CN107414333A - 边条四段式焊接工艺 - Google Patents

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Abstract

一种边条四段式焊接工艺，用于制作手机中框的外框架，包括以下步骤：S100、提供所需尺寸的用于制作外框架的金属中板；S200、从板料上裁取所需尺寸的用于制作外框架的四个边条；S300、通过折弯夹具将其中二个边条折弯成U型；S400、将金属中板和所有边条放入焊接夹具内固定并组装成外框架；S500、通过焊接机械手将金属中板分别与各边条焊接。本发明通过直接从板料上裁取所需尺寸的四个边条，根据外框架的形状将其中一些边条折弯，再将所有边条和根据外框架的形状提供的金属中板放置于焊接夹具组成后通过焊接得到外框架，这使得制作外框架的材料利用率能达到90％以上，大大减少了废料，并使得用于去除外框架的废料的时间也大大减少，提高了手机中框的制作效率。

Description

边条四段式焊接工艺
技术领域
本发明涉及手机部件加工技术领域，尤其涉及一种用于制作手机中框的外框架的边条四段式焊接工艺。
背景技术
手机中框作为手机内部安装框架，位于收集IP显示屏的下方，用于固定手机的PCB板和电池。手机中框包括外框架及位于外框架内的塑胶架，传统的手机中框的外框架首先需要通过油压床、冲床的多次冲压和锻压，再经过多次的回火加工才能得出粗糙的外框架，接着通过数控机床对外框架的外形进行精加工，接着对外框架进行模内注塑形成塑胶中板，塑胶中板结合外框架形成手机中框。然而传统的手机中框的加工方式因为是通过一型材通过多种工序加工而成，为了保证最后的手机中框的成品尺寸，所以型材加工中需要去除的废料比较多，一般占整个型材的60％，为了去除这些废料，需要花费大量的加工时间，导致手机中框的加工时间变长，另外，传统的手机中框的加工工序也比较多，这也导致了手机中框的加工时间的变长。
发明内容
基于此，针对现有的手机中框的外框架的制作工艺产生的废料多、加工时间长的问题，本发明提供一种制作手机中框的外框架时废料产生少，且加工时间短的边条四段式焊接工艺。
为了实现本发明的目的，本发明采用以下技术方案：
一种边条四段式焊接工艺，用于制作手机中框的外框架，包括以下步骤：
S100、提供所需尺寸的用于制作所述外框架的金属中板；
S200、从板料上裁取所需尺寸用于制作所述外框架的四个边条；
S300、通过折弯夹具将其中二个所述边条折弯成U型；
S400、将所述金属中板和所有边条放入焊接夹具内固定并组装成外框架，其中二个U型的边条位于所述金属中板的相对两端，另外二个保持笔直状的边条位于所述金属中框的相对两侧；
S500、通过焊接机械手将所述金属中板分别与各边条焊接。
与传统的手机中框的外框架的制作工艺相比，本发明通过直接从板料上裁取所需尺寸的四各边条，根据外框架的形状将其中一些边条折弯，再将所有边条和根据外框架的形状提供的金属中板放置于焊接夹具组成后通过焊接得到外框架，这使得制作外框架的材料利用率能达到90％以上，大大减少了废料，并使得用于去除外框架的废料的时间也大大减少，提高了手机中框的制作效率，另外，本发明的手机中框的外框架的制作不需经过锻压、冲压、回火等多道工序重复加工，也提高了手机中框的制作效率。
在其中一实施例中，各所述边条包括位于外框架外侧的不锈钢层和位于外框架内侧的铝层。
在其中一实施例中，所述不锈钢层包括如下重量份的组分：C 0-0.08份、Si 0-0.03份、P 0-0.045份、Cr 18-20份、Ni 8.0-10.5份、Mn 0-2.0份、Fe 67.4-74份。
在其中一实施例中，所述铝层包括如下重量份的组分：Si 0-0.25份、Cu 0-0.1份、Mn 0-0.1份、Mg 2.2-2.8份、Zn 0-0.1份、Cr 0.15-0.35份、Fe 0-0.4份、Al 96.1-97.65份。
在其中一实施例中，所述不锈钢层的外表面通过PVD处理形成金属保护膜
在其中一实施例中，所述不锈钢层和铝层的体积比为1:19～1:1.5。
在其中一实施例中，所述不锈钢层和铝层的体积比为1:2、1:3、1:4、1:5、1:6、1:7、1:8、1:9、1:10、1:11、1:12、1:13、1:14、1:15、1:16、1:17或1:18。
在其中一实施例中，所述步骤S300之后，还包括步骤：S310、切割各所述边条的端部，以使所述边条在焊接于金属中板上后，所述边条之间具有隔断槽，并精铣所述边条的端面。
在其中一实施例中，所述步骤S500之后，还包括步骤：S600、T处理所述外框架的表面。
在其中一实施例中，所述金属中板采用铝材料制成。
在其中一实施例中，连接所述金属中板和边条的焊接金属位于所述外框架内。
附图说明
图1为手机中框的外框架的结构示意图；
图2为本发明一较佳实施例所述用于制作图1所述外框架的边条四段式焊接工艺的流程图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
本发明提供一种用于制作手机中框的外框架的边条四段式焊接工艺，如图1所示，该外框架10包括金属中板11及四个边条12，其中二个边条12呈U型，并分别位于金属中板11的相对两端，另外二个边条12呈笔直状，分别位于金属中板11的相对两侧。
图2是本发明一较佳实施例的一种用于制作手机中框的外框架的四段式焊接工艺的流程图，具体包括以下步骤：
步骤S100、提供所需尺寸的用于制作外框架10的金属中板11。
在本实施例中，金属中板11采用易焊接的铝材料制成，而且铝的质量轻，能减轻整个外框架10的重量。
步骤S200、从板料上裁取所需尺寸的用于制作外框架10的四个边条12。
按照外框架10的尺寸从板料上通过镭射机裁取所需尺寸的四个边条12。其中，边条12包括位于外框架10外侧的不锈钢层和位于外框架10内侧的铝层，不锈钢层可以防止边条12的外侧面生锈，铝层可以达到以下三方面的好处：1、减轻边条12的质量；2、便于边条12与金属中板11的焊接；3、铝的价格比不锈钢的价格低，可以降低边条12的制作成本。
进一步的，边条12的不锈钢层包括如下重量份的组分：C 0-0.08份、Si 0-0.03份、P 0-0.045份、Cr 18-20份、Ni 8.0-10.5份、Mn 0-2.0份、Fe 67.4-74份；边条12的铝层包括如下重量份的组分：Si 0-0.25份、Cu0-0.1份、Mn 0-0.1份、Mg 2.2-2.8份、Zn 0-0.1份、Cr0.15-0.35份、Fe 0-0.4份、Al 96.1-97.65份。在从板料裁取边条12之前，对不锈钢层的外表面进行PVD处理形成金属保护膜，用以保护不锈钢层的金属光泽。经实验可知：将上述的不锈钢层放在盐雾环境中长于48小时，不锈钢层的外表面无不良现象发生，将上述的不锈钢层放在酸碱环境中长于48小时，不锈钢层的外表面无不良现象发生，将上述的不锈钢层放在高温高湿环境中长于168小时，不锈钢层的内置面无腐蚀、开裂、脱焊和变形等异常现象发生；将上述的铝层放在盐雾环境中长达8小时，铝层的内置面无腐蚀、开裂、脱焊变形等异常现象发生。由此可知，由上述不锈钢层和铝层制成的边条12具有比较高的抗腐蚀性和抗高温高湿性。
为了保证边条12具有较好的柔性和韧性，便于边条12的弯曲，优选的，不锈钢层和铝层的体积比为1:19～1:1.5。进一步地，不锈钢层和铝层的体积比为1:2、1:3、1:4、1:5、1:6、1:7、1:8、1:9、1:10、1:11、1:12、1:13、1:14、1:15、1:16、1:17或1:18，在本实施例中，不锈钢层和铝层的体积比为1:3。
步骤S300、通过折弯夹具将其中二个边条12折弯成U型。
根据外框架10的形状将需折弯的二个边条12固定于折弯夹具内，然后通过折弯夹具将二边条12分别进行折弯呈U型，而另外二个不需折弯的边条12保持笔直状。在该步骤中，为了节省人力和提高加工效率，折弯夹具优选采用CNC折弯夹具，即可自动对边条12进行折弯的折弯夹具。
步骤S310、切割边条12的端部，以使边条12布置于金属中板11的周边时，边条12之间具有隔断槽13，并精铣边条12的端面。
隔断槽13可以使安装在手机中框内的天线的信号穿过发送至外界，避免了外框架10阻挡信号的发送。
步骤S400、将所述金属中板11和所有边条12放入焊接夹具内固定并组装成外框架10，其中二个U型的边条12位于所述金属中板11的相对两端，另外二个保持笔直状的边条12位于所述金属中框的相对两侧。
步骤S500、通过焊接机械手将金属中板11分别与各边条12焊接。
为了保证手机中框的美观性，焊接时，连接边条12和金属中板11的焊接金属位于外框架10的内侧。
步骤S600、T处理外框架10的表面。
对焊接后的外框架10的表面进行T处理，将外框架10的表面以酸液侵蚀纳米孔洞，形成珊瑚礁状的多孔结构，以加强外框架10与纳米注塑成型的塑胶中板的结合力。
与传统的手机中框的外框架的制作工艺相比，本发明通过直接从板料上裁取所需尺寸的四各边条，根据外框架的形状将其中一些边条折弯，再将所有边条和根据外框架的形状提供的金属中板放置于焊接夹具组成后通过焊接得到外框架，这使得制作外框架的材料利用率能达到90％以上，大大减少了废料，并使得用于去除外框架的废料的时间也大大减少，提高了手机中框的制作效率，另外，本发明的手机中框的外框架的制作不需经过锻压、冲压、回火等多道工序重复加工，也提高了手机中框的制作效率。
在其中一实施例中，金属中板11的外侧面设有保护层，保护层为通过阳极氧化使金属中板11的外表面上形成的金属保护膜。该金属保护膜为铝阳极氧化的结果。其中金属保护膜不仅具有良好的力学性能。很高的耐蚀性，同时还具有较强的吸附性，可对其进行着色处理获得诱人的装饰外观。
在其中一实施例中，为了保证焊接时高温导致金属中板11和边条12变形，焊接夹具为带有冷却结构的夹具，该冷却结构为冷却水冷却结构或冷却空气冷却结构。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种边条四段式焊接工艺，用于制作手机中框的外框架，其特征在于，包括以下步骤：
S100、提供所需尺寸的用于制作所述外框架的金属中板；
S200、从板料上裁取所需尺寸用于制作所述外框架的四个边条；
S300、通过折弯夹具将其中二个所述边条折弯成U型；
S400、将所述金属中板和所有边条放入焊接夹具内固定并组装成外框架，其中二个U型的边条位于所述金属中板的相对两端，另外二个保持笔直状的边条位于所述金属中框的相对两侧；
S500、通过焊接机械手将所述金属中板分别与各边条焊接。
2.根据权利要求1所述的边条四段式焊接工艺，其特征在于，各所述边条包括位于外框架外侧的不锈钢层和位于外框架内侧的铝层。
3.根据权利要求2所述的边条四段式焊接工艺，其特征在于，所述不锈钢层包括如下重量份的组分：C 0-0.08份、Si 0-0.03份、P 0-0.045份、Cr 18-20份、Ni 8.0-10.5份、Mn 0-2.0份、Fe 67.4-74份。
4.根据权利要求2所述的边条四段式焊接工艺，其特征在于，所述铝层包括如下重量份的组分：Si 0-0.25份、Cu 0-0.1份、Mn 0-0.1份、Mg 2.2-2.8份、Zn 0-0.1份、Cr 0.15-0.35份、Fe 0-0.4份、Al 96.1-97.65份。
5.根据权利要求2所述的边条四段式焊接工艺，其特征在于，所述不锈钢层的外表面通过PVD处理形成金属保护膜。
6.根据权利要求2所述的边条四段式焊接工艺，其特征在于，所述不锈钢层和铝层的体积比为1:19～1:1.5。
7.根据权利要求1所述的边条四段式焊接工艺，其特征在于，所述步骤S300之后，还包括步骤：S310、切割各所述边条的端部，以使所述边条在焊接于中板上后，所述边条之间具有隔断槽，并精铣所述边条的端面。
8.根据权利要求1所述的边条四段式焊接工艺，其特征在于，所述步骤S500之后，还包括步骤：S600、T处理所述外框架的表面。
9.根据权利要求1所述的边条四段式焊接工艺，其特征在于，所述金属中板采用铝材料制成。
10.根据权利要求1所述的边条四段式焊接工艺，其特征在于，连接所述金属中板和边条的焊接金属位于所述外框架内。
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