JP2009182960A - ハウジング、ハウジングの製作方法、及びこれを用いた電子装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】構造が簡単であって、体積が小さく、内部にアンテナが設置されたハウジングを提供し、また、ハウジングの製作方法及びこれを用いた電子装置を提供する。
【解決手段】本発明のハウジングは、基体層及び前記基体層に設置されたアンテナを備え、前記アンテナは、電気めっき法によって前記基体層に形成された金属層である。
【選択図】図３
【解決手段】本発明のハウジングは、基体層及び前記基体層に設置されたアンテナを備え、前記アンテナは、電気めっき法によって前記基体層に形成された金属層である。
【選択図】図３
Description
本発明は、ハウジング、ハウジングの製作方法、及びこれを用いた電子装置に関するものである。
移動通信、ブルートゥース（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ）等の技術の発展に伴って、このような技術を応用する電子装置は、その機能がますます多様化する一方で、その体積がますます軽薄化している。従って、電子装置全体の体積を小さくするために、前記電子装置の内部に設置される部品の構造を簡単にさせるか、前記部品の体積を小さくすることが必要とされている。
アンテナは、電子装置の重要な部品として送信及び受信することに用いられ、その構造が簡単であって、その体積が小さければ、前記電子装置の構造も簡単になり、前記電子装置の体積も小さくなる。
内部に銅箔アンテナが設置された従来のハウジングを製作する時、先ず、所定の形状の膜状体の両面に銅箔を付着してアンテナを形成する。次に、前記アンテナを両面テープでイン・モールド・ラベリング（Ｉｎ Ｍｏｌｄ Ｌａｍｉｎａｔｉｏｎ，ＩＭＬ）薄膜に粘着する。続いて、前記アンテナが粘着されたＩＭＬ薄膜を金型の内部に放置し、射出成型方法によってプラスチック層を形成して、前記ＩＭＬ薄膜と前記プラスチック層とを一体成型させて、内部にアンテナが設置されたハウジングを製作する。
しかし、上述の方法によって形成されたハウジングは、アンテナの構造が複雑であって、その厚さ及び体積も大きいので、ハウジング及び電子装置の構造も複雑になり、電子装置の外観に影響を与える。なお、ハウジングの製作過程が複雑であるため、その製作コストも高くなる。
以上の問題点に鑑みて、本発明は、構造が簡単であって、体積が小さく、内部にアンテナが設置されたハウジングを提供し、また、ハウジングの製作方法、これを用いた電子装置を提供することを目的とする。
前記問題を解決するために、本発明に係るハウジングは、基体層及び前記基体層に設置されるアンテナを備え、前記アンテナは、電気めっき(Ｅｌｅｃｔｒｏｐｌａｔｉｎｇ)法によって前記基体層に形成された金属層である。
本発明に係るハウジングの製作方法は、基体層を提供するステップと、前記基体層に対して金属化処理を実施するステップと、前記金属化処理した基体層に金属層を電気めっきすることにより、アンテナを形成するステップと、を備える。
本発明に係る電子装置は、導電端子が設置された回路基板を収納する本体と、基体層及び前記基体層に形成されたアンテナを備えるハウジングと、を備え、前記アンテナは、電気めっき法によって前記基体層に形成された金属層であって、前記ハウジング及び前記本体を組み立てると、前記導電端子の端部が前記アンテナに接触するかまたは近付くことにより、送信機能及び受信機能を実現する。
本発明の電子装置のアンテナは、電気めっき法によって前記ハウジングの内部に形成された金属層であるため、その製作方法及び構造が簡単であって、前記アンテナは、軽薄化、小型化を実現することができ、従って、本発明の電子装置の構造も簡単化され、且つその製作コストも下げることができる。
以下、図面に基づいて、本発明の実施例に係るハウジング、ハウジングの製作方法及びこれを用いた電子装置に対して詳細に説明する。
図１は、本発明に係る電子装置１０の立体図であって、図２は、本発明に係る電子装置１０の分解図である。前記電子装置１０は、本体１３及びハウジング１１を含む。
前記本体１３は、携帯電話、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ)又はスマートフォン（Ｓｍａｒｔ Ｐｈｏｎｅ）などの携帯電子装置の本体である。前記本体１３に回路基板１３１が収納され、前記回路基板１３１の上に導電端子１３２が設置される。前記導電端子１３２は、弾性柱状体であって、電磁波信号の入力／出力を実行する。
前記ハウジング１１は、アンテナ１１３及び基体層１１１を含む。前記アンテナ１１３は、前記基体層１１１に形成される。
図３は、本発明に係る電子装置１０のハウジング１１を他の角度から見た分解図である。
前記基体層１１１は、射出成型方法によって形成されたプラスチック層であって、そのプラスチック材料は、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ）又はアクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ）とポリカーボネート（ＰＣ）との混合物などのようなプラスチックである。前記基体層１１１は、ケイ酸塩ガラス、ホウ酸塩ガラス又はリン酸塩ガラスなどのようなガラス材料であることができる。前記基体層１１１は、相対向する第一表面１１１１及び第二表面１１１３を含む。前記第二表面１１１３にアンテナ結合部１１１２が形成されている。前記アンテナ結合部１１１２の形状は、前記アンテナ１１３の形状と一致する。
前記アンテナ１１３は、導電金属層であって、電気めっき法によって前記基体層１１１の第二表面１１１３のアンテナ結合部１１１２に形成される。
前記ハウジング１１及び前記本体１３を組み立てると、前記導電端子１３２の端部が前記アンテナ１１３に接触するかまたは近付く（前記導電端子１３２の端部と前記アンテナ１１３との間隔が０．５ｍｍより小さい）ことにより、前記電子装置１０の送信機能及び受信機能を良好に実現することができる。
また、前記ハウジング１１のアンテナ１１３には導電柱を設置することができる。前記ハウジング１１及び前記本体１３を組み立てると、前記導電柱の端部が前記回路基板１３１の導電端子１３２に接触するかまたは近付く（前記導電柱の端部と前記回路基板１３１の導電端子１３２との間隔が０．５ｍｍより小さい）ことにより、前記電子装置１０の送信機能及び受信機能を良好に実現することができる。
本発明のハウジング１１の製作方法において、先ず、前記基体層１１１の第二表面１１１３のアンテナ結合部１１１２に対して金属化活性化処理を実施する。次に、前記金属化活性化処理されたアンテナ結合部１１１２に対して金属層を電気めっきすることにより、アンテナ１１３を形成する。前記アンテナ１１３の材料は、金、銅、銀、ニッケル、クロム又はパラジウムなどのような金属材料である。
また、本発明のハウジング１１は、電子装置のカバーであることもでき、前記アンテナ１１３は、前記カバーの内部に設置される。
本発明の電子装置１０において、前記アンテナ１１３は、電気めっき法によってハウジング１１の内部に形成された導電金属層であるため、その製作方法及び構造が簡単であって、前記アンテナ１１３は、軽薄化、小型化を実現することができ、従って、本発明の電子装置１０の構造も簡単化され、且つその製作コストも下げることができる。
以上、本発明の好適な実施例について詳細に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形又は修正が可能であり、該変形又は修正も又、本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることは、いうまでもない。
１０ 電子装置
１１ ハウジング
１１１ 基体層
１１１１ 第一表面
１１１２ アンテナ結合部
１１１３ 第二表面
１１３ アンテナ
１３ 本体
１３１ 回路基板
１３２ 導電端子
１１ ハウジング
１１１ 基体層
１１１１ 第一表面
１１１２ アンテナ結合部
１１１３ 第二表面
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１３１ 回路基板
１３２ 導電端子
Claims (11)
- 基体層及び前記基体層に形成されたアンテナを備えるハウジングであって、
前記アンテナは、電気めっき法によって前記基体層に形成された金属層であることを特徴とするハウジング。 - 前記基体層は、射出成型方法によって形成されたプラスチック層であることを特徴とする請求項１に記載のハウジング。
- 前記基体層の材料は、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ）又はアクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ）とポリカーボネート（ＰＣ）の混合物であることを特徴とする請求項２に記載のハウジング。
- 前記基体層は、ガラス層であることを特徴とする請求項１に記載のハウジング。
- 前記基体層は、相対向する第一表面及び第二表面を含み、前記第二表面にアンテナ結合部が形成され、前記アンテナが、前記第二表面のアンテナ結合部に形成されることを特徴とする請求項１に記載のハウジング。
- 前記アンテナの材料は、金、銅、銀、ニッケル、クロム又はパラジウムのような金属材料であることを特徴とする請求項１に記載のハウジング。
- 基体層を提供するステップと、
前記基体層に対して金属化活性化処理を実施するステップと、
前記金属化活性化処理された基体層に金属層を電気めっきすることにより、アンテナを形成するステップと、
を備えることを特徴とするハウジングの製作方法。 - 前記基体層は、相対向する第一表面及び第二表面を含み、前記第二表面にアンテナ結合部が形成され、前記アンテナ結合部に対して金属化活性化処理を実施し、前記金属化活性化処理されたアンテナ結合部に前記アンテナが形成されることを特徴とする請求項７に記載のハウジングの製作方法。
- 導電端子が設置された回路基板を収納する本体と、
基体層及び前記基体層に形成されたアンテナを備えるハウジングと、
を含む電子装置において、前記アンテナは、電気めっき法によって前記基体層に形成された金属層であって、
前記ハウジング及び前記本体を組み立てると、前記導電端子の端部が前記アンテナに接触するかまたは近付くことにより、送信機能及び受信機能を実現するよう構成されていることを特徴とする電子装置。 - 前記導電端子が弾性柱状体であって、
前記ハウジング及び前記本体を組み立てると、前記導電端子と前記アンテナとの間隔が０．５ｍｍより小さいことにより、送信機能及び受信機能を実現することを特徴とする請求項９に記載の電子装置。 - 前記基体層は、相対向する第一表面及び第二表面を含み、前記第二表面にアンテナ結合部が形成され、前記アンテナが、前記第二表面のアンテナ結合部に形成されることを特徴とする請求項９に記載の電子装置。
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