CN209517221U - 手机主板及手机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及移动通信终端技术领域，提供一种手机主板及手机，手机主板，包括第一基板、前置摄像头以及听筒。前置摄像头设于第一基板上且位于第一基板的长边一侧的中部，第一基板的长边一侧向内凹陷形成第一缺口，第一缺口相邻于前置摄像头，听筒安装于第一缺口处。将前置摄像头安装于第一基板的长边一侧的中部，即位于手机显示屏的上部。由于听筒的厚度较前置摄像头的厚度更厚，因此，在第一基板上开设有第一缺口，将听筒置于第一缺口处以消除其厚度对手机内空间的影响，为手机三防制作工艺实施提供便利。

Description

手机主板及手机

技术领域

本实用新型涉及移动通信终端技术领域，尤其提供一种手机主板及具有该手机主板的手机。

背景技术

目前，随着手机行业发展迅速，尤其是在屏占比方面，出现屏占比超高的全面屏手机。通常，现有的全面屏手机为了达到防水、防摔以及防尘的效果，采用前壳与后壳的整体密封装配，并且，通过导音孔的方式将听筒的声音放出,然而，现有手机主板大多采用整板设计，导致手机内部空间受限，因此，听筒只能安装在前壳上，这样，导致手机三防制作工艺更为复杂。因此，亟需解决现有的手机主板因采用整板的设计以使听筒安装在前壳所导致三防制作工艺更为复杂的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种手机主板，旨在解决现有的手机主板因采用整板的设计以使听筒安装在前壳所导致三防制作工艺更为复杂的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种手机主板，包括第一基板、前置摄像头以及听筒，所述前置摄像头设于所述第一基板上且位于所述第一基板的长边一侧的中部，所述第一基板的长边一侧向内凹陷形成第一缺口，所述第一缺口相邻于所述前置摄像头，所述听筒安装于所述第一缺口处。

具体地，所述手机主板还包括耳机座，所述第一基板的长边一侧开设有第二缺口，所述第二缺口的开口方向与所述第一缺口的开口方向相同，所述耳机座设于所述第二缺口处。

具体地，所述手机主板还包括第一后置摄像头，所述第一基板的中部开设有安装孔，所述第一后置摄像头安装于所述安装孔内。

具体地，所述第一基板具有第一安装面以及与所述第一安装面相对应的第二安装面，所述手机主板还包括第一屏蔽罩、第二屏蔽罩以及第三屏蔽罩，所述第一屏蔽罩安装于所述第一安装面，所述第二屏蔽罩和所述第三屏蔽罩均安装于所述第二安装面。

具体地，所述手机主板还包括第二后置摄像头，所述第三屏蔽罩开设有安装槽，所述安装槽位于所述安装孔的正下方，所述第二后置摄像头设于所述安装槽内。

具体地，所述第一基板上还开设有四个用于与手机壳体连接的螺丝孔，各所述螺丝孔沿所述第一基板的周向分布。

具体地，所述手机主板还包括SIM卡座，所述SIM卡座安装于所述第一安装面且相邻于所述第一屏蔽罩。

具体地，所述手机主板还包括与所述第一基板电性连接的第二基板以及USB插座，所述第二基板和所述第一基板分别布设于手机电池的两侧，所述USB插座安装于所述第二基板。

本实用新型的有益效果：本实用新型的提供的手机主板，将前置摄像头安装于第一基板的长边一侧的中部，即位于手机显示屏的上部。由于听筒的厚度较前置摄像头的厚度更厚，因此，在第一基板上开设有第一缺口，将听筒置于第一缺口处以消除其厚度对手机内空间的影响，为手机三防制作工艺实施提供便利。

本实用新型还提供一种手机，包括上述所述的手机主板。

本实用新型的有益效果：本实用新型的提供的手机，在具有上述手机主板的基础上，提高手机在三防制作工艺上的便利性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的手机主板的正面的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的手机主板的背面的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的手机主板的背面的主视图；

图4为本实用新型实施例提供的手机主板的第一基板的主视图。

其中，图中各附图标记：

手机主板	100	第二安装面	10f
				第一基板	10	第一屏蔽罩	61
前置摄像头	20	第二屏蔽罩	62
				听筒	30	第三屏蔽罩	63
第一缺口	10a	第二后置摄像头	52
				耳机座	40	安装槽	52a
第二缺口	10b	螺丝孔	10e
				第一后置摄像头	51	SIM卡座	70
安装孔	10c	第二基板	80
				第一安装面	10d	USB插座	90

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参考图1和图4，本实用新型实施例提供的手机主板100，包括第一基板10、前置摄像头20以及听筒30。前置摄像头20设于第一基板10上且位于第一基板10的长边一侧的中部，第一基板10的长边一侧向内凹陷形成第一缺口10a，第一缺口10a相邻于前置摄像头20，听筒30安装于第一缺口10a处。

本实用新型实施例题提供的手机主板100，将前置摄像头20安装于第一基板10的长边一侧的中部，即位于手机显示屏的上部。由于听筒30的厚度较前置摄像头20的厚度更厚，因此，在第一基板10上开设有第一缺口10a，将听筒30置于第一缺口10a处以消除其厚度对手机内空间的影响，为手机三防制作工艺实施提供便利。

具体地，请参考图1、图2和图4，在本实施例中，手机主板100还包括耳机座40，第一基板10的长边一侧开设有第二缺口10b，第二缺口10b的开口方向与第一缺口10a的开口方向相同，耳机座40设于第二缺口10b处。可以理解地，耳机座40同样的是厚度较厚的元器件，因此，将耳机座40安装在第一基板10的第二缺口处，也能降低手机整体的厚度。

具体地，请参考图1、图3和图4，在本实施例中，手机主板100还包括第一后置摄像头51，第一基板10的中部开设有安装孔10c，第一后置摄像头51安装于安装孔10c内。同理地，后置摄像头也是厚度较厚的元器件，利用安装孔10c的镂空结构降低第一后置摄像头安装后的整体高度。

具体地，请参考图1和图2，在本实施例中，第一基板10具有第一安装面10d以及与第一安装面10d相对应的第二安装面10f，手机主板100还包括第一屏蔽罩61、第二屏蔽罩62以及第三屏蔽罩63，第一屏蔽罩61安装于第一安装面10d，第二屏蔽罩62和第三屏蔽63均安装于第二安装面10f。屏蔽罩的作用是屏蔽外界电磁波对手机主板100电路的影响和手机主板100内部产生的电磁波向外辐射。

优选地，请参考图1至图3，在本实施例中，手机主板100还包括第二后置摄像头52，第三屏蔽罩63开设有安装槽52a，该安装槽52a位于安装孔10c的正下方，第二后置摄像头52设于安装槽52a内。同理地，安装槽52a的作用与安装孔10c相同，同样可以降低第二后置摄像头52安装后的整体高度。并且，第二后置摄像头52位于第一后置摄像头51的正下方，在手机外观上，形成两后置摄像头并列双摄的效果。

具体地，请参考图4，在本实施例中，第一基板10上还开设有四个用于与手机壳体连接的螺丝孔10e，各螺丝孔沿第一基板10的周向分布。可以理解地，当第一基板10上的螺丝孔10e安装有对应的螺钉时，螺钉的螺帽需要有占据空间，因此，将各螺丝孔10e沿第一基板10的周向设置，可以减小螺钉占据第一基板10的使用面积，节省空间给其他元件。

具体地，请参考图1，在本实施例中，手机主板100还包括SIM卡座70，SIM卡座70安装于第一安装面10d且相邻于第一屏蔽罩61。

具体地，请参考图1，在本实施例中，手机主板100还包括与第一基板10电性连接的第二基板80以及USB插座90，第二基板80和第一基板10分别布设于手机电池的两侧，USB插座90安装于第二基板80。可以理解地，可根据具体情况使用第二基板80，即手机电池位于第一基板10和第二基板80之间，这样，可提高手机电池的放置空间，提高手机电池的电容量。

本实用新型实施例还提供一种手机，包括上述的手机主板100。在具有上述手机主板100的基础上，提高手机在三防制作工艺上的便利性。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种手机主板，其特征在于：包括第一基板、前置摄像头以及听筒，所述前置摄像头设于所述第一基板上且位于所述第一基板的长边一侧的中部，所述第一基板的长边一侧向内凹陷形成第一缺口，所述第一缺口相邻于所述前置摄像头，所述听筒安装于所述第一缺口处。

2.根据权利要求1所述的手机主板，其特征在于：所述手机主板还包括耳机座，所述第一基板的长边一侧开设有第二缺口，所述第二缺口的开口方向与所述第一缺口的开口方向相同，所述耳机座设于所述第二缺口处。

3.根据权利要求2所述的手机主板，其特征在于：所述手机主板还包括第一后置摄像头，所述第一基板的中部开设有安装孔，所述第一后置摄像头安装于所述安装孔内。

4.根据权利要求3所述的手机主板，其特征在于：所述第一基板具有第一安装面以及与所述第一安装面相对应的第二安装面，所述手机主板还包括第一屏蔽罩、第二屏蔽罩以及第三屏蔽罩，所述第一屏蔽罩安装于所述第一安装面，所述第二屏蔽罩和所述第三屏蔽罩均安装于所述第二安装面。

5.根据权利要求4所述的手机主板，其特征在于：所述手机主板还包括第二后置摄像头，所述第三屏蔽罩开设有安装槽，所述安装槽位于所述安装孔的正下方，所述第二后置摄像头设于所述安装槽内。

6.根据权利要求1所述的手机主板，其特征在于：所述第一基板上还开设有四个用于与手机壳体连接的螺丝孔，各所述螺丝孔沿所述第一基板的周向分布。

7.根据权利要求4所述的手机主板，其特征在于：所述手机主板还包括SIM卡座，所述SIM卡座安装于所述第一安装面且相邻于所述第一屏蔽罩。

8.根据权利要求1所述的手机主板，其特征在于：所述手机主板还包括与所述第一基板电性连接的第二基板以及USB插座，所述第二基板和所述第一基板分别布设于手机电池的两侧，所述USB插座安装于所述第二基板。

9.手机，其特征在于：包括如权利要求1至8任一项所述的手机主板。