CN104031566B - 一体式框架及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种一体式框架，其通过固定件将金属外框与金属内框固定连接形成一体式结构，固接方式简单，结构牢固，且不需要使用激光焊接技术，缩减了产品的加工工序，生产效率高；同时由于在金属外框与金属内框固接处的接触面进行了易导电处理并增加了导电胶，使得外框与内框固接后，天线接地的整体性得到了有效的保证，且接地的可靠性得到了大大提升，有效地保证了移动终端信号质量的稳定性。此外，本发明还涉及一种上述一体式框架的制作方法。

Description

一体式框架及其制作方法

技术领域

本发明涉及移动终端制造技术领域，尤其是涉及一种一体式框架及其制作方法。

背景技术

现有的移动终端，例如手机，为了保证整机的强度以及外观的金属质感，通常采用不锈钢或铝合金材料制作成金属外框，同时采用镁铝合金或铝合金材料制作成金属内框，然后将金属外框及金属内框固定成一体，最后将天线模块固定在金属外框上，其余内部零部件固定在金属内框上；在将金属外框及金属内框固定成一体前，还需要对金属外框及金属内框进行表面处理。但是，天线模块的接地一致性要求非常高，即要求金属外框与金属内框之间导电一致性非常高，如果一致性不能得到保证会造成手机信号较差，而现有的制作方法是直接将金属外框和金属内框通过焊接或者铆接固定成一体，由于金属材料经过表面处理后阻抗变大，且表面变得粗糙造成接触不良，无法满足天线模块对于接地一致性的要求，最终造成手机信号差及不稳定的问题。

发明内容

基于此，有必要提供一种金属外框与金属内框固接方式较为简单、结构牢靠、不需要使用激光焊接技术且接地可靠性高的一体式框架及其制作方法。

一种一体式框架的制作方法，所述一体式框架包括金属内框和金属外框，所述制作方法包括：

对所述金属内框进行氧化处理；

对氧化处理后的所述金属内框进行易导电处理；

将所述金属外框与经过易导电处理的所述金属内框通过导电胶进行粘接；

将粘接后的所述金属外框与所述金属内框通过固定件固定成一体结构。

在其中一个实施例中，在所述将所述金属外框与经过易导电处理的所述金属内框通过导电胶进行粘接的步骤之前还包括：

对所述金属外框进行物理气相沉积处理；

对经过物理气相沉积处理后的所述金属外框进行易导电处理。

在其中一个实施例中，所述对经过物理气相沉积处理后的所述金属外框进行易导电处理的步骤具体包括：

对经过物理气相沉积处理后的所述金属外框上形成的第一表面层以及与固定件接触的第二表面层进行易导电处理；

对氧化处理后的所述金属内框进行易导电处理的步骤具体包括：

对氧化处理后的所述金属内框上形成的与所述第一表面层相配合的第三表面层以及与所述固定件接触的第四表面层进行易导电处理。

在其中一个实施例中，将所述金属外框与经过易导电处理的所述金属内框通过导电胶进行粘接的步骤具体包括：

将经过易导电处理后的所述金属外框上的第一表面层及所述金属内框上的第三表面层通过导电胶进行粘接。

在其中一个实施例中，所述物理气相沉积处理为真空离子镀膜处理或磁控溅射镀膜处理，所述第一表面层及第二表面层为钛合金化合物镀膜层。

在其中一个实施例中，所述将粘接后的所述金属外框与所述金属内框通过固定件固定成一体结构的步骤具体包括：

将粘接后的所述金属外框与所述金属内框通过铆钉铆接成一体结构。

在其中一个实施例中，所述金属内框还包括切空部，所述对氧化处理后的所述金属内框进行易导电处理的步骤还包括对所述切空部的一周边缘进行易导电处理；

在所述对所述切空部的一周边缘进行易导电处理后，还包括以下步骤：

将用于固定电器元件的金属板通过导电胶粘接在所述切空部的一周边缘处并覆盖所述切空部；

将粘接后的所述金属板与切空部的一周边缘通过固定件进行固定。

在其中一个实施例中，所述易导电处理为激光镭雕处理或打磨处理；所述金属内框的材质为镁铝合金或铝合金，所述金属外框的材质为不锈钢；所述导电胶包括亚克力胶膜及分散在所述亚克力胶膜中的银离子导电化合物。

一种一体式框架，所述一体式框架包括：

内框，包括用于承载电器元件的承载部以及围绕所述承载部外周设置的第一连接部；

外框，包括环形的边框部及设置在所述边框部内周的与所述第一连接部相配合的第二连接部；

所述第一连接部与第二连接部通过导电胶粘接后，再通过固定件进行相对固定。

在其中一个实施例中，所述金属外框上还固定有至少一个天线模块，所述天线模块位于所述金属外框的上端和/或下端，所述天线模块与所述金属外框之间导电连接。

上述一体式框架，通过固定件将金属外框与金属内框固定连接形成一体式结构，固接方式简单，结构牢固，且不需要使用激光焊接技术，缩减了产品的加工工序，生产效率高；同时由于在金属外框与金属内框固接处的接触面进行了易导电处理并增加了导电胶，使得金属外框与金属内框固接后，天线接地的整体性得到了有效的保证，且接地的可靠性得到了大大提升，有效地保证了移动终端信号质量的稳定性。

附图说明

图1为一实施方式的金属内框、金属外框组合状态的结构示意图；

图2为图1中金属内框的结构示意图；

图3为图1中金属外框的结构示意图；

图4为沿图1中A-A线的局部剖视图；

图5为沿图1中B-B线的局部剖视图；

图6及图7为图1中金属外框与金属内框配合互扣卡接的局部结构放大示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明的一体式框架及其制作方法和移动终端进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

如图1所示，图1为一实施方式的金属内框、金属外框组合状态的结构示意图。本实施方式的移动终端10包括金属内框100和金属外框200。金属内框100和金属外框200固定连接形成一体式框架。移动终端10可以为手机或pad等手持移动装置。

请参图2，图2为图1中金属内框100背面的结构示意图，金属内框100采用镁铝合金或铝合金制作成型后经氧化处理在表面形成一层阳极氧化层(图未示)。金属内框包括承载部110及第一连接部120。承载部110上设有多个安装位111，用于承载移动终端10的内部电器元件等。第一连接部120围绕承载部110的外围设置，用于与金属外框200固定连接。整个金属内框100是由整块的镁合金或铝合金经合适的模具通过数控机床(ComputerNumericalControl，CNC)加工成型的一体结构。镁铝合金或铝合金相比塑料或其它材料强度更大，传热效果好，从而使得最终制造出来的移动终端的整体强度较好并具有良好的散热性能。

请参图3，图3为图1中金属外框200的结构示意图，金属外框200采用不锈钢或铝合金制作成型后，经PVD(物理气相沉积：是指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由材料源转移到基材表面上的过程；物理气相沉积主要是使某些具有特殊性能，如强度高、耐磨、耐腐蚀的微粒喷涂在性能较低的母体上，使得母体具有更好的性能)在金属外框200的表面镀上一层金属真空镀膜层(图未示)，如通过真空离子镀膜处理或磁控溅射镀膜处理等PVD处理方式在金属外框200的表面镀上一层钛合金化合物镀膜层、碳化钛镀膜层或氰化钛镀膜层等，以满足移动终端外观的表面处理要求。整个金属外框200是由整块的不锈钢或铝合金经合适的模具通过数控机床(CNC)加工成型的一体结构。优选的，金属外框200可以采用与金属内框100不同的材料制作。在本实施方式中金属外框200包括边框部210和第二连接部220。

请参图3，边框部210为空心的实体结构。在本实施方式中，边框部210包括两相对的短边部、两相对的长边部及连接短边部与长边部的四个弧形连接部(图中未标示)。长边部长度大于短边部的长度。可理解，在其他实施方式中，边框部210的形状不限于此，如还可以为空心的四棱柱等。进一步，在本实施方式中，边框部210上开设有用于信号发射的缺口(图未示)。

请参图2、图3和图4，第二连接部220围绕边框部210的内侧设置，用于与第一连接部120固定连接。在本实施方式中，第一连接部120及第二连接部220上分别设有匹配的可供固定件300穿过的通孔121和221。通孔121和221分别围绕第一连接部120和第二连接部220分布。

请结合图4和图5，第一连接部120与第二连接部220之间设有第一导电胶层400，且第一连接部120上与该第一导电胶层400接触的第一表面经易导电处理去除氧化层，也即组成第一连接部120的金属单质或金属合金直接与第一导电胶层400接触。第二连接部220上与该第一导电胶层400接触的第三表面经易导电处理去除金属真空镀膜层。第一连接部120与第二连接部220通过固定件300固定连接形成一体式结构。

进一步，如图4所示，在本实施方式中，在开设有通孔121和221的位置，第一连接部120在与第一表面相对的且可与固定件300接触的第二表面也经易导电处理去除氧化层，相应地，第二连接部220在与第三表面相对的且可与固定件300接触的第四表面经易导电处理去除金属真空镀膜层，从而第一连接部120及第二连接部220均直接与固定件300形成电接触。如图5所示，在第一连接部120及第二连接部220没有开设通孔121和221的位置，第一连接部120上的第一表面直接通过第一导电胶400与第二连接部220上的第三表面粘接。

可理解，在其他实施方式中，金属外框200也可以不经过PVD处理，直接选用外观较好的金属材料制作。当金属外框200没有经过PVD处理时，可以不需要对金属外框200进行易导电处理。

如图1所示，当承载部110上开设有用于容置固定电器元件的金属板500的切空部113时，承载部110与金属板500采用与上述第一连接部120与第二连接部220同样的固定方式固定连接。具体可以是：承载部110设有围绕该切空部113设置的电器固定部115，金属板500与电器固定部115之间设置第二导电胶层(图未示)，且金属板500上与第二导电胶层接触的位置经易导电处理去除氧化层。金属板500与电器固定部115之间设有配合的可供固定件300穿过的通孔510，金属板500与电器固定部115通过固定件300固定连接形成一体式结构。进一步，在金属板500及电器固定部115上开设有通孔510的位置，金属板500在与去除氧化层相对的一侧表面上同样经易导电处理去除氧化层，从而金属板的两侧及电器固定部115的两侧均与用于固定连接金属板500及电器固定部115的固定件300接触。可理解，在其他实施方式中，承载部110可以根据具体情况不开设切空部113。

金属内框100与金属外框200通过第一连接部120与第二连接部220的固定件固定连接方式形成该一体式框架的第一固定结构，此外，在本实施方式中，该一体式框架在金属内框100与金属外框200之间还设有第二固定结构。

请结合图2、图3、图6和图7，第二固定结构包括设在第二连接部220上的第一凸台227和第二凸台229。第一凸台227和第二凸台229在边框部210的轴向上错开设置。相应地，第一连接部120两侧分别设有与第一凸台227和第二凸台229适配的第一凹槽127和第二凹槽129。第一凸台227及第二凸台229可以为设在第二连接部220上的块状突起，其形状和尺寸分别与第一凹槽127及第二凹槽129的形状和尺寸适配，从而金属内框100与金属外框200可以通过两凹槽127、129分别与两凸台227、229配合在两侧实现互扣连接，进一步增强金属内框100与金属外框200之间的固接稳定性。在本实施方式中，第一凸台227及第二凸台229设在短边部的内侧。两凸台与两凹槽互扣形成的第二固定结构主要应用在一体式框架的空间紧凑的位置，可以有效节省空间并增强金属内框100与金属外框200之间的固接可靠性。可理解，在其他实施方式中，第二固定结构也可以设在长边部上；此外，第一凸台227及第二凸台229也可以设在第一连接部120上，相应地，第一凹槽127及第二凹槽129开设在第二连接部220上即可。

进一步，如图6所示，在本实施方式中，第一凸台227用于与第一凹槽127的槽底抵接的表面经易导电处理去除金属真空镀膜层，且第一凹槽127的槽底经易导电处理去除氧化层。同理，如图7所示，第二凸台229用于与第二凹槽129的槽底抵接的表面也经易导电处理去除金属真空镀膜层，第二凹槽129的槽底经易导电处理去除氧化层，第二凸台229与第二凹槽129的槽底通过第四导电胶层700粘接。

此外，在本实施方式中，该移动终端10的一体式框架还包括至少一天线模块(图未示)。天线模块设在金属外框200上，如设在边框部210的上端和/或下端，具体是可以设在至少一短边部和/或至少一长边部上。含有该天线模块的一体式框架作为移动终端的天线框架机构，其中，天线模块与金属外框200之间导电连接，从而天线模块与金属内框之间也形成导电连接，天线模块接地的整体性能够得到有效的保证。

在本实施方式中，上述易导电处理均为激光镭雕处理；且第二固定结构主要在移动装置10内部空间紧凑的位置为增强金属内框100与金属外框200之间的固接稳定性。可理解，在其他实施方式的移动终端一体式框结构的结构设计中，也可以没有上述第二固定结构；易导电处理还可以是打磨工艺处理。

本实施方式的固定件300为铆钉，具体是表面镀镍的铜钉，导电性能较好。可理解，在其他实施方式中，固定件300还可以为螺钉等固定结构，相应的，金属内框100及金属外框200上的通孔内壁设有与螺钉固定结构匹配的内螺纹即可。

上述各导电胶层的材质包括亚克力胶膜及分散在所述亚克力胶膜中的银离子导电化合物。

上述移动终端10的一体式框架，通过固定件300将金属外框200与金属内框100固定连接形成一体式结构，固接方式简单，结构牢固，且不需要使用激光焊接技术，缩减了产品的加工工序，生产效率高；同时由于将金属外框200与金属内框100固接处的接触面进行了易导电处理并增加了导电胶，使得金属外框200与金属内框100固接后，天线接地的整体性得到了有效的保证，且接地的可靠性得到了大大提升，有效地保证了移动终端信号质量的稳定性。

此外，本实施方式还提供了一种上述一体式框架的制作方法，该制作方法包括如下步骤：

步骤一：对金属内框进行氧化处理。

金属内框在制作成型之后，需要对金属内框进行氧化处理在金属内框表面形成一层氧化层。

步骤二：对氧化处理后的金属内框进行易导电处理。

在本实施方式中，步骤二具体是对氧化处理后的金属内框上形成的用于与金属外框接触的第三表面进行易导电处理

易导电处理可以为激光镭雕处理或打磨处理，第三表面经过易导电处理之后其表面的氧化层被去除，内部金属单质或合金材质裸露。

在其他实施方式中，该制作方法进一步还包括在金属外框的表面经PVD处理形成金属化合物真空镀膜层的步骤，以满足移动终端外观的表面处理要求。相应地，为降低金属外框与金属内框的接触电阻，提高金属内框的接地可靠性，该制作方法还包括对金属外框上用于与金属内框接触的第一表面进行易导电处理的步骤，以使金属内框的金属或合金材质直接与金属外框的金属或合金材质形成电接触，以降低接触电阻，提高接地可靠性。

步骤三：将金属外框与经过易导电处理的金属内框通过导电胶进行粘接。

在本实施方式中，金属外框的第一表面及金属内框的第三表面均经过易导电处理，当用导电胶粘接该第一表面与第三表面时，金属外框与金属内框均与导电胶形成直接电接触。

步骤四：将粘接后的金属外框与金属内框通过固定件固定成一体结构。

在本实施方式中，在步骤一的对金属内框进行氧化处理之后并在步骤四的进行固定件固定之前，该制作方法还包括在金属内框上与第三表面相对的且与固定件接触的第四表面进行易导电处理的步骤，以增大金属内框与固定件电接触的面积，进一步降低接触电阻。

进一步，在其他实施方式中，若金属外框进行PVD处理，在对金属外框进行物理气相沉积之后并在进行固定件固定之前，该制作方法还包括在金属外框上与第一表面相对的且与固定件接触的第二表面进行易导电处理的步骤。

由于金属外框上的第二表面以及金属内框上的第四表面均进行易导电处理，并且第二表面及第四表面分别与固定件导电连接，从而金属外框与金属内框的之间的导电性能大大提升，接触电阻显著降低。

在本实施方式中，金属内框的材质为镁铝合金或铝合金；金属外框的材质为不锈钢或铝合金。导电胶包括亚克力胶膜及分散在亚克力胶膜中的银离子导电化合物。本实施方式所用的固定件为铆钉，如表面镀镍的铜钉等，导电性能较好。

此外，在其他实施方式中，若一体式框架还包括用于固定电器元件的金属板，金属内框上开设有用于容置金属板的切空部，该制作方法还包括对金属板与切空部的一周边缘配合连接的表面进行易导电处理的步骤，也即采用与上述金属外框和金属内框固定连接方式相同的方式将切空部的一周边缘与金属板先采用导电胶粘接，再进行固定件固定连接形成一体结构，以保证整个移动终端的接地稳定性，进而提高产品的可靠性。

对于含有上述第二固定结构的一体式框架，且金属外框还有金属真空镀膜层时，其制作过程进一步包括对第一凸台用于与第一凹槽的槽底抵接的表面经易导电处理去除金属真空镀膜层，且对第一凹槽的槽底经易导电处理去除氧化层的步骤；以及对第二凸台用于与第二凹槽的槽底抵接的表面也经易导电处理去除金属真空镀膜层，对第二凹槽的槽底经易导电处理去除氧化层的步骤，从而将第二凸台与第二凹槽的槽底通过第四导电胶层直接粘接。

进一步，在本实施方式中，在将金属外框与金属内框通过上述方式固定成一体结构后，该制作方法还包括在金属外框上固定天线模块的步骤。该天线模块需与金属外框导电连接，从而天线模块通过金属外框与金属内框之间形成导电连接，以保证形成天线模块所需的接地环境。天线模块可以固定在金属外框的上端和/或下端。

上述制作方法工序简单，成本低，可广泛推广应用。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种一体式框架的制作方法，所述一体式框架包括金属内框和金属外框，其特征在于，所述制作方法包括：

对所述金属内框进行氧化处理；

对氧化处理后的所述金属内框进行易导电处理；

将所述金属外框与经过易导电处理的所述金属内框通过导电胶进行粘接；

将粘接后的所述金属外框与所述金属内框通过固定件固定成一体结构。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述将所述金属外框与经过易导电处理的所述金属内框通过导电胶进行粘接的步骤之前还包括：

对所述金属外框进行物理气相沉积处理；

对经过物理气相沉积处理后的所述金属外框进行易导电处理。

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述对经过物理气相沉积处理后的所述金属外框进行易导电处理的步骤具体包括：

对经过物理气相沉积处理后的所述金属外框上形成的第一表面层以及与固定件接触的第二表面层进行易导电处理；

对氧化处理后的所述金属内框进行易导电处理的步骤具体包括：

对氧化处理后的所述金属内框上形成的与所述第一表面层相配合的第三表面层以及与所述固定件接触的第四表面层进行易导电处理。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，将所述金属外框与经过易导电处理的所述金属内框通过导电胶进行粘接的步骤具体包括：

将经过易导电处理后的所述金属外框上的第一表面层及所述金属内框上的第三表面层通过导电胶进行粘接。

5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，所述物理气相沉积处理为真空离子镀膜处理或磁控溅射镀膜处理，所述第一表面层及第二表面层为钛合金化合物镀膜层。

6.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将粘接后的所述金属外框与所述金属内框通过固定件固定成一体结构的步骤具体包括：

将粘接后的所述金属外框与所述金属内框通过铆钉铆接成一体结构。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属内框还包括切空部，所述对氧化处理后的所述金属内框进行易导电处理的步骤还包括对所述切空部的一周边缘进行易导电处理；

在所述对所述切空部的一周边缘进行易导电处理后，还包括以下步骤：

将用于固定电器元件的金属板通过导电胶粘接在所述切空部的一周边缘处并覆盖所述切空部；

将粘接后的所述金属板与切空部的一周边缘通过固定件进行固定。

8.如权利要求1-7中任一项所述的方法，其特征在于，所述易导电处理为激光镭雕处理或打磨处理；所述金属内框的材质为镁铝合金或铝合金，所述金属外框的材质为不锈钢；所述导电胶包括亚克力胶膜及分散在所述亚克力胶膜中的银离子导电化合物。

9.一种一体式框架，其特征在于，所述一体式框架包括：

金属内框，包括用于承载电器元件的承载部以及围绕所述承载部外周设置的第一连接部，所述金属内框经氧化处理后再进行易导电处理；

金属外框，包括环形的边框部及设置在所述边框部内周的与所述第一连接部相配合的第二连接部；

所述第一连接部与第二连接部通过导电胶粘接后，再通过固定件进行相对固定。

10.如权利要求9所述的一体式框架，其特征在于，所述金属外框上还固定有至少一个天线模块，所述天线模块位于所述金属外框的上端和/或下端，所述天线模块与所述金属外框之间导电连接。