以得到框体本体；

采用激光直接成型技术在所述框体本体上镭雕出凹陷的天线线路；

在所述框体本体上制备嵌设于所述天线线路的导电层，以在所述框体本体上形成天线；

在所述框体本体和所述天线的表面喷涂油漆层，以得到所述框体。

第二方面，本申请还公开了一种框体，所述框体采用上述加工方法制成。

第三方面，本申请还公开了一种电子设备，所述电子设备包括：上述任一项所述的框体。

本申请实施例中，所述框体本体可以采用塑胶材料制成，所述框体本体上设置有凹陷的天线线路，所述天线嵌设于所述天线线路内，所述油漆层覆盖在所述框体本体和所述天线外。由于所述天线嵌设于所述框体本体上，无需在所述框体本体上镭雕直接形成天线的操作，因此，所述框体本体可以采用塑胶材料制成，避免添加金属粉末的操作，所述框体本体的机械性能较优。而且，由于所述天线嵌设于所述框体本体上凹陷的天线线路内，所述框体的表面较为平整，因此，所述天线可以根据实际需要设置在框体本体的任意位置，提高了天线在所述框体本体上的布局灵活性。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是示出了本申请实施例所述的一种框体的加工方法的步骤流程图；

图2是本申请实施例所述的一种框体的结构示意图；

图3是图2所示的框体的剖面结构示意图。

附图标记：10－侧框，101－过孔，11－容纳腔，20－天线，A－侧框的外表面，B－侧框的内表面。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

参照图1，示出了本申请实施例所述的一种框体的加工方法的步骤流程图，如图1所述，所述加工方法具体可以包括：

步骤101：采用塑胶材料注塑成型，以得到框体本体。

本申请实施例中，可以采用注塑机对塑胶材料进行注塑成型，以得到框体本体。所述塑胶材料可以包括聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)，PC+玻璃纤维等，本申请实施例对于所述塑胶材料的具体类型不做限定。所述塑胶材料可以为带颜色的塑胶颗粒。

具体的，所述注塑成型的工艺具体可以包括：首先，将所述塑胶材料在高温环境下烘烤一段时间，例如，在120℃环境下烘烤4小时；然后，采用注塑机对加热后的塑胶材料进行注塑成型，具体的，可以先设置注塑机的模温，例如，可以将前模设置为100℃，后模设置为90℃，料温设置为315℃，在注塑机的模温达到设置的条件的情况下，可以将烘烤过的塑胶材料加入至所述注塑机内；最后，可以按照设置的温度对所述塑胶材料进行注塑成型，以得到所述中框本体。

参照图2，示出了本申请实施例所述的一种框体的结构示意图，参照图3，示出了图2所示的框体的剖面结构示意图。具体的，所述框体本体可以包括侧框10以及由侧框10围合形成的容纳腔11；其中，侧框10上设置贯穿侧框10内外表面的过孔101。

具体的，为了增大过孔101的表面积，过孔101可以为单锥孔或者双锥孔中的至少一种。为了便于加工，过孔101的孔径可以大于或者等于5毫米。而且，在过孔101为单锥孔的情况下，所述单锥孔的壁厚不大于孔径，在过孔101为双锥孔的情况下，所述双锥孔的孔径小于2倍孔径，以便于过孔101的成型。

本申请实施例中，由于所述中框本体的侧框10上设计有过孔101，在注塑成型后，需要对所述中框本体进行切片镜检，以确定过孔101的尺寸满足要求。

步骤102：采用激光直接成型技术在所述框体本体上镭雕出凹陷的天线线路。

本申请实施例中，可以采用激光直接成型技术在所述框体本体上镭雕出凹陷的天线线路，以便后续的工艺中将天线20嵌设在所述天线线路内。具体的，所述天线线路可以根据实际需要设置在任意需要的位置。例如，侧框10的外表面A或者内表面B等，本申请实施例对于所述天线线路具体位置可以不做限定。

具体的，可以采用滤光镭雕机器在所述中框本体上镭雕出所述天线线路。示例的，镭雕功率可以为5W-30W，可调脉宽可以为0-400ns，频率可以为40-80hz，功率可以为70％-90％。在实际应用中，在镭雕完成之后，需要镜检所述天线线路是否连续。

可选地，所述采用激光直接成型技术在所述框体本体上镭雕出凹陷的天线线路的步骤具体可以包括：采用激光直接成型技术在所述中框本体的侧框10的内外表面分别镭雕出天线线路，其中，侧框10的内表面B的天线线路与外表面A的天线线路之间通过过孔101连通。

在实际应用中，在侧框10的外表面A和内表面B皆设置有所述天线线路的情况下，可以在外表面A和内表面B的天线线路上皆形成天线，使得侧框10的外表面A和内表面B上都可以设置天线20。这样，不仅可以提高所述框体上的天线20的数量，而且，将天线20设置于侧框20的外表面A，还可以提高天线20的辐射性能，尤其在天线20为毫米波天线的情况下，将毫米波天线设置在侧框10的外表面A，能够使得所述毫米波天线的辐射基本上不受到遮挡，能显著提高所述毫米波天线的性能。

步骤103：在所述框体本体上制备嵌设于所述天线线路的导电层，以在所述框体本体上形成天线。

本申请实施例中，由于所述天线线路是凹陷的设置于所述框体本体上，因此，可以在所述框体本体上制备嵌设于所述天线线路的导电层，所述导电层可以作为所述天线。

具体的，所述导电层可以金属镀层、金属片等能够导电的结构，本申请实施例对于所述导电层的具体内容可以不做限定。

可选地，所述在所述框体本体上制备嵌设于所述天线线路的导电层的步骤，可以包括以下子步骤：

子步骤S11：对所述框体本体上的天线线路进行除杂和粗化处理。

本申请实施例中，可以将镭雕后的框体本体放置于酸性液体中，以对所述镭雕形成的天线线路进行除杂和粗化处理。具体的，镭雕形成的天线线路中可能会存在未完全掉落的杂质，通过将镭雕后的所述框体本体放置酸性液体中，可以使得酸性液体与所述天线线路中的杂质以及所述天线线路的表面发生反应，去除掉所述天线线路中的杂质并粗化所述天线线路的表面。

具体的，所述酸性液体可以为磷酸和硫酸的混合液体，磷酸和硫酸的体积比可以根据实际情况设定。为了便于所述酸性液体与所述天线线路内的杂质和表面的充分反应，反应时间可以控制在3至8分钟。

本申请实施例中，由于后续的化学镀层工艺需要碱性环境，因此，在将所述框体本体放置于所述酸性液体中充分反应后，可以将所述框体本体放入碱性液体中进行中和反应，以去除所述框体本体表面的酸性液体，在所述框体本体表面形成碱性环境。示例的，所述碱性液体可以为摩尔浓度为0.5mol/L的氢氧化钠溶液。

具体的，在所述框体本体进行完中和反应之后，可以依次对所述框体本体进行水洗和干燥，以得到表面干净的中框本体。

子步骤S12：在所述天线线路的表面沉积钯离子。

本申请实施例中，在对所述框体本体上的天线线路进行粗化处理之后，可以在所述天线线路的表面沉积钯离子，以便于后续在所述天线线路上进行化学镀层。

具体的，可以对所述框体本体上的天线线路依次进行亚锡离子敏化处理以及钯离子活化处理。然后，将所述框体本体放置于还原炉内，在200-550℃下还原处理一段时间，以便于钯离子充分的沉积在所述天线线路的表面。

子步骤S13：对所述天线线路进行化学镀层处理，以形成嵌设于所述天线线路的导电层。

本申请实施例中，可以对所述天线线路进行化学镀层处理，以在所述天线线路的表面沉积金属镀层，制备出嵌设于所述天线线路的导电层，所述导电层嵌设于所述天线线路内，可以形成天线。

可选地，所述对所述天线线路进行化学镀层处理，以制备嵌设于所述天线线路的导电层的步骤，可以包括以下子步骤：

子步骤S131：在所述天线线路的表面进行预镀铜处理，以在所述天线线路的表面形成预镀铜层。

本申请实施例中，可以在所述天线线路的表面进行预镀铜处理，以在所述天线线路的表面形成预镀铜层。具体的，由于铜离子与所述钯离子可以发生置换反应，因此，通过将铜离子与所述天线线路表面的钯离子发生置换反应，可以将钯离子置换出来并将铜离子沉积在所述天线线路的表面，在所述天线线路的表面形成预镀铜层。

子步骤S132：采用硫酸溶液对所述天线线路进行浸渍处理，以在所述预镀铜层的表面形成增厚铜层。

本申请实施例中，在所述天线线路的表面形成了所述预镀铜层之后，可以采用硫酸溶液对所述天线线路进行浸渍处理，以在所述预镀铜成的表面形成增厚铜层。具体的，可以将所述框体本体放置于硫酸溶液中进行浸渍处理，处理时长大约为2-8分钟，以在所述预镀铜层的表面进一步沉积铜层，得到加厚铜层。

在实际应用中，在对所述天线线路进行浸渍处理之后，可以采用去离子水对所述框体本体进行清洗，然后再进行干燥，以得到表面洁净的框体本体。

子步骤S133：对所述天线线路的增厚铜层依次进行亚锡离子敏化处理以及钯离子活化处理。

本申请实施例中，为了便于后续工序在所述增厚铜层生进一步形成保护镀层，在形成增厚铜层之后，可以对所述天线线路的增厚铜层依次进行亚锡离子敏化处理以及钯离子活化处理，以在所述增厚铜层的表面沉积钯离子。

在实际应用中，在对所述天线线路的增厚铜层依次进行亚锡离子敏化处理以及钯离子活化处理，可以依次对所述中框本体进行水洗和干燥的操作，以得到干净的中框本体。

子步骤S134：采用化学镀层的工艺在所述增厚铜层的表面形成保护镀层。

本申请实施例中，在所述天线线路的表面形成的增厚铜层之后，为了保护所述增厚铜层，可以采用化学镀层的工艺在所述增厚铜层的表面形成保护镀层，以避免所述增厚镀层与空气直接接触发生氧化影响到天线的性能。

在本申请的一种可选实施例中，所述采用化学镀层的工艺在所述增厚铜层的表面形成保护镀层的步骤，可以包括以下子步骤：

子步骤S1341：采用化学镀层的工艺在所述增厚铜层的表面进行镀镍处理，在所述增厚铜层的表面形成镀镍层。

本申请实施例中，可以采用化学镀层的工艺在所述增厚铜层的表面进行镀镍处理，用镍离子去置换所述增厚铜层表面的钯离子，以在所述增厚铜层的表面形成镀镍层。由于镍比铜的硬度要高，所以，所述镀镍层可以有效的保护所述增厚铜层。而且，由于镍具有硬度高且成本便宜的优点，使用镀镍层作为所述保护层可以同时兼顾较好的保护效果和较低的成本。

在实际应用中，在所述增厚铜层的表面形成了所述镀镍层之后，可以采用水清洗所述框体本体几次，以得到干净的中框本体。

子步骤S1342：对所述镀镍层进行钝化处理，以得到保护镀层。

本申请实施例中，在形成所述镀镍层之后，可以对所述镀镍层进行钝化处理，以在所述镀镍层的表面形成保护镀层，提高所述镀镍层抗氧化和耐腐蚀的性能。

在实际应用中，在对所述镀镍层进行钝化处理之后，可以采用清水将所述框体本体清洗3次，然后在热水中进行超声波强洗一段时间，最后进行干燥，以得到干净的导电层，所述导电层可以嵌设于所述天线线路内，形成所述天线。

可选地，所述采用化学镀层的工艺在所述增厚铜层的表面形成保护镀层的步骤，可以包括以下子步骤：

子步骤S1343：采用化学镀层的工艺在所述增厚铜层的表面进行镀银处理，以形成用于保护所述增厚铜层的镀银层。

本申请实施例中，可以采用化学镀层的工艺在所述增厚铜层的表面进行镀银处理，用银离子去置换所述增厚铜层表面的钯离子，以在所述增厚铜层的表面形成镀银层。由于银具有安全无毒的优点，使用镀银层作为所述保护层可以使得所述框体的安全性能更高，能适用更高的环保要求。

在实际应用中，在所述增厚铜层的表面形成了所述镀银层之后，可以采用水清洗所述框体本体几次，以得到干净的中框本体。

子步骤S1344：对所述镀银层进行抗氧化处理，以得到保护镀层。

本申请实施例中，在形成所述镀银层之后，可以采用重铬酸钾溶液对所述镀银层进行抗氧化处理，以在所述镀银层的表面形成保护镀层，提高所述镀镍层抗氧化和耐腐蚀的性能。

在实际应用中，在对所述镀银层进行抗氧化处理之后，可以采用清水将所述框体本体清洗几次，然后在热水中进行超声波强袭一段时间，最后在60-80℃下进行干燥，以得到干净的导电层，所述导电层可以嵌设于所述天线线路内，形成所述天线。

步骤104：在所述框体本体和所述天线的表面喷涂油漆层，以得到所述框体。

本申请实施例中，在所述框体本体的表面形成了所述天线之后，可以在所述框体本体和所述天线外喷涂油漆层，所述油漆层可以用于遮盖所述框体本体上的所述天线，表现出良好的外观效果。

可选地，所述在所述框体本体和所述天线的表面喷涂油漆层的步骤，具体可以包括以下子步骤：

子步骤S21：在所述框体本体和所述天线外喷涂第一底漆，以在所述框体本体和所述天线的表面形成第一底漆层，其中，所述第一底漆为聚氨酯涂料。

本申请实施例中，由于所述框体本体为塑胶材质，所述天线为金属材质，两者的表面特征会存在较大的差异，而且，所述框体本体和所述天线之间由于材质不同，二者之间容易出现间隙。因此，在所述框体本体的表面喷涂油漆之前，需要先在所述框体本体和所述天线的表现喷涂第一底漆，所述第一底漆可以用于修改所述框体本体和所述天线的表面特征，以便于后续工艺中的涂料附着。

具体的，所述第一底漆可以为聚氨酯涂料(PU型油漆)。由于聚氨酯涂料中的羟基丙烯酸树脂带极性附着，在界面间产生化学键，互相反应的化学基团结合在所述天线的表面，可以便于所述天线的表面在后续工艺中附着涂料。而且，所述聚氨酯涂料还可以对所述框体本体和所述天线之间的间隙进行有效的填充，获得较为平整的表面。

示例地，所述第一底漆层的厚度可以为2-4μm，烘烤温度可以为80±25℃。

子步骤S22：在所述第一底漆层的表面形成遮蔽层。

本申请实施例中，由于所述天线设置在所述框体本体的表面，而且，所述天线与所述框体本体的材质不同，因此，所述天线与所述框体本体相应会存在色差。为了消除所述天线与所述框体本体之间的色差，提高所述框体的外观一致性，需要对所述天线和所述框体本体进行遮蔽，即在所述第一底漆层上形成可以用于遮蔽所述天线和所述框体本体的遮蔽层。

具体的，所述遮蔽层可以为黑色涂料层或者黑色油墨层，本申请实施例对于所述遮蔽层的具体内容可以不做限定。

在本申请的一种可选实施例中，所述在所述第一底漆层的表面形成遮蔽层的步骤，具体可以包括以下子步骤：

子步骤S221：在所述第一底漆层的表面喷涂第二底漆，以在所述第一底漆层的表面形成第二底漆层，其中，所述第二底漆为光敏涂料。

本申请实施例中，可以在所述第一底漆层的表面喷涂第二底漆，以对所述天线与所述框体本体之间的段差进行填充，在所述第一底漆层的表面形成第二底漆层，让整个产品的表面比较光滑。这样，在后续的叠层中可以不用考虑所述天线与所述框体本体之间的痕迹问题。

具体的，所述第二底漆为光敏涂料，由于光敏涂料具体以高粘型和较好的流动性，采用光敏涂料作为所述第二底漆，可以较好较好的流平所述框体本体的外表面，让整个产品的表面较为光滑。

示例的，所述第二底漆层的厚度可以为30-40μm，所述光敏涂料的能量可以为1100-1600mj/cm²，烘烤温度可以为80±25℃。

子步骤S222：在所述第二底漆层的表面喷涂包裹着黑色碳粉的聚氨酯涂料，以在所述第二底漆层的表面形成遮蔽层。

本申请实施例中，在所述框体本体的表面形成了所述第二底漆层的情况下，可以在所述第二底漆层的表面喷涂包裹着黑色碳粉的聚氨酯涂料，以在所述第二底漆层的表面形成遮蔽层，由于所述遮蔽层内包裹着黑色碳粉，所述遮蔽层可以对所述天线和所述框体本体的颜色进行遮蔽。在所述框体本体和所述天线的表面形成了所述遮蔽层的情况下，整个产品呈现出的是所述遮蔽层的颜色。

具体的，为了实现遮蔽的效果，所述黑色碳粉在所述聚氨酯涂料中的比例应该大于或者等于30％。例如，所述黑色碳粉在所述聚氨酯涂料中的比例可以为35％、40％或者42％等，本申请实施例对于所述黑色碳粉在所述聚氨酯涂料中的具体比例不做具体限定。

示例的，所述遮蔽层的厚度可以为40um-50um，烘烤温度可以为80±25℃。

在本申请实施例的另一种可选实施例中，所述在所述第一底漆层的表面形成遮蔽层的步骤可以包括：在所述第一底漆层的表面多次喷涂包裹着黑色碳粉的聚氨酯涂料，以在所述第一底漆层的表面形成遮蔽层。

本申请实施例中，可以在所述第一底漆层的表面多次喷涂包裹着黑色碳粉的聚氨酯涂料，以在所述第一底漆层的表面形成遮蔽层。例如，可以先在所述第一底漆层的表面喷涂包裹着黑色碳粉的聚氨酯涂料，以对所述天线和所述框体本体形成第一次遮蔽，然后，再一次喷涂包裹着黑色碳粉的聚氨酯涂料，以对所述天线和所述框体形成第二次遮蔽，使得整个产品呈现出的是所述遮蔽层的颜色。

具体的，为了实现遮蔽的效果，所述黑色碳粉在所述聚氨酯涂料中的比例应该大于或者等于30％。例如，所述黑色碳粉在所述聚氨酯涂料中的比例可以为35％、40％或者42％等，本申请实施例对于所述黑色碳粉在所述聚氨酯涂料中的具体比例不做具体限定。

子步骤S23：在所述遮蔽层的表面依次形成银粉底漆层、颜色漆层以及面漆层。

本申请实施例中，在所述天线和所述框体本体的表面形成所述遮蔽层之后，可以依次在所述遮蔽层的表面形成银粉底漆层、颜色漆层以及面漆层。

具体的，所述银粉底漆层可以为包裹着纳米银浆的聚氨酯涂料，在高温下，所述纳米银浆中的银粉可以呈现规则排布，所述银粉底漆层可以呈现出真空不导电电镀的质感，以提高所述框体的外观美观性。

示例地，所述银粉底漆层的厚度可以为9um-15um，烘烤温度可以为80±25℃。

具体的，所述颜色漆层可以为在所述银粉底漆层喷涂的颜色效果漆层，通过下层的银粉底漆层的衬托，可以让所述颜色漆层表现出金属般的光泽。

示例的，所述颜色漆层的厚度可以为9um-15um，烘烤温度可以为80±25℃。

具体的，所述面漆层具体可以为高光光敏保护光学膜。在实际应用中，可以采用脂肪族聚氨酯丙烯酸增加表面硬度到3小时无划痕，增强正面抗刮抗划以及其他液体对其的腐蚀；采用溶剂型改性聚氨酯丙烯酸树脂增加对下层颜色漆层的附着。

示例的，所述面漆层的厚度可以为21-35μm，能量可以为1000-1200mj/cm2，烘烤温度可以为80±25℃。

综上，本申请实施例所述的框体的加工方法至少可以包括以下优点：

本申请实施例中，通过采用塑胶材料注塑成型，以得到框体本体；采用激光直接成型技术在所框体本体上镭雕出凹陷的天线线路；在所述框体本体上制备嵌设于所述天线线路的导电层，以在所述框体本体上形成天线；在所述框体本体和所述天线外喷涂油漆层，以得到所述框体。由于所述天线嵌设于所述框体本体上，无需在所述框体本体上镭雕直接形成天线的操作，因此，所述框体本体可以采用塑胶材料制成，避免添加金属粉末的操作，所述框体本体的机械性能较优。而且，由于所述天线嵌设于所述框体本体上凹陷的天线线路内，所述框体的表面较为平整，因此，所述天线可以根据实际需要设置在框体本体的任意位置，提高了天线在所述框体本体上的布局灵活性。

本申请实施例还提供了一种框体，所述框体可以采用上述加工方法加工而成。

本申请实施例中，所述框体本体可以采用塑胶材料制成，所述框体本体上设置有凹陷的天线线路，所述天线嵌设于所述天线线路内，所述油漆层覆盖在所述框体本体和所述天线外。由于所述天线嵌设于所述框体本体上，无需在所述框体本体上镭雕直接形成天线的操作，因此，所述框体本体可以采用塑胶材料制成，避免添加金属粉末的操作，所述框体本体的机械性能较优。而且，由于所述天线嵌设于所述框体本体上凹陷的天线线路内，所述框体的表面较为平整，因此，所述天线可以根据实际需要设置在框体本体的任意位置，提高了天线在所述框体本体上的布局灵活性。

可选地，所述框体本体包括侧框10以及由侧框10围合形成的容纳腔11；其中，侧框10上设置贯穿侧框10内外表面的过孔101；所述天线线路设置于侧框10的内表面A和外表面B，且内表面B的天线线路与外表面A的天线线路之间通过过孔101连通。

在实际应用中，在侧框10的外表面A和内表面B皆设置有所述天线线路的情况下，可以在外表面A和内表面B的天线线路上皆形成天线，使得侧框10的外表面A和内表面B上都可以设置天线20。这样，不仅可以提高所述框体上的天线20的数量，而且，将天线20设置于侧框20的外表面A，还可以提高天线20的辐射性能，尤其在天线20为毫米波天线的情况下，将毫米波天线设置在侧框10的外表面A，能够使得所述毫米波天线的辐射基本上不受到遮挡，能显著提高所述毫米波天线的性能。

综上，本申请实施例所述的框体至少可以包括以下优点：

本申请实施例中，所述框体本体可以采用塑胶材料制成，所述框体本体上设置有凹陷的天线线路，所述天线嵌设于所述天线线路内，所述油漆层覆盖在所述框体本体和所述天线外。由于所述天线嵌设于所述框体本体上，无需在所述框体本体上镭雕直接形成天线的操作，因此，所述框体本体可以采用塑胶材料制成，避免添加金属粉末的操作，所述框体本体的机械性能较优。而且，由于所述天线嵌设于所述框体本体上凹陷的天线线路内，所述框体的表面较为平整，因此，所述天线可以根据实际需要设置在框体本体的任意位置，提高了天线在所述框体本体上的布局灵活性。

本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备具体可以包括上述任意实施例所述的框体。所述框体可以作为所述电子设备的结构主体，用于固定所述电子设备的显示屏、后盖以及各种功能部件。所述电子设备可以包括但不局限于手机、平板电脑以及可穿戴式设备中的任意一种，本申请实施例对于所述电子设备的具体内容可以不做限定。

本申请实施例中，所述中框的结构与前述各实施例中的中框的结构相同，其有益效果也类似，在此不做赘述。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (11)

1.一种框体的加工方法，其特征在于，所述加工方法具体包括：

采用塑胶材料注塑成型，以得到框体本体；

采用激光直接成型技术在所述框体本体上镭雕出凹陷的天线线路；

在所述框体本体上制备嵌设于所述天线线路的导电层，以在所述框体本体上形成天线；

在所述框体本体和所述天线的表面喷涂油漆层，以得到所述框体。

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述在所述框体本体上制备嵌设于所述天线线路的导电层的步骤，包括：

对所述框体本体上的天线线路进行除杂和粗化处理；

在所述天线线路的表面沉积钯离子；

对所述天线线路进行化学镀层处理，以形成嵌设于所述天线线路的导电层。

3.根据权利要求2所述的加工方法，其特征在于，所述对所述天线线路进行化学镀层处理，以形成嵌设于所述天线线路的导电层的步骤，包括：

在所述天线线路的表面进行预镀铜处理，以在所述天线线路的表面形成预镀铜层；

采用硫酸溶液对所述天线线路进行浸渍处理，以在所述预镀铜层的表面形成增厚铜层；

对所述天线线路的增厚铜层依次进行亚锡离子敏化处理以及钯离子活化处理；

采用化学镀层的工艺在所述增厚铜层的表面形成保护镀层。

4.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，所述采用化学镀层的工艺在所述增厚铜层的表面形成保护镀层的步骤，包括：

采用化学镀层的工艺在所述增厚铜层的表面进行镀镍处理，以在所述增厚铜层的表面形成镀镍层；

对所述镀镍层进行钝化处理，以得到保护镀层。

5.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，所述采用化学镀层的工艺在所述增厚铜层的表面形成保护镀层的步骤，包括：

采用化学镀层的工艺在所述增厚铜层的表面进行镀银处理，以形成用于保护所述增厚铜层的镀银层；

对所述镀银层进行抗氧化处理，以得到保护镀层。

6.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述在所述框体本体和所述天线的表面喷涂油漆层的步骤，包括：

在所述框体本体和所述天线的表面喷涂第一底漆，以在所述框体本体和所述天线的表面形成第一底漆层，其中，所述第一底漆为聚氨酯涂料；

在所述第一底漆层的表面形成遮蔽层；

在所述遮蔽层上依次形成银粉底漆层、颜色漆层以及面漆层。

7.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于，所述在所述第一底漆层的表面形成遮蔽层的步骤包括：

在所述第一底漆层的表面喷涂第二底漆，以在所述第一底漆层的表面形成第二底漆层，其中，所述第二底漆为光敏涂料；

在所述第二底漆层的表面喷涂包裹着黑色碳粉的PU型聚脂油漆，以在所述第二底漆层的表面形成遮蔽层。

8.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于，所述在所述第一底漆层的表面形成遮蔽层的步骤包括：

在所述第一底漆层的表面多次喷涂包裹着黑色碳粉的聚氨酯涂料，以在所述第一底漆层的表面形成遮蔽层。

9.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述框体本体包括侧框以及由所述侧框围合形成的容纳腔，所述侧框上设置贯穿所述侧框内外表面的过孔；

所述采用激光直接成型技术在所述框体本体上镭雕出凹陷的天线线路的步骤，包括：

采用激光直接成型技术在所述中框本体的侧框的内外表面分别镭雕出天线线路，其中，所述侧框的内表面的天线线路与外表面的天线线路之间通过所述过孔连通。

10.一种框体，其特征在于，所述框体采用权利要求1至9任一项所述的加工方法制成。

11.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：权利要求10所述的框体。

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