CN203456592U - 使用金属环天线的终端设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供一种使用金属环天线的终端设备，包括：作为天线的金属环、背胶层、主体框架和主板；所述主板设置于所述主体框架的内腔中，所述主板上设置有用于完成所述终端设备相应功能的器件；所述背胶层设置在所述金属环和所述主体框架之间，且所述背胶层的一面与所述金属环贴合，所述背胶层的另一面与所述主体框架贴合，所述金属环与所述主板电连接。本实用新型实施例提供的使用金属环天线的终端设备，用于降低使用金属环天线的终端设备的成本。

Description

使用金属环天线的终端设备

技术领域

本实用新型实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种使用金属环天线的终端设备。

背景技术

随着手机、平板电脑等便携式终端设备的发展，金属外壳由于外观精美、手感良好，使用金属外壳的终端设备受到越来越多的用户的青睐，在终端设备的侧面使用金属材质的金属环作为天线的设计也越来越常见。

现有技术中，考虑到重量、成本等因素，终端设备的主体框架仍然使用塑料制成，作为天线的金属环与主体框架通过纳米注塑的方式固定在一起，金属环的部分区域通过金属弹片或者导电泡棉与终端设备主板上的射频电路进行电连接。

但通过纳米注塑方式固定作为天线的金属环与塑料材质的主体框架，对塑料和金属的材质有特殊的要求，并且进行纳米注塑使用的模具设计复杂、制作成本高，会增加终端设备的成本。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种使用金属环天线的终端设备，用于降低使用金属环天线的终端设备的成本。

第一方面提供一种使用金属环天线的终端设备，包括：作为天线的金属环、背胶层、主体框架和主板；

所述主板设置于所述主体框架的内腔中，所述主板上设置有用于完成所述终端设备相应功能的器件；

所述背胶层设置在所述金属环和所述主体框架之间，且所述背胶层的一面与所述金属环贴合，所述背胶层的另一面与所述主体框架贴合，所述金属环与所述主板电连接。

在第一方面第一种可能的实现方式中，所述主体框架的材质为塑料。

结合第一方面或第一方面第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，所述终端设备，还包括：金属弹片；所述金属弹片分别与所述金属环和所述主板电连接，以使所述金属环与所述主板电连接。

结合第一方面至第一方面第二种可能的实现方式中任一种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述终端设备，还包括：导电泡棉；所述导电泡棉分别与所述金属环和所述主板电连接，以使所述金属环与所述主板电连接。

结合第一方面至第一方面第三种可能的实现方式中任一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述背胶层为双面胶层、热熔胶层或包括多个粘结点的胶层。

结合第一方面至第一方面第四种可能的实现方式中任一种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述金属环的形状与所述主体框架的外部形状匹配。

本实用新型实施例提供的使用金属环天线的终端设备通过在作为天线的金属环和主体框架之间设置背胶层，将金属环粘接在主体框架上，并且将金属环与主板进行电连接，能够有效降低使用金属环的终端设备的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的使用金属环天线的终端设备的结构示意图；

图2为图1所示终端设备沿A-A`方向的剖面示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型实施例提供的终端设备可以为手机、平板电脑等需要使用天线进行无线通信的便携式终端设备。

图1为本实用新型实施例提供的使用金属环天线的终端设备的结构示意图，图2为图1所示终端设备沿A-A`方向的剖面示意图。同时参照图1与图2，本实施例提供的终端设备10包括：主体框架11、金属环12、主板13和背胶层14。

其中，主板13设置于主体框架11中，主板13上设置有处理器、存储器、射频电路等用于完成终端设备10相应功能的器件，主体框架11用于作为终端设备10的外框架，终端设备10的其他部件如显示屏等均通过主体框架11进行固定。金属环12作为终端设备10的天线，背胶层14设置在金属环12与主体框架11之间，且背胶层14的一面与金属环12贴合，背胶层14的另一面与主体框架11贴合，金属环12通过连接点15与主板13电连接。

本实施例中，作为天线的金属环12与主体框架11为独立的两个部件，通过在金属环12和主体框架11之间设置背胶层14，将金属环12与主体框架11粘合在一起，金属环12通过连接点15与主板13电连接。使用背胶层14粘接主体框架11和金属环12时对于主体框架11和金属环12的材质无特殊要求，并且背胶层14的成本与纳米注塑工艺相比很低，这样无需使用工艺复杂、成本较高的纳米注塑工艺即可将主体框架11与金属环12固定在一起。

综上所述，本实施例提供的使用金属环天线的终端设备通过在作为天线的金属环和主体框架之间设置背胶层，将金属环粘接在主体框架上，并且将金属环与主板进行电连接，能够有效降低使用金属环的终端设备的成本。

进一步地，上述实施例中，由于塑料的制造成本较低，终端设备的主体框架的材质使用塑料制成。

进一步地，上述实施例中，金属环12与主板13的连接点15可以为金属弹片或导电泡棉，连接点15的数量可以为多个，金属环12与主板13通过多个金属弹片或导电泡棉与主板13电连接。金属环12与主板13的连接点15可以用于为作为天线的金属环12提供接地点和馈点，当作为接地点时连接点15与主板13上的地电连接，当作为馈点时连接点15与主板13上的射频电路电连接。金属环12还可以采用耦合馈电的方式，连接点15仅用于为作为天线的金属环12的接地点。

进一步地，上述实施例中，背胶层14可以为双面胶层、热熔胶层或包括多个粘结点的胶层。当背胶层14为双面胶层时，背胶层14的外形尺寸可以与金属环12相匹配，仅在与连接点15对应的位置设置开口，以使金属环12粘接到主体框架11上时，金属环12可以通过连接点15与主板13电连接。当背胶层14为热熔胶层或包括多个粘接点的胶层时，背胶层14的外形尺寸仅要不超过金属环12的尺寸，并且背胶层14不覆盖连接点15即可，使金属环12粘接到主体框架11上时，背胶层14不被暴露在主体框架11之外，不影响终端设备10的外观。

进一步地，上述实施例中，为了保证终端设备10的外观美观，金属环12的形状与主体框架11的外部形状匹配。使金属环12通过背胶层14粘接在主体框架11上时，从外观上仅能看到金属环12。

粘接在主体框架11上的金属环12可以为一段，也可以为多段，多段金属环12可以分别作为终端设备10不同频段的天线，可以也仅部分金属环12作为终端设备10的天线，其他金属环12仅作为终端设备10的外观件。当金属环12作为终端设备10的天线时，需要通过至少一个连接点15与主板13电连接，当金属环12仅作为终端设备10的外观件时，不需要通过连接点15与主板13电连接。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (8)

1.一种使用金属环天线的终端设备，其特征在于，包括：作为天线的金属环、背胶层、主体框架和主板； 

所述主板设置于所述主体框架的内腔中，所述主板上设置有用于完成所述终端设备相应功能的器件； 

所述背胶层设置在所述金属环和所述主体框架之间，且所述背胶层的一面与所述金属环贴合，所述背胶层的另一面与所述主体框架贴合，所述金属环与所述主板电连接。 

2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述主体框架的材质为塑料。 

3.根据权利要求1或2所述的终端设备，其特征在于，还包括：金属弹片；所述金属弹片分别与所述金属环和所述主板电连接，以使所述金属环与所述主板电连接。 

4.根据权利要求1或2所述的终端设备，其特征在于，还包括：导电泡棉；所述导电泡棉分别与所述金属环和所述主板电连接，以使所述金属环与所述主板电连接。 

5.根据权利要求1或2所述的终端设备，其特征在于，所述背胶层为双面胶层。 

6.根据权利要求1或2所述的终端设备，其特征在于，所述背胶层为热熔胶层。 

7.根据权利要求1或2所述的终端设备，其特征在于，所述背胶层为包括多个粘结点的胶层。 

8.根据权利要求1或2所述的终端设备，其特征在于，所述金属环的形状与所述主体框架的外部形状匹配。 

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