CN106375522A - 一种复合金属手机壳体及其生产工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种复合金属手机壳体及其生产工艺；包括边框和组装体，组装体与边框之间设置有填充块，组装体与填充块均设置于边框内，组装体包括中板和金属方块，中板左右两侧均设置有若干个安装槽，若干个安装槽内均对应地设置有金属方块，中板设置有卡槽，填充块设置有与卡槽相配合的卡块，卡块与卡槽相互卡接，使填充块与中板相互固定；本发明的有益效果体现为：将铣削工艺和模具成型、压铸成型及冲压成型等多种加工方法相结合替代传统的数控机床加工，极大地缩减铣削工艺的比例，充分利用模具成型、压铸成型及冲压成型等工艺特性，使整个加工过程的成型工艺效率高、不良品率低、且其可制备结构复杂的壳体、成本低，适合大规格工业推广应用。
Description
技术领域
本发明涉及手机壳技术领域，特指一种液态金属或不锈钢材质且结合多种加工方法成型的复合金属手机壳体及其生产工艺。
背景技术
随着社会的不断发展，科技的不断进步，人们生活品质的不断上升，产品的不断推陈出新，在中高端的手机及移动电源等电子产品外壳为了符合目前社会的高频使用需求，对坚固耐用、耐磨等要求也日益增强，为了适应产品需求，一般壳体材料都会采用液态金属材质，目前市面上主要采用数控机床铣削加工成型工艺，其加工效率低，生产周期非常长，且造价高，产品中存在部分死角，清根困难，在批量生产时需要投入巨大的生产设备资金，生产成本极高。
发明内容
为了解决上述问题，本发明旨在提供一种手机壳，特指一种液态金属或不锈钢材质且结合多种加工方法成型的复合金属手机壳体及其生产工艺。
实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种复合金属手机壳体，包括边框和组装体，所述组装体与所述边框之间设置有填充块，所述组装体与所述填充块均设置于所述边框内，所述组装体包括中板和金属方块，所述中板左右两侧均设置有若干个安装槽，若干个所述安装槽内均对应地设置有金属方块，所述中板设置有卡槽，所述填充块设置有与所述卡槽相配合的卡块，所述卡块与所述卡槽相互卡接，使所述填充块与所述中板相互固定。
其中，所述边框由相互围成矩形的侧边框、顶边框及底边框所组成，所述侧边框设置于所述组装体和所述填充块的两侧，所述顶边框与所述底边框分别位于所述组装体的两端，并与所述填充块相互卡接，所述侧边框与所述中板两侧设置的所述金属方块相互焊接，使所述中板固定于所述侧边框上。
其中，所述边框为液态金属基材或不锈钢基材成型的框体，所述中板为铝合金基材成型的板体，所述金属方块为液态金属基材或不锈钢基材成型的金属块，所述金属方块嵌入所述中板两侧的安装槽内，并通过模内压铸固定于所述中板上，所述边框与所述金属方块相互焊接，使所述中板固定于所述边框内。
其中，所述中板上下两端均设置有若干个卡槽，所述填充块设置有若干个与所述卡槽相配合的卡块，所述卡块通过卡入所述卡槽内，使所述填充块可拆卸地安装于所述中板的两端。
其中，所述填充块分为设置于所述中板顶部的第一填充块和设置于所述中板底部的第二填充块，所述第一填充块其中一端与所述顶边框相互卡接，另一端与所述中板相互卡接，所述第二填充块其中一端与所述底边框相互卡接，另一端与所述中板相互卡接。
一种复合金属的手机壳体的生产工艺，包括以下步骤：
（1）将金属基材进行成型生产出待加工的边框，再将待加工的边框通过铣削加工成所需的边框形状；
（2）将铝合金基材通过压铸成型、冲压成型或铣削的方式加工出中板所需的形状，并同时将金属方块通过模内压铸方式固定在中板的两侧，形成中板组装体；
（3）将中板组装体置入边框内，并将金属方块与边框进行焊接，使组装体固定在边框中；
（4）将步骤（3）中焊接好的的边框与组装体一并置入模具内进行填充注塑，使边框与组装体间形成填充块；
（5）将步骤（4）中注塑后的边框与组装体进行切削或铣削，使之具备所需形状和尺寸；
（6）将步骤（5）中铣削后的产品进行PVD加工出所需的颜色，完成单个壳体的制备。
其中，步骤（1）中的金属基材为不锈钢基材，所述不锈钢基材是通过激光切割成型、精铸成型、粉末冶金成型或脱蜡铸造成型形成待加工的边框。
其中，步骤（1）中的金属基材为液态金属基材，所述液态金属基材是通过模具成型形成待加工的边框。
其中，步骤（2）中铝合金基材压铸成型工序中，压铸压力为15-100MPa，填充速度为10-50m/s，其浇铸温度为600-850℃。
本发明的有益效果体现为：本发明旨在提供一种复合金属手机壳体及其生产工艺，将铣削工艺和模具成型、压铸成型及冲压成型等多种加工方法相结合替代传统的数控机床加工，极大地缩减铣削工艺的比例，充分利用模具成型、压铸成型及冲压成型等工艺特性，使整个加工过程的成型工艺效率高、不良品率低、且其可制备结构复杂的壳体、成本低，适合大规格工业推广应用。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图。
图2为本发明组装体的结构示意图。
图3为本发明组装体与填充块的爆炸图。
图4为本发明边框的结构示意图。
附图标注说明：
1-边框；2-组装体；3-填充块；4-中板；5-金属方块；6-安装槽；7-卡槽；8-卡块；9-侧边框；10-顶边框；11-底边框；12-第一填充块；13-第二填充块。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明的具体实施方式：
如图1-4所示，一种复合金属手机壳体，包括边框1和组装体2，所述组装体2与所述边框1之间设置有填充块3，所述组装体2与所述填充块3均设置于所述边框1内，所述组装体2包括中板4和金属方块5，所述中板4左右两侧均设置有若干个安装槽6，若干个所述安装槽6内均对应地设置有金属方块5，所述中板4设置有卡槽7，所述填充块3设置有与所述卡槽7相配合的卡块8，所述卡块8与所述卡槽7相互卡接，使所述填充块3与所述中板4相互固定。
其中，所述边框1由相互围成矩形的侧边框9、顶边框10及底边框11所组成，所述侧边框9设置于所述组装体2和所述填充块3的两侧，所述顶边框10与所述底边框11分别位于所述组装体2的两端，并与所述填充块3相互卡接，所述侧边框9与所述中板4两侧设置的所述金属方块5相互焊接，使所述中板4固定于所述侧边框9上。
其中，所述边框1为液态金属基材或不锈钢基材成型的框体，所述中板4为铝合金基材成型的板体，所述金属方块5为液态金属基材或不锈钢基材成型的金属块，所述金属方块5嵌入所述中板4两侧的安装槽6内，并通过模内压铸固定于所述中板4上，所述边框1与所述金属方块5相互焊接，使所述中板4固定于所述边框1内。
其中，所述中板4上下两端均设置有若干个卡槽7，所述填充块3设置有若干个与所述卡槽7相配合的卡块8，所述卡块8通过卡入所述卡槽7内，使所述填充块3可拆卸地安装于所述中板4的两端。
其中，所述填充块3分为设置于所述中板4顶部的第一填充块12和设置于所述中板4底部的第二填充块13，所述第一填充块12其中一端与所述顶边框10相互卡接，另一端与所述中板4相互卡接，所述第二填充块13其中一端与所述底边框11相互卡接，另一端与所述中板4相互卡接。
一种复合金属手机壳体的生产工艺，包括以下步骤：
（1）将金属基材进行成型生产出预成型的边框1，再将预成型后的边框1通过铣削加工成所需的边框1形状；
（2）将铝合金基材通过压铸成型、冲压成型或铣削的方式加工出中板4所需的形状，并同时将金属方块通过模内压铸方式固定在中板的两侧，形成中板组装体，具体地，先将若干个金属方块5置入中板4压铸模内，再通过压铸的方式将铝合金基材压铸出中板4，使中板4在压铸成型时,两侧由于金属方块5的置入形成安装槽6，同时金属方块5在中板4成型后嵌入该安装槽6内固定于中板4上；
（3）将中板4组装体2置入边框1内，并将金属方块5与边框1进行焊接，使组装体2固定在边框1中；
（4）将步骤（3）中焊接好的的边框1与组装体2一并置入模具内进行填充注塑，使边框1与组装体2间形成填充块3；
（5）将步骤（4）中注塑后的边框1与组装体2进行切削或铣削，使之具备所需形状和尺寸；
（6）将步骤（5）中铣削后的产品进行PVD加工出所需的颜色，完成单个壳体的制备。
其中，步骤（1）中的金属基材为不锈钢基材，所述不锈钢基材是通过激光切割成型、精铸成型、粉末冶金成型或脱蜡铸造成型形成待加工的边框1。
其中，步骤（1）中的金属基材为液态金属基材，所述液态金属基材是通过模具成型形成待加工的边框1。
其中，步骤（2）中铝合金基材压铸成型工序中，压铸压力为15-100MPa，填充速度为10-50m/s，其浇铸温度为600-850℃。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明的技术范围作任何限制，本行业的技术人员，在本技术方案的启迪下，可以做出一些变形与修改，凡是依据本发明的技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (9)
1.一种复合金属手机壳体，其特征在于：包括边框和组装体，所述组装体与所述边框之间设置有填充块，所述组装体与所述填充块均设置于所述边框内，所述组装体包括中板和设置于所述中板上的金属方块。
2.根据权利要求1所述一种复合金属手机壳体，其特征在于：所述边框由相互围成矩形的侧边框、顶边框及底边框所组成，所述侧边框设置于所述组装体和所述填充块的两侧，所述顶边框与所述底边框分别位于所述组装体的两端，并与所述填充块相互卡接，所述侧边框与所述中板两侧设置的所述金属方块相互焊接，使所述中板固定于所述侧边框上。
3.根据权利要求2所述一种复合金属手机壳体，其特征在于：所述边框为液态金属基材或不锈钢基材成型的框体，所述中板为铝合金基材成型的板体，所述金属方块为液态金属基材或不锈钢基材成型的金属块，所述金属方块嵌入所述中板两侧的安装槽内，并通过模内压铸固定于所述中板上，所述边框与所述金属方块相互焊接，使所述中板固定于所述边框内。
4.根据权利要求1所述一种复合金属手机壳体，其特征在于：所述中板上下两端均设置有若干个卡槽，所述填充块设置有若干个与所述卡槽相配合的卡块，所述卡块通过卡入所述卡槽内，使所述填充块可拆卸地安装于所述中板的两端。
5.根据权利要求2所述一种复合金属手机壳体，其特征在于：所述填充块分为设置于所述中板顶部的第一填充块和设置于所述中板底部的第二填充块，所述第一填充块其中一端与所述顶边框相互卡接，另一端与所述中板相互卡接，所述第二填充块其中一端与所述底边框相互卡接，另一端与所述中板相互卡接。
6.一种复合金属的手机壳体生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：
将金属基材进行成型生产出预成型的边框，再将预成型后的边框通过铣削加工成所需的边框形状；
将铝合金基材通过压铸成型、冲压成型或铣削的方式加工出中板所需的形状，并同时将金属方块通过模内压铸方式固定在中板的两侧，形成中板组装体；
将中板组装体置入边框内，并将金属方块与边框进行焊接，使组装体固定在边框中；
将步骤（3）中焊接好的的边框与组装体一并置入模具内进行填充注塑，使边框与组装体间形成填充块；
将步骤（4）中注塑后的边框与组装体进行切削或铣削，使之具备所需形状和尺寸；
将步骤（5）中铣削后的产品进行PVD加工出所需的颜色，完成单个壳体的制备。
7.根据权利要求6所述一种复合金属手机壳体的生产工艺，其特征在于：步骤（1）中的金属基材为不锈钢基材，所述不锈钢基材是通过激光切割成型、精铸成型、粉末冶金成型或脱蜡铸造成型形成预成型的边框。
8.根据权利要求6所述一种复合金属手机壳体的生产工艺，其特征在于：步骤（1）中的金属基材为液态金属基材，所述液态金属基材是通过模具成型形成预成型的边框。
9.根据权利要求6所述一种复合金属手机壳体的生产工艺，其特征在于：步骤（2）中铝合金基材压铸成型工序中，压铸压力为15-100MPa，填充速度为10-50m/s，其浇铸温度为600-850℃。
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