CN101500384A - 盖体，该盖体的制造方法及应用该盖体的电子装置 - Google Patents

盖体，该盖体的制造方法及应用该盖体的电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101500384A
CN101500384A CNA2008103002643A CN200810300264A CN101500384A CN 101500384 A CN101500384 A CN 101500384A CN A2008103002643 A CNA2008103002643 A CN A2008103002643A CN 200810300264 A CN200810300264 A CN 200810300264A CN 101500384 A CN101500384 A CN 101500384A
Authority
CN
China
Prior art keywords
base layer
electronic installation
antenna
lid
land
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2008103002643A
Other languages
English (en)
Inventor
杨富耕
张兵
曾一平
占建军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd filed Critical Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
Priority to CNA2008103002643A priority Critical patent/CN101500384A/zh
Priority to US12/354,080 priority patent/US20090189827A1/en
Priority to KR1020090003213A priority patent/KR20090083851A/ko
Priority to JP2009007008A priority patent/JP2009182960A/ja
Priority to EP09250148A priority patent/EP2086050A1/en
Publication of CN101500384A publication Critical patent/CN101500384A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0086—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus portable, e.g. battery operated apparatus
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/40—Radiating elements coated with or embedded in protective material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Support Of Aerials (AREA)
  • Telephone Set Structure (AREA)
  • Details Of Aerials (AREA)
  • Transceivers (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

一种电子装置盖体，其包括一基体层及一设置于基体层上的天线，所述天线为以电镀的方式形成的一金属层。一种电子装置盖体的制作方法，其包括如下步骤：提供一基体层；将所述基体层进行金属化表面处理；在所述金属化处理后的基体层上形成一天线，该天线为以电镀的方式形成于该基体层上的金属层。一种应用所述盖体的电子装置，所述电子装置还包括一本体，该本体内容置有一电路板，该电路板上设置有一导电端子，所述盖体装设于本体上后导电端子的端部接触或靠近所述天线，即可实现该电子装置的收发电信号功能。

Description

盖体，该盖体的制造方法及应用该盖体的电子装置
技术领域
本发明是关于一种盖体、该盖体的制造方法及应用该盖体的电子装置。
背景技术
随着移动通信、蓝牙等技术的发展，实现这些应用的电子装置容置了越来越多的功能，然而这些电子装置的体积却向着轻、薄的方向发展，因此，如何简化这些电子装置中内置元件的结构、减小这些内置元件的体积对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有非常重要的作用。天线作为电子装置中一收发信号的重要元件，其结构的简化及体积的减小对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有关键的作用。
现有如设置有内置铜箔天线的盖体在制作时，首先在一天线状载体薄膜上正反两面均粘贴一铜箔形成一天线，然后将该天线用双面胶粘帖于一模内镶件注塑(IML)薄膜上，再将该粘贴有天线的薄膜放置于注塑模具内，通过注塑成型一塑料层，使该塑料层与薄膜成型为一体，形成一具有内置天线的盖体。此种方法制作的盖体，一方面天线的结构复杂，厚度及整体体积大，不利于盖体及电子装置的结构简化，且会影响到塑料层注塑成型后的外观，另一方面该盖体制作时工艺复杂，致使盖体及电子装置的成本上升。
发明内容
鉴于此，本发明提供一种结构简单、体积小的内置天线的盖体。
另，还有必要提供一种所述盖体的制造方法。
另，还有必要提供一种应用所述盖体的电子装置。
一种电子装置盖体，其包括一基体层及一设置于基体层上的天线，所述天线为以电镀的方式形成于该基体层上的金属层。
一种电子装置盖体的制作方法，其包括如下步骤：
提供一基体层；
将所述基体层进行金属化表面处理；
在所述金属化处理后的基体层上形成一天线，该天线为以电镀的方式形成于该基体层上的金属层。
一种电子装置，其包括一本体及一盖体，所述本体内容置有一电路板，该电路板上设置有一导电端子，所述盖体包括一基体层及一设置于基体层上的天线，所述天线为以电镀的方式形成于基体层上的金属层；所述盖体装设于本体上后导电端子的端部接触或靠近所述天线，实现该电子装置的收发电信号功能。
本发明电子装置的天线以电镀的方式形成于盖体上，制作方法简单，制得的天线结构简单，可达到轻、薄、体积小的效果，从而使得本发明盖体及电子装置的结构简化，并可降低产品的成本。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式电子装置的立体组装示意图。
图2是本发明较佳实施方式电子装置的立体分解示意图。
图3是本发明较佳实施方式盖体的另一视角立体分解示意图。
具体实施方式
请参阅图1至图2，本发明较佳实施方式所述的电子装置10包括一本体13及一盖体11。
本体13可为手机、PDA(Personal Digital Assistant)或Smart-phone(个人通讯助理机)等便携式电子装置的本体。本体13内容置有一电路板131，该电路板131上设置有一导电端子132，该导电端子132为弹性柱状体，其用以馈入馈出电磁波信号。
盖体11包括一基体层111及一天线113，所述天线113形成于基体层111上。
请进一步参阅图3，基体层111为一塑料层，其可通过注塑成型的方式制成。形成基体层111的塑料材料可选自为丙烯睛苯乙烯丁二烯共聚合物或丙烯睛苯乙烯丁二烯共聚合物与聚碳酸酯的混和物等塑料。基体层111亦可以为玻璃层，该玻璃可为硅酸盐玻璃、硼酸盐玻璃或磷酸盐玻璃等。基体层111包括一第一表面1111及一与第一表面1111相对的第二表面1113，在所述第二表面1113上形成有一结合区1112，该结合区1112的形状与所述天线113的形状相一致。
天线113为一薄金属层，其以电镀的方式形成于基体层111的第二表面1113的结合区1112上。
所述盖体11盖设于本体13上后，所述导电端子132的端部接触或靠近(如小于0.5mm)所述天线113，即可较佳的实现该电子装置10的收发电信号的功能。
可以理解的，亦可在本发明盖体11的天线113上设置一导电柱，当盖体11盖设于本体13上后，所述导电柱接触电路板131的导电端子132或与导电端子132的端部十分接近(如小于0.5mm)，即可实现所述电子装置10的收发电信号的功能。
本实施方式盖体11的制作方法，首先将基体层111的第二表面1113的结合区1112进行表面金属化活化处理，再于该活化后的结合区1112上电镀一金属层，该金属层即为天线113。所述天线113的材料为金、铜、银、镍、铬或钯等金属材料。
可以理解的，本发明盖体11亦可以为电子装置的壳体，所述天线113形成于该壳体中。
本发明电子装置10的天线113以电镀的方式形成于盖体11中，制作方法简单，制得的天线113结构简单，可达到轻、薄、体积小的效果，从而使得本发明电子装置10的结构简化，并可降低生产的成本。

Claims (11)

  1. 【权利要求1】一种电子装置盖体，其包括一基体层及一设置于基体层上的天线，其特征在于：所述天线为以电镀的方式形成于该基体层上的金属层。
  2. 【权利要求2】如权利要求1所述的电子装置盖体，其特征在于：所述基体层为一塑料层，其通过注塑的方法制成。
  3. 【权利要求3】如权利要求2所述的电子装置盖体，其特征在于：所述基体层的材料为丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物或丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物与聚碳酸酯的混和物。
  4. 【权利要求4】如权利要求1所述的电子装置盖体，其特征在于：所述基体层为一玻璃层。
  5. 【权利要求5】如权利要求1所述的电子装置盖体，其特征在于：所述基体层包括一第一表面及一与第一表面相对的第二表面，该第二表面上形成有一结合区，所述天线形成于该结合区上。
  6. 【权利要求6】如权利要求1所述的电子装置盖体，其特征在于：所述天线的材料为金、铜、银、镍、铬或钯金属材料。
  7. 【权利要求7】一种电子装置盖体的制作方法，其包括如下步骤：
    提供一基体层；
    将所述基体层进行金属化表面处理；
    在所述金属化处理后的基体层上形成一天线，该天线为以电镀的方式形成于该基体层上的金属层。
  8. 【权利要求8】如权利要求7所述的电子装置盖体的制作方法，其特征在于：所述基体层包括一第一表面及一与第一表面相对的第二表面，该第二表面上形成有一结合区，将该结合区进行金属化表面活化处理，所述天线电镀于该活化后的结合区上。
  9. 【权利要求9】一种电子装置，其包括一本体及一盖体，所述本体内容置有一电路板，该电路板上设置有一导电端子，所述盖体包括一基体层及一设置于基体层上的天线，其特征在于：所述天线为以电镀的方式形成于基体层上的金属层；所述盖体装设于本体上后导电端子的端部接触或靠近所述天线，实现该电子装置的收发电信号功能。
  10. 【权利要求10】如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：所述导电端子为弹性柱状体，所述盖体装设于本体上后导电端子的端部与所述天线的距离小于0.5mm，实现该电子装置的收发电信号功能。
  11. 【权利要求11】如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：所述基体层包括一第一表面及一与第一表面相对的第二表面，该第二表面上形成有一结合区，所述天线形成于该结合区上。
CNA2008103002643A 2008-01-30 2008-01-30 盖体，该盖体的制造方法及应用该盖体的电子装置 Pending CN101500384A (zh)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2008103002643A CN101500384A (zh) 2008-01-30 2008-01-30 盖体，该盖体的制造方法及应用该盖体的电子装置
US12/354,080 US20090189827A1 (en) 2008-01-30 2009-01-15 Housing, wireless communication device using the housing, and manufacturing method thereof
KR1020090003213A KR20090083851A (ko) 2008-01-30 2009-01-15 하우징, 하우징의 제조방법 및 이를 사용한 전자장치
JP2009007008A JP2009182960A (ja) 2008-01-30 2009-01-15 ハウジング、ハウジングの製作方法、及びこれを用いた電子装置
EP09250148A EP2086050A1 (en) 2008-01-30 2009-01-20 Housing, wireless communication device using the housing, and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CNA2008103002643A CN101500384A (zh) 2008-01-30 2008-01-30 盖体，该盖体的制造方法及应用该盖体的电子装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101500384A true CN101500384A (zh) 2009-08-05

Family

ID=40429945

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2008103002643A Pending CN101500384A (zh) 2008-01-30 2008-01-30 盖体，该盖体的制造方法及应用该盖体的电子装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20090189827A1 (zh)
EP (1) EP2086050A1 (zh)
JP (1) JP2009182960A (zh)
KR (1) KR20090083851A (zh)
CN (1) CN101500384A (zh)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101908667A (zh) * 2009-09-10 2010-12-08 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
CN102055062A (zh) * 2009-10-29 2011-05-11 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
CN102290631A (zh) * 2010-06-15 2011-12-21 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
CN102290632A (zh) * 2010-06-15 2011-12-21 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
CN102299403A (zh) * 2010-06-28 2011-12-28 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
CN102544688A (zh) * 2010-12-15 2012-07-04 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 天线的制作方法
CN102833966A (zh) * 2011-06-16 2012-12-19 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
TWI421005B (zh) * 2009-09-25 2013-12-21 Fih Hong Kong Ltd 電子裝置殼體及其製作方法
CN107742776A (zh) * 2017-08-25 2018-02-27 捷开通讯(深圳)有限公司 一种天线的制备方法及触摸屏
CN111556678A (zh) * 2020-04-21 2020-08-18 江西沃格光电股份有限公司深圳分公司 复合板材及其制备方法、壳体和电子设备

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105216253A (zh) * 2014-05-27 2016-01-06 深圳光启创新技术有限公司 一种复合材料天线及其制备方法
DE202016008419U1 (de) * 2015-12-23 2017-12-20 Apple Inc. Gehäuse mit metallischer lnnenflächenschicht
US10447834B2 (en) 2016-09-21 2019-10-15 Apple Inc. Electronic device having a composite structure

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7087267B2 (en) * 2001-11-29 2006-08-08 International Business Machines Corporation Materials and methods for immobilization of catalysts on surfaces and for selective electroless metallization
US7868832B2 (en) * 2004-06-10 2011-01-11 Galtronics Corporation Ltd. Three dimensional antennas formed using wet conductive materials and methods for production
KR101025054B1 (ko) * 2005-04-01 2011-03-25 니폰샤신인사츠가부시키가이샤 디스플레이용 투명 안테나 및 안테나 부착 디스플레이용투광성 부재 및 안테나 부착 하우징용 부품
KR101061648B1 (ko) * 2006-02-19 2011-09-01 니폰샤신인사츠가부시키가이샤 안테나 부착 하우징의 급전 구조
US20070216580A1 (en) * 2006-03-15 2007-09-20 Chant Sincere Co., Ltd. Electro-stimulating massage confiner
EP1855514A1 (en) * 2006-05-10 2007-11-14 AMC Centurion AB Production of antenna devices

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101908667A (zh) * 2009-09-10 2010-12-08 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
TWI421005B (zh) * 2009-09-25 2013-12-21 Fih Hong Kong Ltd 電子裝置殼體及其製作方法
CN102055062A (zh) * 2009-10-29 2011-05-11 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
CN102290631A (zh) * 2010-06-15 2011-12-21 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
CN102290632A (zh) * 2010-06-15 2011-12-21 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
CN102299403A (zh) * 2010-06-28 2011-12-28 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
US8654029B2 (en) 2010-06-28 2014-02-18 Shenzhen Futaihong Precision Industry Co., Ltd. Housing of portable electronic device and method for making the same
CN102544688A (zh) * 2010-12-15 2012-07-04 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 天线的制作方法
CN102833966A (zh) * 2011-06-16 2012-12-19 深圳富泰宏精密工业有限公司 电子装置壳体及其制作方法
CN107742776A (zh) * 2017-08-25 2018-02-27 捷开通讯(深圳)有限公司 一种天线的制备方法及触摸屏
CN111556678A (zh) * 2020-04-21 2020-08-18 江西沃格光电股份有限公司深圳分公司 复合板材及其制备方法、壳体和电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090083851A (ko) 2009-08-04
EP2086050A1 (en) 2009-08-05
JP2009182960A (ja) 2009-08-13
US20090189827A1 (en) 2009-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101500384A (zh) 盖体，该盖体的制造方法及应用该盖体的电子装置
CN101500382A (zh) 壳体，该壳体的制造方法及应用该壳体的电子装置
CN101500381A (zh) 壳体，该壳体的制造方法及应用该壳体的电子装置
CN101521999A (zh) 壳体，该壳体的制造方法及应用该壳体的电子装置
CN201667386U (zh) 一种耦合式馈入天线及其手机
TWI659678B (zh) 行動電子裝置之天線複合成型結構及其製作方法
US7518568B2 (en) Antenna for an electronic device
TW201244398A (en) NFC antenna and a method of making the NFC antenna
CN102751568A (zh) 天线及该天线的制造方法
CN102290631A (zh) 电子装置壳体及其制作方法
CN101522001A (zh) 壳体，该壳体的制造方法及应用该壳体的电子装置
US8154458B2 (en) Antenna module, method for making the antenna module, and housing incorporating the antenna module
CN101500385A (zh) 盖体，该盖体的制造方法及应用该盖体的电子装置
KR101971108B1 (ko) 안테나 모듈 및 이의 제조 방법
US20100177007A1 (en) Antenna module and method for making the same
CN202662772U (zh) 天线装置
US20100103051A1 (en) Antenna module and portable electronic device using the same
TWM518416U (zh) 行動電子裝置之天線複合成型結構
TWI382806B (zh) 蓋體，該蓋體之製造方法及應用該蓋體之電子裝置
TW200939929A (en) Housing and electronic device therewith and method for making the housing
CN220510246U (zh) 一种一体式手机天线结构
TW200936015A (en) Housing and method for making the same and electronic device therewith
TW200935864A (en) Housing and method for making the same and electronic device therewith
US8973261B2 (en) Manufacturing method of object having conductive line
TW200936012A (en) Housing and method for making the same and electronic device therewith

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20090805