TWI382806B - 蓋體，該蓋體之製造方法及應用該蓋體之電子裝置 - Google Patents

Description

蓋體，該蓋體之製造方法及應用該蓋體之電子裝置

本發明係關於一種蓋體、該蓋體之製造方法及應用該蓋體之電子裝置。

隨著移動通信、藍牙等技術之發展，實現這些應用之電子裝置容置了越來越多之功能，然而這些電子裝置之體積卻向著輕、薄之方向發展，因此，如何簡化這些電子裝置中內置元件之結構、減小這些內置元件之體積對於簡化整個電子裝置之結構及降低該電子裝置之體積具有非常重要之作用。天線作為電子裝置中一收發信號之重要元件，其結構之簡化及體積之減小對於簡化整個電子裝置之結構及降低該電子裝置之體積具有關鍵之作用。

習知如設置有內置銅箔天線之蓋體在製作時，首先在一天線狀載體薄膜上正反兩面均黏貼一銅箔形成一天線，然後將該天線用雙面膠黏貼於一模內鑲件注塑(IML)薄膜上，再將該黏貼有天線之薄膜放置於注塑模具內，通過注塑成型一塑膠層，使該塑膠層與薄膜成型為一體，形成一具有內置天線之蓋體。此種方法製作之蓋體，一方面天線之結構複雜，厚度及整體體積大，不利於蓋體及電子裝置結構之簡化，且會影響到塑膠層注塑成型後之外觀，另一方面該蓋體製作時工藝複雜，致使蓋體及電子裝置之成本上升。

鑒於此，本發明提供一種結構簡單、體積小之內置天線 之蓋體。

另，還有必要提供一種所述蓋體之製造方法。

另，還有必要提供一種應用所述蓋體之電子裝置。

一種電子裝置殼體，其包括一薄膜層、一基體層及一天線，所述基體層與薄膜層注塑結合，所述天線形成於薄膜層上，該天線為一導電油墨層。

一種電子裝置殼體之製作方法，其包括如下步驟：提供一薄膜層；在所述薄膜層上形成一天線，該天線為以油墨印刷之方式形成於該薄膜層上之導電油墨層；將形成有天線之薄膜層熱壓成型後置於一模具內，注塑成型一與該薄膜層相結合之基體層。

一種電子裝置，其包括一本體及一殼體，所述本體內容置有一電路板，該電路板上設置有一導電端子，所述殼體包括一薄膜層、一基體層及一天線，該基體層與薄膜層注塑結合，所述天線形成於薄膜層上，該天線為一導電油墨層；所述殼體裝設於本體上後導電端子之端部接觸或靠近所述天線，實現該電子裝置之收發電信號功能。

本發明電子裝置之天線以油墨印刷之方式形成於殼體上，製作方法簡單，製得之天線結構簡單，可達到輕、薄、體積小之效果，從而使得本發明殼體及電子裝置之結構簡化，並可降低產品之成本。

請參閱圖1至圖2，本發明較佳實施方式所述之電子裝置10包括一本體13及一殼體11。

本體13可為行動電話、PDA(Personal Digital Assistant)或Smart-phone(個人通訊助理機)等可攜式電子裝置之本體。本體13內容置有一電路板131，該電路板131上設置有一導電端子132，該導電端子132為彈性柱狀體，其用以饋入饋出電磁波信號。

殼體11包括一薄膜層111、一天線113、一天線保護層114及一基體層115，所述天線113形成於薄膜層111上，天線保護層114形成於天線113上，所述基體層115注塑結合於薄膜層111。

請進一步參閱圖3，薄膜層111為一模內鑲件注塑(IML)薄膜，其由一塑膠層及印刷於該塑膠層上之一裝飾油墨層組成。薄膜層111包括一第一表面1111及一與第一表面相對之第二表面1113，所述第一表面1111為塑膠層表面，第二表面1113為裝飾油墨層表面。製作該薄膜層111之塑膠層之材料可以選自為聚碳酸酯(PC)或聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)。在所述薄膜層111之第二表面1113上形成有一天線結合區1112，該天線結合區1112之形狀與天線113之形狀相一致。

天線113為一導電油墨層，其以油墨印刷之方式形成於薄膜層111之第二表面1113之天線結合區1112上。該導電油墨層中可添加金、銀或銅等金屬粉末材料，也可添加導電碳粉、銀碳粉、石墨粉或碳與石墨之混合粉末等導 電材料。所述天線113之厚度為0.002~0.015mm。

天線保護層114為一印刷油墨層，其覆蓋於天線113上，用以防止天線113之表面被氧化和擦傷。該天線保護層114為親塑性之油墨層，其厚度為0.002~0.015mm。

基體層115為一塑膠層，其一端部附近開設有一圓孔1151，該圓孔1151之直徑與內置於本體13上之電路板131上之導電端子132之直徑相當。該基體層115可通過注塑成型之方式結合於薄膜層111之第二表面1113及保護油墨層114上，且所述基體層115與保護油墨層114結合後圓孔1151之開口對準於該保護油墨層114之區域。形成基體層115之材料可選自為聚乙烯、聚醯胺、聚碳酸酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯或聚對苯二甲酸乙二醇酯等塑膠中之任一種。

所述殼體11蓋設於本體13上後，所述導電端子132穿過基體層115之圓孔1151，使導電端子132之端部接觸或靠近(如小於0.5mm)所述天線113，即可較佳實現該電子裝置10之收發電信號功能。

可以理解，亦可在本發明殼體11之天線113上設置一導電柱，當殼體11蓋設於本體13上後，所述導電柱接觸或靠近(如小於0.5mm)所述電路板131之導電端子132，即可實現所述電子裝置10之收發電信號功能。

本發明殼體11之製作方法，首先於薄膜層111之第二表面1113之天線結合區1112上印刷一導電油墨層，該導電油墨層即為天線113。再於該天線113上印刷一天線保護層 114，然後將該形成有天線113及天線保護層114之薄膜層111置於一注塑模具內，在所述薄膜層111之第二表面1113及天線保護層114上注塑成型一基體層115，使該基體層115與薄膜層111結合為一體，即製得該內置有天線113之殼體11。可以理解，為了加強基體層115與薄膜層111之第二表面1113及天線保護層114之結合力，在注塑成型基體層115之前可於該第二表面1113及天線保護層114上黏貼一黏膠層，再注塑成型基體層115。

可以理解，本發明殼體11亦可以為電子裝置之蓋體，所述天線113形成於該蓋體中。

本發明電子裝置10之天線113以印刷導電油墨之方式形成於殼體11中，製作方法簡單，製得之天線113結構簡單，可達到輕、薄、體積小之效果，從而使得本發明電子裝置10之結構簡化，並可降低生產之成本。

10‧‧‧電子裝置

11‧‧‧蓋體

13‧‧‧本體

115‧‧‧基體層

1151‧‧‧圓孔

111‧‧‧薄膜層

113‧‧‧天線

1111‧‧‧第一表面

131‧‧‧電路板

132‧‧‧導電端子

1113‧‧‧第二表面

1112‧‧‧天線結合區

114‧‧‧天線保護層

圖1係本發明較佳實施方式電子裝置之立體組裝示意圖。

圖2係本發明較佳實施方式電子裝置之立體分解示意圖。

圖3係本發明較佳實施方式蓋體之另一視角立體分解示意圖。

11‧‧‧蓋體

113‧‧‧天線

1112‧‧‧天線結合區

1113‧‧‧第二表面

115‧‧‧基體層

1151‧‧‧圓孔

111‧‧‧薄膜層

114‧‧‧天線保護層

Claims (13)

1. 一種電子裝置殼體，其包括一薄膜層、一基體層及一天線，所述基體層與薄膜層注塑結合，所述天線形成於薄膜層上，其改良在於：該天線為一導電油墨層，所述基體層一端部附近開設有一圓孔，該圓孔之開口對準於所述天線。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中所述薄膜層包括一第一表面及一與第一表面相對之第二表面，在該第二表面上形成有一天線結合區，所述天線形成於薄膜層之第二表面之天線結合區上。
3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置殼體，其中所述基體層為一塑膠層，其通過注塑成型之方式結合於薄膜層之第二表面上。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中所述天線中含有金、銀、銅、導電碳粉、銀碳粉或碳與石墨之混合粉末導電材料。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中所述天線之厚度為0.002~0.015mm。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體，其中所述天線上設置有一天線保護層，該天線保護層為一油墨層，其厚度為0.002~0.015mm。
7. 一種電子裝置殼體之製作方法，其包括如下步驟：提供一薄膜層；在所述薄膜層上形成一天線，該天線為以印刷油墨之方式形成於該薄膜層上之導電油墨層；將形成有天線之薄膜層置於一模具內，注塑成型一與該薄 膜層相結合之基體層，所述基體層一端部附近開設有一圓孔，該圓孔之開口對準於所述天線。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置殼體之製作方法，其中所述薄膜層包括一第一表面及一與第一表面相對之第二表面，在該第二表面上形成有一天線結合區，所述天線形成於該第二表面之天線結合區上。
9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置殼體之製作方法，其中所述天線上設置有一天線保護層，該天線保護層為一油墨層。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電子裝置殼體之製作方法，其中所述基體層為一塑膠層，其通過注塑成型之方法結合於薄膜層之第二表面及天線保護層上。
11. 一種電子裝置，其包括一本體及一殼體，所述本體內容置有一電路板，該電路板上設置有一導電端子，所述殼體包括一薄膜層、一基體層及一天線，該基體層與薄膜層注塑結合，所述天線內置形成於薄膜層上，其改良在於：該天線為一導電油墨層；所述殼體裝設於本體上後導電端子之端部靠近所述天線，實現該電子裝置之收發電信號功能。
12. 如申請專利範圍第11項所述之電子裝置，其中所述天線上設置有一天線保護層。
13. 如申請專利範圍第12項所述之電子裝置，其中所述導電端子為彈性柱狀體，所述基體層一端部附近開設有一圓孔，該圓孔之直徑與所述導電端子之直徑相當，該圓孔之開口對準於所述天線，所述殼體裝設於本體上後導電端子穿過基體層之圓孔，使該導電端子之端部接觸所述天線保護層或與所述天線之間之距離小於0.5mm，實現該電子裝置之 收發電信號功能。