CN102290632A - 电子装置壳体及其制作方法 - Google Patents

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阎勇
赵治国
王金荣
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Abstract

本发明提供一种电子装置壳体，其包括一第一本体、一第二本体及一三维天线辐射体，该三维天线辐射体通过移印的方法形成于该第一本体上，该第二本体形成于该第一本体上并覆盖该三维天线辐射体，且该三维天线辐射体包括至少一部分地露出于所述第一本体及第二本体外部的端子。本发明还提供一种制作该电子装置壳体的方法。

Description

电子装置壳体及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置壳体及其制作方法，尤其涉及一种具有三维天线的电子装置壳体及其制作方法。
背景技术
随着移动通信、蓝牙等技术的发展，实现这些应用的电子装置具有了越来越多的功能，然而这些电子装置的体积向着轻、薄的方向发展，因此，如何简化这些电子装置中内置元件的结构、减小这些内置元件的体积对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有非常重要的作用。天线作为电子装置中一收发信号的重要元件，其结构的简化及体积的减小对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有关键的作用。
现有的电子装置的天线通常被设置在电子装置的壳体上。该天线通常是一金属弹片，其被组装于壳体的一天线支架上或直接安装于壳体上。由于金属弹片容易变形且暴露于壳体之外，在其组装过程中很容易造成划伤或破坏。特别是对于需要有特定结构的三维天线，天线的制作与组装的难度会更高，且效率低下。虽然，目前也有使用导电油墨以丝网印刷的方法在电子装置的壳体上形成天线，然而，目前该种方法仅限于在壳体上印刷制得二维天线，未能制作成所需结构的三维天线。另外，壳体装配于本体上时，壳体与三维天线辐射体之间会存在间隙。因此不利于减小电子装置的体积。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种与天线一体成型的电子装置壳体。
另外，还有必要提供一种上述电子装置壳体的制作方法。
一种电子装置壳体，其包括一第一本体、一第二本体及一三维天线辐射体，该三维天线辐射体通过移印的方法形成于该第一本体上，该第二本体形成于该第一本体上并覆盖该三维天线辐射体，且该三维天线辐射体包括至少一部分地露出于所述第一本体及第二本体外部的端子。
一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤：
提供一第一成型模具及一第二成型模具，该第一成型模具具有一一次成型型腔，该第二成型模具具有一二次成型型腔；
向所述一次成型型腔中注塑热塑性材料形成该电子装置壳体的第一本体；
向该第一本体上移印一导电油墨层以形成该电子装置壳体的三维天线辐射体；
加热该第一本体，使所述导电油墨固化；
向所述二次成型型腔中注塑热塑性材料以形成该电子装置壳体的第二本体，该第二本体与该第一本体相结合并将该三维天线辐射体部分地覆盖。
本发明较佳实施方式的电子装置壳体的制作方法将三维天线辐射体通过两次注塑成型而形成于电子装置的壳体中，该电子装置壳体可将三维天线辐射体进行保护，防止三维天线辐射体被划伤或损坏，保证了电子装置的通信性能。另外，该三维天线辐射体通过移印技术形成于电子装置壳体内，因此无须考虑壳体与三维天线辐射体之间存在间隙的问题，可减小电子装置的体积。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式电子装置壳体的立体示意图。
图2是图1中电子装置壳体的局部分解示意图。
图3是图1中电子装置壳体的天线辐射体形成于第一本体上的立体示意图。
图4是沿图1中IV-IV方向的局部剖视图。
主要元件符号说明
电子装置壳体    10
第一本体        11
第二本体            13
三维天线辐射体      15
端子                151
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明较佳实施方式的电子装置壳体10包括一第一本体11、第二本体13及一形成于第一本体11及第二本体13之间的三维天线辐射体15，该三维天线辐射体15至少一端延伸至第一本体11及第二本体13的外部。
该第一本体11以注塑成型的方式制成，以作为该三维天线辐射体15的载体。该第一本体11的材质可为热塑性塑料，该热塑性塑料可选自聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任一种。
所述三维天线辐射体15为一不经过破坏无法展开在同一个平面上的天线，该三维天线辐射体15为一形成于第一本体11的预选区域的导电油墨层，导电油墨层以移印的方式形成于该第一本体11上。该导电油墨层的厚度以18-22μm为最佳。所述导电油墨中包含有导电成分，如银粉或铜粉等。该导电油墨还包含有树脂、硬化剂、溶剂及添加剂。该树脂可为一般油墨常用的树脂。该添加剂包括有颜料、表面调整剂、流动调整剂、增量剂等。为使该导电油墨层能够牢固地附着于该第一本体11上，可在注塑成型时，于该第一本体11对应该导电油墨层的位置形成有增加附着力的结构，如形成凹凸不平的粗糙面等。
该第二本体13以注塑成型的方式形成于该第一本体11上并将三维天线辐射体15遮盖。注塑成型第二本体13的材料选自为聚丙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯及聚甲基丙烯酸甲酯中的任一种。
请一并参阅图3及图4，本发明较佳实施方式的制作所述电子装置壳体10的方法包括如下步骤：
提供一第一成型模具及一第二成型模具，该第一成型模具包括一一次成型型腔，该第二成型模具包括一二次成型型腔。
向所述一次成型型腔中注塑热塑性塑料以形成电子装置壳体的第一本体11，并在一预选区域上成形有粗糙面。该粗糙面可为在注塑成型时直接形成，也可为将成型后的第一本体11经过粗糙化处理而形成。该预选区域与三维天线辐射体15的形状一致。
制作一铜凹版或钢凹版，该铜凹版或钢凹版的一表面上形成有与该三维天线辐射体15的形状相对应的凹槽，该凹槽中装有导电油墨。移印时，使移印机的硅胶头先压向所述铜凹版或钢凹版，使所述硅胶头吸取凹槽中的导电油墨，然后再使该硅胶头压向该第一本体11的预选区域，将所述导电油墨转印至该第一本体11上。由于预选区域上成形有粗糙面，因此导电油墨牢固地附着于该第一本体11上。转印完成后对该第一本体11进行加热，使所述导电油墨固化，即制得该三维天线辐射体15。
再将第一本体11及形成于第一本体11的三维天线辐射体15放置于该二次成型型腔中，并向所述二次成型型腔中注塑热塑性塑料形成该第二本体13，该第二本体13结合于第一本体11的一侧并将三维天线辐射体15部分覆盖，使得三维天线辐射体15的至少一端子151由第一本体11及第二本体13之间延伸而形成一端子以连接其他电子元件。
本发明所述的电子装置壳体10可应用于无线通信产品如笔记本电脑、手机等产品中。
本发明较佳实施方式的电子装置壳体10的制作方法将三维天线辐射体15通过两次注塑成型而形成于电子装置的壳体中，该电子装置壳体10可将三维天线辐射体15进行保护，防止三维天线辐射体15被划伤或损坏，保证了电子装置的通信性能。另外，该三维天线辐射体15通过移印技术形成于电子装置壳体10内，因此无须考虑壳体与三维天线辐射体15之间存在间隙的问题，可减小电子装置的体积。

Claims (10)

1.一种电子装置壳体，其特征在于：其包括一第一本体、一第二本体及一三维天线辐射体，该三维天线辐射体通过移印的方法形成于该第一本体上，该第二本体形成于该第一本体上并覆盖该三维天线辐射体，且该三维天线辐射体包括至少一部分地露出于所述第一本体及第二本体外部的端子。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该三维天线辐射体为一导电油墨层，该导电油墨层含有银粉或铜粉，该导电油墨层的厚度为18-22μm。
3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于：所述导电油墨层中还包含有树脂、硬化剂及添加剂。
4.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于：该第二本体通过注塑成型的方式形成于该第一本体上及该三维天线辐射体上。
5.一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤：
提供一第一成型模具及一第二成型模具，该第一成型模具具有一一次成型型腔，该第二成型模具具有一二次成型型腔；
向所述一次成型型腔中注塑热塑性材料形成该电子装置壳体的第一本体；
向该第一本体上移印一导电油墨层以形成该电子装置壳体的三维天线辐射体；
加热该第一本体，使所述导电油墨固化；
向所述二次成型型腔中注塑热塑性材料以形成该电子装置壳体的第二本体，该第二本体与该第一本体相结合并将该三维天线辐射体部分地覆盖。
6.如权利要求5所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：该导电油墨层的厚度为18-22μm。
7.如权利要求5所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：所述移印过程中提供一移印机及一凹版，该移印机包括一硅胶头，该凹版上装有该导电油墨，该硅胶头压向该凹版并吸取导电油墨，该硅胶头再压向该第一本体，将导电油墨转印至该第一本体上。
8.如权利要求5所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：该导电油墨层含有银粉或铜粉。
9.如权利要求8所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：所述导电油墨层中还包含有树脂、硬化剂及添加剂。
10.如权利要求5所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：该第一本体及该第二本体由聚丙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯及聚甲基丙烯酸甲酯中的任一种制成。
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