TWI653921B - 殼體、應用該殼體的電子裝置及其製作方法 - Google Patents
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Abstract
一種殼體，所述殼體包括基體及形成於基體上的天線結構，所述天線結構包括載體及天線，所述載體為木質材料或者竹質材料製成。本發明還提供所述殼體的製作方法及應用該殼體的電子裝置。
Description
本發明涉及一種殼體，尤其涉及一種應用於電子裝置的殼體。
隨著現代電子技術的不斷進步和發展，電子裝置取得了相應的發展，同時消費者們對於產品外觀的要求也愈來愈高。由於金屬殼體在外觀、機構強度、散熱效果等方面具有優勢，因此愈來愈多的廠商設計出具有金屬殼體的電子裝置來滿足消費者的需求。但是，金屬殼體容易干擾設置在其內的天線接收和傳遞訊號，導致天線性能不佳。
有鑒於此，有必要提供一種既能避免訊號遮罩又能實現金屬一體化的殼體。
另，還有必要提供一種所述殼體的製作方法。
另，還有必要提供一種應用所述殼體的電子裝置。
一種殼體，所述殼體包括基體及形成於基體上的天線結構，所述天線結構包括載體及天線，所述載體為木質材料或者竹質材料製成。
一種殼體的製作方法，包括如下步驟：提供一基體，所述基體具有殼體的形狀；於所述基體的底壁的外表面開設至少一容置槽；提供一載體並對載體進行前處理，所述載體為木質材料或者竹質材料製成；
提供一天線，將所述天線貼設於所述載體的表面，製得一天線結構；藉由粘膠的方式將所述天線結構連接於所述基體的容置槽，製得所述殼體。
一種電子裝置，所述電子裝置包括視窗部及殼體，所述視窗部與所述殼體組裝為一體，所述殼體包括基體及形成於基體上的天線結構，所述天線結構包括載體及天線，所述載體為木質材料或者竹質材料製成。
所述殼體藉由將天線結構的天線貼設於一由木質材料或者竹質材料製成的載體上，使得天線結構可保留木質材料及竹質材料的韌性強、質地細膩等特點，還具有防水、防潮、耐磨性強等優勢，具有較佳的市場競爭力。
100‧‧‧電子裝置
10‧‧‧視窗部
30‧‧‧殼體
31‧‧‧基體
311‧‧‧底壁
3111‧‧‧外表面
3113‧‧‧容置槽
3115‧‧‧收容槽
33‧‧‧天線結構
331‧‧‧載體
3311‧‧‧第一表面
3313‧‧‧第二表面
3317‧‧‧通孔
335‧‧‧裝飾層
333‧‧‧天線
圖1為本發明較佳實施例的電子裝置的立體示意圖。
圖2為圖1所示的電子裝置的分解示意圖。
圖3為圖1所示的電子裝置的另一角度的立體示意圖。
圖4為圖3所示的電子裝置的分解示意圖。
圖5為圖2所示的電子裝置的天線結構沿V-V線的剖視示意圖。
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖與實施例對本發明進行進一步詳細說明。
請參閱圖1，本發明較佳實施方式的電子裝置100，可以是但不限於為行動電話、PDA(Personal Digital Assistant)、平板電腦。本實施方式中，所述電子裝置100以行動電話為例進行說明。該電子裝置100包括視窗部10及殼體30，所述視窗部10及殼體30形成一容置腔，用以容置電池(未圖示)等零件。
請結合參閱圖2，所述殼體30包括基體31及形成於基體31上的至少一天線結構33。所述基體31具有殼體30的基本形狀，為金屬材料製成。所述金屬材料選自鋁合金、鈦合金、鎂合金、不銹鋼中的一種。本實施方式中，所述基體31為鋁合金。請結合參閱圖3及圖4，所述基體31包括一底壁311，所述底壁311包括一外表面3111，所述外表面3111上開設至少一容置槽3113，該容置槽3113內開設一收容槽3115。具體地，該收容槽3115開設於該容置槽3113的槽底壁，並不貫通該底壁311。如此，所述容置槽3113與該收容槽3115形成階梯狀，共同配合以容置所述天線結構33，且該天線結構33與容置槽3113及收容槽3115形成的階梯結構具有較大的接觸面積，從而更為穩固地連接為一體。本實施方式中，所述殼體30包括兩個天線結構33，所述外表面3111開設兩個容置槽3113，每一容置槽3113內開設一收容槽3115。兩個容置槽3113分別設置於基體31的相對兩端，每一天線結構33分別容置於對應的容置槽3113內。可以理解，所述容置槽3113的形狀可根據天線結構33的形狀進行調整。所述容置槽3113的深度範圍為0.8-1.5mm；所述收容槽3115的深度範圍為0.4-1.5mm，優選為1.0mm。
請參閱圖5，所述天線結構33包括載體331及形成於載體331上的天線333。所述載體331為木質材料或者竹質材料製成。所述載體331包括第一表面3311及與第一表面3311相背設置的第二表面3313，所述載體331的第一表面3311用於貼設所述天線333，且該第一表面3311容置於所述容置槽3113內。所述第二表面3313與所述基體31的底壁311的外表面3111平齊。所述載體331的第二表面3313上形成一層裝飾層335，所述裝飾層335由透明或半透明的清漆材料製成。所述載體331上還可開設至少一通孔3317，所述通孔3317用於容置該電子裝置100所需的攝像頭等元件。
所述天線333形成於所述載體331上的第一表面3311，並容置於所述收容槽3115內。同時，天線333與收容槽3115的槽壁電氣隔離，避免金屬材料
製成的基體31對天線333的訊號傳輸造成影響。所述天線333為導體材料製成，優選為銅箔材料。所述天線333的厚度範圍為0.1-0.4mm。
可以理解，所述天線333還可以包括一接觸點(未圖示)，用於與電子裝置100內的天線電路建立電性連接。
上述較佳實施方式的電子裝置的殼體的製作方法，包括如下步驟：提供一基體31，所述基體31為金屬材料製成，所述基體31具有殼體30的基本形狀。可以理解，所述基體31包括一底壁311，所述底壁311包括一外表面3111。
對所述基體31進行電腦數位控製機床(Computer numerical control，CNC)技術處理，從而於該基體31的底壁311的外表面3111開設至少一容置槽3113，所述容置槽3113用於容置一天線結構33。本實施方式中，所述基體31上開設二容置槽3113，二容置槽3113可以分別位於外表面3111的相對兩端。
可以理解，所述容置槽3113內還可開設一收容槽3115，所述收容槽3115與所述容置槽3113貫通呈階梯狀。
提供一載體331，所述載體331為木質材料或者竹質材料形成。可以理解，所述載體331包括第一表面3311及與第一表面3311相背設置的第二表面3313。
對該載體331進行預處理。具體地，依次對所述載體331進行乾燥處理、碳化處理及拋光處理，其中乾燥處理用於去除所述載體331多餘的水分，將所述載體331置於一烤箱(未圖示)中乾燥1h，使得載體331的含水率降至3-4%；碳化處理用於去除所述載體331中的碳成分；拋光處理是用於增加所述載體331的表面亮度。
對所述載體331進行電腦數位控製機床(Computer numerical control，CNC)技術處理，使得所述載體331具有預定的形狀。可以理解，所述載體331的形狀與所述容置槽3113的形狀相當。
將所述載體331進行水煮處理，以清除所述載體331雜質成分。具體地，將所述載體331置於溫度為100℃的水中煮60min，以去除載體331的有機雜質，從而防止開裂變形。
對所述載體331進行脫水脫脂處理，以去除所述載體331表面的水分及油污。
對所述載體331進行熱壓處理，以使得所述載體331更為密實，可防止載體331變形且保證尺寸穩定。此步驟中可用400-600噸熱壓機對所述載體331進行熱壓處理。
於所述載體331的表面形成一層裝飾層335。具體地，於所述載體331的第二表面3313噴塗一層透明的清漆，然後固化，從而於該載體331的第二表面3313形成一層裝飾層335，該裝飾層335用於裝飾該天線結構33的同時還可保護該載體331的表面不易破損。
對所述載體331的各個表面進行打磨處理，使得該載體331的周緣部分更為光滑。
可以理解，還可對所述載體331進行鑽孔處理，形成至少一通孔3317。具體地，對該載體331進行鐳射鑽孔處理，從而於該載體331的表面形成至少一個通孔3317，用於容置攝像頭等。
將該天線333貼設於所述載體331的第一表面3311，從而製得所述天線結構33。
將所述天線結構33藉由粘膠的方式固定於該基體31的容置槽3113內，從而製得所述殼體30。具體地，將所述天線結構33設置有天線333的一端容
置於所述容置槽3113內，且所述天線333收容於所述收容槽3115中，於天線結構33與所述基體31的容置槽3113接觸的表面填充粘膠，固化，使得所述天線結構33能夠穩固地連接於所述基體31。
本發明所提供的電子裝置100的殼體30中的天線結構33藉由將所述天線333貼設於一由木質材料或竹質材料製成的載體331上，且將所述天線333設置於所述載體331與基體30之間，從而使得殼體30的外觀具有金屬質感的同時，還能保證內部結構的天線333具有較好的傳輸及接收訊號。採用木質材料或竹質材料作為天線結構33的載體，使得天線結構33可保留木質材料及竹質材料的韌性強、質地細膩等特點，還具有防水、防潮、耐磨性強等優勢，具有較佳的市場競爭力。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
Claims (9)
- 一種殼體，所述殼體包括基體及形成於基體上的天線結構，所述天線結構包括載體及天線，所述載體為木質材料或者竹質材料製成，所述基體包括一底壁，所述底壁包括一外表面，所述外表面上開設至少一容置槽，所述天線結構固定於該容置槽內，且所述天線結構背向所述天線的表面與所述底壁的外表面平齊。
- 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中所述容置槽內開設一收容槽，所述容置槽與該收容槽形成階梯狀，以共同容置所述天線結構；所述天線容置於該收容槽內。
- 如申請專利範圍第2項所述之殼體，其中所述容置槽的深度範圍為0.8-1.5mm，所述收容槽的深度範圍為0.4-1.5mm。
- 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中所述載體包括第一表面，所述天線形成於所述載體的第一表面。
- 如申請專利範圍第4項所述之殼體，其中所述載體包括第二表面，所述第二表面上形成有裝飾層，該裝飾層由透明或半透明的清漆材料製成。
- 一種殼體的製作方法，包括如下步驟：提供一基體，所述基體具有殼體的形狀；於所述基體的底壁的外表面開設至少一容置槽；提供一載體並對載體進行前處理，所述載體為木質材料或者竹質材料製成；提供一天線，將所述天線貼設於所述載體的表面，製得一天線結構；藉由粘膠的方式將所述天線結構連接於所述基體的容置槽，製得所述殼體。
- 如申請專利範圍第6項所述之殼體的製作方法，其中所述殼體的製作方法中，對所述載體的前處理步驟包括：依次對所述載體進行乾燥、碳化 及拋光處理，其中乾燥使得所述載體的含水率為3-4%；對所述載體進行水煮處理；對所述載體進行熱壓處理。
- 如申請專利範圍第6項所述之殼體的製作方法，於所述載體背向所述天線的表面形成一層裝飾層，所述裝飾層是藉由於載體的表面噴塗一層透明或半透明的清漆材料固化形成。
- 一種電子裝置，所述電子裝置包括視窗部，所述電子裝置還包括如申請專利範圍1-5任一項所述之殼體，所述視窗部與所述殼體組裝為一體。
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