KR20140034148A

KR20140034148A - 무선 안테나 모듈 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20140034148A
Application number: KR1020137022459A
Authority: KR
Inventors: 신야 타케우치; 세이이치 야마자키; 신지 고마; 카즈야 카토
Original assignee: 니폰샤신인사츠가부시키가이샤; 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
Priority date: 2011-03-30
Filing date: 2011-11-30
Publication date: 2014-03-19
Also published as: TWI499493B; US20140009363A1; CN103534871A; JP5047375B1; JP2012212966A; WO2012132116A1; CN103534871B; TW201238744A

Abstract

무선 안테나 모듈은, 수지로 이루어진 하우징과; 상기 하우징의 표면측에 설치되고, 안테나로서 기능하는 도전층과; 상기 도전층의 일부의 위에, 상기 도전층의 표면과 같은 높이로 되도록 설치된 천판과; 상기 하우징의 배면측에 설치되고, 상기 하우징 내부를 통과해서 상기 도전층과 전기적으로 접속된 도전단자;를 구비하고, 상기 하우징의 배면측의 상기 도전단자는, 상기 하우징의 표면측의 상기 천판에 대향하는 위치에 설치되어 있다.

Description

무선 안테나 모듈 및 그 제조방법{WIRELESS ANTENNA MODULE AND METHOD FOR PRODUCING SAME}

본 발명은, 비접촉으로 전력공급 또는 통신을 수행하기 위한 휴대단말에 설치하는 무선 안테나 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다. 특히, 무선 전력전송용 안테나 모듈 또는 무선 통신용 안테나 모듈 및 그 제조방법에 관한 것이다.

휴대전화, 휴대정보단말(PDA), 휴대형게임기, 디지털 오디오기기 등의 휴대단말로의 충전에서는, 보통, 휴대단말의 하우징에 노출된 전극과 직접 접촉시키는 접촉형의 충전대, 또는, 휴대단말의 하우징 표면(表面)에는 전극이 노출되고 있지 않은 비접촉형의 충전대가 이용되고 있다. 현재, 후자의 비접촉형의 충전대에서의 충전방법으로서, 전자유도방식이 널리 채용되고 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 전자유도방식에서는, 수전(受電)용의 안테나 코일을 예컨대, 휴대단말 내에 짜 넣어 두고, 송전용의 안테나 코일로부터 수전용의 안테나 코일에 전송된 전력을 휴대단말 내의 2차전지에 충전하고 있다. 이 경우, 근래에 더욱 소형화되는 휴대단말에, 어떻게든 공간을 아껴서 수전 안테나 코일을 짜 넣을 것인가가 문제된다.

그래서, 휴대단말의 하우징 또는 전지백에, 안테나 코일을 인서트 성형해서 제조하는 것은 효과적인 수단이다. 특히, 하우징에 안테나 코일을 인서트 성형에 의해 넣는 경우, 접점을 꺼내는 방법이 구조상 문제된다. 이에 대해, 휴대단말의 하우징 전면(前面)의 안테나 코일에 대하여 비접촉의 전극을 하우징 배면(背面)에 설치하고, 수전용의 하우징 전면에 설치된 안테나 코일에 전송된 전력을 하우징 배면의 전극에서 비접촉으로 전송하는 방법이 있다(예를 들면, 특허문헌 2 참조).

또한, 상술한 바와 같이, 현재, 휴대단말로의 비접촉형의 충전방법으로서는, 전자유도방식에 의한 전력전송이 주류이지만, 나아가, 새로운 기술로서 전계결합방식에 의한 전력전송이 검토되고 있다(예를 들면, 특허문헌 3 참조). 이 전계결합방식에서는, 전자유도방식과 다른 점으로서, 송수신안테나의 형상을 코일형상으로 할 필요가 없다는 이점이 있다. 이 때문에, 구리 등의 도전체를 온통 칠한(패턴이 없는) 형상으로 안테나로서 사용하는 것이 가능하고, 또한 ITO나 FTO 등의 투명전극을 안테나로서 이용하는 것도 가능하다.

한편, 휴대전화, 휴대정보단말(PＤA), 휴대형게임기, 디지털 오디오기기 등의 소형화하는 휴대단말에, 어떻게든 공간을 아껴서 무선 통신용 안테나를 짜 넣을 것인가가 문제되고 있다. 그래서 휴대단말의 하우징에 무선 통신용 안테나를 인서트 성형해서 제조하는 것은 효과적인 수단이다. 특히, 하우징에 패턴을 갖는 무선 통신용 안테나를 인서트 성형에 의해 넣는 경우, 접점을 꺼내는 방법이 구조상 문제된다. 예를 들어, 휴대전화 등의 이동통신단말에 무선 통신용 안테나를 이중성형에 의해 통신단말기의 플라스틱 케이스 내에 인서트 성형하는 방법이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 4 참조). 이 경우, 하우징 배면으로부터의 신호를 꺼내는 것은, 사전에 안테나의 두께방향으로 뻗어있는 돌기부(突起部)를 성형해서, 배면으로부터의 신호를 꺼내는 것을 실현하고 있다.

특허문헌 １: 일본 공개특허공보 특개2008－300398호 공보 특허문헌 2: 국제출원공개 제2007/094494호 팜플렛 특허문헌 3: 일본 공개특허공보 특표2009－531009호 공보 특허문헌 4: 일본 공개특허공보 특개2010－206792호 공보

상기 특허문헌 3에 기재된 바와 같은 전계결합방식에 의한 무선 전력전송에서는, 비접촉의 충전기와 휴대단말에 각각 액티브 전극 및 패시브 전극을 구비하고, 충전기의 송전모듈과 휴대단말의 수전모듈의 액티브 전극들 간에 생기는 용량 및 송전모듈과 수전모듈의 패시브 전극들 간에 생기는 용량으로 송전모듈과 수전모듈이 결합한다. 전력전송효율을 높게 하기 위해서는, 전극간의 용량치가 큰 것이 중요한 요소로 되고 있다. 이 전력전송효율은, 송수전(送受電)모듈간에서의 각각의 안테나의 패시브 전극끼리 및 액티브 전극끼리의 거리의 영향을 받기 때문에, 송수전측의 어느 쪽에서도 안테나는 가능한 한 송전모듈 및 수전모듈의 표면측에 배치되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 휴대단말 내에서, 표면측에 설치한 안테나로부터의 전력을 꺼내기 위한 접점을 어떻게 설치할 것인가에 관해서도 구조상의 제약을 받는다. 예를 들어, 안테나 모듈의 하우징 표면측으로부터 안테나와 접속하는 전극을 설치한 경우, 외관상의 미관을 훼손시킨다. 또한, 특허문헌 2에 기재된 바와 같이, 표면측의 안테나에 대해서, 하우징 배면측에 비접촉형식으로 접점을 설치하고, 전력을 꺼내는 경우에는, 비접촉형식에서 전계결합방식으로의 전력전송이 2단계로 된다. 특히, 휴대단말의 표면측의 안테나와 배면측의 비접촉의 접점과의 사이에서는 하우징의 두께에 걸친 전계결합방식의 전력전송으로 되기 때문에, 높은 전송효율을 얻을 수 없다.

게다가, 휴대단말 내에서, 표면측에 설치한 안테나로부터의 신호를 꺼내기 위한 접점을 어떻게 설치할 것인가에 관해서도 구조상의 제약을 받는다. 예를 들어, 안테나 모듈의 하우징 표면측으로부터 안테나와 접속하는 전극을 설치한 경우, 외관상의 미관을 훼손시킨다. 또한, 특허문헌 4에 기재된 바와 같이, 이중성형을 수행한 경우에는 비효율적으로 된다.

본 발명의 목적은, 외관상의 미관을 훼손시키지 않는 무선 안테나 모듈 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 제1 태양과 관련된 무선 안테나 모듈의 제조방법은,

성형시의 표면측을 성형하기 위한 제1 사출성형금형을 준비하는 단계와,

상기 제1 사출성형금형의 내부면에, 성형시의 표면의 일부를 구성하는 천판을 배치하는 단계와,

상기 천판의 위에 제1 도전층을 설치하는 단계와,

상기 제1 사출성형금형과 짜 맞춰서 한 벌로 되는 제2 사출성형금형으로서, 상기 천판과 대향하는 곳에 압착핀을 끼워서 통과시키는 관통구멍을 갖는 제2 사출성형금형을 준비하는 단계와,

상기 제1 사출성형금형 내부면에 설치된 상기 천판과 대향하도록, 상기 제2 사출성형금형의 상기 관통구멍에 압착핀을 끼워서 통과시키는 단계와,

상기 제2 사출성형금형에서, 상기 천판과 대향하는 위치인, 상기 압착핀의 근방에 도전단자를 배치하는 단계와,

상기 압착핀과 상기 도전단자의 상기 천판과 대향하는 면에 제2 도전층을 설치하는 단계와,

상기 제1 사출성형금형측의 상기 천판 상의 상기 제1 도전층에 대해서, 상기 제2 사출성형금형측의 상기 압착핀 및 상기 도전단자의 면에 설치한 상기 제2 도전층을 압착하도록 상기 제1 사출성형금형과 상기 제2 사출성형금형을 짜 맞추는 단계와,

상기 압착핀을 점차 후퇴시키면서, 상기 제1 사출성형금형과 상기 제2 사출성형금형과의 사이의 공동부(空洞部)에 수지를 충진하고 경화시키는 단계와,

상기 제1 사출성형금형과 상기 제2 사출성형금형을 떼어 내어서, 수지로 이루어진 하우징 표면측에 상기 천판과 상기 제1 도전층이 차례로 설치되고, 배면측에 상기 제1 도전층과 전기적으로 접속된 도전단자가 설치된 안테나 모듈을 꺼내는 단계를 포함한다.

또한, 상기 제1 태양과 관련된 무선 안테나 모듈의 제조방법에서는, 상기 수지를 충진하는 단계에서, 상기 수지의 충진의 타이밍과 연동시켜서 상기 압착핀을 후퇴시켜도 좋다.

본 발명의 제2 태양과 관련된 무선 안테나 모듈의 제조방법은,

상기 천판의 위에 제1 도전층을 설치하는 단계와,

상기 제1 사출성형금형과 짜 맞춰서 한 벌로 되는 제2 사출성형금형을 준비하는 단계와,

상기 제2 사출성형금형에서, 상기 천판과 대향하는 위치에 도전단자를 배치하는 단계와,

상기 도전단자의 상기 천판과 대향하는 면에 제2 도전층을 설치하는 단계와,

상기 제1 사출성형금형측의 상기 천판 상의 상기 제1 도전층에 대해서, 상기 제2 사출성형금형측의 상기 도전단자의 면에 설치한 상기 제2 도전층을 압착하도록상기 제1 사출성형금형과 상기 제2 사출성형금형을 짜 맞추는 단계와,

상기 제1 사출성형금형과 상기 제2 사출성형금형과의 사이의 공동부에 수지를 충진하고 경화시키는 단계와,

또한, 상기 제1 태양 또는 상기 제2 태양과 관련된 무선 안테나 모듈의 제조방법에 있어서, 상기 천판과 상기 제2 도전층을 서로 대향하도록 위치시키는 것도 좋다.

게다가, 상기 제1 태양 또는 상기 제2 태양과 관련된 무선 안테나 모듈의 제조방법에 있어서, 상기 천판은 상기 제2 도전층의 면적보다 큰 면적을 갖는 것을 이용하는 것도 좋다.

또한 게다가, 상기 제1 태양 또는 상기 제2 태양과 관련된 무선 안테나 모듈의 제조방법에 있어서, 미리 천판과 제1 도전층을 짜 맞춰놓고, 상기 제1 사출성형금형의 내부면에, 짜 맞춰진 상기 천판과 상기 제1 도전층을 배치하여, 상기 천판을 배치하는 단계와, 상기 제1 도전층을 설치하는 단계를 동시에 수행하는 것도 좋다.

또한, 상기 제1 태양 또는 상기 제2 태양과 관련된 무선 안테나 모듈의 제조방법에 있어서, 상기 제1 도전층으로서, 소정 면적을 갖는 제1 도전층을 이용해서, 상기 무선 안테나 모듈을 무선 전력전송용 안테나 모듈로서 기능하게 하는 것이 가능하다.

게다가, 상기 제1 태양 또는 상기 제2 태양과 관련된 무선 안테나 모듈의 제조방법에 있어서, 상기 제1 도전층으로서, 소정 패턴을 갖는 제1 도전층을 이용해서, 상기 무선 안테나 모듈을 무선 통신용 안테나 모듈로서 기능하게 하는 것이 가능하다.

본 발명의 제3 태양과 관련된 무선 안테나 모듈은, 수지로 이루어진 하우징과,

상기 하우징의 표면측에 설치된 도전층과,

상기 도전층의 일부의 위에, 상기 도전층의 표면과 같은 높이로 되도록 설치된 천판과,

상기 하우징의 배면측에 설치되고, 상기 하우징 내부를 통과해서 상기 도전층과 전기적으로 접속된 도전단자를 구비하고,

상기 하우징의 배면측의 상기 도전단자는, 상기 하우징의 표면측의 상기 천판에 대향하는 위치에 설치되어 있다.

또한, 상기 제3 태양과 관련된 무선 안테나 모듈에 있어서, 상기 도전층 위에 설치된 가식필름을 더 포함해도 좋다.

게다가, 상기 제3 태양과 관련된 무선 안테나 모듈에 있어서, 상기 제1 도전층을 소정 면적을 갖는 도전층으로 하는 것에 의해서, 상기 무선 안테나 모듈은, 무선 전력전송용 안테나 모듈로서 기능하게 하는 것이 가능하다.

또한 게다가, 상기 제3 태양과 관련된 무선 안테나 모듈에 있어서, 상기 제1 도전층을 소정 패턴을 갖는 도전층으로 하는 것에 의해서, 상기 무선 안테나 모듈을 무선 통신용 안테나 모듈로서 기능하게 하는 것이 가능하다.

또한, 휴대단말에 있어서, 상기 무선 전력전송용 안테나 모듈을 구비하는 것으로 해도 좋다.

게다가, 휴대단말에 있어서, 상기 무선 통신용 안테나 모듈을 구비하는 것으로 해도 좋다.

또한 게다가, 휴대단말에 있어서, 상기 무선 전력전송용 안테나 모듈과,

상기 무선 통신용 안테나 모듈과,

상기 무선 전력전송용 안테나 모듈과 상기 무선 통신용 안테나 모듈 중의 어느 하나를 선택하는 전환스위치를 구비하는 것으로 해도 좋다.

본 발명과 관련된 무선 안테나 모듈 및 그 제조방법에서는, 제1 도전층과 접속된 도전단자를 하우징의 배면측에 설치함에 있어서, 배면측의 도전단자와 표면측에 대응하는 위치를 포함하는 소정 면적을 덮는 천판을 미리 배치하고 있다.

보통, 하우징 안으로의 코어인서트물(도전단자 및 제2 도전층)을 설치하면, 하우징을 구성하기 위한 수지충진 후의 냉각시간 중에, 전체의 수지수축률과, 하우징 배면측에 설치한 도전단자 및 동박 등의 영향에 의한 코어인서트물(도전단자 및 제2 도전층) 주변의 수지수축률과의 차이에 의해서 하우징 상면에 수지의 움푹패임 등의 형상불량(히케)이 발생한다.

그러나, 본 발명과 관련된 무선 안테나 모듈 및 그 제조방법에서는, 상술한 바와 같이 배면측의 도전단자에 대응하는 표면측의 위치에 미리 천판을 설치함으로써, 하우징 상면의 수지의 경화시의 형상불량(히케)의 발생을 억제하는 것이 가능하다.

도 1은 본 발명의 실시의 형태 1과 관련된 무선 안테나 모듈의 단면구조를 도시하는 개략단면도이다.
도 2의 (a)는, 코어인서트물인 도전단자와 제2 도전층의 구성을 도시하는 개략도이고, 도 2의 (b)는, 도전단자만의 구성을 도시하는 개략도이다.
도 3은 천판에서부터 제1 도전층까지의 단면구조를 도시하는 개략단면도이다.
도 4는 변형예의 천판에서부터 제1 도전층까지의 단면구조를 도시하는 개략단면도이다.
도 5는 천판을 설치하지 않은 경우의 비교예에서 형상불량(히케)의 발생을 도시하는 개략도이다.
도 6의 (a)는, 실시의 형태 1과 관련된 무선 안테나 모듈을 무선 전력전송용 안테나 모듈로서 이용한 휴대단말의 측단면도이고, 도 6의 (b)는, 휴대단말의 평면도이다.
도 7의 (a)는, 실시의 형태 1과 관련된 무선 안테나 모듈을 무선 통신용 안테나 모듈로서 이용한 휴대단말의 평면도이고, 도 7의 (b)는, 휴대단말의 측단면도이다.
도 8의 (a)~(d)는, 본 발명의 실시의 형태 1과 관련된 무선 안테나 모듈의 제조방법의 각 단계를 도시하는 개략도이다.
도 9는 본 발명의 실시의 형태 2와 관련된 무선 안테나 모듈의 단면구조를 도시하는 개략단면도이다.
도 10은 도 9의 제1 도전층으로부터의 인출부와 도전단자와의 전기적 접속을 도시하는 개략투시도다.
도 11의 (a)~(d)는, 본 발명의 실시의 형태 3과 관련된 무선 안테나 모듈의 제조방법의 변형예의 각 단계를 도시하는 개략도이다.
도 12의 (a)는, 본 발명의 실시의 형태와 관련된 무선 안테나 모듈의 변형예의 하나로서, 표면이 위에서 볼록한 곡면형상인 예의 개략도이고, 도 12의 (b)는, 표면이 안장모양의 곡면형상인 예의 개략도이다.
도 13의 (a)는, 본 발명의 실시의 형태 4와 관련된 무선 안테나 모듈을 무선 전력전송용 안테나 모듈 및 무선 통신용 안테나 모듈 겸용으로 사용하는 경우에 있어서, 무선 전력전송용 안테나 모듈로서 사용하는 때의 배선도이고, 도 13의 (b)는, 무선 통신용 안테나 모듈로서 사용하는 때의 배선도이다.

본 발명의 실시의 형태와 관련된 무선 안테나 모듈 및 그 제조방법에 대하여, 첨부도면을 이용해서 설명한다. 또한, 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 부재에는 동일한 부호를 붙이고 있다.

(실시의 형태 1)

도 1은, 실시의 형태 1과 관련된 무선 안테나 모듈(10)의 개요를 도시하는 모식도이다. 이 무선 안테나 모듈(10)은, 수지로 이루어진 하우징(1)과, 하우징(1)의 표면측에 설치되고, 안테나로서 기능하는 제1 도전층(2)과, 제1 도전층(2) 위에 설치된 가식필름(3)과, 가식필름(3)의 일부의 위에, 가식필름(3)의 표면과 같은 높이로 되도록 설치된 천판(4)과, 하우징(1)의 배면측에 설치되고, 하우징(1) 내부를 통과해서 제1 도전층(2)과 전기적으로 접속된 도전단자(6)를 구비한다. 또한, 도전단자(6)와 제1 도전층(2)은, 제2 도전층(5)을 매개로 하여 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 하우징(1)의 배면측의 도전단자(6)는, 하우징(1)의 표면측의 천판(4)에 대향하는 위치에 설치되어 있다.

이 실시의 형태 1과 관련된 무선 안테나 모듈(10)에서는, 제1 도전층(2)과 접속된 도전단자(6)를 하우징(1)의 배면측에 설치함에 있어서, 배면측의 도전단자(6)와 표면측에 대응하는 위치를 포함하는 소정 면적을 덮는 천판(4)을 미리 배치하고 있다. 보통, 하우징(1) 안으로의 코어인서트물(도전단자(6) 및 제2 도전층(5))을 설치하면, 도 5에 도시된 바와 같이, 하우징(1)을 구성하기 위한 수지충진후의 냉각시간 중에, 전체의 수지수축률과, 하우징(1)의 배면측에 설치한 코어인서트(core insert)물인 도전단자(6) 및 제2 도전층(5)(동박) 등의 영향에 의한 코어인서트물(도전단자(6) 및 제2 도전층(5)) 주변의 수지수축률과의 차이에 의해서 하우징 상면(上面)에 수지의 경화시에, 특히 코어인서트물인 제2 도전층(5)의 주변부에서, 수지의 움푹패임 등의 형상불량(히케)(52)이 발생한다. 움푹패임 등의 형상불량(히케)(52)은, 수지로 된 하우징(1)의 상부의 제1 도전층(2) 및 가식필름(3)에 변형이 일어나게 한다. 위와 같이 배면측의 도전단자(6)와 대응하는 표면측의 위치에 미리 천판(4)을 설치함으로써, 도 1에 도시된 바와 같이, 하우징(1)의 상면의 수지의 경화시의 형상불량(히케)의 발생을 억제하는 것이 가능하다.

또한, 이 실시의 형태 1과 관련된 무선 안테나 모듈(10)은, 소정 면적을 갖는 제1 도전층(2)을 이용함으로써, 무선 전력전송용 안테나 모듈로서 이용하는 것이 가능하다. 이 실시의 형태 1과 관련된 무선 안테나 모듈(10)은, 예를 들어, 평행평판형의 전계결합방식(용량결합방식) 전력전송시스템에도 사용될 수 있고, 비대칭형의 전계결합방식(용량결합방식) 전력전송시스템에도 사용될 수 있다.

＜무선 전력전송용 안테나 모듈로서의 휴대단말에의 응용＞

도 6의 (a)는, 실시의 형태 1과 관련된 무선 안테나 모듈(10)을 무선 전력전송용 안테나 모듈로서 이용한 휴대단말(40a)의 측단면도이고, 도 6의 (b)는, 휴대단말(40a)의 평면도다.

이 휴대단말(40a)에는, 동일한 표면측에 액티브 전극(42)과 패시브 전극(44)을 설치하고 있다. 또한, 액티브 전극(42) 및 패시브 전극(44)과 인회배선(48a, 48b)에 의해서 접속된 전력전송용 제어회로(46)를 구비한다. 외부전원(도시되지 않음)으로부터 액티브 전극(42) 및 패시브 전극(44)을 매개로 전송된 전력은, 제어회로(46) 내에서 정류, 평활화되어, 예를 들어, 2차전지(도시되지 않음) 등에 전력이 공급된다. 이 경우, 액티브 전극(42)을 제어회로(46)에 접속하기 위한 인회배선(48a)은, 패시브 전극(44)의 아래를 통과하는 것이 바람직하다. 이에 의해서, 인회배선(48a)으로부터의 복사를 패시브 전극(44)에서 막을 수 있다. 또한, 이 휴대단말(40a)에서는, 액티브 전극(42)과 패시브 전극(44)을 동일한 표면측에 설치하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 상이한 면에 설치해도 좋다.

게다가, 이 실시의 형태 1과 관련된 무선 안테나 모듈(10)은, 소정 패턴을 갖는 제1 도전층(2)을 이용함으로써, 무선 통신용 안테나 모듈로서 이용하는 것이 가능하다.

＜무선 통신용 안테나 모듈로서의 휴대단말에의 응용＞

도 7의 (a)는, 실시의 형태 1과 관련된 무선 안테나 모듈(10)을 무선 통신용 안테나 모듈(10)로서 이용한 휴대단말(40b)의 평면도이고, 도 7의 (b)는, 휴대단말(40b)의 측단면도이다.

이 휴대단말(40b)에서는, 동일한 표면에 안테나(45a)와 안테나(45b)를 설치하고 있다. 이 안테나들(45a 및 45b)은, 각각 5mm×14mm의 크기를 가지고, 두께 2.5mm의 동박(銅箔)이다. 또한, 각각의 안테나(45a, 45b)의 틈(隙間)은 1mm이다. 또한, 상기 수치는 하나의 예이고, 이에 한정되는 것은 아니다. 안테나 패턴으로서는, 예를 들어 일본 특허 제4067041에 기재된 치수 등으로 해도 좋고, 또한, 무선 통신용 안테나로서 기능하는 패턴을 갖는 것으로서, 사용주파수에 대응하는 패턴을 갖는 것으로 하는 것이 가능하다.

이하에서는, 실시의 형태 1과 관련된 무선 안테나 모듈(10)을 구성하는 각 구성부재에 대해 설명한다.

＜하우징＞

하우징(1)은, 무선 안테나 모듈(10) 전체를 지지하는 것과 함께, 특히 안테나로되는 제1 도전층(2)의 부분을 지지한다. 하우징(1)은, 열경화성수지, 열가소성수지, 또는, 방사선경화성수지를 이용하는 것이 가능하다. 또한, 하우징(1)은, 사출성형에 의해 성형해도 좋다.

＜제1 도전층＞

제1 도전층(2)은, 도전층이면 좋고, 면의 형상은, 평면형상 또는 곡면형상 중의 어느 것어도 좋다. 예를 들어, 도 12의 (a) 또는 (b)에 도시된 바와 같은 곡면형상으로 해도 좋다. 또한, 도 12의 (a) 및 (b)는, 무선 안테나 모듈(10)의 천판(4)부분을 포함하는 표면의 개요를 도시하고 있다. 또한, 제1 도전층(2)은, ITO, FTO 등의 투명도전층이나, 동박, 금박(金箔) 등의 금속층이어도 좋다. 또한, 제1 도전층(2)의 두께는, ITO, FTO 등의 투명도전층의 경우에, 10nm~1μm의 두께가 바람직하고, 동박의 경우에는 3~50μm의 두께가 바람직하다. 또한, 제1 도전층(2)의 면적저항은, 0Ω/□~1000Ω/□이다.

또한, 제1 도전층(2)은, 하나의 무선 안테나 모듈(10) 안에서 하나로 한정되지 않고, 예를 들어, 도 6의 (a)의 휴대단말(40)의 예에서 도시된 바와 같이, 둘 이상의 제1 도전층(2)을 설치해도 좋다.

제1 도전층(2)은, 예를 들어, 패턴을 갖지 않고 온통 칠해서 소정 면적을 갖는 것을 이용함으로써, 전력전송용의 수전용안테나로서 기능하게 하는 것이 가능하다. 이 경우에, 무선 안테나 모듈(10)은, 무선 전력전송용 안테나 모듈로서 기능하게 하는 것이 가능하다.

또한, 이 제1 도전층(2)은, 전계결합방식(용량결합방식)에서의 패시브 전극에 사용할 수 있다. 이 제1 도전층(2)은, 하우징(1)의 표면에 걸쳐서 큰 면적의 전극으로 성형할 수 있기 때문에, 수전모듈의 패시브 전극으로 이용한 경우, 송전(送電)모듈의 패시브 전극과의 사이에 큰 용량을 성형할 수 있다. 이 덕분에, 전송가능한 전력을 크게 하는 것이 가능하다. 또한, 제1 도전층(2)은, 전계결합방식에서의 액티브 전극에 사용해도 좋다.

게다가, 제1 도전층(2)은, 통신용의 패턴을 갖는 것을 이용함으로써, 통신용 안테나로서 기능하게 하는 것이 가능하다. 이 경우에, 무선 안테나 모듈(10)은, 무선 통신용 안테나 모듈로서 기능하게 하는 것이 가능하다.

또한 게다가, 제1 도전층(2)의 하우징(1)측에 면한 쪽에는, 예를 들어 도 3에 도시된 바와 같이, 하우징(1)을 성형하기 위한 수지와의 양호한 접착성을 얻기 위한 접착층(7)을 도포해 놓는 것도 좋다. 이 경우, 제2 도전층(5) 및 도전단자(6)와의 전기적 접속을 시키기 위한 부분에는 접착층(7)을 도포하지 않는 것이 바람직하다.

＜가식필름＞

가식필름(3)은, 무선 안테나 모듈(10)의 외관을 장식하기 위해서 설치되어 있다. 또한, 가식필름(3)은, 절연성을 갖는 것이 바람직하다. 이 가식필름(3)에 의해서, 제1 도전층(2)을 보호하는 것과 함께, 표면측에서의 절연성을 확보하는 것이 가능하다. 게다가, 가식필름(3)은, 단일층구조에 한정되지 않고, 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 가식층(3a), 베이스필름(3b), 접착층(3c)으로 이루어진 3층구조로 해도 좋다. 또한, 필요에 따라서 표면에 보호층(8)을 설치해도 좋다.

또한, 가식필름(3)은, 반드시 표면측에 설치할 필요가 없고, 도 4의 변형예에서 도시된 바와 같이 표면측에 제1 도전층(2)으로서 투명도전층을 설치하고, 그 하층에 가식필름(3)을 설치해도 좋다. 이 경우에는, 제1 도전층(2)이 하우징 표면에 노출된다. 그래서, 필요에 따라서 제1 도전층(2)의 위에 보호층(8)을 설치해도 좋다. 또한, 제1 도전층(2)과 도전단자(6)와의 전기적인 접속을 확보하기 위하여 필요에 따라서, 제1 도전층(2)과 도전단자(6) 및 제2 도전층(5)의 코어인서트물과의 전기적 접속부분에 접하는 가식필름(3)에 개구부를 만들어도 좋다.

＜천판＞

천판(4)은, 대나무, 화이트 오크, 칠엽수, 졸참나무, 아프로모지아 등의 목재나, 폴리카보네이트, ABS, PMMA 등의 수지, 혹은, 알루미늄, 스테인레스 등의 금속을 사용하는 것이 가능하다. 또한, 천판(4)의 판두께는 0.1~0.3mm의 범위가 바람직하고, 더 바람직하게는 0.2mm이다. 또한, 천판(4)의 판재료의 종탄성계수는 2~70GPa의 범위가 바람직하고, 더 바람직하게는 4~70GPa이다. 게다가, 천판(4)의 재료반사율은 30~70％의 범위가 바람직하고, 더 바람직하게는 40~50％의 범위가 바람직하다.

또한, 천판(4)은, 도전단자(6) 및 제2 도전층(5)의 코어인서트물의 하우징 표면측으로의 투영면적보다 적어도 10％이상 큰 면적으로 하는 것이 바람직하고, 나아가 20％이상 큰 면적으로 하는 것이 더욱 바람직하다. 이와 같이 천판(4)을 코어인서트물의 투영면적보다 큰 면적으로 하는 것에 의해서, 배면측에 설치한 코어인서트물에 의한 영향에 의해서 코어인서트물의 외연부분에 대응하는 표면부분에 움푹패임 등의 히케가 발생하는 것을 억제할 수 있다. 또한, 천판(4)은, 코어인서트물의 표면측의 투영부분 전체를 덮게 설치되어 있는 것이 더욱 바람직하다.

또한, 천판(4)은, 단일구조에 한정되지 않고, 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 천판본체(4a)와 부직포(4b)의 2층구조로 구성해도 좋다. 부직포(4b)는, 예를 들어, 가식필름(3)과의 접착용으로 이용하는 것이 가능하다. 도 3의 경우, 예를 들어, 천판본체(4a)의 두께는 0.2mm, 부직포(4b)의 두께는 0.05mm이다. 또한, 천판(4)의 표면은, 도 12의 (a) 또는 (b)의 무선 안테나 모듈(10)의 천판(4)부분을 포함하는 표면의 개요에서 도시된 바와 같이, 곡면형상이어도 좋다. 이 경우에는, 가식필름(3) 등도 표면에서 같은 높이로 되도록(面一: 단차가 없는 상태) 배치된다.

＜코어인서트물＞

이 무선 안테나 모듈(10)에서는, 하우징(1)의 표면측에 설치된 안테나로서 기능하는 제1 도전층(2)과 전기적으로 접속하는 도전단자(6)를 하우징(1)의 배면측에 설치하고 있다. 또한, 도전단자(6)와, 도전단자(6)를 제1 도전층(2)과 전기적으로 접속하기 위한 제2 도전층(5)을 코어인서트물이라 한다. 하우징(1)의 성형시에, 도전단자(6)와 제2 도전층(5)을 포함하는 코어인서트물을 사출성형금형의 안쪽에 미리 설치해 놓고, 그 후, 사출성형금형의 공동부에 수지를 충진하고 경화시켜서 하우징(1)을 성형함으로써, 하우징(1)의 배면측에 도전단자(6)를 설치하는 것이 가능하다.

＜도전단자＞

도전단자(6)는, 제1 도전층(2)과 전기적으로 접속되고, 하우징(1)의 배면측으로부터 인출(引出)된 단자이다. 도전단자(6)는, 도전성을 갖는 것이면 좋다. 도전단자(6)는, 예를 들어, 도 2의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이, 도전핀(6b)과 그 상부의 이방성 도전필름(6a)으로 구성해도 좋다.

＜제2 도전층＞

제2 도전층(5)은, 도전단자(6)와 제1 도전층(2)을 전기적으로 접속하는 것이다. 제2 도전층(5)은, 제1 도전층(2)과 마찬가지로, ITO, FTO 등의 투명도전층이나, 동박, 금박 등의 금속층이어도 좋다. 또한, 제2 도전층(5)은, 단일구조에 한정되지 않고, 예를 들어, 도 2의 (a)에 도시된 바와 같이, 이방성 도전필름(5a)과 동박(5b)의 2층구조로 해도 좋다. 또한, 도 2의 (b)에 도시된 바와 같이, 코어인서트물로서, 제2 도전층을 설치하지 않고, 도전단자(6)만으로 해도 좋다.

또한, 상기 제1 도전층(2), 가식필름(3), 제2 도전층(5) 등의 두께의 합계는, 대략 0.1mm이하로 하는 것이 바람직하다.

＜무선 안테나 모듈의 제조방법＞

다음으로, 실시의 형태 1과 관련된 무선 안테나 모듈의 제조방법에 대해서 설명한다. 도 8의 (a)~(d)는, 실시의 형태 1과 관련된 무선 안테나 모듈의 제조방법의 각 단계를 도시하는 개략도이다.

(1) 성형시의 표면측을 성형하기 위한 제1 사출성형금형(20)의 내부면에, 성형시의 표면의 일부를 구성하는 천판(4)을 배치한다. 게다가, 천판(4)을 포함하는 제1 사출성형금형(20)의 내부면에 가식필름(3)을 배치한다. 그 후, 가식필름(3)의 위에 제1 도전층(2)을 설치한다(도 8의 (a)). 또한, 제1 도전층(2)의 하우징(1)측에 면한 쪽에는, 예를 들어 도 3에 도시된 바와 같이, 하우징(1)을 성형하기 위한 수지와의 양호한 접착성을 얻기 위한 접착층(7)을 도포해 놓는 것도 좋다. 이 경우, 제2 도전층(5) 및 도전단자(6)와의 전기적 접속을 시키기 위한 부분에는 접착층(7)을 도포하지 않는 것이 바람직하다.

(2) 제1 사출성형금형(20)과 짜 맞춰서 한 벌로 되는 제2 사출성형금형(30)으로서, 천판(4)과 대향하는 곳에 압착핀(22)을 끼워서 통과시키는 관통구멍(24)을 갖는 제2 사출성형금형(30)을 준비한다. 제1 사출성형금형(20)의 내부면에 설치된 천판(4)과 대향하도록, 제2 사출성형금형(30)의 관통구멍(24)에 압착핀(22)을 끼워서 통과시킨다. 제2 사출성형금형(30)에, 천판(4)과 대향하는 위치인, 압착핀(22)의 근방에 도전단자(6)를 배치한다. 압착핀(22)과 도전단자(6)의 천판(4)과 대향하는 면에 제2 도전층(5)을 설치한다(도 8의 (a)).

(3) 제1 사출성형금형(20)측의 천판(4) 상의 제1 도전층(2)에 대해서, 제2 사출성형금형(30)측의 압착핀 및 도전단자(6)의 면에 설치한 제2 도전층(5)을 압착하도록 제1 사출성형금형(20)과 제2 사출성형금형(30)을 짜 맞춘다(도 8의 (b)).

(4) 압착핀(22)을 공동부로부터 점차 후퇴시키면서, 제1 사출성형금형(20)과 제2 사출성형금형(30)과의 사이의 공동부에 수지(28)를 충진하고, 수지(28)를 경화시킨다(도 8의 (c)). 또한, 수지를 충진하는 때에, 수지(28)의 충진의 타이밍과 연동시켜서 압착핀(22)을 후퇴시켜도 좋다.

(5) 제1 사출성형금형(20)과 제2 사출성형금형(30)을 떼어 내어서, 수지(28)를 경화시켜 얻어진 수지로 이루어진 하우징(1)의 표면측에 제1 도전층(2)과 가식필름(3)과 천판(4)이 차례로 설치되고, 배면측에 제1 도전층과 전기적으로 접속된 도전단자(6)가 설치된 안테나 모듈(10)을 꺼낸다(도 8의 (d)).

이상에 의해서, 무선 안테나 모듈(10)을 얻는 것이 가능하다.

또한, 상기 제조방법에서는, 제1 사출성형금형(20)을 배치한 후에, 제2 사출성형금형(30)을 배치하는 것으로 해서, 무선 안테나 모듈의 제조방법에서의 각 단계의 순서를 도시하고 있지만, 상기의 순서에 한정되지 않는다. 예를 들어, 우선, 제2 사출성형금형(30)을 배치한 후에, 제1 사출성형금형(20)을 배치해도 좋다. 혹은, 양쪽의 사출성형금형(20, 30)을 실질적으로 동시에 배치해도 좋다. 즉, 상기 (1)의 단계와, (2)의 단계는, 실질적으로 어느 하나의 단계를 먼저 해도 좋고, 또한, 동시에 해도 좋다.

게다가, 상기 (1)의 단계에서는, 제1 사출성형금형(20)의 내부면에, 천판(4), 가식필름(3), 제1 도전층(2)의 순서로 설치되어 있지만, 상기 순서에 한정되지 않는다. 예를 들어, 미리 천판(4), 가식필름(3), 제1 도전층(2)을 짜 맞춘 것을 제1 사출성형금형(20)의 내부면에 배치해도 좋다.

이 실시의 형태 1과 관련된 무선 안테나 모듈의 제조방법에서는, 제1 도전층(2)과 접속된 도전단자(6)를 하우징(1)의 배면측에 설치함에 있어서, 배면측의 도전단자(6)와 표면측에 대응하는 위치를 포함하는 소정 면적을 덮는 천판(4)을 미리 배치하고 있다. 상술한 바와 같이 배면측의 도전단자(6)와 대응하는 표면측의 위치에 천판(4)을 미리 설치함으로써, 하우징(1)의 상면의 수지의 경화시의 형상불량(히케)(52)의 발생을 억제하는 것이 가능하다.

(변형예)

도 4는, 실시의 형태 1과 관련된 무선 안테나 모듈의 변형예의 천판(4) 및 보호층(8)에서부터 제1 도전층(2) 및 접착층(7)까지의 단면구조를 도시하는 개략단면도이다. 상기의 예에서는, 제1 도전층(2)을 설치함에 있어서, 천판(4), 보호층(8), 가식필름(3)(가식층(3a), 베이스필름(3b), 접착층(3c)), 제1 도전층(2) 및 접착층(7)의 순서로 적층시켰지만, 변형예에서는, 천판(4), 보호층(8), 제1 도전층(2), 가식필름(3)(가식층(3a), 베이스필름(3b)) 및 접착층(7)의 순서로 적층시키고 있다는 점에서 상이하다. 또한, 제1 도전층(2)을 덮어서 설치한 가식필름(3)의 면에서, 제2 도전층(5) 및 도전단자(6)와의 전기적 접속을 시키기 위한 곳은, 가식필름(3)에 개구부를 만들어서 제1 도전층(2)을 노출시켜 놓는다.

또한, 제1 도전층(2)을 표면에 노출시킨 경우, 전계결합방식의 전력전송시스템의 액티브 전극으로 사용하는 것은 가능하지 않지만, 패시브 전극으로 이용하는 것이 가능하다. 또한, 표면에 노출된 제1 도전층(2)의 위에 보호층(8)을 설치해도 좋다.

(실시의 형태 2)

도 9는, 실시의 형태 2와 관련된 무선 안테나 모듈의 단면구성을 도시하는 개략단면도이다. 도 10은, 도 9의 제1 도전층(2)으로부터의 인출부(引出部)와, 도전단자(6)와의 접속을 도시하는 개략투시도다. 이 무선 안테나 모듈은, 실시의 형태 1과 관련된 무선 안테나 모듈과 비교하면, 도전단자(6)를 안테나로 해서 기능하는 제1 도전층(2)의 바로 밑이 아니라 위치를 비켜서 설치하고 있다는 점에서 상이하다. 이 경우, 제1 도전층(2)으로부터의 인출부와 도전단자(6)를 전기적으로 접속시키고 있다. 또한, 천판(4)은, 도전단자(6) 및 제2 도전층(5)의 코어인서트물의 상면에 설치되고, 제1 도전층의 표면과 같은 높이로 되도록 배치된다.

(실시의 형태 3)

＜무선 안테나 모듈의 제조방법＞

실시의 형태 3과 관련된 무선 안테나 모듈의 제조방법에 대해서 설명한다. 도 11의 (a)~(d)는, 실시의 형태 3과 관련된 무선 안테나 모듈의 제조방법의 각 단계를 도시하는 개략도이다. 이 무선 안테나 모듈의 제조방법에서는, 실시의 형태 1과 관련된 제조방법과 비교하면, 압착핀을 사용하지 않고 도전단자(6)를 제1 도전층(2)과 접속한다는 점에서 상이하다.

(1) 성형시의 표면측을 성형하기 위한 제1 사출성형금형(20)의 내부면에, 성형시의 표면의 일부를 구성하는 천판(4)을 배치한다. 게다가, 천판(4)을 포함하는 제1 사출성형금형(20)의 내부면에 가식필름(3)을 배치한다. 그 후, 가식필름(3)의 위에 제1 도전층(2)을 설치한다(도 11의 (a)). 또한, 제1 도전층(2)의 하우징(1)측에 면한 쪽에는, 예를 들어 도 3에 도시된 바와 같이, 하우징(1)을 성형하기 위한 수지와의 양호한 접착성을 얻기 위한 접착층(7)을 도포해 놓아도 좋다. 이 경우, 제2 도전층(5) 및 도전단자(6)와의 전기적 접속을 시키기 위한 부분에는 접착층(7)을 도포하지 않는 것이 바람직하다.

(2) 제1 사출성형금형(20)과 짜 맞춰서 한 벌로 되는 제2 사출성형금형(30)을 준비한다. 제2 사출성형금형(30)에서, 천판(4)과 대향하는 위치에 도전단자(6)를 배치한다. 도전단자(6)의 천판(4)과 대향하는 면에 제2 도전층(5)을 설치한다(도 11의 (a)).

(3) 제1 사출성형금형(20)측의 천판(4) 상의 제1 도전층(2)에 대해서, 제2 사출성형금형(30)측의 도전단자(6)의 면에 설치한 제2 도전층(5)을 압착하도록 제1 사출성형금형(20)과 제2 사출성형금형(30)을 짜 맞춘다 (도 11의 (b)).

(4) 제1 사출성형금형(20)과 제2 사출성형금형(30)과의 사이의 공동부에 수지(28)를 충진하고 경화시킨다(도 11의 (c)).

(5) 제1 사출성형금형(20)과 제2 사출성형금형(30)을 떼어 내어서, 수지로 이루어진 하우징(1)의 표면측에 제1 도전층(2)과 가식필름(3)과 천판(4)이 차례로 설치되고, 배면측에 제1 도전층(2)과 전기적으로 접속된 도전단자(6)가 설치된 안테나 모듈(10)을 꺼낸다(도 11의 (d)).

이상에 의해서, 무선 안테나 모듈(10)을 얻는 것이 가능하다.

또한, 상기 제조방법에서는, 제1 사출성형금형(20)을 배치한 후에, 제2 사출성형금형(30)을 배치하는 것으로 해서, 무선 안테나 모듈의 제조방법에서의 각 단계의 순서를 도시하고 있지만, 상기 순서에 한정되지 않는다. 예를 들어, 우선, 제2 사출성형금형(30)을 배치한 후에, 제1 사출성형금형(20)을 배치해도 좋다. 혹은, 양쪽의 사출성형금형(20, 30)을 실질적으로 동시에 배치해도 좋다. 즉, 상기 (1)의 단계와, (2)의 단계는, 실질적으로 어느 하나의 단계를 먼저 해도 좋고, 또한, 동시에 해도 좋다.

게다가, 상기 (1)의 단계에서는, 제1 사출성형금형(20)의 내부면에, 천판(4), 가식필름(3), 제1 도전층(2)의 순서로 설치되고 있지만, 상기 순서에 한정되지 않는다. 예를 들어, 미리 천판(4), 가식필름(3), 제1 도전층(2)을 짜 맞춘 것을 제1 사출성형금형(20)의 내부면에 배치해도 좋다.

이 실시의 형태 3와 관련된 무선 안테나 모듈의 제조방법에 있어서도 실시의 형태 1과 관련된 제조방법과 동일한 효과를 얻을 수 있다. 즉, 상술한 바와 같이 배면측의 도전단자(6)와 대응하는 표면측의 위치에 천판(4)을 미리 설치함으로써, 하우징(1)의 상면의 수지의 경화시의 형상불량(히케)의 발생을 억제하는 것이 가능하다.

이에 의해서, 하우징(1)의 표면측의 제1 도전층(2)과 전기적으로 접속된 도전단자(6)를, 외관상의 미관을 훼손시키지 않고, 하우징(1)의 배면측으로부터 꺼내는 것이 가능하다.

(실시의 형태 4)

본 발명의 실시의 형태 4와 관련된 무선 안테나 모듈은, 무선 전력전송용 안테나 모듈 및 무선 통신용 안테나 모듈 양쪽 모두에서 사용하는 것이 가능한 전력전송용 및 통신용 겸용 무선 안테나 모듈이다.

도 13의 (a)는, 본 발명의 실시의 형태 4와 관련된 전력전송용 및 통신용 겸용무선 안테나 모듈을 이용한 휴대단말(40c)에 있어서, 무선 전력전송용 안테나 모듈로서 사용하는 때의 배선도이다. 도 13의 (b)는, 본 발명의 실시의 형태 4와 관련된 무선 안테나 모듈을 사용한 휴대단말(40c)에 있어서, 무선 통신용 안테나 모듈로서 사용하는 때의 배선도이다.

이 휴대단말(40c)에서는, 무선 전력전송용 안테나 모듈로서 사용하는 때의, 액티브 전극(42)과, 패시브 전극(44)과, 액티브 전극(42) 및 패시브 전극(44)과 인회배선(48a, 48b)에 의해 접속된 전력전송용 제어회로(46)를 구비한다. 또한, 이 휴대단말(40c)은, 무선 통신용 안테나 모듈로서 사용하는 때의 두 개의 통신용 안테나(45a, 45b)와, 통신용 제어회로(47)를 구비한다. 또한, 전력전송용의 액티브 전극(42)과 통신용의 안테나(45a)를 겸용으로 하고 있다. 게다가, 이 휴대단말(40c)은, 무선 전력전송용 안테나 모듈과 무선 통신용 안테나 모듈로서의 용도에 따라서 배선을 전환하는 전환스위치(49)를 구비한다. 이 휴대단말(40c)은, 전환스위치(49)에 의해서 배선을 전환함으로써, 무선 안테나 모듈을, 무선 전력전송용 안테나 모듈과 무선 통신용 안테나 모듈로서의 2개의 용도로 사용하는 것이 가능하다.

실시의 형태 4와 관련된 전력전송용 및 통신용 겸용 무선 안테나 모듈에 의하면, 배선을 전환함으로써, 무선 전력전송용 안테나 모듈과 무선 통신용 안테나 모듈로서의 2개의 용도로 사용하는 것이 가능하다.

본 발명과 관련된 무선 안테나 모듈은, 소정 면적을 갖는 제1 도전층을 이용함으로써, 전계결합식의 전력전송을 수행하는 휴대단말용의 안테나 모듈로서 이용하는 것이 가능하다. 또한, 소정 패턴을 갖는 제1 도전층을 이용함으로써, 통신용의 안테나 모듈로서 이용하는 것이 가능하다.

1: 하우징(housing)
2: 제1 도전층(안테나)
3: 가식(加飾)필름
3a: 가식층
3b: 베이스필름
3c: 접착층
4: 천판(天板)
4a: 천판본체
4b: 부직포
5: 제2 도전층(導電層)
5a: 이방성 도전필름
5b: 동박(銅箔)
6: 도전단자
6a: 이방성 도전필름
6b: 도전핀
7: 접착층
8: 보호층
10: 무선 안테나 모듈
20: 제1 사출성형금형
22: 압착핀
24: 관통구멍
26: 수지충진구
28: 수지(樹脂)
30: 제2 사출성형금형
40a, 40b, 40c: 휴대단말
42: 액티브 전극
44: 패시브 전극
45a, 45b: 통신용 안테나
46: 전력전송용 제어회로
47: 통신용 제어회로
48a, 48b: 인회(引回)배선
49: 전환스위치
50: 천판이 없는 무선 안테나 모듈(비교예)
52: 히케(ヒケ)(형상불량)

Claims

무선 안테나 모듈의 제조방법으로서,
성형시의 표면(表面)측을 성형하기 위한 제1 사출성형금형을 준비하는 단계와,
상기 제1 사출성형금형의 내부면에, 성형시의 표면의 일부를 구성하는 천판(天板)을 배치하는 단계와,
상기 천판의 위에 제1 도전층을 설치하는 단계와,
상기 제1 사출성형금형과 짜 맞춰서 한 벌로 되는 제2 사출성형금형으로서, 상기 천판과 대향하는 곳에 압착핀을 끼워서 통과시키는 관통구멍을 갖는 제2 사출성형금형을 준비하는 단계와,
상기 제1 사출성형금형 내부면에 설치된 상기 천판과 대향하도록, 상기 제2 사출성형금형의 상기 관통구멍에 압착핀을 끼워서 통과시키는 단계와,
상기 제2 사출성형금형에서, 상기 천판과 대향하는 위치인, 상기 압착핀의 근방에 도전단자를 배치하는 단계와,
상기 압착핀과 상기 도전단자의 상기 천판과 대향하는 면에 제2 도전층을 설치하는 단계와,
상기 제1 사출성형금형측의 상기 천판 상의 상기 제1 도전층에 대해서, 상기 제2 사출성형금형측의 상기 압착핀 및 상기 도전단자의 면에 설치한 상기 제2 도전층을 압착하도록 상기 제1 사출성형금형과 상기 제2 사출성형금형을 짜 맞추는 단계와,
상기 압착핀을 점차 후퇴시키면서, 상기 제1 사출성형금형과 상기 제2 사출성형금형과의 사이의 공동부(空洞部)에 수지(樹脂)를 충진하고 경화시키는 단계와,
상기 제1 사출성형금형과 상기 제2 사출성형금형을 떼어 내어서, 수지로 이루어진 하우징 표면측에 상기 천판과 상기 제1 도전층이 차례로 설치되고, 배면(背面)측에 상기 제1 도전층과 전기적으로 접속된 도전단자가 설치된 안테나 모듈을 꺼내는 단계를 포함하는, 무선 안테나 모듈의 제조방법.
제 1 항에 있어서,
상기 수지를 충진하는 단계에서, 상기 수지의 충진의 타이밍과 연동시켜서 상기 압착핀을 후퇴시키는, 무선 안테나 모듈의 제조방법.
무선 안테나 모듈의 제조방법에 있어서,
성형시의 표면측을 성형하기 위한 제1 사출성형금형을 준비하는 단계와,
상기 제1 사출성형금형의 내부면에, 성형시의 표면의 일부를 구성하는 천판을 배치하는 단계와,
상기 천판의 위에 제1 도전층을 설치하는 단계와,
상기 제1 사출성형금형과 짜 맞춰서 한 벌로 되는 제2 사출성형금형을 준비하는 단계와,
상기 제2 사출성형금형에서, 상기 천판과 대향하는 위치에 도전단자를 배치하는 단계와,
상기 도전단자의 상기 천판과 대향하는 면에 제2 도전층을 설치하는 단계와,
상기 제1 사출성형금형측의 상기 천판 상의 상기 제1 도전층에 대해서, 상기 제2 사출성형금형측의 상기 도전단자의 면에 설치한 상기 제2 도전층을 압착하도록상기 제1 사출성형금형과 상기 제2 사출성형금형을 짜 맞추는 단계와,
상기 제1 사출성형금형과 상기 제2 사출성형금형과의 사이의 공동부에 수지를 충진하고 경화시키는 단계와,
상기 제1 사출성형금형과 상기 제2 사출성형금형을 떼어 내어서, 수지로 이루어진 하우징 표면측에 상기 천판과 상기 제1 도전층이 차례로 설치되고, 배면에 상기 제1 도전층과 전기적으로 접속된 도전단자가 설치된 안테나 모듈을 꺼내는 단계를 포함하는, 무선 안테나 모듈의 제조방법.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 천판과 상기 제2 도전층을 서로 대향하도록 위치시키는, 무선 안테나 모듈의 제조방법.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 천판은 상기 제2 도전층의 면적보다 큰 면적을 갖는, 무선 안테나 모듈의 제조방법.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
미리 천판과 제1 도전층을 짜 맞춰놓고, 상기 제1 사출성형금형의 내부면에, 짜 맞춰진 상기 천판과 상기 제1 도전층을 배치하여, 상기 천판을 배치하는 단계와 상기 제1 도전층을 설치하는 단계를 동시에 수행하는, 무선 안테나 모듈의 제조방법.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 도전층으로서, 소정 면적을 갖는 제1 도전층을 이용하고, 상기 무선 안테나 모듈을 무선 전력전송용 안테나 모듈로서 기능하게 하는, 무선모듈의 제조방법.
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 도전층으로서, 소정 패턴을 갖는 제1 도전층을 이용하고, 상기 무선 안테나 모듈을 무선 통신용 안테나 모듈로서 기능하게 하는, 무선모듈의 제조방법.
수지로 이루어진 하우징과,
상기 하우징의 표면측에 설치된 도전층과,
상기 도전층의 일부의 위에, 상기 도전층의 표면과 같은 높이로 되도록 설치된 천판과,
상기 하우징의 배면측에 설치되고, 상기 하우징 내부를 통과해서 상기 도전층과 전기적으로 접속된 도전단자를 구비하고,
상기 하우징의 배면측의 상기 도전단자는, 상기 하우징의 표면측의 상기 천판에 대향하는 위치에 설치되어 있는, 무선 안테나 모듈.
제 9 항에 있어서,
상기 도전층 위에 설치된 가식(加飾)필름을 더 포함하는, 무선 안테나 모듈.
제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 도전층은 소정 면적을 갖는 도전층이고, 상기 무선 안테나 모듈은 무선 전력전송용 안테나 모듈로서 기능하는, 무선 안테나 모듈.
제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,
상기 도전층은 소정 패턴을 갖는 도전층이고, 상기 무선 안테나 모듈은 무선 통신용 안테나 모듈로서 기능하는, 무선 안테나 모듈.
청구항 제11항에 기재된 무선 전력전송용 안테나 모듈을 갖는 휴대단말.
청구항 제12항에 기재된 무선 통신용 안테나 모듈을 갖는 휴대단말.
청구항 제11항에 기재된 무선 전력전송용 안테나 모듈과,
청구항 제12항에 기재된 무선 통신용 안테나 모듈과,
상기 무선 전력전송용 안테나 모듈과 상기 무선 통신용 안테나 모듈 중의 어느 하나를 선택하는 전환스위치를 구비한 휴대단말.