KR101971108B1

KR101971108B1 - 안테나 모듈 및 이의 제조 방법

Info

Publication number: KR101971108B1
Application number: KR1020170165972A
Authority: KR
Inventors: 성원모; 조현욱; 박상규
Original assignee: 주식회사 이엠따블유
Priority date: 2017-12-05
Filing date: 2017-12-05
Publication date: 2019-04-22

Abstract

안테나 모듈은 제1 면에 안테나 형상의 패턴 홈이 형성되고, 상기 패턴 홈 내에 형성되는 관통홀을 포함하는 베이스 패널, 상기 베이스 패널의 제1 면에 배치되며, 상기 패턴 홈과 동일한 형상을 가지며 상기 패턴 홈에 배치되는 제1 후면 안테나 층 및 상기 제1 후면 안테나 층 상에 배치되며 제1 물질을 포함하는 제2 후면 안테나 층을 포함하는 후면 안테나 패턴, 상기 베이스 패널의 제1 면의 반대 면인 제2 면에 배치되며 상기 관통홀 내에서 상기 제1 후면 안테나 층과 전기적으로 연결되는 제1 전면 안테나 층, 상기 제1 전면 안테나 층 상에 배치되며 상기 제1 물질과 다른 제2 물질을 포함하는 제2 전면 안테나 층 및 상기 제2 전면 안테나 층 상에 배치되며 상기 제1 물질을 포함하는 제3 전면 안테나 층을 포함하는 전면 안테나 패턴 및 상기 관통홀에 채워지며, 상기 후면 안테나 패턴 및 상기 전면 안테나 패턴과 부분적으로 중첩하는 본딩층을 포함한다.

Description

안테나 모듈 및 이의 제조 방법{ANTENNA MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 안테나 모듈 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 안테나의 방사 특성을 개선하고 설계의 자유도를 높일 수 있는 안테나 모듈 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.

일반적으로 안테나는 전기적인 신호를 전파 신호로 변환시키는 장치를 말하며, 안테나는 크게 유전 특성을 이용한 유전체 안테나와 자성 특성을 이용한 자성체 안테나로 분류할 수 있다.

안테나는 다양한 용도로 이용될 수 있으며, 대표적으로 근거리 무선통신(NFC, Near Field Communication), 무선 전력 전송(WPT, Wireless Power Transmission), 마그네틱 보안 전송(MST, Magnetic security Transmission) 기능을 갖는 안테나가 각종 휴대용 단말 기기에 이용되고 있다.

최근에는 안테나 설계의 자유도를 높이기 위해 레이저를 이용하여 구리 금속 복합 재료가 함유된 수지 상에 직접 원하는 회로 패턴을 형성하는 LDS(Laser Direct Structuring) 기술이 이용되고 있다.

그러나, LDS 기술로 제작되는 안테나는 설계의 자유도가 높은 대신 안테나 패턴의 두께의 균일성과 치수 정밀도가 낮은 문제점이 있다.

한국등록특허공보 제10-1341486호(2013.12.09)

이에 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로, 본 발명의 목적은 안테나의 방사 특성을 개선하고 설계의 자유도를 높일 수 있는 안테나 모듈을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 안테나의 방사 특성을 개선하고 설계의 자유도를 높일 수 있는 안테나 모듈의 제조 방법을 제공하는 것이다.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 안테나 모듈은 제1 면에 안테나 형상의 패턴 홈이 형성되고, 상기 패턴 홈 내에 형성되는 관통홀을 포함하는 베이스 패널, 상기 베이스 패널의 제1 면에 배치되며, 상기 패턴 홈과 동일한 형상을 가지며 상기 패턴 홈에 배치되는 제1 후면 안테나 층 및 상기 제1 후면 안테나 층 상에 배치되며 제1 물질을 포함하는 제2 후면 안테나 층을 포함하는 후면 안테나 패턴, 상기 베이스 패널의 제1 면의 반대 면인 제2 면에 배치되며 상기 관통홀 내에서 상기 제1 후면 안테나 층과 전기적으로 연결되는 제1 전면 안테나 층, 상기 제1 전면 안테나 층 상에 배치되며 상기 제1 물질과 다른 제2 물질을 포함하는 제2 전면 안테나 층 및 상기 제2 전면 안테나 층 상에 배치되며 상기 제1 물질을 포함하는 제3 전면 안테나 층을 포함하는 전면 안테나 패턴 및 상기 관통홀에 채워지며, 상기 후면 안테나 패턴 및 상기 전면 안테나 패턴과 부분적으로 중첩하는 본딩층을 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 베이스 패널은 LDS(Laser Direct Structuring)용 수지로 이루어질 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 후면 안테나 층은 인서트 사출 방법에 의해 상기 베이스 패널과 동시에 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 전면 안테나 층은 LDS(Laser Direct Structuring) 방식으로 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제1 물질은 니켈(Ni)을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제2 물질은 구리(Cu)를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 접착층은 UV 본드일 수 있다.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 제조 방법은 인서트 사출 방식으로 제1면에 제1 후면 안테나 층이 삽입되고, 관통홀을 갖는 베이스 패널을 형성하는 단계, 상기 베이스 패널의 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면에 상기 관통홀 내에서 상기 제1 후면 안테나 층과 전기적으로 연결되는 제1 전면 안테나 층을 형성하는 단계, 상기 제1 후면 안테나 층과 상기 제1 전면 안테나 층이 형성된 상기 베이스 패널의 상기 제1 면 상에 제1 물질을 이용한 전해 도금을 진행하여 상기 제1 후면 안테나 층 상에 제1 물질을 포함하는 제2 후면 안테나 층을 형성하는 단계, 상기 제2 후면 안테나 층이 형성된 상기 베이스 패널의 제2 면 상에 상기 제1 물질과 다른 제2 물질을 이용한 무전해 도금을 진행하여 상기 제1 전면 안테나 층 상에 제2 물질을 포함하는 제2 전면 안테나 층을 형성하는 단계, 상기 제2 전면 안테나 층이 형성된 상기 베이스 패널 상에 상기 제1 물질을 이용한 무전해 도금을 진행하여, 상기 제2 전면 안테나 층 상에 상기 제1 물질을 포함하는 제3 전면 안테나 층을 형성하는 단계 및 상기 관통홀에 본딩층을 형성하는 단계를 포함한다.

본 발명에 따르면, 안테나 모듈은 전면에 LDS 방식으로 전면 안테나 패턴을 형성하고, 후면에 금속 패턴을 이용하여 후면 안테나 패턴을 형성하며, 전면 안테나 패턴과 후면 안테나 패턴은 관통홀에서 전기적으로 연결된다. 따라서, 후면에 형성되는 후면 안테나 패턴은 균일한 두께와 치수 정밀도가 높은 패턴으로 형성되어 메인이 되는 안테나 성능을 구현할 수 있으며, 전면에 형성되는 전면 안테나 패턴은 LDS 방식으로 형성하여 패턴의 자유도를 높일 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈을 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 I-I'라인을 따라 절단한 단면도이다.
도 3 내지 도 6은 도 2의 스피커 플레이트 일체형 안테나 모듈의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다.

상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈을 나타내는 평면도이다. 도 2는 도 1의 I-I'라인을 따라 절단한 단면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈은 베이스 패널(100), 본딩층(150), 전면 안테나 패턴(200) 및 후면 안테나 패턴(300)을 포함한다.

상기 베이스 패널(100)은 제1 면에 안테나 형상의 패턴 홈이 형성될 수 있다. 상기 안테나 형상의 패턴 홈에는 상기 후면 안테나 패턴(300)이 배치될 수 있다. 상기 베이스 패널(100)은 상기 후면 안테나 패턴(300)의 제1 후면 안테나 층(310)과 사출 성형에 의해 동시에 형성될 수 있다. 상기 베이스 패널(100)은 LDS(Laser Direct Structuring)용 수지로 형성될 수 있다.

본 실시예에서는 상기 베이스 패널(100)이 LDS용 수지를 포함하고, 상기 후면 안테나 패턴(300)의 제1 후면 안테나 층(310)과 사출 성형에 의해 형성되는 실시예로 설명하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 일 실시예에 따른 일체형 안테나 모듈은 상기 베이스 패널(100)은 일반적인 플라스틱 물질을 포함하고, 상기 후면 안테나 패턴(300)의 제1 후면 안테나 층(310)과 사출 성형에 의해 형성된 후, LDS용 수지 층을 별도로 형성하는 방법으로도 제조될 수도 있다.

상기 전면 안테나 패턴(200)은 제1 전면 안테나 층(210), 제2 전면 안테나 층(220) 및 제3 전면 안테나 층(230)을 포함한다.

상기 제1 전면 안테나 층(210)은 LDS(Laser Direct Structuring) 방식으로 형성될 수 있다. LDS 기술은 수지 위에 레이저(Laser)로 DMB용 안테나, 위성 DMB용 안테나, RFID용 안테나, 기판 안테나, 고온초전도 마이크로스트립 안테나, 듀얼 밴드 안테나 기타 전도성 경로에 상응한 패턴(pattern)을 형성한 다음 구리, 니켈 또는 금을 도금하여 안테나의 역할을 할 수 있는 회로를 만드는 기술로서 기존 에칭 기술의 한계를 극복하고, 정밀 부품의 양산이 가능하며, 특수 열가소성 수지 위에 선택적으로 도금을 실현할 수 있어 시간 비용의 절감과 레이저에 의한 직접적인 패턴 구현이 가능하여 비용 효율의 극대화와 공정의 단축이 가능하다.

상기 제2 전면 안테나 층(220)은 상기 제1 전면 안테나 층(210) 상에 형성된다. 상기 제2 전면 안테나 층(220)은 제2 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 물질은 구리(Cu)일 수 있다. 상기 제2 전면 안테나 층(220)은 무전해 도금 방식에 의해 형성될 수 있다.

상기 제3 전면 안테나 층(230)은 상기 제2 전면 안테나 층(220) 상에 형성된다. 상기 제3 전면 안테나 층(230)은 제1 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 물질은 니켈(Ni)일 수 있다. 상기 제3 전면 안테나 층(230)은 무전해 도금 방식에 의해 형성될 수 있다.

상기 후면 안테나 패턴(300)은 제1 후면 안테나 층(310) 및 제2 후면 안테나 층(320)을 포함한다.

상기 제1 후면 안테나 층(310)은 사출 성형에 의해 상기 베이스 패널(100)과 동시에 형성될 수 있다. 따라서, 상기 제1 후면 안테나 층(310)은 상기 베이스 패널에 형성되는 안테나 형상의 패턴 홈에 배치될 수 있다. 상기 제1 후면 안테나 층(310)은 금속 재질로 형성될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 후면 안테나 층(310)은 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 제1 후면 안테나 층(310)은 그 목적에 따라 다양한 종류의 금속 재질로 형성될 수 있다.

상기 제2 후면 안테나 층(320)은 상기 제1 후면 안테나 층(310) 상에 형성된다. 상기 제2 후면 안테나 층(320)은 제1 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 물질은 니켈(Ni)일 수 있다. 상기 제2 후면 안테나 층(320)은 전해 도금 방식에 의해 상기 제1 후면 안테나 층(310) 상에 형성될 수 있다. 상기 제2 후면 안테나 층(320)은 제1 후면 안테나 층(310)을 커버하여 무전해 도금을 진행하는 경우, 상기 제1 후면 안테나 층(310)과 LDS 방식에 의해 형성되는 제1 전면 안테나 층(210)의 재질 차이로 인해 발생되는 도금 편차를 개선하는 역할을 할 수 있다.

상기 본딩층(150)은 상기 관통홀에 채워지며, 상기 후면 안테나 패턴 및 상기 전면 안테나 패턴과 부분적으로 중첩한다. 상기 본딩층(150)은 상기 관통홀 내에서 전기적으로 연결되는 상기 전면 안테나 패턴(200)과 상기 후면 안테나 패턴(300)이 견고하게 접촉시키고 접촉부를 보호하는 역할을 한다. 예를 들어, 상기 본딩층(150)은 UV 본드일 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 상기 본딩층(150)은 상기 전면 안테나 패턴(200)과 상기 후면 안테나 패턴(300)이 견고하게 접촉시키고 보호하도록 본딩하는 기능을 수행할 수 있는 다양한 재질로 구성될 수 있다.

도 2는 도 1의 I-I'라인을 따라 절단한 단면도이다. 도 3 내지 도 6는 도 2의 스피커 플레이트 일체형 안테나 모듈의 제조 방법을 나타내는 단면도들이다.

도 2 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 제조 방법은 인서트 사출 방식으로 제1 면(도 2의 하부 측 면)에 제1 후면 안테나 층(310)이 삽입되고, 관통홀을 갖는 베이스 패널(100)을 형성하는 단계, 상기 베이스 패널(100)의 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면(도 2의 상부 측 면)에 상기 관통홀 내에서 상기 제1 후면 안테나 층(310)과 전기적으로 연결되는 제1 전면 안테나 층(210)을 형성하는 단계, 상기 베이스 패널(100)의 상기 제1 면 상에 제1 물질을 이용한 전해 도금을 진행하여 상기 제1 후면 안테나 층(310) 상에 제1 물질을 포함하는 제2 후면 안테나 층(320)을 형성하는 단계, 상기 베이스 패널(100)의 상기 제2 면 상에 상기 제1 물질과 다른 제2 물질을 이용한 무전해 도금을 진행하여 상기 제1 전면 안테나 층(210) 상에 제2 물질을 포함하는 제2 전면 안테나 층(220)을 형성하는 단계, 상기 베이스 패널(100) 상에 상기 제1 물질을 이용한 무전해 도금을 진행하여, 상기 제2 전면 안테나 층(220) 상에 상기 제1 물질을 포함하는 제3 전면 안테나 층(230)을 형성하는 단계 및 상기 관통홀에 본딩층(150)을 형성하는 단계를 포함한다.

도 3을 참조하면, 상기 베이스 패널(100)은 상기 후면 안테나 패턴(300)의 제1 후면 안테나 층(310)과 사출 성형에 의해 형성될 수 있다. 상기 베이스 패널(100)은 LDS(Laser Direct Structuring)용 수지로 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 베이스 패널(100)은 제1 면에 안테나 형상의 패턴 홈이 형성될 수 있다. 상기 안테나 형상의 패턴 홈에는 상기 후면 안테나 패턴(300)이 배치될 수 있다.

본 실시예에서는 상기 베이스 패널(100)이 LDS용 수지를 포함하고, 상기 후면 안테나 패턴(300)의 제1 후면 안테나 층(310)과 사출 성형에 의해 형성되는 실시예로 설명하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 스피커 플레이트 일체형 안테나 모듈은 상기 베이스 패널(100)은 일반적인 플라스틱 물질을 포함하고, 상기 후면 안테나 패턴(300)의 제1 후면 안테나 층(310)과 사출 성형에 의해 형성된 후, LDS용 수지 층을 별도로 형성하는 방법으로도 제조될 수도 있다.

도 4를 참조하면, 상기 베이스 패널(100)의 상기 제2 면 상에 제1 전면 안테나 층(210)이 형성된다.

상기 제1 전면 안테나 층(210)은 LDS(Laser Direct Structuring) 방식으로 형성될 수 있다. LDS 기술은 수지 위에 레이저(Laser)로 DMB용 안테나, 위성 DMB용 안테나, RFID용 안테나, 기판 안테나, 고온초전도 마이크로스트립 안테나, 듀얼밴드 안테나 기타 전도성 경로에 상응한 패턴(pattern)을 형성한 다음 구리, 니켈 또는 금을 도금하여 안테나의 역할을 할 수 있는 회로를 만드는 기술로서 기존 에칭 기술의 한계를 극복하고, 정밀 부품의 양산이 가능하며, 특수 열가소성 수지 위에 선택적으로 도금을 실현할 수 있어 시간 비용의 절감과 레이저에 의한 직접적인 패턴 구현이 가능하여 비용 효율의 극대화와 공정의 단축이 가능하다.

도 5를 참조하면, 상기 베이스 패널(100)의 상기 제1 면 상에 제2 후면 안테나 층(320)이 형성된다.

도 6을 참조하면, 상기 베이스 패널(100)의 상기 제2 면 상에 제2 전면 안테나 층(220) 및 제3 전면 안테나 층(230)이 형성된다.

상기 제2 전면 안테나 층(220)은 상기 제1 전면 안테나 층(210) 상에 형성된다. 상기 제2 전면 안테나 층(220)은 제2 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제2 물질은 구리(Cu)일 수 있다. 상기 제2 전면 안테나 층(220)은 구리(Cu)를 이용한 무전해 도금 방식에 의해 형성될 수 있다.

상기 제3 전면 안테나 층(230)은 상기 제2 전면 안테나 층(220) 상에 형성된다. 상기 제3 전면 안테나 층(230)은 제1 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 물질은 니켈(Ni)일 수 있다. 상기 제3 전면 안테나 층(230)은 니켈(Ni)을 이용한 무전해 도금 방식에 의해 형성될 수 있다.

도 2를 참조하면, 상기 베이스 패널(100)의 관통홀에 본딩층(150)이 형성된다.

이상에서는 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 통상의 기술자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

100: 베이스 패널
150: 본딩층
200: 전면 안테나 패턴
210: 제1 전면 안테나 층
220: 제2 전면 안테나 층
230: 제3 전면 안테나 층
300: 후면 안테나 패턴
310: 제1 후면 안테나 층
320: 제2 후면 안테나 층

Claims

제1 면에 안테나 형상의 패턴 홈이 형성되고, 상기 패턴 홈 내에 형성되는 관통홀을 포함하는 베이스 패널;
상기 베이스 패널의 제1 면에 배치되며, 상기 패턴 홈과 동일한 형상을 가지며 상기 패턴 홈에 배치되는 제1 후면 안테나 층 및 상기 제1 후면 안테나 층 상에 배치되며 제1 물질을 포함하는 제2 후면 안테나 층을 포함하는 후면 안테나 패턴;
상기 베이스 패널의 제1 면의 반대 면인 제2 면에 배치되며 상기 관통홀 내에서 상기 제1 후면 안테나 층과 전기적으로 연결되는 제1 전면 안테나 층, 상기 제1 전면 안테나 층 상에 배치되며 상기 제1 물질과 다른 제2 물질을 포함하는 제2 전면 안테나 층 및 상기 제2 전면 안테나 층 상에 배치되며 상기 제1 물질을 포함하는 제3 전면 안테나 층을 포함하는 전면 안테나 패턴; 및
상기 관통홀에 채워지며, 상기 후면 안테나 패턴 및 상기 전면 안테나 패턴과 부분적으로 중첩하고, 상기 관통홀 내에서 전기적으로 연결되는 상기 전면 안테나 패턴 및 상기 후면 안테나 패턴을 견고하게 접촉시키는 본딩층을 포함하고,
상기 본딩층은 UV 본드인 것을 특징으로 하는 안테나 모듈.
제1항에 있어서, 상기 베이스 패널은 LDS(Laser Direct Structuring)용 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 안테나 모듈.
제1항에 있어서, 상기 제1 후면 안테나 층은 인서트 사출 방법에 의해 상기 베이스 패널과 동시에 형성되는 것을 특징으로 하는 안테나 모듈.
제1항에 있어서, 상기 제1 전면 안테나 층은 LDS(Laser Direct Structuring) 방식으로 형성되는 것을 특징으로 하는 안테나 모듈.
제1항에 있어서, 상기 제1 물질은 니켈(Ni)을 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 모듈.
제1항에 있어서, 상기 제2 물질은 구리(Cu)를 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 모듈.
삭제
인서트 사출 방식으로 제1 면에 제1 후면 안테나 층이 삽입되고, 관통홀을 갖는 베이스 패널을 형성하는 단계;
상기 베이스 패널의 상기 제1 면의 반대 면인 제2 면에 상기 관통홀 내에서 상기 제1 후면 안테나 층과 전기적으로 연결되는 제1 전면 안테나 층을 형성하는 단계;
상기 베이스 패널의 상기 제1 면 상에 제1 물질을 이용한 전해 도금을 진행하여 상기 제1 후면 안테나 층 상에 제1 물질을 포함하는 제2 후면 안테나 층을 형성하는 단계;
상기 베이스 패널의 제2 면 상에 상기 제1 물질과 다른 제2 물질을 이용한 무전해 도금을 진행하여 상기 제1 전면 안테나 층 상에 제2 물질을 포함하는 제2 전면 안테나 층을 형성하는 단계;
상기 제2 전면 안테나 층이 형성된 상기 베이스 패널 상에 상기 제1 물질을 이용한 무전해 도금을 진행하여, 상기 제2 전면 안테나 층 상에 상기 제1 물질을 포함하는 제3 전면 안테나 층을 형성하는 단계; 및
상기 관통홀에 본딩층을 형성하는 단계를 포함하고,
상기 본딩층은 상기 관통홀에 채워지며, 상기 후면 안테나 패턴 및 상기 전면 안테나 패턴과 부분적으로 중첩하고, 상기 관통홀 내에서 전기적으로 연결되는 상기 전면 안테나 패턴 및 상기 후면 안테나 패턴을 견고하게 접촉시키며, UV 본드인 것을 특징으로 하는 안테나 모듈의 제조 방법.
제8항에 있어서, 상기 베이스 패널은 LDS(Laser Direct Structuring)용 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 안테나 모듈의 제조 방법.
제8항에 있어서, 상기 제1 전면 안테나 층은 LDS(Laser Direct Structuring) 방식으로 형성되는 것을 특징으로 하는 안테나 모듈의 제조 방법.
제8항에있어서, 상기 제1 물질은 니켈(Ni)을 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 모듈의 제조 방법.
제8항에 있어서, 상기 제2 물질은 구리(Cu)를 포함하는 것을 특징으로 하는 안테나 모듈의 제조 방법.
삭제