JP3811272B2 - 電磁波シールド筐体及びその製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
【０００２】
本発明は電磁波シールド筐体及びその製造方法に係り、内部に複数のシールド材を配設することにより電磁波シールド効果を高めた電磁波シールド筐体及びその製造方法に関する。
【０００３】
近年のパーソナルコンピュータ（パソコン）をはじめとする電子機器の発達は目覚ましく、日常生活で身近に使う機器類にもマイクロプロセッサが組み込まれている物が多くなっている。これらの機器は、半導体技術等の進歩により小型化、軽量化、高性能化が進み、例えば高速化されたＭＰＵ等の影響で以前より強い電磁波を機器周辺に発生させるようになってきている。
【０００４】
また、前記機器類は日常生活への広範囲な普及に伴い、外部からの微弱な電磁波の影響を受けやすい環境に置かれる状況にもなってきている。
【０００５】
その結果、電磁波による電子機器の誤作動をはじめとして機械の誤制御、交通機関の事故、医療機器や健康への悪影響等が問題となっている。
【０００６】
一般に、電磁波シールド技術の一つとして板金での機器のシールド、プリント基板やインターフェースへのフェライト等の部品の追加、筐体内部のめっき等が行われているが、電磁波シールド効果が不十分なものが多く、現状より電磁波シールド効果に優れた筐体及びその製造方法が望まれている。
【従来の技術】
【０００７】
従来、筐体はコスト、生産性、デザインの自由度、軽量化等の理由で電磁波シールド効果を持たないＡＢＳ（Acrylonitrile Butadiene Styrene ）樹脂をはじめとする樹脂で構成された物が一般的であり、 樹脂筐体に電磁波シールド効果を持たせるために、第一に樹脂筐体の内部表面に銅、ニッケル等の電磁波シールド機能を持つ金属をめっき、蒸着等で膜形成したもの、第二に樹脂筐体の内部表面に導電性塗料を塗布したもの、第三に樹脂筐体の内部表面に電磁波シールド機能を持つ金属板を接着したもの等がある。
【０００８】
また、樹脂筐体の電磁波シールド効果を高めるために樹脂筐体内面のメッキ等の金属層からばねやアルミブロックで樹脂筐体内部のプリント基板や電子部品を支持し、アースを取る場合もある。
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、上記のように電磁波シールド筐体を構成する場合、次のような課題があることがあった。
【００１０】
第一に樹脂筐体に電磁波シールド機能を持たせるために、樹脂筐体表面に電磁波シールド効果を持つ、めっき、蒸着膜、導電性塗料、金属板等のみを配設した場合、これらの厚みは一般に非常に薄く、十分な電磁波シールド機能を果たさない場合が多かった。
【００１１】
ここで樹脂筐体内部表面に金属のめっき、蒸着膜等の膜を形成する方法では、所望する電磁波シールド機能を奏するに十分な膜厚を実現しようとした場合、成膜時間が長くなり、形成効率が悪く、またコスト的にも不利となる。
【００１２】
また、導電性塗料を厚塗りして電磁波シールド効果を高めるには、導電性塗料の剥がれやめくれ等、接着性の問題が存在し、更に金属板を厚くして電磁波シールド機能を高める方法では、樹脂筐体のデザインの自由度の減少、部品数の増加、重量の増加、コストの増加等の問題が存在する。
【００１３】
つまり、樹脂筐体内部表面への膜形成、導電性塗料の塗布、金属板の厚み増など、単一の電磁波シールド方法では、上記のような技術上、品質上、価格上の課題で十分な電磁波シールド機能を筐体が具備できないという問題があった。
【００１４】
第二に樹脂筐体の電磁波シールド効果を高めるために樹脂筐体内面のメッキ等の金属層にばねやアルミブロックを配設し、筐体内部のプリント基板や電子部品を支持してアースを取る方法では、前記ばねやアルミブロックを部品として追加するため、製品全体の重量増や樹脂筐体の内部空間が狭くなる、あるいは製品全体の容積増につながるという問題があった。
【００１５】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、複数の電磁波シールド材を樹脂筐体内部に配設し、電磁波シールド機能の優れた電磁波シールド筐体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
【００１７】
請求項１記載の発明では、
電磁波シールド機能を持つ板状材からなる第一のシールド材と、
内部に前記第一のシールド材を少なくとも一部埋設するよう成形加工された樹脂とからなる筐体本体を具備する電磁波シールド筐体において、
前記筐体本体は内部表面に電磁波シールド機能を持つシールド膜又はシールド塗料からなる第二のシールド材を配設し、電子部品又はプリント基板を固定するための導電性固定部材が、当該電子部品又はプリント基板から当該第二のシールド材を通して前記第一のシールド材までを貫くことを特徴とするものである。
【００１８】
また、請求項２記載の発明では、
請求項１記載の電磁波シールド筐体において、
前記第二のシールド材の表面に電磁波シールド機能を持つ第三のシールド材を更に配設したことを特徴とするものである。
【００１９】
また、請求項３記載の発明では、
請求項２記載の電磁波シールド筐体において、
前記第三のシールド材は、前記第二のシールド材の表面に膜形成したシールド膜であることを特徴とするものである。
【００２０】
また、請求項４記載の発明では、
請求項２記載の電磁波シールド筐体において、
前記第三のシールド材を塗料と電磁波シールド機能を持つシールド金属粉末とを混合したシールド塗料により構成し、前記シールド塗料が前記第二のシールド材の表面に塗布されていることを特徴とするものである。
【００２１】
また、請求項５記載の発明では、
電磁波シールド機能を持つ板状材からなる第一のシールド材を成形加工し、
その後前記第一のシールド材が少なくとも一部埋設するように樹脂を成形加工して筐体本体を製造する筐体本体製造工程の後、
前記筐体本体の内部表面に電磁波シールド機能を持つシールド膜又はシールド塗料からなる第二のシールド材を配設する第二シールド配設工程を実施し、その後電子部品又はプリント基板を固定するための導電性固定部材を、当該電子部品又はプリント基板から当該第二のシールド材を通して前記第一のシールド材までを貫き当該第一のシールド材に固定することを特徴とする電磁波シールド筐体の製造方法。
【００２２】
また、請求項６記載の発明では、
請求項５記載の電磁波シールド筐体の製造方法において、
前記第二シールド配設工程の後に、前記第二のシールド材の表面に電磁波シールド機能を持つ第三のシールド材を更に配設する第三シールド配設工程を実施することを特徴とするものである。
【００２３】
また、請求項７記載の発明では、
請求項６記載の電磁波シールド筐体の製造方法において、
前記第三のシールド材を電磁波シールド機能を持つシールド膜とすることを特徴とするものである。
【００２４】
また、請求項８記載の発明では、
請求項６記載の電磁波シールド筐体の製造方法において、
前記第三のシールド材を塗料と電磁波シールド機能を持つシールド金属粉末とを混合したシールド塗料により構成し、前記シールド塗料を前記第二のシールド材の表面に塗布することを特徴とするものである。
【００２５】
上記の各手段は次のように作用する。
【００２６】
請求項１及び５項記載の発明によれば、
一つの電磁波シールド材を埋設した電磁波シールド筐体において、更にもう一つの新たなシールド材を電磁波シールド材の内部表面に配設するので、筐体本体は、筐体本体の厚みを薄く保ったままで１つのシールド材を具備する電磁波シールド筐体よりも優れた電磁波シールド機能性を発揮することができる。
【００２７】
また、請求項２及び６項記載の発明によれば、
新たに筐体本体に追加するシールド材は筐体本体の内部表面にある第二のシールド材の表面に配設された第三のシールド材であり、更にシールド材を加えたことにより、筐体本体は、筐体本体の厚みを薄く保たせたままでシールド材を１つあるいは２つ具備する電磁波シールド筐体よりも優れた電磁波シールド機能性を発揮することができる。
【００２８】
また、請求項３及び７項記載の発明によれば、
新たに筐体に追加するシールド材は第二のシールド材の表面に膜形成したシールド膜であり、膜厚が薄く均一で滑らかなため、筐体本体のデザインの自由度や筐体本体内部の容積にあまり制限が無く、筐体本体は重量も増加させずに筐体本体の厚みを薄く保たせたままで１つあるいは２つのシールド材を具備する電磁波シールド筐体よりも優れた電磁波シールド機能性を発揮することができる。
【００２９】
また、請求項４及び８項記載の発明によれば、
新たに筐体に追加するシールド材は第二シールド材の表面に膜形成されたシールド膜であり、シールド膜は非常に薄いので、第二シールド材であるシールド膜の剥がれ、めくれを防止し、筐体本体は筐体本体の厚みを薄く保たせたままで１つあるいは２つのシールド材を具備する電磁波シールド筐体よりも優れた電磁波シールド機能性を発揮することができる。
【発明の実施の形態】
【００３０】
続いて、本発明の実施の形態について図面と共に説明する。
【００３１】
まず、本発明の第一実施例である電磁波シールド筐体１０Ａの構成を電磁波シールド筐体１０Ａの断面図である図１を用いて説明する。
【００３２】
電磁波シールド筐体１０Ａは、大略すると筐体本体１２、アルミニウム板（以後略してアルミ板とする。）１４、接着剤１６、ＡＢＳ（Acrylonotrile Butadiene Styrene ）樹脂１８、プライマー２０、銅めっき２２、ねじ２４、内部機器２６等により構成されている。
【００３３】
筐体本体１２は、アルミ板１４とＡＢＳ樹脂１８とから構成されていて、アルミ板１４の一部をＡＢＳ樹脂１８にインサート成形等により埋設する形になっている。
【００３４】
前記アルミ板１４は、板状のアルミ材を例えばプレス成形加工されたものであり、電磁波シールド筐体１０Ａの筐体本体１２において第一のシールド材として電磁波シールド機能を発揮する。
【００３５】
尚、本実施例では第一のシールド材としてアルミ板１４を用いているが、アルミニウムの他、亜鉛、鉄、鉛、銅、銀、金、ニッケル、コバルト、クロム、チタニウム、スズ、マグネシウム及びその合金を用いても良い。ただし、一般に導電率と透磁率が大きい物質ほど電磁波シールド性が高いので、第一のシールド材として本実施例で用いているアルミニウムの他、銅、ニッケル、スーパーパーマロイ等を用いる構成が望ましい。
【００３６】
ＡＢＳ樹脂１８は、アクリロニトリルとブタジエンとスチレンとの共重合により作られる重合体であり、固さと対衝撃性を併せ持ち、且つ、被めっき材料としてめっきプロセスが確立され、めっき後の外観上の仕上がりも美しいために筐体製造用材料として広く普及しているものである。
【００３７】
接着剤１６は、アルミ板１４とＡＢＳ樹脂１８を接着するものである。
【００３８】
プライマー２０は、アクリル樹脂系の絶縁性を持つ物質であり、銅めっき２２の筐体本体１２の内部表面への接着性を向上させるためと銅めっき２２とアルミ板１４との接触による腐食を防止するために塗布されている。
【００３９】
尚、本実施例では、プライマー２０はアクリル樹脂系の塗料としたが、本実施例で用いているアクリル樹脂系の塗料に代えて、ポリウレタン、ポリエステル、エポキシ樹脂系の塗料を用いる構成としても良い。
【００４０】
銅めっき２２は、第二のシールド材として電磁波シールド機能を発揮するが、この銅めっき２２は非常に薄いため、筐体本体１２の内部容積を狭くしないという利点がある。
【００４１】
尚、本実施例では、シールド膜を銅めっきとしたが、シールド膜材料としては銅の他、アルミニウム、亜鉛、鉄、鉛、銅、銀、金、ニッケル、コバルト、クロム、チタニウム、スズ、マグネシウム及びその合金を用いても良い。
【００４２】
ねじ２４は内部機器２６を固定するための固定部材の一つであるが、ねじ２４は内部機器２６から銅めっき２２を通してアルミ板１４までを貫いており、これによって最内側層である内部機器２６、銅めっき２２、更に最外側層のアルミ板１４を確実に電気的に接続し、筐体本体１２の電磁波シールド機能を向上させている。
【００４３】
内部機器２６は、電磁波シールド筐体本体１０Ａに内包されるプリント基板等の電子機器である。
【００４４】
次に本発明の第一実施例である電磁波シールド筐体１０Ａの製造方法を図２及び図３を用いて説明する。
【００４５】
この電磁波シールド筐体１０Ａを製造するには、まず、筐体本体製造工程として、筐体本体１２を形成する。
【００４６】
筐体本体製造工程は、まず、図２（Ａ）に示す板状のアルミ板１４に対して図２（Ｂ）に示すように例えばプレス成形加工を行う。
【００４７】
次に図２（Ｃ）に示すようにアルミ板１４の表面において、後でＡＢＳ樹脂１８に埋設する部分に接着剤１６を塗布する。
【００４８】
その後、図２（Ｄ）に示すようにアルミ板１４の一部をＡＢＳ樹脂１８にインサート成形等により埋設し、筐体本体１２を完成させる。
【００４９】
筐体本体製造過程の後、図３に示すように第二シールド配設工程に移る。
【００５０】
本第一実施例の第二シールド配設工程は、図３（Ａ）で示す筐体本体に対して、図３（Ｂ）に示すように筐体本体１２の内部表面にプライマー２０を塗装し、続いて図３（Ｃ）に示すようにプライマー２０の表面に銅めっき２２を行う。
【００５１】
第二シールド配設工程の後、筐体本体１２の内部に電子部品等の内部機器２６を配設し、プリント基板等は必要に応じてねじ２４を用いて固定する。
【００５２】
銅めっき２２は、例えばホルムアルデヒドを還元剤としての化学反応より、めっき液中の銅イオンを銅として析出させる無電解めっきによるものである。
【００５３】
尚、シールド膜形成方法として本実施例で適用した無電解めっきの他、真空蒸着法、イオンプレーティング、スパッタリング等があり、使用するシールド材に適したシールド膜形成法を採用し、必要に応じて前記シールド材とシールド膜形成方法を組み合わせて２層以上シールド膜を形成するのが望ましい。
【００５４】
ここで仮にアルミ板１４のみで、電磁波シールド筐体１０Ａの電磁波シールド機能を高めようとすると、アルミ板１４の板厚を厚くしたり、面積を広くする必要があり、このため筐体本体１２のデザインの自由度が無くなったり、筐体本体１２の重量が増加する、更にアルミ板の増加分コストが多くかかる等の問題点が出てくる。
【００５５】
また、銅めっきのみで電磁波シールド筐体１０Ａの電磁波シールド機能を高めようとすると、銅めっき厚を増やす必要があるが、所望する電磁波シールド機能を奏するに十分な膜厚を実現しようとした場合、成膜時間が長くなり、形成効率が悪く、またコスト的にも不利となる。
【００５６】
よって、本発明の第一実施例のように、アルミ板１４と銅めっき２２の両方をシールド材として使用することで、アルミ板１４の優れた電磁波シールド機能と銅めっきの均一で非常に薄いシールド膜を形成できるという両シールド材の長所を生かすことができる。
【００５７】
つまり、筐体本体１２のデザインの自由度と内部容積とを確保し、重量や生産コストを抑えつつ、アルミ板１４あるいは銅めっき２２のいずれか１つをシールド材として構成するよりも優れた電磁波シールド機能を持つ電磁波シールド筐体１０Ａを実現することができる。
【００５８】
次に本発明の第二実施例である電磁波シールド筐体１０Ｂの構成を電磁波シールド筐体１０Ｂの断面図である図４を用いて説明する。
【００５９】
電磁波シールド１０Ｂは、大略すると筐体本体１２、アルミ板１４、接着剤１６、ＡＢＳ樹脂１８、ねじ２４、内部機器２６、シールド塗料２８等により構成されている。
【００６０】
尚、ここで筐体本体１２、アルミ板１４、接着剤１６、ＡＢＳ樹脂１８、ねじ２４、内部機器２６については前記第一の実施例と同様なので説明を省略する。 シールド塗料２８は、筐体本体１２の内部表面に塗布されたものであり、例えばアクリル、ポリウレタン、ポリエステル、エポキシ樹脂等をベースとする塗料３０とカーボン、酸化チタニウム、フェライト、アルミニウム、亜鉛、鉄、鉛、銅、銀、金、ニッケル、コバルト、クロム、チタニウム、スズ、マグネシウム及びその合金の粉末を一種類以上混合したシールド金属粉末３２とから構成されていて、電磁波シールド機能を持つシールド金属粉末３２が混合されているため、第二のシールド材として電磁波シールド機能を果たす。
【００６１】
続いて本発明の第二実施例である電磁波シールド筐体１０Ｂの製造方法を図５を用いて説明する。
【００６２】
まず、前記第一実施例で説明したように筐体本体製造工程にて図５（Ａ）で示す筐体本体１２を形成した後、第二シールド配設工程として図５（Ｂ）に示すように筐体本体の内部表面にシールド塗料２８を塗布する。
【００６３】
シールド塗料２８の塗布後は筐体本体１２の内部に内部機器２６を配設するが、内部機器２６の配設については第一実施例で説明したので省略する。
【００６４】
ここで、シールド塗料２８のみで電磁波シールド筐体１０Ｂの電磁波シールド機能を高めようとするとシールド塗料２８の厚塗りの必要があるが、シールド塗料の厚塗りは技術上困難な上、シールド塗料２８の剥がれ、めくれの問題点が出てくる。
【００６５】
よって本発明の第二実施例のように、アルミ板１４とシールド塗料２８の両方をシールド材として構成することで、アルミ板１４の優れた電磁波シールド機能とシールド塗料の薄さ、塗装容易性という両シールド材の長所を生かすことができる。
【００６６】
つまり、筐体本体１２のデザインの自由度を確保し、重量や生産コストを抑えつつ、アルミ板１４あるいはシールド塗料２８のいずれか１つをシールド材として構成するよりも優れた電磁波シールド機能を持つ電磁波シールド筐体１０Ｂを実現することができる。
【００６７】
次に本発明の第三実施例である電磁波シールド筐体１０Ｃの構成を電磁波シールド筐体１０Ｃの断面図である図６を用いて説明する。
【００６８】
電磁波シールド筐体１０Ｃは、大略すると筐体本体１２、アルミ板１４、接着剤１６、ＡＢＳ樹脂１８、ねじ２４、内部機器２６、プライマー２０、アルミ板１５等により構成されている。
【００６９】
尚、ここで筐体本体１２、アルミ板１４、接着剤１６、ＡＢＳ樹脂１８、ねじ２４、内部機器２６、プライマー２０については、前記第一の実施例と同様なので説明を省略する。
【００７０】
ここでアルミ板１５は、筐体本体１２の内部表面にプライマー２０を介して配設されており、性質、機能はアルミ板１４と同様であり、板状のアルミ材を例えばプレス成形加工したものである。
【００７１】
続いて本発明の第三実施例である電磁波シールド筐体１０Ｃの製造方法を図７を用いて説明する。
【００７２】
まず、前記第一実施例で説明したように筐体本体製造工程にて図７（Ａ）に示すように筐体本体１２を形成した後、第二シールド配設工程として図７（Ｂ）に示すように筐体本体１２の内部表面にプライマー２０を塗布し、その後図７（Ｃ）に示すように筐体本体１２の内部表面に応じて成形加工されたアルミ板１５を配設する。
【００７３】
アルミ板１５を配設した後は筐体本体１２の内部に内部機器２６を配設するが、内部機器２６の配設については第一実施例で説明したので省略する。
【００７４】
アルミ板１５は、アルミ板１４と性質、機能は同様であるが、電磁波シールドを行う必要のある場所にアルミ板１５を配置したり、あるいは必要に応じてアルミ板１５の厚みを調節して配置することによって、効果的な電磁波シールド筐体１０Ｃを実現することができる。
【００７５】
次に本発明の第四実施例である電磁波シールド筐体１０Ｄの構成を電磁波シールド筐体１０Ｄの断面図である図８を用いて説明する。
【００７６】
電磁波シールド筐体１０Ｄは、大略すると筐体本体１２、アルミ板１４、接着剤１６、ＡＢＳ樹脂１８、ねじ２４、内部機器２６、アクリルシート３４、銅めっき２２等によって構成されている。
【００７７】
尚、ここで筐体本体１２、アルミ板１４、接着剤１６、ＡＢＳ樹脂１８、銅めっき２２、ねじ２４、内部機器２６については前記第一の実施例と同様なので説明を省略する。
【００７８】
アクリルシート３４はアクリル樹脂系の絶縁性を持つ物質からなるシートであり、銅めっき２２の筐体本体１２の内部表面への接着性を向上させるためと銅めっき２２とアルミ板１４との接触による腐食を防止するために配設されている。 ここで、アクリルシート３４は均一の厚さに加工された非常に薄いものなので、筐体本体１２の内部容積を広く保ったまま、銅めっき２２の接着性向上と絶縁効果を発揮することができる。
【００７９】
尚、本実施例ではアクリルシート３４を用いているが、アクリルシート３４に代えて、ナイロン、ポリエステル、ポリイミド等からなるシートを使用しても良い。
【００８０】
続いて本発明の第四実施例である電磁波シールド筐体１０Ｄの製造方法を図９を用いて説明する。
【００８１】
まず、前記第一実施例で説明したように筐体本体製造工程にて図９（Ａ）に示す筐体本体１２を形成した後、第二シールド配設工程として図９（Ｂ）に示すように筐体本体１２の内部表面にアクリルシート３４を配設し、その後図９（Ｃ）に示すようにアクリルシート３４の表面に無電解めっきにより銅めっきを行う。 銅めっきを行った後は筐体本体１２の内部に内部機器２６を配設するが、内部機器２６の配設については第一実施例で説明したので省略する。
【００８２】
電磁波シールド材として、アルミ板１４と銅めっき２２両方を使用することの効果は、本発明の第一の実施例で既に説明した通りである。
【００８３】
ここで図１０に本第四実施例に対して行われたアドバンテスト法による実験結果を示す。図１０においてグラフの点線は、シールド材をアルミ板１４のみ持つ電磁波シールド筐体１０ｄ、グラフの実線は、本発明の第四実施例であるアルミ材１４を埋設した筐体本体１２の内部表面にアクリルシート３４を介して、無電解めっき法による銅めっき２２を施した電磁波シールド筐体１０Ｄをサンプルとしての実験結果を示す。
【００８４】
図１１はアドバンテスト法による実験の原理を示すものである。
【００８５】
図１１に示すように、アドバンテスト法とは、サンプルである電磁波シールド筐体を挟んで発信アンテナ３６と受信アンテナ３８を配置し、発信アンテナ３６と受信アンテナ３８の距離を様々に変えて、発信アンテナ３６が発する電磁波と、受信アンテナ３８がサンプルを通して受信する前記電磁波の強さの違いを分析器４０で測ることにより、電磁波シールド筐体の電磁波シールド機能を評価するものである。
【００８６】
図１０に示すように、特に高電磁波周波数帯において、電磁波シールド筐体１０Ｄの電磁波シールド機能が電磁波シールド筐体１０ｄに勝ることが分かる。
【００８７】
次に本発明の第五実施例である電磁波シールド筐体１０Ｅの構成を電磁波シールド筐体１０Ｅの断面図である図１２を用いて説明する。
【００８８】
電磁波シールド筐体１０Ｅは、大略すると筐体本体１２、アルミ板１４、接着剤１６、ＡＢＳ樹脂１８、ねじ２４、内部機器２６、シールド塗料２８、銅めっき２２等により構成されている。
【００８９】
尚、ここで筐体本体１２、アルミ板１４、接着剤１６、ＡＢＳ樹脂１８、ねじ２４、内部機器２６、銅めっき２２、シールド塗料２８については前記第一及び第二実施例と同様なので説明を省略する。
【００９０】
本発明では製造方法として図１３（Ａ）に示す筐体本体１２に対して、第二シールド配設工程として図１３（Ｂ）に示すように筐体本体１２の内部表面にシールド塗料２８を塗布した後、更に第三シールド配設工程として図１３（Ｃ）に示すようにシールド塗料２８の表面に本発明の第一実施例で説明した無電解めっきによる銅めっきを行う。
【００９１】
銅めっきを行った後は筐体本体１２の内部に内部機器２６を配設するが、内部機器２６の配設については第一実施例で説明したので省略する。
【００９２】
本発明は前記第二実施例のシールド塗料２８の表面に更に第三のシールド材として銅めっき２２を配設することにより、電磁波シールド筐体１０Ｅの電磁波シールド機能を向上させたことを特徴としている。
【００９３】
本実施例のように、シールド塗料２８の表面に銅めっき２２を配設することにより、シールド塗料２８の剥がれ、めくれを防止し、筐体本体１２の内部表面を滑らかなに仕上げることが可能になる。よって、筐体本体は、筐体本体の厚みを薄く保たせたままでシールド材を１つあるいは２つ具備する電磁波シールド筐体よりも優れた電磁波シールド機能性を発揮することができる。
【００９４】
次に本発明の第六実施例である電磁波シールド筐体１０Ｆの構成を電磁波シールド筐体１０Ｆの断面図である図１４を用いて説明する。
電磁波シールド筐体１０Ｆは、大略すると筐体本体１２、アルミ板１４、接着剤１６、ＡＢＳ樹脂１８、ねじ２４、内部機器２６、シールド塗料２８、アルミ板１７等により構成されている。
【００９５】
尚、ここで筐体本体１２、アルミ板１４、接着剤１６、ＡＢＳ樹脂１８、ねじ２４、内部機器２６については前記第一実施例と同様であり、シールド塗料２８、第二のアルミ板１７も前記第二及び第三実施例と同様のものであるためその説明を省略する。
【００９６】
本発明では製造方法として図１５（Ａ）に示す筐体本体１２に対して、第二シールド配設工程として図１５（Ｂ）に示すように筐体本体１２の内部表面にシールド塗料２８を塗布した後、更に第三シールド配設工程として図１５（Ｃ）に示すようにシールド塗料２８の表面に本発明の第三実施例で説明したシールド塗料２８の形状に応じて成形加工されたアルミ板１７を配設する。
【００９７】
銅めっきを行った後は筐体本体１２の内部に内部機器２６を配設するが、内部機器２６の配設については第一実施例で説明したので省略する。
【００９８】
ここでシールド塗料２８の表面にアルミ板１７を配設することにより、シールド塗料２８の剥がれ、めくれを防止し、筐体本体１２の内部表面を滑らかなに仕上げることが可能になる。
【００９９】
また、アルミ板１７は、アルミ板１４と性質、機能は同様であるが、電磁波シールドを行う必要のある場所にアルミ板１７を配置したり、あるいは必要に応じてアルミ板１７の厚みを調節して配置することによって効果的に電磁波シールド筐体１０Ｆの電磁波シールド機能を発揮させることができる。
【発明の効果】
【０１００】
上記の如く本発明によれば、次に述べる種々の効果を実現することができる。
【０１０１】
請求項１及び５記載の発明によれば、シールド材を２つ使用するので電磁波シールド筐体の電磁波シールド機能を向上させることができる。
【０１０２】
また、請求項２及び６項記載の発明によれば、絶縁体として薄いシートを使用しているので、筐体内部の容積を広く保ったまま、電磁波シールド筐体の電磁波シールド機能を向上させることができる。
【０１０３】
また、請求項３及び７記載の発明によれば、シールド材を３つ使用するので、シールド材を１つまたは２つ使用するよりも更に電磁波シールド筐体の電磁波シールド機能を高めることができる。
【０１０４】
また、請求項４及び８記載の発明によれば、シールド塗料の表面に膜形成するので、シールド塗料の剥がれ、めくれを防止し、内部表面が滑らかな電磁波シールド筐体を実現しつつ電磁波シールド筐体の電磁波シールド機能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第一実施例である電磁波シールド筐体の構成を説明するための図である。
【図２】 本発明の筐体本体の製造方法を説明するための図である。
【図３】 本発明の第一実施例である電磁波シールド筐体の製造方法を説明するための図である。
【図４】 本発明の第二実施例である電磁波シールド筐体の構成を説明するための図である。
【図５】 本発明の第二実施例である電磁波シールド筐体の製造方法を説明するための図である。
【図６】 本発明の第三実施例である電磁波シールド筐体の構成を説明するための図である。
【図７】 本発明の第三実施例である電磁波シールド筐体の製造方法を説明するための図である。
【図８】 本発明の第四実施例である電磁波シールド筐体の構成を説明するための図である。
【図９】 本発明の第四実施例である電磁波シールド筐体の製造方法を説明するための図である。
【図１０】 本発明の第四実施例についてアドバンステスト法を行った実験結果を示すための図である。
【図１１】 アドバンステスト法を説明するための図である。
【図１２】 本発明の第五実施例である電磁波シールド筐体の構成を説明するための図である。
【図１３】 本発明の第五実施例である電磁波シールド筐体の製造方法を説明するための図である。
【図１４】 本発明の第六実施例である電磁波シールド筐体の構成を説明するための図である。
【図１５】 本発明の第六実施例である電磁波シールド筐体の製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１０Ａ〜１０Ｆ 電磁波シールド筐体
１２ 筐体本体
１４、１５、１７ アルミニウム板
１６ 接着剤
１８ ＡＢＳ樹脂
２０ プライマー
２２ 銅めっき
２４ ねじ
２６ 内部機器
２８ シールド塗料
３０ 塗料
３２ シールド金属粉末
３４ アクリルシート
３６ 発信アンテナ
３８ 受信アンテナ
４０ 分析器
【発明の属する技術分野】
【０００２】
本発明は電磁波シールド筐体及びその製造方法に係り、内部に複数のシールド材を配設することにより電磁波シールド効果を高めた電磁波シールド筐体及びその製造方法に関する。
【０００３】
近年のパーソナルコンピュータ（パソコン）をはじめとする電子機器の発達は目覚ましく、日常生活で身近に使う機器類にもマイクロプロセッサが組み込まれている物が多くなっている。これらの機器は、半導体技術等の進歩により小型化、軽量化、高性能化が進み、例えば高速化されたＭＰＵ等の影響で以前より強い電磁波を機器周辺に発生させるようになってきている。
【０００４】
また、前記機器類は日常生活への広範囲な普及に伴い、外部からの微弱な電磁波の影響を受けやすい環境に置かれる状況にもなってきている。
【０００５】
その結果、電磁波による電子機器の誤作動をはじめとして機械の誤制御、交通機関の事故、医療機器や健康への悪影響等が問題となっている。
【０００６】
一般に、電磁波シールド技術の一つとして板金での機器のシールド、プリント基板やインターフェースへのフェライト等の部品の追加、筐体内部のめっき等が行われているが、電磁波シールド効果が不十分なものが多く、現状より電磁波シールド効果に優れた筐体及びその製造方法が望まれている。
【従来の技術】
【０００７】
従来、筐体はコスト、生産性、デザインの自由度、軽量化等の理由で電磁波シールド効果を持たないＡＢＳ（Acrylonitrile Butadiene Styrene ）樹脂をはじめとする樹脂で構成された物が一般的であり、 樹脂筐体に電磁波シールド効果を持たせるために、第一に樹脂筐体の内部表面に銅、ニッケル等の電磁波シールド機能を持つ金属をめっき、蒸着等で膜形成したもの、第二に樹脂筐体の内部表面に導電性塗料を塗布したもの、第三に樹脂筐体の内部表面に電磁波シールド機能を持つ金属板を接着したもの等がある。
【０００８】
また、樹脂筐体の電磁波シールド効果を高めるために樹脂筐体内面のメッキ等の金属層からばねやアルミブロックで樹脂筐体内部のプリント基板や電子部品を支持し、アースを取る場合もある。
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、上記のように電磁波シールド筐体を構成する場合、次のような課題があることがあった。
【００１０】
第一に樹脂筐体に電磁波シールド機能を持たせるために、樹脂筐体表面に電磁波シールド効果を持つ、めっき、蒸着膜、導電性塗料、金属板等のみを配設した場合、これらの厚みは一般に非常に薄く、十分な電磁波シールド機能を果たさない場合が多かった。
【００１１】
ここで樹脂筐体内部表面に金属のめっき、蒸着膜等の膜を形成する方法では、所望する電磁波シールド機能を奏するに十分な膜厚を実現しようとした場合、成膜時間が長くなり、形成効率が悪く、またコスト的にも不利となる。
【００１２】
また、導電性塗料を厚塗りして電磁波シールド効果を高めるには、導電性塗料の剥がれやめくれ等、接着性の問題が存在し、更に金属板を厚くして電磁波シールド機能を高める方法では、樹脂筐体のデザインの自由度の減少、部品数の増加、重量の増加、コストの増加等の問題が存在する。
【００１３】
つまり、樹脂筐体内部表面への膜形成、導電性塗料の塗布、金属板の厚み増など、単一の電磁波シールド方法では、上記のような技術上、品質上、価格上の課題で十分な電磁波シールド機能を筐体が具備できないという問題があった。
【００１４】
第二に樹脂筐体の電磁波シールド効果を高めるために樹脂筐体内面のメッキ等の金属層にばねやアルミブロックを配設し、筐体内部のプリント基板や電子部品を支持してアースを取る方法では、前記ばねやアルミブロックを部品として追加するため、製品全体の重量増や樹脂筐体の内部空間が狭くなる、あるいは製品全体の容積増につながるという問題があった。
【００１５】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、複数の電磁波シールド材を樹脂筐体内部に配設し、電磁波シールド機能の優れた電磁波シールド筐体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。
【００１７】
請求項１記載の発明では、
電磁波シールド機能を持つ板状材からなる第一のシールド材と、
内部に前記第一のシールド材を少なくとも一部埋設するよう成形加工された樹脂とからなる筐体本体を具備する電磁波シールド筐体において、
前記筐体本体は内部表面に電磁波シールド機能を持つシールド膜又はシールド塗料からなる第二のシールド材を配設し、電子部品又はプリント基板を固定するための導電性固定部材が、当該電子部品又はプリント基板から当該第二のシールド材を通して前記第一のシールド材までを貫くことを特徴とするものである。
【００１８】
また、請求項２記載の発明では、
請求項１記載の電磁波シールド筐体において、
前記第二のシールド材の表面に電磁波シールド機能を持つ第三のシールド材を更に配設したことを特徴とするものである。
【００１９】
また、請求項３記載の発明では、
請求項２記載の電磁波シールド筐体において、
前記第三のシールド材は、前記第二のシールド材の表面に膜形成したシールド膜であることを特徴とするものである。
【００２０】
また、請求項４記載の発明では、
請求項２記載の電磁波シールド筐体において、
前記第三のシールド材を塗料と電磁波シールド機能を持つシールド金属粉末とを混合したシールド塗料により構成し、前記シールド塗料が前記第二のシールド材の表面に塗布されていることを特徴とするものである。
【００２１】
また、請求項５記載の発明では、
電磁波シールド機能を持つ板状材からなる第一のシールド材を成形加工し、
その後前記第一のシールド材が少なくとも一部埋設するように樹脂を成形加工して筐体本体を製造する筐体本体製造工程の後、
前記筐体本体の内部表面に電磁波シールド機能を持つシールド膜又はシールド塗料からなる第二のシールド材を配設する第二シールド配設工程を実施し、その後電子部品又はプリント基板を固定するための導電性固定部材を、当該電子部品又はプリント基板から当該第二のシールド材を通して前記第一のシールド材までを貫き当該第一のシールド材に固定することを特徴とする電磁波シールド筐体の製造方法。
【００２２】
また、請求項６記載の発明では、
請求項５記載の電磁波シールド筐体の製造方法において、
前記第二シールド配設工程の後に、前記第二のシールド材の表面に電磁波シールド機能を持つ第三のシールド材を更に配設する第三シールド配設工程を実施することを特徴とするものである。
【００２３】
また、請求項７記載の発明では、
請求項６記載の電磁波シールド筐体の製造方法において、
前記第三のシールド材を電磁波シールド機能を持つシールド膜とすることを特徴とするものである。
【００２４】
また、請求項８記載の発明では、
請求項６記載の電磁波シールド筐体の製造方法において、
前記第三のシールド材を塗料と電磁波シールド機能を持つシールド金属粉末とを混合したシールド塗料により構成し、前記シールド塗料を前記第二のシールド材の表面に塗布することを特徴とするものである。
【００２５】
上記の各手段は次のように作用する。
【００２６】
請求項１及び５項記載の発明によれば、
一つの電磁波シールド材を埋設した電磁波シールド筐体において、更にもう一つの新たなシールド材を電磁波シールド材の内部表面に配設するので、筐体本体は、筐体本体の厚みを薄く保ったままで１つのシールド材を具備する電磁波シールド筐体よりも優れた電磁波シールド機能性を発揮することができる。
【００２７】
また、請求項２及び６項記載の発明によれば、
新たに筐体本体に追加するシールド材は筐体本体の内部表面にある第二のシールド材の表面に配設された第三のシールド材であり、更にシールド材を加えたことにより、筐体本体は、筐体本体の厚みを薄く保たせたままでシールド材を１つあるいは２つ具備する電磁波シールド筐体よりも優れた電磁波シールド機能性を発揮することができる。
【００２８】
また、請求項３及び７項記載の発明によれば、
新たに筐体に追加するシールド材は第二のシールド材の表面に膜形成したシールド膜であり、膜厚が薄く均一で滑らかなため、筐体本体のデザインの自由度や筐体本体内部の容積にあまり制限が無く、筐体本体は重量も増加させずに筐体本体の厚みを薄く保たせたままで１つあるいは２つのシールド材を具備する電磁波シールド筐体よりも優れた電磁波シールド機能性を発揮することができる。
【００２９】
また、請求項４及び８項記載の発明によれば、
新たに筐体に追加するシールド材は第二シールド材の表面に膜形成されたシールド膜であり、シールド膜は非常に薄いので、第二シールド材であるシールド膜の剥がれ、めくれを防止し、筐体本体は筐体本体の厚みを薄く保たせたままで１つあるいは２つのシールド材を具備する電磁波シールド筐体よりも優れた電磁波シールド機能性を発揮することができる。
【発明の実施の形態】
【００３０】
続いて、本発明の実施の形態について図面と共に説明する。
【００３１】
まず、本発明の第一実施例である電磁波シールド筐体１０Ａの構成を電磁波シールド筐体１０Ａの断面図である図１を用いて説明する。
【００３２】
電磁波シールド筐体１０Ａは、大略すると筐体本体１２、アルミニウム板（以後略してアルミ板とする。）１４、接着剤１６、ＡＢＳ（Acrylonotrile Butadiene Styrene ）樹脂１８、プライマー２０、銅めっき２２、ねじ２４、内部機器２６等により構成されている。
【００３３】
筐体本体１２は、アルミ板１４とＡＢＳ樹脂１８とから構成されていて、アルミ板１４の一部をＡＢＳ樹脂１８にインサート成形等により埋設する形になっている。
【００３４】
前記アルミ板１４は、板状のアルミ材を例えばプレス成形加工されたものであり、電磁波シールド筐体１０Ａの筐体本体１２において第一のシールド材として電磁波シールド機能を発揮する。
【００３５】
尚、本実施例では第一のシールド材としてアルミ板１４を用いているが、アルミニウムの他、亜鉛、鉄、鉛、銅、銀、金、ニッケル、コバルト、クロム、チタニウム、スズ、マグネシウム及びその合金を用いても良い。ただし、一般に導電率と透磁率が大きい物質ほど電磁波シールド性が高いので、第一のシールド材として本実施例で用いているアルミニウムの他、銅、ニッケル、スーパーパーマロイ等を用いる構成が望ましい。
【００３６】
ＡＢＳ樹脂１８は、アクリロニトリルとブタジエンとスチレンとの共重合により作られる重合体であり、固さと対衝撃性を併せ持ち、且つ、被めっき材料としてめっきプロセスが確立され、めっき後の外観上の仕上がりも美しいために筐体製造用材料として広く普及しているものである。
【００３７】
接着剤１６は、アルミ板１４とＡＢＳ樹脂１８を接着するものである。
【００３８】
プライマー２０は、アクリル樹脂系の絶縁性を持つ物質であり、銅めっき２２の筐体本体１２の内部表面への接着性を向上させるためと銅めっき２２とアルミ板１４との接触による腐食を防止するために塗布されている。
【００３９】
尚、本実施例では、プライマー２０はアクリル樹脂系の塗料としたが、本実施例で用いているアクリル樹脂系の塗料に代えて、ポリウレタン、ポリエステル、エポキシ樹脂系の塗料を用いる構成としても良い。
【００４０】
銅めっき２２は、第二のシールド材として電磁波シールド機能を発揮するが、この銅めっき２２は非常に薄いため、筐体本体１２の内部容積を狭くしないという利点がある。
【００４１】
尚、本実施例では、シールド膜を銅めっきとしたが、シールド膜材料としては銅の他、アルミニウム、亜鉛、鉄、鉛、銅、銀、金、ニッケル、コバルト、クロム、チタニウム、スズ、マグネシウム及びその合金を用いても良い。
【００４２】
ねじ２４は内部機器２６を固定するための固定部材の一つであるが、ねじ２４は内部機器２６から銅めっき２２を通してアルミ板１４までを貫いており、これによって最内側層である内部機器２６、銅めっき２２、更に最外側層のアルミ板１４を確実に電気的に接続し、筐体本体１２の電磁波シールド機能を向上させている。
【００４３】
内部機器２６は、電磁波シールド筐体本体１０Ａに内包されるプリント基板等の電子機器である。
【００４４】
次に本発明の第一実施例である電磁波シールド筐体１０Ａの製造方法を図２及び図３を用いて説明する。
【００４５】
この電磁波シールド筐体１０Ａを製造するには、まず、筐体本体製造工程として、筐体本体１２を形成する。
【００４６】
筐体本体製造工程は、まず、図２（Ａ）に示す板状のアルミ板１４に対して図２（Ｂ）に示すように例えばプレス成形加工を行う。
【００４７】
次に図２（Ｃ）に示すようにアルミ板１４の表面において、後でＡＢＳ樹脂１８に埋設する部分に接着剤１６を塗布する。
【００４８】
その後、図２（Ｄ）に示すようにアルミ板１４の一部をＡＢＳ樹脂１８にインサート成形等により埋設し、筐体本体１２を完成させる。
【００４９】
筐体本体製造過程の後、図３に示すように第二シールド配設工程に移る。
【００５０】
本第一実施例の第二シールド配設工程は、図３（Ａ）で示す筐体本体に対して、図３（Ｂ）に示すように筐体本体１２の内部表面にプライマー２０を塗装し、続いて図３（Ｃ）に示すようにプライマー２０の表面に銅めっき２２を行う。
【００５１】
第二シールド配設工程の後、筐体本体１２の内部に電子部品等の内部機器２６を配設し、プリント基板等は必要に応じてねじ２４を用いて固定する。
【００５２】
銅めっき２２は、例えばホルムアルデヒドを還元剤としての化学反応より、めっき液中の銅イオンを銅として析出させる無電解めっきによるものである。
【００５３】
尚、シールド膜形成方法として本実施例で適用した無電解めっきの他、真空蒸着法、イオンプレーティング、スパッタリング等があり、使用するシールド材に適したシールド膜形成法を採用し、必要に応じて前記シールド材とシールド膜形成方法を組み合わせて２層以上シールド膜を形成するのが望ましい。
【００５４】
ここで仮にアルミ板１４のみで、電磁波シールド筐体１０Ａの電磁波シールド機能を高めようとすると、アルミ板１４の板厚を厚くしたり、面積を広くする必要があり、このため筐体本体１２のデザインの自由度が無くなったり、筐体本体１２の重量が増加する、更にアルミ板の増加分コストが多くかかる等の問題点が出てくる。
【００５５】
また、銅めっきのみで電磁波シールド筐体１０Ａの電磁波シールド機能を高めようとすると、銅めっき厚を増やす必要があるが、所望する電磁波シールド機能を奏するに十分な膜厚を実現しようとした場合、成膜時間が長くなり、形成効率が悪く、またコスト的にも不利となる。
【００５６】
よって、本発明の第一実施例のように、アルミ板１４と銅めっき２２の両方をシールド材として使用することで、アルミ板１４の優れた電磁波シールド機能と銅めっきの均一で非常に薄いシールド膜を形成できるという両シールド材の長所を生かすことができる。
【００５７】
つまり、筐体本体１２のデザインの自由度と内部容積とを確保し、重量や生産コストを抑えつつ、アルミ板１４あるいは銅めっき２２のいずれか１つをシールド材として構成するよりも優れた電磁波シールド機能を持つ電磁波シールド筐体１０Ａを実現することができる。
【００５８】
次に本発明の第二実施例である電磁波シールド筐体１０Ｂの構成を電磁波シールド筐体１０Ｂの断面図である図４を用いて説明する。
【００５９】
電磁波シールド１０Ｂは、大略すると筐体本体１２、アルミ板１４、接着剤１６、ＡＢＳ樹脂１８、ねじ２４、内部機器２６、シールド塗料２８等により構成されている。
【００６０】
尚、ここで筐体本体１２、アルミ板１４、接着剤１６、ＡＢＳ樹脂１８、ねじ２４、内部機器２６については前記第一の実施例と同様なので説明を省略する。 シールド塗料２８は、筐体本体１２の内部表面に塗布されたものであり、例えばアクリル、ポリウレタン、ポリエステル、エポキシ樹脂等をベースとする塗料３０とカーボン、酸化チタニウム、フェライト、アルミニウム、亜鉛、鉄、鉛、銅、銀、金、ニッケル、コバルト、クロム、チタニウム、スズ、マグネシウム及びその合金の粉末を一種類以上混合したシールド金属粉末３２とから構成されていて、電磁波シールド機能を持つシールド金属粉末３２が混合されているため、第二のシールド材として電磁波シールド機能を果たす。
【００６１】
続いて本発明の第二実施例である電磁波シールド筐体１０Ｂの製造方法を図５を用いて説明する。
【００６２】
まず、前記第一実施例で説明したように筐体本体製造工程にて図５（Ａ）で示す筐体本体１２を形成した後、第二シールド配設工程として図５（Ｂ）に示すように筐体本体の内部表面にシールド塗料２８を塗布する。
【００６３】
シールド塗料２８の塗布後は筐体本体１２の内部に内部機器２６を配設するが、内部機器２６の配設については第一実施例で説明したので省略する。
【００６４】
ここで、シールド塗料２８のみで電磁波シールド筐体１０Ｂの電磁波シールド機能を高めようとするとシールド塗料２８の厚塗りの必要があるが、シールド塗料の厚塗りは技術上困難な上、シールド塗料２８の剥がれ、めくれの問題点が出てくる。
【００６５】
よって本発明の第二実施例のように、アルミ板１４とシールド塗料２８の両方をシールド材として構成することで、アルミ板１４の優れた電磁波シールド機能とシールド塗料の薄さ、塗装容易性という両シールド材の長所を生かすことができる。
【００６６】
つまり、筐体本体１２のデザインの自由度を確保し、重量や生産コストを抑えつつ、アルミ板１４あるいはシールド塗料２８のいずれか１つをシールド材として構成するよりも優れた電磁波シールド機能を持つ電磁波シールド筐体１０Ｂを実現することができる。
【００６７】
次に本発明の第三実施例である電磁波シールド筐体１０Ｃの構成を電磁波シールド筐体１０Ｃの断面図である図６を用いて説明する。
【００６８】
電磁波シールド筐体１０Ｃは、大略すると筐体本体１２、アルミ板１４、接着剤１６、ＡＢＳ樹脂１８、ねじ２４、内部機器２６、プライマー２０、アルミ板１５等により構成されている。
【００６９】
尚、ここで筐体本体１２、アルミ板１４、接着剤１６、ＡＢＳ樹脂１８、ねじ２４、内部機器２６、プライマー２０については、前記第一の実施例と同様なので説明を省略する。
【００７０】
ここでアルミ板１５は、筐体本体１２の内部表面にプライマー２０を介して配設されており、性質、機能はアルミ板１４と同様であり、板状のアルミ材を例えばプレス成形加工したものである。
【００７１】
続いて本発明の第三実施例である電磁波シールド筐体１０Ｃの製造方法を図７を用いて説明する。
【００７２】
まず、前記第一実施例で説明したように筐体本体製造工程にて図７（Ａ）に示すように筐体本体１２を形成した後、第二シールド配設工程として図７（Ｂ）に示すように筐体本体１２の内部表面にプライマー２０を塗布し、その後図７（Ｃ）に示すように筐体本体１２の内部表面に応じて成形加工されたアルミ板１５を配設する。
【００７３】
アルミ板１５を配設した後は筐体本体１２の内部に内部機器２６を配設するが、内部機器２６の配設については第一実施例で説明したので省略する。
【００７４】
アルミ板１５は、アルミ板１４と性質、機能は同様であるが、電磁波シールドを行う必要のある場所にアルミ板１５を配置したり、あるいは必要に応じてアルミ板１５の厚みを調節して配置することによって、効果的な電磁波シールド筐体１０Ｃを実現することができる。
【００７５】
次に本発明の第四実施例である電磁波シールド筐体１０Ｄの構成を電磁波シールド筐体１０Ｄの断面図である図８を用いて説明する。
【００７６】
電磁波シールド筐体１０Ｄは、大略すると筐体本体１２、アルミ板１４、接着剤１６、ＡＢＳ樹脂１８、ねじ２４、内部機器２６、アクリルシート３４、銅めっき２２等によって構成されている。
【００７７】
尚、ここで筐体本体１２、アルミ板１４、接着剤１６、ＡＢＳ樹脂１８、銅めっき２２、ねじ２４、内部機器２６については前記第一の実施例と同様なので説明を省略する。
【００７８】
アクリルシート３４はアクリル樹脂系の絶縁性を持つ物質からなるシートであり、銅めっき２２の筐体本体１２の内部表面への接着性を向上させるためと銅めっき２２とアルミ板１４との接触による腐食を防止するために配設されている。 ここで、アクリルシート３４は均一の厚さに加工された非常に薄いものなので、筐体本体１２の内部容積を広く保ったまま、銅めっき２２の接着性向上と絶縁効果を発揮することができる。
【００７９】
尚、本実施例ではアクリルシート３４を用いているが、アクリルシート３４に代えて、ナイロン、ポリエステル、ポリイミド等からなるシートを使用しても良い。
【００８０】
続いて本発明の第四実施例である電磁波シールド筐体１０Ｄの製造方法を図９を用いて説明する。
【００８１】
まず、前記第一実施例で説明したように筐体本体製造工程にて図９（Ａ）に示す筐体本体１２を形成した後、第二シールド配設工程として図９（Ｂ）に示すように筐体本体１２の内部表面にアクリルシート３４を配設し、その後図９（Ｃ）に示すようにアクリルシート３４の表面に無電解めっきにより銅めっきを行う。 銅めっきを行った後は筐体本体１２の内部に内部機器２６を配設するが、内部機器２６の配設については第一実施例で説明したので省略する。
【００８２】
電磁波シールド材として、アルミ板１４と銅めっき２２両方を使用することの効果は、本発明の第一の実施例で既に説明した通りである。
【００８３】
ここで図１０に本第四実施例に対して行われたアドバンテスト法による実験結果を示す。図１０においてグラフの点線は、シールド材をアルミ板１４のみ持つ電磁波シールド筐体１０ｄ、グラフの実線は、本発明の第四実施例であるアルミ材１４を埋設した筐体本体１２の内部表面にアクリルシート３４を介して、無電解めっき法による銅めっき２２を施した電磁波シールド筐体１０Ｄをサンプルとしての実験結果を示す。
【００８４】
図１１はアドバンテスト法による実験の原理を示すものである。
【００８５】
図１１に示すように、アドバンテスト法とは、サンプルである電磁波シールド筐体を挟んで発信アンテナ３６と受信アンテナ３８を配置し、発信アンテナ３６と受信アンテナ３８の距離を様々に変えて、発信アンテナ３６が発する電磁波と、受信アンテナ３８がサンプルを通して受信する前記電磁波の強さの違いを分析器４０で測ることにより、電磁波シールド筐体の電磁波シールド機能を評価するものである。
【００８６】
図１０に示すように、特に高電磁波周波数帯において、電磁波シールド筐体１０Ｄの電磁波シールド機能が電磁波シールド筐体１０ｄに勝ることが分かる。
【００８７】
次に本発明の第五実施例である電磁波シールド筐体１０Ｅの構成を電磁波シールド筐体１０Ｅの断面図である図１２を用いて説明する。
【００８８】
電磁波シールド筐体１０Ｅは、大略すると筐体本体１２、アルミ板１４、接着剤１６、ＡＢＳ樹脂１８、ねじ２４、内部機器２６、シールド塗料２８、銅めっき２２等により構成されている。
【００８９】
尚、ここで筐体本体１２、アルミ板１４、接着剤１６、ＡＢＳ樹脂１８、ねじ２４、内部機器２６、銅めっき２２、シールド塗料２８については前記第一及び第二実施例と同様なので説明を省略する。
【００９０】
本発明では製造方法として図１３（Ａ）に示す筐体本体１２に対して、第二シールド配設工程として図１３（Ｂ）に示すように筐体本体１２の内部表面にシールド塗料２８を塗布した後、更に第三シールド配設工程として図１３（Ｃ）に示すようにシールド塗料２８の表面に本発明の第一実施例で説明した無電解めっきによる銅めっきを行う。
【００９１】
銅めっきを行った後は筐体本体１２の内部に内部機器２６を配設するが、内部機器２６の配設については第一実施例で説明したので省略する。
【００９２】
本発明は前記第二実施例のシールド塗料２８の表面に更に第三のシールド材として銅めっき２２を配設することにより、電磁波シールド筐体１０Ｅの電磁波シールド機能を向上させたことを特徴としている。
【００９３】
本実施例のように、シールド塗料２８の表面に銅めっき２２を配設することにより、シールド塗料２８の剥がれ、めくれを防止し、筐体本体１２の内部表面を滑らかなに仕上げることが可能になる。よって、筐体本体は、筐体本体の厚みを薄く保たせたままでシールド材を１つあるいは２つ具備する電磁波シールド筐体よりも優れた電磁波シールド機能性を発揮することができる。
【００９４】
次に本発明の第六実施例である電磁波シールド筐体１０Ｆの構成を電磁波シールド筐体１０Ｆの断面図である図１４を用いて説明する。
電磁波シールド筐体１０Ｆは、大略すると筐体本体１２、アルミ板１４、接着剤１６、ＡＢＳ樹脂１８、ねじ２４、内部機器２６、シールド塗料２８、アルミ板１７等により構成されている。
【００９５】
尚、ここで筐体本体１２、アルミ板１４、接着剤１６、ＡＢＳ樹脂１８、ねじ２４、内部機器２６については前記第一実施例と同様であり、シールド塗料２８、第二のアルミ板１７も前記第二及び第三実施例と同様のものであるためその説明を省略する。
【００９６】
本発明では製造方法として図１５（Ａ）に示す筐体本体１２に対して、第二シールド配設工程として図１５（Ｂ）に示すように筐体本体１２の内部表面にシールド塗料２８を塗布した後、更に第三シールド配設工程として図１５（Ｃ）に示すようにシールド塗料２８の表面に本発明の第三実施例で説明したシールド塗料２８の形状に応じて成形加工されたアルミ板１７を配設する。
【００９７】
銅めっきを行った後は筐体本体１２の内部に内部機器２６を配設するが、内部機器２６の配設については第一実施例で説明したので省略する。
【００９８】
ここでシールド塗料２８の表面にアルミ板１７を配設することにより、シールド塗料２８の剥がれ、めくれを防止し、筐体本体１２の内部表面を滑らかなに仕上げることが可能になる。
【００９９】
また、アルミ板１７は、アルミ板１４と性質、機能は同様であるが、電磁波シールドを行う必要のある場所にアルミ板１７を配置したり、あるいは必要に応じてアルミ板１７の厚みを調節して配置することによって効果的に電磁波シールド筐体１０Ｆの電磁波シールド機能を発揮させることができる。
【発明の効果】
【０１００】
上記の如く本発明によれば、次に述べる種々の効果を実現することができる。
【０１０１】
請求項１及び５記載の発明によれば、シールド材を２つ使用するので電磁波シールド筐体の電磁波シールド機能を向上させることができる。
【０１０２】
また、請求項２及び６項記載の発明によれば、絶縁体として薄いシートを使用しているので、筐体内部の容積を広く保ったまま、電磁波シールド筐体の電磁波シールド機能を向上させることができる。
【０１０３】
また、請求項３及び７記載の発明によれば、シールド材を３つ使用するので、シールド材を１つまたは２つ使用するよりも更に電磁波シールド筐体の電磁波シールド機能を高めることができる。
【０１０４】
また、請求項４及び８記載の発明によれば、シールド塗料の表面に膜形成するので、シールド塗料の剥がれ、めくれを防止し、内部表面が滑らかな電磁波シールド筐体を実現しつつ電磁波シールド筐体の電磁波シールド機能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の第一実施例である電磁波シールド筐体の構成を説明するための図である。
【図２】 本発明の筐体本体の製造方法を説明するための図である。
【図３】 本発明の第一実施例である電磁波シールド筐体の製造方法を説明するための図である。
【図４】 本発明の第二実施例である電磁波シールド筐体の構成を説明するための図である。
【図５】 本発明の第二実施例である電磁波シールド筐体の製造方法を説明するための図である。
【図６】 本発明の第三実施例である電磁波シールド筐体の構成を説明するための図である。
【図７】 本発明の第三実施例である電磁波シールド筐体の製造方法を説明するための図である。
【図８】 本発明の第四実施例である電磁波シールド筐体の構成を説明するための図である。
【図９】 本発明の第四実施例である電磁波シールド筐体の製造方法を説明するための図である。
【図１０】 本発明の第四実施例についてアドバンステスト法を行った実験結果を示すための図である。
【図１１】 アドバンステスト法を説明するための図である。
【図１２】 本発明の第五実施例である電磁波シールド筐体の構成を説明するための図である。
【図１３】 本発明の第五実施例である電磁波シールド筐体の製造方法を説明するための図である。
【図１４】 本発明の第六実施例である電磁波シールド筐体の構成を説明するための図である。
【図１５】 本発明の第六実施例である電磁波シールド筐体の製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１０Ａ〜１０Ｆ 電磁波シールド筐体
１２ 筐体本体
１４、１５、１７ アルミニウム板
１６ 接着剤
１８ ＡＢＳ樹脂
２０ プライマー
２２ 銅めっき
２４ ねじ
２６ 内部機器
２８ シールド塗料
３０ 塗料
３２ シールド金属粉末
３４ アクリルシート
３６ 発信アンテナ
３８ 受信アンテナ
４０ 分析器
Claims (8)
- 電磁波シールド機能を持つ板状材からなる第一のシールド材と、
内部に前記第一のシールド材を少なくとも一部埋設するよう成形加工された樹脂とからなる筐体本体を具備する電磁波シールド筐体において、
前記筐体本体は内部表面に電磁波シールド機能を持つシールド膜又はシールド塗料からなる第二のシールド材を配設し、電子部品又はプリント基板を固定するための導電性固定部材が、当該電子部品又はプリント基板から当該第二のシールド材を通して前記第一のシールド材までを貫くことを特徴とする電磁波シールド筐体。 - 請求項１項記載の電磁波シールド筐体において、
前記第二のシールド材の表面に電磁波シールド機能を持つ第三のシールド材を更に配設したことを特徴する電磁波シールド筐体。 - 請求項２記載の電磁波シールド筐体において、
前記第三のシールド材は、前記第二のシールド材の表面に膜形成したシールド膜であることを特徴とする電磁波シールド筐体。 - 請求項２記載の電磁波シールド筐体において、
前記第三のシールド材を塗料と電磁波シールド機能を持つシールド金属粉末とを混合したシールド塗料により構成し、前記シールド塗料が前記第二のシールド材の表面に塗布されていることを特徴とする電磁波シールド筐体。 - 電磁波シールド機能を持つ板状材からなる第一のシールド材を成形加工し、
その後前記第一のシールド材が少なくとも一部埋設するように樹脂を成形加工して筐体本体を製造する筐体本体製造工程の後、
前記筐体本体の内部表面に電磁波シールド機能を持つシールド膜又はシールド塗料からなる第二のシールド材を配設する第二シールド配設工程を実施し、その後電子部品又はプリント基板を固定するための導電性固定部材を、当該電子部品又はプリント基板から当該第二のシールド材を通して前記第一のシールド材までを貫き当該第一のシールド材に固定することを特徴とする電磁波シールド筐体の製造方法。 - 請求項５項記載の電磁波シールド筐体の製造方法において、
前記第二シールド配設工程の後に、前記第二のシールド材の表面に電磁波シールド機能を持つ第三のシールド材を更に配設する第三シールド配設工程を実施することを特徴とする電磁波シールド筐体の製造方法。 - 請求項６記載の電磁波シールド筐体の製造方法において、
前記第三のシールド材を電磁波シールド機能を持つシールド膜とすることを特徴とする電磁波シールド筐体の製造方法。 - 請求項６記載の電磁波シールド筐体の製造方法において、
前記第三のシールド材を塗料と電磁波シールド機能を持つシールド金属粉末とを混合したシールド塗料により構成し、前記シールド塗料を前記第二のシールド材の表面に塗布することを特徴とする電磁波シールド筐体の製造方法。
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