CN102984317A

CN102984317A - 一种移动终端

Info

Publication number: CN102984317A
Application number: CN2012105275887A
Authority: CN
Inventors: 尹帮实; 罗建红; 宗献波
Original assignee: Huawei Device Co Ltd
Current assignee: Honor Device Co Ltd
Priority date: 2012-12-10
Filing date: 2012-12-10
Publication date: 2013-03-20
Anticipated expiration: 2032-12-10
Also published as: CN102984317B; CN105162904A

Abstract

本发明实施例提供了一种移动终端。该移动终端至少包括触摸屏、液晶显示屏、电池、电路板、天线、布设于电路板上的电子元器件、卡座和机壳，其中：在所述电路板的一面的设定区域内单面布设有所述电子元器件，且在该电子元器件外覆盖有屏蔽罩；所述卡座设置在所述屏蔽罩背离电路板的一侧；所述电池的厚度与所述电路板、屏蔽罩和卡座的厚度之和匹配。本发明实施例通过电路板单面布局的方式，通过减少电路板一侧的屏蔽罩的厚度，从而实现整机厚度的减小，形成一种较薄的移动终端的架构。

Description

一种移动终端

技术领域

本发明涉及设备架构技术，尤其涉及一种移动终端。

背景技术

消费者对诸如智能手机等移动终端机身的一种诉求是轻巧细薄。移动终端设计的一种趋势是超薄化。

随着电子元件集成化及工业技术的逐步提高，通过合理的架构设计，移动终端的机身厚度越来越薄。各终端厂商分别通过触摸屏（Touch Panel，简称TP）与液晶显示屏（Liquid Crystal Display，简称LCD）全贴合方式、电池内置及其轻薄化、屏蔽罩螺钉固定、一体化音腔及通过合理的架构堆叠（如采用L型等薄型架构）等至少其中一种方式降低厚度。

图1为现有的L型双面布局的手机横向截面剖视图，如图1所示，手机中主要包括TP 6、泡棉（Gasket）10、LCD 9、受话器（RCV）8、LCD支撑钢架11、电池4、印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）1、顶部屏蔽罩21、底部屏蔽罩22、SIM卡座3、摄像头5和机壳12等。当然，手机中的具体部分并不限于此。其中，PCB 1的两面均设有电器元件，分别由顶部屏蔽罩21和底部屏蔽罩22覆盖在电器元件（未图示）上进行屏蔽。从手机的厚度角度考虑，在此架构中，TP 6、泡棉10、LCD 9、LCD支撑钢架11、电池4和机壳12决定了手机的整体厚度。

因此，由于双面布局，所以整机的厚度也较厚。

发明内容

本发明实施例提供了一种移动终端，以降低移动终端整机厚度。

一方面，本发明实施例提供了一种移动终端，至少包括触摸屏、液晶显示屏、电池、电路板、天线、布设于电路板上的电子元器件、卡座和机壳，其中：在所述电路板的一面的设定区域内单面布设有所述电子元器件，且在该电子元器件外覆盖有屏蔽罩；所述卡座设置在所述屏蔽罩背离电路板的一侧；所述电池的厚度与所述电路板、屏蔽罩和卡座的厚度之和匹配。

在本发明第一种可能的实现方式中，所述设定区域包括：液晶显示屏投影区域，相应地，所述电路板在液晶显示屏投影区域内单面布设有所述电子元器件，且所述电池在所述液晶显示屏投影区域内。

结合上述第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中：所述电路板在所述液晶显示屏投影区域外为双面布局。

结合上述第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中：所述电路板位于所述液晶显示屏投影区域外的部分，在背离机壳的一侧设置有副摄像头、受话器、传感器、LED灯和麦克中的任意一个或多个。

在本发明第四种可能的实现方式中：所述电路板包括用于布设电子元器件的主电路板和用于设置卡座的卡座电路板；所述卡座电路板与所述卡座连接，且与所述屏蔽罩固定连结。

结合上述第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中：所述卡座电路板为柔性印制电路板、印制电路板或软硬结合印制电路板。

在本发明第六种可能的实现方式中：所述天线设置在平行设置的电路板与机壳之间。

在本发明第七种可能的实现方式中：所述电路板的形状为L型、C型或回字型。

本发明实施例通过电路板单面布局的方式，能够减少电路板一侧的屏蔽罩的厚度，从而实现整机厚度的减小，形成一种较薄的移动终端的架构。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为现有的L型双面布局的手机横向截面剖视图；

图2为本发明实施例提供的移动终端的横向截面剖视图；

图3为本发明实施例所提供的移动终端的内部结构示意图；

图4为图3中所示电路板的背面结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

图2为本发明实施例提供的移动终端的横向截面剖视图，图3为本发明实施例所提供的移动终端的内部结构示意图，其中，图2为沿图3中的虚线处剖切的截面。如图2所示，该移动终端至少包括触摸屏6、液晶显示屏9、电池4、电路板1、天线（图中未示）、布设于电路板1上的电子元器件、卡座3和机壳12，当然，作为移动终端其还包括其他所需的元件，如泡棉（Gasket）10、RCV 8、LCD支撑钢架11和摄像头5等，本发明实施例对此不作限制：比如，触摸屏与液晶显示屏虽然示意性地分为两个独立的部件，在某些实施例中也可以是一个整体部件。在电路板1的一面的设定区域内单面布设有电子元器件（在附图2中，即布设在电路板1的下表面），且电子元器件外覆盖有屏蔽罩2；卡座3设置在屏蔽罩2背离电路板1的一侧（在附图2中，即屏蔽罩2的下表面）；电池4的厚度与电路板1、屏蔽罩2和卡座3的厚度之和匹配。优选是电池4的厚度略大于或等于电路板1、屏蔽罩2和卡座3的厚度之和。

优选是的，如图3所示，电路板1包括布设设置电子元器件的主电路板101和用于设置卡座3的卡座电路板102；所述卡座电路板102与所述卡座3连接，且通过，比如双面胶与所述屏蔽罩2固结。所述卡座电路板102可以为柔性印制电路板、印制电路板或软硬结合印制电路板。

如图3所示，该PCB 1的主电路板101为屏蔽罩2所在区域，典型为一L型电路板，L型凹口内的部分用于容置电池4，L型底边处电路板的屏蔽罩2上通过卡座电路板102设置卡座3，该卡座3用于插设SIM卡、TF卡等用户卡。

在本实施例的技术方案中，TP、泡棉、LCD、LCD支撑钢架和机壳等部件可基于已有技术实现，本发明对此并不进行限制。在电池和PCB的架构处，本实施例采用了PCB单面布局的架构。仅在PCB的一侧设置电子元器件并覆盖屏蔽罩。且将卡座设置在屏蔽罩背离PCB的一侧，而非如现有技术那样直接贴合PCB设置卡座。该设计方案，将原本上下两个屏蔽罩的厚度与PCB的厚度之和，减薄至PCB、一个屏蔽罩和卡座的厚度，由于卡座的厚度一般小于屏蔽罩，所以能够减少此处的整体厚度，设计更加轻薄的电池，与电路板、屏蔽罩和卡座的厚度之和匹配，从而减小整机厚度。

当PCB单面布局时，相对于双面布局会减少可布置电子元器件的面积。但是，由于卡座不再贴合PCB，所以可节省一部分面积，而且PCB双面布局的架构本身也会遗留部分面积。因此，单面布局的PCB在不增加面积或少量增加面积的前提下就能够满足布设电子元器件的要求，且能够减小整机的厚度。

图4为图3所示电路板的背面结构示意图，如图3,4所示，本实施例优选的是，电路板1上用于单面布局的设定区域具体是液晶显示屏9投影区域91(虚线示出部分)，相应地，该电路板1具体是在液晶显示屏9投影区域91内为单面布设有所述电子元器件，且电池4在液晶显示屏9投影区域91内。上述结构中，电路板1虽然并非全部都是单面布局，但是其与电池4共同所处的设定区域（即液晶显示屏9投影区域91）中是单面布局的，使得电池4的厚度能够与单面布局的电路板1、屏蔽罩2和卡座3匹配，所得减小整机厚度。

上述结构中，优选是在液晶显示屏9投影区域91外为双面布局，虽然电路板1存在双面布局的部分，但是由于双面布局的部分是处于液晶显示屏9投影区域91以外，也就是在电池4区域以外，所以此处的厚度不会影响电池4的厚度。在电路板1位于液晶显示屏9投影区域91外的部分，采用双面布局设计，此部分中，电路板1朝向机壳12的一侧可以设置一些电子元器件，背离机壳12的一侧可以设置副摄像头13、受话器8、传感器14、LED灯15和麦克7等辅助元件中的任意一个或多个。

本发明实施例的技术方案，在液晶显示屏投影区域内采用L型PCB架构，L型PCB采用单面布局方式，具体可将电子元器件布局在PCB的底面，在屏蔽罩上架上卡座。当然，电路板并不限于为L型，还可以为C型或回字型结构等。卡座的形式可以选择卡头型、PUSH-PUSH（推-推）型、PUSH-PULL（推-拉）型、卡头型等较矮的卡座，其厚度一般为1.2毫米，加上支撑卡座的柔性PCB板0.3毫米和0.1毫米的双面胶，同原来的卡座高度2.6毫米相比减小了厚度。所以相比于现有技术，电池可减厚1毫米甚至更多，即整机也能相应减厚。

本发明实施例降低了整机厚度，使产品具有很好的视觉效果，且具有极强的竞争力。由于采用设定区域单面布局，PCB的器件不对贴，可以使PCB的层数由10层板减少为8层板，则PCB成本可降低20%以上。又由于减少了一个屏蔽罩，所以也能降低成本。上述设计方案采用了单面布局，PCB的顶面无布局电器元件，即不会存在双面布局时的球栅阵列（Ball Grid Array，简称BGA）对贴焊接性问题。PCB layout（布局）时的走线风险大大降低，减少了电磁干扰（EMI）的风险；另外没有了顶面屏蔽罩组装导致的问题等，使得整机组装更加简单、可靠性好。进一步地，移动终端的天线一般设置在相互平行的电路板与机壳之间，其形状根据需要可以有多种设置，但现有的移动终端用于布设天线的电路板与机壳之间大概为一个屏蔽罩的高度（参看图1），而本发明因为单面布局，从单板布局一侧的高度为屏蔽罩和卡座的高度（参见图2），所以当电路板与机壳之间的高度增大时，天线的高度可以加大，对天线的性能有了很大的提高。另外此架构对工业设计（Industrial Design，简称ID）收弧度有很好的作用，可以使整机在视觉上更薄。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims

1.一种移动终端，至少包括触摸屏、液晶显示屏、电池、电路板、天线、布设于电路板上的电子元器件、卡座和机壳，其特征在于：在所述电路板的一面的设定区域内单面布设有所述电子元器件，且在该电子元器件外覆盖有屏蔽罩；所述卡座设置在所述屏蔽罩背离电路板的一侧；所述电池的厚度与所述电路板、屏蔽罩和卡座的厚度之和匹配。

2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述设定区域包括：液晶显示屏投影区域，相应地，所述电路板在液晶显示屏投影区域内单面布设有所述电子元器件，且所述电池在所述液晶显示屏投影区内。

3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于：所述电路板在所述液晶显示屏投影区域外为双面布局。

4.根据权利要求3所述的移动终端，其特征在于：所述电路板位于所述液晶显示屏投影区域外的部分，在背离机壳的一侧设置有副摄像头、受话器、传感器、LED灯和麦克中的任意一个或多个。

5.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于：所述电路板包括用于布设电子元器件的主电路板和用于设置卡座的卡座电路板；所述卡座电路板与所述卡座连接，且与所述屏蔽罩固定连结。

6.根据权利要求5所述的移动终端，其特征在于：所述卡座电路板为柔性印制电路板、印制电路板或软硬结合印制电路板。

7.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于：所述天线设置在平行设置的电路板与机壳之间。

8.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于：所述电路板的形状为L型、C型或回字型。