CN103534871B - 无线天线模块及其制造方法 - Google Patents
无线天线模块及其制造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103534871B CN103534871B CN201180069635.1A CN201180069635A CN103534871B CN 103534871 B CN103534871 B CN 103534871B CN 201180069635 A CN201180069635 A CN 201180069635A CN 103534871 B CN103534871 B CN 103534871B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- mentioned
- conductive layer
- injection molding
- top board
- molding mould
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/40—Radiating elements coated with or embedded in protective material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/0407—Substantially flat resonant element parallel to ground plane, e.g. patch antenna
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
无线天线模块具备:树脂制的壳体;设置在上述壳体的表面侧且作为天线发挥作用的导电层;在上述导电层的一部分之上按照与上述导电层的表面成为齐平的方式设置的顶板;以及设置在上述壳体的背面侧且穿过上述壳体内部而与上述导电层电连接的导通端子,上述壳体的背面侧的上述导通端子设置在与上述壳体的表面侧的上述顶板相对置的位置处。
Description
技术领域
本发明涉及为了采用非接触方式来进行电力供应或通信而设置在便携式终端中的无线天线模块及其制造方法。特别,涉及无线电力传送用天线模块或无线通信用天线模块及其制造方法。
背景技术
对便携式电话、便携式信息终端(PDA)、便携式游戏机、数字音频设备等便携式终端的充电,通常使用与露出于便携式终端的壳体的电极直接接触的接触型的充电台、或电极没有露出至便携式终端的壳体表面的非接触型的充电台。现在,作为后者的非接触型的充电台中的充电方法,广泛采用电磁感应方式(例如,参照专利文献1)。在电磁感应方式中,将受电用的天线线圈例如预先组装入便携式终端内,向便携式终端内的2次电池充入从送电用的天线线圈向受电用的天线线圈传送的电力。该情况下,在近年进一步小型化的便携式终端中如何省空间地组装受电天线线圈成为了问题。
因此,在便携式终端的壳体或电池组中,通过对天线线圈进行嵌件成形来进行制造是有效的方法。特别,在壳体中通过对天线线圈嵌件成形来进行嵌入的情况下,接点的提取方法在构造上成为问题。相对于此,存在以下方法,即,相对于便携式终端的壳体前面的天线线圈,将非接触的电极设置在壳体背面,按照非接触的方式向壳体背面的电极传送被传送至设置在受电用的壳体前面的天线线圈的电力(例如,参照专利文献2)。
此外,如上所述,现在,作为向便携式终端的非接触型的充电方法,基于电磁感应方式的电力传送为主流方式,但是作为新技术,正在进一步研究基于电场耦合方式的电力传送(例如,参照专利文献3)。在该电场耦合方式中,作为与电磁感应方式不同的点,存在不必将送受电天线的形状设为线圈形状的有利点。由此,在对铜等导电体进行全部涂敷(不构图)的状态下,能够作为天线来使用,并且也能够将ITO或FTO等透明电极作为天线来使用。
另一方面,在便携式电话、便携式信息终端(PDA)、便携式游戏机、数字音频设备等小型化的便携式终端中如何省空间地组装无线通信用天线成为问题。因此,在便携式终端的壳体中对无线通信用天线进行嵌件成形来进行制造是有效的方法。特别,在壳体中通过对具有图案的无线通信用天线进行嵌件成形来进行嵌入的情况下,接点的提取方法在构造上成为问题。例如,已知在便携式电话等的移动通信终端中,通过二重成形将无线通信用天线在通信终端机的塑料壳内进行嵌件成形的方法(例如,参照专利文献4)。在该情况下,从壳体背面进行的信号提取将通过预先形成有在天线的厚度方向上延伸的突起部,来实现从背面进行的信号提取。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:JP特开2008-300398号公报
专利文献2:JP国际申请公开第2007/094494小册子
专利文献3:JP特表2009-531009号公报
专利文献4:JP特开2010-206792号公报
发明概要
发明要解决的课题
在上述专利文献3中记载的基于电场耦合方式的无线电力传送中,在非接触的充电器和便携式终端中分别具备有源电极以及无源电极,通过在充电器的送电模块和便携式终端的受电模块的有源电极彼此之间产生的电容、以及在送电模块和受电模块的无源电极彼此之间产生的电容,使送电模块和受电模块相耦合。为了提高电力传送效率,电极间的电容值较大成为重要的因素。该电力传送效率由于受到送受电模块间的各个天线的无源电极彼此以及有源电极彼此的距离的影响,所以期望在送受电侧的任何一侧都将天线尽可能地配置在送电模块以及受电模块的表面侧。
此外,在便携式终端中,用于从设置在表面侧的天线进行的电力提取的接点不管如何设置都受到构造上的制约。例如,在设置了从天线模块的壳体表面侧与天线连接的电极的情况下,外观上的美观受损。此外,如专利文献2所记载,在相对于表面侧的天线在壳体背面侧以非接触形式来设置接点从而提取电力的情况下,非接触形式下的电场耦合方式的电力传送成为2阶段。特别,由于在便携式终端的表面侧的天线和背面侧的非接触的接点之间成为跨越壳体厚度的电场耦合方式的电力传送,所以不会得到较高的传送效率。
进一步地,在便携式终端内,用于从设置在表面侧的天线进行的信号提取的接点不管如何设置都受到构造上的制约。例如,在设置了从天线模块的壳体表面侧与天线连接的电极的情况下,外观上的美观受损。此外,如专利文献4所记载的那样,由于进行了二重成形,所以没有效率。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种外观上的美观不受损的无线天线模块及其制造方法。
用于解决课题的方法
本发明的第一方式涉及的无线天线模块的制造方法包括:
准备用于形成成型时的表面侧的第一喷射模塑模具的步骤;
在上述第一喷射模塑模具的内面,配置构成成型时的表面的一部分的顶板的步骤;
在上述顶板之上设置第一导电层的步骤;
准备第二喷射模塑模具的步骤,其中,该第二喷射模塑模具与上述第一喷射模塑模具相组合而成为一对,并且该第二喷射模塑模具在与上述顶板相对置的部位具有用于插通压接栓的贯通孔;
按照与设置在上述第一喷射模塑模具内面的上述顶板相对置的方式,在上述第二喷射模塑模具的上述贯通孔中插通压接栓的步骤;
在上述第二喷射模塑模具,在上述压接栓的附近且与上述顶板相对置的位置配置导通端子的步骤;
在上述压接栓和上述导通端子的与上述顶板相对置的面设置第二导电层的步骤;
按照使设置在上述第二喷射模塑模具侧的上述压接栓以及上述导通端子的面的上述第二导电层相对于上述第一喷射模塑模具侧的上述顶板上的上述第一导电层进行压接的方式来组合上述第一喷射模塑模具和上述第二喷射模塑模具的步骤;
一边使上述压接栓逐渐后退,一边在上述第一喷射模塑模具和上述第二喷射模塑模具之间的空洞部中填充树脂并使其硬化的步骤;
取下上述第一喷射模塑模具和上述第二喷射模塑模具,取出天线模块的步骤,其中,在该天线模块中,在树脂制的壳体表面侧依次设置了上述顶板和上述第一导电层,在背面侧设置了与上述第一导电层电连接的导通端子。
此外,在上述第一方式涉及的无线天线模块的制造方法中,在填充上述树脂的步骤中,可以与上述树脂的填充时刻联动地使上述压接栓后退。
本发明的第二方式涉及的无线天线模块的制造方法包括:
准备用于形成成型时的表面侧的第一喷射模塑模具的步骤;
在上述第一喷射模塑模具的内面,配置用于构成成型时的表面的一部分的顶板的步骤;
在上述顶板之上设置第一导电层的步骤;
准备第二喷射模塑模具的步骤,其中,该第二喷射模塑模具与上述第一喷射模塑模具相组合而成为一对;
在上述第二喷射模塑模具中,在与上述顶板相对置的位置处配置导通端子的步骤;
在上述导通端子的与上述顶板相对置的面,设置第二导电层的步骤;
按照使设置在上述第二喷射模塑模具侧的上述导通端子的面的上述第二导电层相对于上述第一喷射模塑模具侧的上述顶板上的上述第一导电层进行压接的方式来组合上述第一喷射模塑模具和上述第二喷射模塑模具的步骤;
在上述第一喷射模塑模具和上述第二喷射模塑模具之间的空洞部中填充树脂并使其硬化的步骤;
取下上述第一喷射模塑模具和上述第二喷射模塑模具,取出天线模块的步骤,其中,在该天线模块中,在树脂制的壳体表面侧依次设置了上述顶板和上述第一导电层,在背面侧设置了与上述第一导电层电连接的导通端子。
此外,在上述第一方式或上述第二方式涉及的无线天线模块的制造方法中,可以按照相互相对置的方式来对上述顶板和上述第二导电层进行位置对准。
进一步地,在上述第一方式或上述第二方式涉及的无线天线模块的制造方法中,上述顶板可以使用具有比上述第二导电层的面积大的面积的顶板。
更进一步地,在上述第一方式或上述第二方式涉及的无线天线模块的制造方法中,可以预先组合顶板和第一导电层,在上述第一喷射模塑模具的内面,配置组合后的上述顶板和上述第一导电层,同时进行配置上述顶板的步骤和设置上述第一导电层的步骤。
此外,在上述第一方式或上述第二方式涉及的无线天线模块的制造方法中,作为上述第一导电层,能够使用具有规定面积的第一导电层,使上述无线天线模块作为无线电力传送用天线模块来发挥作用。
进一步地,在上述第一方式或上述第二方式涉及的无线天线模块的制造方法中,作为上述第一导电层,能够使用具有规定图案的第一导电层,使上述无线天线模块作为无线通信用天线模块来发挥作用。
本发明的第三方式涉及的无线天线模块具备:
树脂制的壳体;
设置在上述壳体的表面侧的导电层;
在上述导电层的一部分之上,按照与上述导电层的表面成为齐平的方式来设置的顶板;以及
设置在上述壳体的背面侧,通过上述壳体内部与上述导电层电连接的导通端子,
上述壳体的背面侧的上述导通端子设置在与上述壳体的表面侧的上述顶板相对置的位置处。
此外,在上述第三方式涉及的无线天线模块中,可以进一步包括设置在上述导电层上的装饰片。
进一步地,在上述第三方式涉及的无线天线模块中,通过将上述第一导电层作为具有规定面积的导电层,上述无线天线模块能够作为无线电力传送用天线模块来发挥作用。
更进一步地,在上述第三方式涉及的无线天线模块中,通过使上述第一导电层作为具有规定图案的导电层,能够将上述无线天线模块作为无线通信用天线模块来发挥作用。
此外,在便携式终端中,可以具备上述无线电力传送用天线模块。
进一步地,在便携式终端中,可以具备上述无线通信用天线模块。
更进一步地,在便携式终端中,可以具备:
上述无线电力传送用天线模块;
上述无线通信用天线模块;以及
用于选择上述无线电力传送用天线模块和上述无线通信用天线模块中的任一个的切换开关。
发明效果
在本发明涉及的无线天线模块及其制造方法中,在壳体的背面侧设置与第一导电层连接的导通端子时,预先配置用于覆盖包括在表面侧与背面侧的导通端子相对应的位置在内的规定面积的顶板。
通常,若在壳体内设置内置物(导通端子以及第二导电层),则在用于构成壳体的树脂填充后的冷却时间中,由于整体的树脂收缩率、和设置在壳体背面侧的导电端子以及铜箔等的影响涉及的内置物(导通端子以及第二导电层)周边的树脂收缩率之差,会在壳体上面产生树脂的凹陷等形状不良(缺陷)。
但是,在本发明涉及的无线天线模块及其制造方法中,通过如上所述地在与背面的导通端子相对应的表面侧的位置处预先设置顶板,能够抑制壳体上面的树脂的硬化时的形状不良(缺陷)的产生。
附图说明
图1是表示本发明的实施方式1涉及的无线天线模块的剖面构造的概略剖面图。
图2(a)是表示内置物即导通端子和第二导电层的构成的概略图,图2(b)是仅仅表示导通端子的构成的概略图。
图3是表示从顶板至第一导电层为止的剖面构造的概略剖面图。
图4是表示从变形例的顶板至第一导电层为止的剖面构造的概略剖面图。
图5是表示未设置顶板的情况下的比较例中的形状不良(缺陷)的产生的概略图。
图6(a)是将实施方式1涉及的无线天线模块用作无线电力传送用天线模块的便携式终端的侧剖面图,图6(b)是便携式终端的平面图。
图7(a)是将实施方式1涉及的无线天线模块用作无线通信用天线模块的便携式终端的平面图,图7(b)是便携式终端的侧剖面图。
图8(a)~(d)是表示本发明的实施方式1涉及的无线天线模块的制造方法的各步骤的概略图。
图9是表示本发明的实施方式2涉及的无线天线模块的剖面构造的概略剖面图。
图10是表示图9的从第一导电层起的引出部和导通端子的电连接的概略立体图。
图11(a)~(d)是表示本发明的实施方式3涉及的无线天线模块的制造方法的变形例的各步骤的概略图。
图12(a)作为本发明的实施方式涉及的无线天线模块的变形例之一,是表面为向上凸的曲面状的例子的概略图,图12(b)是表面为鞍状的曲面状的例子的概略图。
图13(a)是在按照无线电力传送用天线模块以及无线通信用天线模块兼用的方式来使用本发明的第四实施方式涉及的无线天线模块的情况下,作为无线电力传送用天线模块来使用时的布线图,图13(b)是作为无线通信用天线模块使用时的布线图。
具体实施方式
使用附图说明本发明的实施方式涉及的无线天线模块及其制造方法。另外,在附图中,对于实质上相同的部件附加相同的符号。
(实施方式1)
图1是表示实施方式1涉及的无线天线模块10的概略的示意图。该无线天线模块10具备:树脂制的壳体1;设置在壳体1的表面侧并作为天线发挥作用的第一导电层2;设置在第一导电层2上的装饰片3;在装饰片3的一部分之上按照与装饰片3的表面成为齐平的方式而设置的顶板4;以及设置在壳体1的背面侧并通过壳体1内部而与第一导电层2电连接的导通端子6。另外,导通端子6和第一导电层2经由第二导电层5电连接。此外,壳体1的背面侧的导通端子6设置在与壳体1的表面侧的顶板相对置的位置处。
在本实施方式1涉及的无线天线模块10中,在壳体1的背面侧设置与第一导电层2连接的导通端子6时,预先配置用于覆盖规定面积的顶板,该规定面积是包括在表面侧与背面侧的导通端子6相对应的位置在内的规定面积。通常,若设置向壳体1内的内置物(导通端子6以及第二导电层5),则如图5所示,在用于构成壳体1的树脂填充后的冷却时间中,由于整体的树脂收缩率、和设置在壳体1的背面侧的内置物即导电端子6以及第二导电层5(铜箔)等的影响涉及的内置物(导通端子6以及第二导电层5)周边的树脂收缩率之差,在壳体上面,树脂的硬化时,特别是在作为内置物的第二导电层5的周边部中,将产生树脂的凹陷等形状不良(缺陷)52。凹陷等的形状不良(缺陷)52在由树脂构成的壳体1的上部的第一导电层2以及装饰片3中产生形变。通过如上所述在与背面侧的导通端子6相对应的表面侧的位置处预先设置顶板4,如图1所示,能够抑制壳体1上面的树脂的硬化时的形状不良(缺陷)的产生。
此外,本实施方式1涉及的无线天线模块10通过使用具有规定面积的第一导电层2,能够作为无线电力传送用天线模块来使用。本实施方式1涉及的无线天线模块10例如能够在平行平板型的电场耦合方式(电容耦合方式)电力传送系统中使用,也能够在非对称型的电场耦合方式(电容耦合方式)电力传送系统中使用。
<作为无线电力传送用天线模块向便携式终端的应用>
图6(a)是将实施方式1涉及的无线天线模块10作为无线电力传送天线模块来使用的便携式终端40a的侧剖面图,图6(b)是便携式终端40a的平面图。
在该便携式终端40a中,在相同的表面侧设置有源电极42和无源电极44。此外,具备通过引绕布线48a、48b与有源电极42以及无源电极44连接的电力传送用控制电路46。从外部电源(未图示)经由有源电极42以及无源电极44传送的电力在控制电路46内被整流、平滑化,例如,对二次电池(未图示)等供电。在该情况下,用于将有源电极42与控制电路46连接的引绕布线48a优选穿过无源电极44之下。由此,来自引绕布线48a的辐射能够由无源电极44防护。另外,在该便携式终端40a中,将有源电极42和无源电极44设置在相同的表面侧,但是并不限于此,也可以设置在不同的面中。
进一步地,本实施方式1涉及的无线天线模块10通过使用具有规定图案的第一导电层2,能够作为无线通信用天线模块来使用。
<作为无线通信用天线模块向便携式终端的应用>
图7(a)是将实施方式1涉及的无线天线模块10作为无线通信用天线模块10来使用的便携式终端40b的平面图,图7(b)是便携式终端40b的侧剖面图。
在该便携式终端40b中,在相同的表面上设置天线45a和天线45b。该天线45a以及45b分别具有5mm×14mm的大小,是厚度2.5mm的铜箔。此外,各个天线45a、45b的间隙是1mm。另外,上述数值是一例,并不限定于此。作为天线图案,例如可以作为专利第4067041中记载的尺寸等,此外,具有能够作为无线通信用天线发挥作用的图案,能够具有与使用频率相对应的图案。
以下,说明构成实施方式1涉及的无线天线模块10的各构成构件。
<壳体>
壳体1支持无线天线模块10整体,并且特别支持成为天线的第一导电层2的部分。壳体1能够使用热硬化性树脂、热可塑性树脂、或者放射线硬化性树脂。此外,壳体1可以通过喷射模塑来成形。
<第一导电层>
第一导电层2可以是导电层,面的形状也可以是平面状或曲面状中。例如,可以作为图12(a)或(b)所示的曲面状。另外,图12(a)以及(b)表示无线天线模块10的包括顶板4部分在内的表面的概要。此外,第一导电层2可以是ITO、FTO等透明导电层、或铜箔、金箔等金属层。另外,在第一导电层2的厚度是ITO、FTO等的透明导电层的情况下,优选为10nm~1μm的厚度,在为铜箔的情况下,优选为3~50μm的厚度。此外,第一导电层2的面积电阻为0Ω/□~1000Ω/□。
另外,第一导电层2在1个无线天线模块10内不限于1个,例如,如图6(a)的便携式终端40的例子所示,可以设置2个以上的第一导电层2。
第一导电层2例如通过使用不具有图案的全部涂敷且具有规定面积的层,能够作为电力传送用的受电用天线发挥作用。在该情况下,无线天线模块10能够作为无线电力传送用天线模块来发挥作用。
此外,该第一导电层2能够使用于电场耦合方式(电容耦合方式)的无源电极。该第一导电层2由于能够跨越壳体1的表面而形成为大面积的电极,所以在作为受电模块的无源电极来使用的情况下,在与送电模块的无源电极之间能够形成大的电容。由此,能够增大可传送的电力。另外,第一导电层2可以在电场耦合方式的有源电极中使用。
进一步地,第一导电层2通过使用具有通信用的图案的层,能够作为通信用天线来发挥作用。在该情况下,无线天线模块10能够作为无线通信用天线模块来发挥作用。
此外,进一步地,可以在第一导电层2的面向壳体1侧的一侧,例如如图3所示,预先涂敷用于与形成壳体1用的树脂得到良好的粘合性的粘合层7。在该情况下,优选在用于与第二导电层5以及导通端子6进行电连接的部分中不涂敷粘合层7。
<装饰片>
装饰片3为了装饰无线天线模块10的外观而设置。此外,装饰片3优选具有绝缘性。通过该装饰片3能够保护第一导电层2,并且能够确保表面侧的绝缘性。进一步地,装饰片3不限于单层构造,例如,如图3所示,可以作为由加饰层3a、基底薄片3b、粘合层3c构成的三层构造。另外,根据需要可以在表面设置保护层8。
另外,装饰片3不必设置在表面侧,可以如图4的变形例所示在表面侧设置透明导电层作为第一导电层2,在其下层设置装饰片3。在该情况下,第一导电层2在壳体表面露出。因此,根据需要可以在第一导电层2之上设置保护层8。此外,为了确保第一导电层2和导电端子6之间的电连接,可以根据需要在位于第一导电层2和导电端子6及第二导电层5的内置物之间的电连接部分处的装饰片3设置开口部。
<顶板>
顶板4能够使用竹子、白橡、七叶树、楢树、非洲柚木(Afrormosia)等木材、聚碳酸酯、ABS、PMMA等树脂、或铝、不锈钢等金属。此外,顶板4的板厚优选为0.1~0.3mm的范围,进一步优选为0.2mm。此外,顶板4的板材的纵弹性模量优选为2~70GPa的范围,进一步优选为4~70GPa。进一步地,顶板4的材料反射率为30~70%的范围,进一步优选为40~50%的范围。
此外,顶板4优选为相比导电端子6以及第二导电层5的内置物向壳体表面侧的投影面积至少大10%以上的面积,进一步地,优选为大20%以上的面积。这样,通过将顶板4设为比内置物的投影面积大的面积,能够抑制由于设置在背面侧的内置物的影响而在与内置物的外延部分相对应的表面部分中产生凹陷等缺陷。另外,顶板4优选按照覆盖内置物向表面侧的投影部分整体的方式来设置。
另外,顶板4不限于单一构造,例如,如图3所示,可以由顶板主体4a和无纺织布4b的2层构造构成。无纺织布4b例如能够使用为与装饰片3的粘合用。在图3的情况下,例如,顶板主体4a的厚度为0.2mm,无纺织布4b的厚度为0.05mm。此外,顶板4的表面可以如图12(a)或(b)的无线天线模块10的包括顶板4部分在内的表面的概要所示,为曲面状。在该情况下,装饰片3等也在表面配置为齐平。
<内置物>
在该无线天线模块10中,在壳体1的背面侧,设置与作为设置在壳体1的表面侧的天线发挥作用的第一导电层2电连接的导通端子6。另外,将导通端子6、和用于将导通端子6与第一导电层2电连接的第二导电层5称为内置物。在壳体1的形成时,在喷射模塑模具的内侧,预先设置包括导通端子6和第二导电层5在内的内置物,之后,将树脂填充在喷射模塑模具的空洞部中,并使其硬化,形成壳体1,由此能够在壳体1的背面侧设置导通端子6。
<导通端子>
导通端子6与第一导电层2电连接,是从壳体1的背面侧引出的端子。导通端子6具有导电性即可。导通端子6例如如图2(a)以及(b)所示,可以由导电栓6b和其上部的各向异性导电膜6a构成。
<第二导电层>
第二导电层5将导通端子6和第一导电层2电连接。第二导电层5与第一导电层2同样地,可以是ITO、FTO等透明导电层、或铜箔、金箔等金属层。此外,第二导电层5不限于单一构造,例如如图2(a)所示,可以作为各向异性导电膜5a和铜箔5b的2层构造。另外,如图2(b)所示,作为内置物,可以不设置第二导电层,而仅仅作为导通端子6。
另外,上述第一导电层2、装饰片3、第二导电层5等厚度总计优选为大约0.1mm以下。
<无线天线模块的制造方法>
接着,说明实施方式1涉及的无线天线模块的制造方法。图8(a)~(d)是表示实施方式1涉及的无线天线模块的制造方法的各步骤的概略图。
(1)在用于形成成型时的表面侧的第一喷射模塑模具20的内面,配置构成成型时的表面的一部分的顶板4。进一步地,在包括顶板4在内的第一喷射模塑模具20的内面,配置装饰片3。之后,在装饰片3之上设置第一导电层2(图8(a))。另外,在第一导电层2的面对壳体1侧的一侧,例如如图3所示,可以预先涂敷用于得到与形成壳体1用的树脂之间的良好的粘合性的粘合层7。在该情况下,优选在用于与第二导电层5以及导通端子6进行电连接的部分中不涂敷粘合层7。
(2)准备第二喷射模塑模具30,该第二喷射模塑模具30与第一喷射模塑模具20组合成为一对,并且在与顶板4相对置的部位具有插通压接栓22的贯通孔24。按照与设置在第一喷射模塑模具20的内面的顶板4相对置的方式,在第二喷射模塑模具30的贯通孔24中插通压接栓22。在第二喷射模塑模具30中,在与顶板4相对置的位置处且在压接栓22的附近配置导通端子6。在压接栓22和导通端子6的与顶板4相对置的面中设置第二导电层5(图8(a))。
(3)按照使设置在第二喷射模塑模具30侧的压接栓以及在导通端子6的面上的第二导电层5相对于第一喷射模塑模具20侧的顶板4上的第一导电层2进行压接的方式来组合第一喷射模塑模具20和第二喷射模塑模具30(图8(b))。
(4)一面使压接栓22从空洞部逐渐后退,一面在第一喷射模塑模具20和第二喷射模塑模具30之间的空洞部中填充树脂28并使树脂28硬化(图8(c))。另外,在填充树脂时,可以与树脂28的填充时刻联动而使压接栓22后退。
(5)取下第一喷射模塑模具20和第二喷射模塑模具30,提取天线模块10,其中,在该天线模块10中,按照顺序在通过硬化树脂28而得到的树脂制的壳体1的表面侧设置第一导电层2、装饰片3、和顶板4,在背面侧设置与第一导电层电连接的导通端子6(图8(d))。
通过以上,能够得到无线天线模块10。
另外,在上述制造方法中,在配置第一喷射模塑模具20后,配置第二喷射模塑模具30,虽然示出无线天线模块的制造方法中的各步骤的顺序,但是不限定为上述顺序。例如,可以首先在配置了第二喷射模塑模具30后,配置第一喷射模塑模具20。或者,可以实质上同时配置双方的喷射模塑模具20、30。即,上述(1)的步骤和(2)的步骤可以实质上先设为任意的步骤,也可以同时。
进一步地,在上述(1)的步骤中,在第一喷射模塑模具20的内面中按照顶板4、装饰片3、第一导电层2的顺序来进行设置,但是不限定为上述顺序。例如,可以预先在第一喷射模塑模具20的内面,配置已将顶板4、装饰片3、第一导电层2组合得到的组合物。
在本实施方式1涉及的无线天线模块的制造方法中,在壳体1的背面侧,设置与第一导电层2连接的导通端子6时,预先配置覆盖包括在表面侧与背面侧的导通端子6相对应的位置在内的规定面积的顶板4。如上所述,通过预先在与背面侧的导通端子6相对应的表面侧的位置处设置顶板4,能够抑制壳体1的上面的树脂的硬化时的形状不良(缺陷)52的产生。
(变形例)
图4是表示实施方式1涉及的无线天线模块的变形例的从顶板4以及保护层8至第一导电层2以及粘合层7的剖面构造的概略剖面图。在上述的例子中,在设置第一导电层2时,按照以下顺序来层叠顶板4、保护层8、装饰片3(加饰层3a、基底膜3b、粘合层3c)、第一导电层2、以及粘合层7,但是在变形例中,按照以下顺序来层叠顶板4、保护层8、第一导电层2、装饰片3(加饰层3a、基底膜3b)、以及粘合层7,在这一点上不同。另外,在覆盖第一导电层2而设置的装饰片3的面当中的用于使与第二导电层5以及导通端子6进行电连接的部位,在装饰片3中设置开口部并使第一导电层2露出。
另外,在表面使第一导电层2露出的情况下,虽然不能作为电场耦合方式的电力传送系统的有源电极来使用,但是能够作为无源电极来使用。另外,可以在露出至表面的第一导电层2之上设置保护层8。
(实施方式2)
图9是表示实施方式2涉及的无线天线模块的剖面构成的概略剖面图。图10是表示从图9的第一导电层2开始的引出部和导通端子6之间的连接的概略立体图。该无线天线模块与实施方式1涉及的无线天线模块相对比,在将导通端子6不设置在作为天线而发挥作用的第二导电层2的正下而是使位置发生了偏移进行设置,在这一点上不同。在该情况下,使从第一导电层2开始的引出部和导通端子6电连接。此外,顶板4设置在导通端子6以及第二导电层5的内置物的上面,按照与第一导电层的表面成为齐平的方式来进行配置。
(实施方式3)
<无线天线模块的制造方法>
说明实施方式3涉及的无线天线模块的制造方法。图11(a)~(d)是表示实施方式3涉及的无线天线模块的制造方法的各步骤的概略图。在该无线天线模块的制造方法中,与实施方式1涉及的制造方法相对比,不使用压接栓地使导电端子6与第一导电层2连接,在这一点上不同。
(1)在用于形成成型时的表面侧的第一喷射模塑模具20的内面,配置构成成型时的表面的一部分的顶板4。进一步地,在包括顶板4在内的第一喷射模塑模具20的内面配置装饰片3。之后,在装饰片3之上设置第一导电层2(图11(a))。另外,在第一导电层2的面对壳体1侧的一侧,例如如图3所示,可以预先涂敷用于得到与形成壳体1用的树脂之间的良好的粘合性的粘合层7。在该情况下,优选在用于与第二导电层5以及导通端子6进行电连接的部分不涂敷粘合层7。
(2)准备第二喷射模塑模具30,该第二喷射模塑模具30与第一喷射模塑模具20组合成为一对。在第二喷射模塑模具30中,在与顶板4相对置的位置处配置导通端子6。在导通端子6的与顶板4相对置的面上设置第二导电层5(图11(a))。
(3)按照使设置在第二喷射模塑模具30侧的导通端子6的面上的第二导电层5相对于第一喷射模塑模具20侧的顶板4上的第一导电层2进行压接的方式来组合第一喷射模塑模具20和第二喷射模塑模具30(图11(b))。
(4)在第一喷射模塑模具20和第二喷射模塑模具30之间的空洞部中填充树脂28并使其硬化(图11(c))。
(5)取下第一喷射模塑模具20和第二喷射模塑模具30,提取天线模块10,其中,在该天线模块10中,按照顺序在树脂制的壳体1的表面侧设置第一导电层2、装饰片3、和顶板4,在背面侧设置与第一导电层2电连接的导通端子6(图11(d))。
通过以上,能够得到无线天线模块10。
另外,在上述制造方法中,在配置了第一喷射模塑模具20后,配置第二喷射模塑模具30,虽然示出无线天线模块的制造方法中的各步骤的顺序,但是不限定为上述顺序。例如,可以首先在配置了第二喷射模塑模具30后,配置第一喷射模塑模具20。或者,可以实质上同时配置双方的喷射模塑模具20、30。即,上述(1)的步骤和(2)的步骤可以实质上先设为任意的步骤,也可以同时。
进一步地,在上述(1)的步骤中,在第一喷射模塑模具20的内面中按照顶板4、装饰片3、第一导电层2的顺序来进行设置,但是不限定为上述顺序。例如,可以预先在第一喷射模塑模具20的内面,配置将顶板4、装饰片3、第一导电层2组合得到的组合物。
在本实施方式3涉及的无线天线模块的制造方法中,也能够得到与实施方式1涉及的制造方法相同的效果。即,如上所述,通过预先在与背面侧的导通端子6相对应的表面侧的位置处设置顶板4,能够抑制壳体1的上面的树脂的硬化时的形状不良(缺陷)的产生。
由此,不损害外观上的美观,就能够从壳体1的背面侧提取与壳体1的表面侧的第一导电层2电连接的导通端子6。
(实施方式4)
本发明的实施方式4涉及的无线天线模块是能够在无线电力传送用天线模块以及无线通信用天线模块双方中使用的电力传送用以及通信用兼用无线天线模块。
图13(a)是在使用了本发明的实施方式4涉及的电力传送用以及通信用兼用无线天线模块的便携式终端40c中,作为无线电力传送用天线模块使用时的布线图。图13(b)是在使用了本发明的实施方式4涉及的无线天线模块的便携式终端40c中,作为无线通信用天线模块使用时的布线图。
在该便携式终端40c中,具备作为无线电力传送用天线模块使用时的、有源电极42、无源电极44、通过引绕布线48a、48b与有源电极42以及无源电极44连接起来的电力传送用控制电路46。此外,该便携式终端40c具备作为无线通信用天线模块使用时的2个通信用天线45a、45b、和通信用控制电路47。另外,兼用作电力传送用的有源电极42和通信用的天线45a。进一步地,该便携式终端40c具备按照无线电力传送用天线模块和无线通信用天线模块的用途来切换布线的切换开关49。该便携式终端40c通过切换开关49来切换布线,由此能够在无线电力传送用天线模块和无线通信用天线模块这2个用途中使用无线天线模块。
根据实施方式4涉及的电力传送用以及通信用兼用无线天线模块,通过切换布线,在无线电力传送用天线模块和无线通信用天线模块这2个用途中能够使用。
工业可利用性
本发明涉及的无线天线模块通过使用具有规定面积的第一导电层,能够作为进行电场耦合式的电力传送的便携式终端用的天线模块来使用。此外,通过使用具有规定图案的第一导电层,能够作为通信用的天线模块来使用。
符号说明:
1 壳体
2 第一导电层(天线)
3 装饰片
3a 加饰层
3b 基底膜
3c 粘合层
4 顶板
4a 顶板主体
4b 无纺织布
5 第二导电层
5a 各向异性导电膜
5b 铜箔
6 导通端子
6a 各向异性导电膜
6b 导电栓
7 粘合层
8 保护层
10 无线天线模块
20 第一喷射模塑模具
22 压接栓
24 贯通孔
26 树脂填充口
28 树脂
30 第二喷射模塑模具
40a、40b、40c 便携式终端
42 有源电极
44 无源电极
45a、45b 通信用天线
46 电力传送用控制电路
47 通信用控制电路
48a、48b 引绕布线
49 切换开关
50 无顶板的无线天线模块(比较例)
52 缺陷(形状不良)
Claims (20)
1.一种无线天线模块的制造方法,包括:
准备用于形成成型时的表面侧的第一喷射模塑模具的步骤;
在上述第一喷射模塑模具的内面,配置用于构成成型时的表面的一部分的顶板的步骤;
在上述顶板之上设置第一导电层的步骤;
准备第二喷射模塑模具的步骤,其中,该第二喷射模塑模具与上述第一喷射模塑模具相组合而成为一对,并且该第二喷射模塑模具在与上述顶板相对置的部位具有用于插通压接栓的贯通孔;
按照与设置在上述第一喷射模塑模具内面的上述顶板相对置的方式,在上述第二喷射模塑模具的上述贯通孔中插通压接栓的步骤;
在上述第二喷射模塑模具,在上述压接栓的附近且与上述顶板相对置的位置配置导通端子的步骤;
在上述压接栓和上述导通端子的与上述顶板相对置的面设置第二导电层的步骤;
按照使设置在上述第二喷射模塑模具侧的上述压接栓以及上述导通端子的面的上述第二导电层相对于上述第一喷射模塑模具侧的上述顶板上的上述第一导电层进行压接的方式来组合上述第一喷射模塑模具和上述第二喷射模塑模具的步骤;
一边使上述压接栓逐渐后退,一边在上述第一喷射模塑模具和上述第二喷射模塑模具之间的空洞部中填充树脂并使其硬化的步骤;以及
取下上述第一喷射模塑模具和上述第二喷射模塑模具,取出天线模块的步骤,其中,在该天线模块中,在树脂制的壳体表面侧依次设置了上述顶板和上述第一导电层,在背面侧设置了与上述第一导电层电连接的导通端子。
2.根据权利要求1所述的无线天线模块的制造方法,其特征在于,
在填充上述树脂的步骤中,与上述树脂的填充时刻联动地使上述压接栓后退。
3.根据权利要求1所述的无线天线模块的制造方法,其特征在于,
按照相互相对置的方式来对上述顶板和上述第二导电层进行位置对准。
4.根据权利要求1所述的无线天线模块的制造方法,其特征在于,
上述顶板具有比上述第二导电层的面积大的面积。
5.根据权利要求1所述的无线天线模块的制造方法,其特征在于,
预先组合顶板和第一导电层,在上述第一喷射模塑模具的内面,配置组合后的上述顶板和上述第一导电层,从而同时进行配置上述顶板的步骤和设置上述第一导电层的步骤。
6.根据权利要求1所述的无线天线模块的制造方法,其特征在于,
作为上述第一导电层,使用具有规定面积的第一导电层,使上述无线天线模块作为无线电力传送用天线模块来发挥作用。
7.根据权利要求1所述的无线天线模块的制造方法,其特征在于,
作为上述第一导电层,使用具有规定图案的第一导电层,使上述无线天线模块作为无线通信用天线模块来发挥作用。
8.一种无线天线模块的制造方法,包括:
准备用于形成成型时的表面侧的第一喷射模塑模具的步骤;
在上述第一喷射模塑模具的内面,配置用于构成成型时的表面的一部分的顶板的步骤;
在上述顶板之上设置第一导电层的步骤;
准备第二喷射模塑模具的步骤,其中,该第二喷射模塑模具与上述第一喷射模塑模具相组合而成为一对;
在上述第二喷射模塑模具中,在与上述顶板相对置的位置处配置导通端子的步骤;
在上述导通端子的与上述顶板相对置的面,设置第二导电层的步骤;
按照使设置在上述第二喷射模塑模具侧的上述导通端子的面的上述第二导电层相对于上述第一喷射模塑模具侧的上述顶板上的上述第一导电层进行压接的方式来组合上述第一喷射模塑模具和上述第二喷射模塑模具的步骤;
在上述第一喷射模塑模具和上述第二喷射模塑模具之间的空洞部中填充树脂并使其硬化的步骤;以及
取下上述第一喷射模塑模具和上述第二喷射模塑模具,取出天线模块的步骤,其中,在该天线模块中,在树脂制的壳体表面侧依次设置了上述顶板和上述第一导电层,在背面设置了与上述第一导电层电连接的导通端子。
9.根据权利要求8所述的无线天线模块的制造方法,其特征在于,
按照相互相对置的方式来对上述顶板和上述第二导电层进行位置对准。
10.根据权利要求8所述的无线天线模块的制造方法,其特征在于,
上述顶板具有比上述第二导电层的面积大的面积。
11.根据权利要求8所述的无线天线模块的制造方法,其特征在于,
预先组合顶板和第一导电层,在上述第一喷射模塑模具的内面,配置组合后的上述顶板和上述第一导电层,从而同时进行配置上述顶板的步骤和设置上述第一导电层的步骤。
12.根据权利要求8所述的无线天线模块的制造方法,其特征在于,
作为上述第一导电层,使用具有规定面积的第一导电层,使上述无线天线模块作为无线电力传送用天线模块来发挥作用。
13.根据权利要求8所述的无线天线模块的制造方法,其特征在于,
作为上述第一导电层,使用具有规定图案的第一导电层,使上述无线天线模块作为无线通信用天线模块来发挥作用。
14.一种无线天线模块,具备:
树脂制的壳体;
设置在上述壳体的表面侧的导电层;
在上述导电层的一部分之上,按照与上述导电层的表面成为齐平的方式来设置的顶板;以及
设置在上述壳体的背面侧,穿过上述壳体内部与上述导电层电连接的导通端子,
上述壳体的背面侧的上述导通端子设置在与上述壳体的表面侧的上述顶板相对置的位置处。
15.根据权利要求14所述的无线天线模块,其特征在于,
进一步包括设置在上述导电层上的装饰片。
16.根据权利要求14或15所述的无线天线模块,其特征在于,
上述导电层是具有规定面积的导电层,上述无线天线模块作为无线电力传送用天线模块来发挥作用。
17.根据权利要求14或15所述的无线天线模块,其特征在于,
上述导电层是具有规定图案的导电层,上述无线天线模块作为无线通信用天线模块来发挥作用。
18.一种便携式终端,具备权利要求16所述的无线电力传送用天线模块。
19.一种便携式终端,具备权利要求17所述的无线通信用天线模块。
20.一种便携式终端,具备:
权利要求16所述的无线电力传送用天线模块;
权利要求17所述的无线通信用天线模块;以及
用于选择上述无线电力传送用天线模块和上述无线通信用天线模块中的任一个的切换开关。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011076321A JP5047375B1 (ja) | 2011-03-30 | 2011-03-30 | ワイヤレスアンテナモジュール及びその製造方法 |
JP2011-076321 | 2011-03-30 | ||
PCT/JP2011/077631 WO2012132116A1 (ja) | 2011-03-30 | 2011-11-30 | ワイヤレスアンテナモジュール及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103534871A CN103534871A (zh) | 2014-01-22 |
CN103534871B true CN103534871B (zh) | 2015-02-18 |
Family
ID=46929913
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201180069635.1A Expired - Fee Related CN103534871B (zh) | 2011-03-30 | 2011-11-30 | 无线天线模块及其制造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20140009363A1 (zh) |
JP (1) | JP5047375B1 (zh) |
KR (1) | KR20140034148A (zh) |
CN (1) | CN103534871B (zh) |
TW (1) | TWI499493B (zh) |
WO (1) | WO2012132116A1 (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI653921B (zh) | 2015-05-08 | 2019-03-11 | 香港商富智康(香港)有限公司 | 殼體、應用該殼體的電子裝置及其製作方法 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6038695B2 (ja) * | 2013-03-15 | 2016-12-07 | シャープ株式会社 | 構造体およびその製造方法 |
JP5931784B2 (ja) * | 2013-03-21 | 2016-06-08 | シャープ株式会社 | 構造体および無線通信装置 |
KR101532379B1 (ko) * | 2014-09-11 | 2015-06-30 | 주식회사 마이크로알에프 | 안테나를 내장한 전자 장치의 케이스 및 그 제조 방법 |
CA2933105C (en) * | 2015-06-15 | 2022-02-08 | Exco Technologies Limited Dba Neocon | Method and apparatus for applying an injection moulded part to a finished production part |
JP6382888B2 (ja) * | 2016-06-09 | 2018-08-29 | Nissha株式会社 | 電極パターン一体化成形品及びその製造方法 |
JP6669710B2 (ja) * | 2017-11-16 | 2020-03-18 | 矢崎総業株式会社 | 電力伝送通信ユニット |
CN114025932B (zh) * | 2019-07-05 | 2023-04-07 | 日产自动车株式会社 | 金属树脂复合体的制造方法、该制造方法所使用的支承部件及金属树脂复合体 |
JP7499438B2 (ja) * | 2020-01-20 | 2024-06-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | インサート成形用シート、成形品、及び成形品の製造方法 |
CN111954409B (zh) * | 2020-08-13 | 2021-09-14 | 东莞美景科技有限公司 | 一种内置天线的壳体的制备方法 |
KR20240094292A (ko) * | 2022-12-16 | 2024-06-25 | 주식회사 오킨스전자 | 안테나 모듈의 제조 방법 및 장치 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1135665A (zh) * | 1995-02-14 | 1996-11-13 | 三菱电机株式会社 | 利用短补片天线的天线设备 |
CN1272298A (zh) * | 1997-10-14 | 2000-11-01 | 揖斐电株式会社 | 多层印制线路板及其制造方法,填充通孔的树脂组合物 |
CN1383344A (zh) * | 2001-04-25 | 2002-12-04 | 松下电器产业株式会社 | 表面安装型天线及使用这种天线的移动通信装置 |
CN101682989A (zh) * | 2007-03-10 | 2010-03-24 | 新美亚通讯设备有限公司 | 嵌入式电容叠层 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0491502A (ja) * | 1990-08-06 | 1992-03-25 | Arimura Giken Kk | 円板線路 |
JP3111824B2 (ja) * | 1994-08-31 | 2000-11-27 | 三菱電機株式会社 | 携帯電話機用板状アンテナ及びその製造方法 |
JP2002280821A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-09-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | アンテナ装置および端末機器 |
KR20020061103A (ko) * | 2001-01-12 | 2002-07-22 | 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 | 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기 |
TW200841514A (en) * | 2007-04-03 | 2008-10-16 | Acer Inc | Antenna module and method of making the same, and wireless communication device |
JP4881247B2 (ja) * | 2007-07-13 | 2012-02-22 | 株式会社東芝 | 電子機器及びその製造方法 |
KR20090121973A (ko) * | 2008-05-23 | 2009-11-26 | 삼성전기주식회사 | 필름형 안테나 및 이동통신 단말기 |
JP4738526B2 (ja) * | 2009-11-26 | 2011-08-03 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
-
2011
- 2011-03-30 JP JP2011076321A patent/JP5047375B1/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-11-30 WO PCT/JP2011/077631 patent/WO2012132116A1/ja active Application Filing
- 2011-11-30 KR KR1020137022459A patent/KR20140034148A/ko not_active Application Discontinuation
- 2011-11-30 CN CN201180069635.1A patent/CN103534871B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-11-30 US US14/007,795 patent/US20140009363A1/en not_active Abandoned
- 2011-12-09 TW TW100145578A patent/TWI499493B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1135665A (zh) * | 1995-02-14 | 1996-11-13 | 三菱电机株式会社 | 利用短补片天线的天线设备 |
CN1272298A (zh) * | 1997-10-14 | 2000-11-01 | 揖斐电株式会社 | 多层印制线路板及其制造方法,填充通孔的树脂组合物 |
CN1383344A (zh) * | 2001-04-25 | 2002-12-04 | 松下电器产业株式会社 | 表面安装型天线及使用这种天线的移动通信装置 |
CN101682989A (zh) * | 2007-03-10 | 2010-03-24 | 新美亚通讯设备有限公司 | 嵌入式电容叠层 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI653921B (zh) | 2015-05-08 | 2019-03-11 | 香港商富智康(香港)有限公司 | 殼體、應用該殼體的電子裝置及其製作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140034148A (ko) | 2014-03-19 |
TW201238744A (en) | 2012-10-01 |
WO2012132116A1 (ja) | 2012-10-04 |
US20140009363A1 (en) | 2014-01-09 |
JP5047375B1 (ja) | 2012-10-10 |
TWI499493B (zh) | 2015-09-11 |
CN103534871A (zh) | 2014-01-22 |
JP2012212966A (ja) | 2012-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103534871B (zh) | 无线天线模块及其制造方法 | |
CN104349883B (zh) | 注射成型品及其制造方法 | |
JP2012044654A (ja) | 電子装置用ケース体及びその製作方法 | |
CN204425811U (zh) | 磁芯内置树脂多层基板及电子设备 | |
CN103872446B (zh) | 辐射体框架、包含此的电子设备、辐射体框架的制造模具 | |
CN104246925A (zh) | 用于电力传输应用的大电流、低等效串联电阻的印刷电路板线圈 | |
CN106101339A (zh) | 一种壳体及移动终端 | |
CN101964441B (zh) | 天线组件、其制作方法及集成有该天线组件的壳体 | |
CN105265027A (zh) | 结构体、无线通信装置以及结构体的制造方法 | |
JP2015126201A (ja) | 電子部品の製造方法、電子部品 | |
CN104247147A (zh) | 车辆用便携式设备 | |
KR101038546B1 (ko) | 다이렉트 인몰드 안테나 내장형 휴대폰 케이스 제조 방법 | |
CN101752658B (zh) | 天线组件、制作该天线组件的方法及集成有该天线组件的壳体 | |
CN101790285B (zh) | 通信设备及其电路板的制造方法 | |
CN206481339U (zh) | 具有缝隙天线的壳体及制造该壳体的基材组件 | |
CN205542250U (zh) | 电感构造 | |
CN103384454B (zh) | 复合式电路板的制作方法 | |
KR20110125771A (ko) | 다층구조의 이종금속판재를 이용하는 내장형 안테나의 제조방법 및 그에 따른 내장형 안테나 | |
CN106900150A (zh) | 用于制造具有缝隙天线的壳体的方法及基材组件 | |
CN105845468B (zh) | 一种触动开关及其制造方法 | |
CN204760505U (zh) | 电池 | |
CN202523860U (zh) | 迷你型同轴连接器 | |
CN206575704U (zh) | 用于制造具有缝隙天线的壳体的基材组件 | |
CN203367008U (zh) | 电子装置之改良结构 | |
CN207009745U (zh) | 一种带移动存储功能的usb数据线 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150218 Termination date: 20161130 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |