CN103310705A - 一种带天线的logo及其制造方法以及具有该logo的电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种带天线的logo，用于设置于电子设备的外壳上，所述logo为片状，其中，所述logo至少具有一个非金属的承载层和一个天线层，所述承载层具有朝向所述电子设备外侧的外表面和朝向所述电子设备内侧的内表面，所述承载层的外表面具有用于外观识别的图案，所述承载层的内表面一体形成有所述天线层，所述天线层具有可与所述电子设备内部的电路电连接的导电部件。本发明还提供了具有上述logo的电子设备以及制造上述logo的方法。本发明所提供的logo可以兼具外观识别和收发信号的功能，并且可以不限于金属外壳和非金属外壳，广泛适用于各种电子设备并能提供更好的信号接收/发射能力。

Description

一种带天线的logo及其制造方法以及具有该logo的电子设备

技术领域

本发明涉及一种logo及其制造方法以及具有该logo的电子设备，所述logo带有天线并可广泛用于各种电子设备，例如手机、电脑、MP3、MP4、平板电脑、数码相机等。

背景技术

Logo是设备标识的英文说法，一般设置在产品表面，用于产品的识别和推广，通过logo可以让消费者记住产品主体和品牌文化。

手机、电脑、MP3、MP4、平板电脑、数码相机等电子设备上的logo通常仅仅具有外观上的功能，因此，一般电子设备生产商通常向专门生产各种logo的厂家采购相应的logo，然后将其装配于电子设备的壳体上。这些采购的logo通常根据产品的类型不同大小也不同，不过随着电子设备小型化的发展，这些logo也逐渐变得越来越小。

这些logo通常为扁平的薄片，表面通过印刷或者刻蚀等手段设置有可供识别的平面或者立体图案，例如特定的图形或文字，或者在薄片的表面设置具备识别功能的凸起，由这些凸起组成相应的识别标记。生产厂家采购了这些logo后，通常将其粘贴在电子设备的壳体表面，或者嵌入到电子设备的壳体表面的凹坑或通孔中。

US6667719A和CN201868560U试图在logo的基础上增加天线的功能，其将天线设计成logo，将logo设置于电子产品的外部，使logo兼具外观识别和收发信号的功能。

但是上述现有技术中描述的产品与其说是一种logo，还不如说是一种特殊形状的天线而已，这种天线具备字母的形状，因此看起来像logo，但是实际使用的时候会受到logo含义的限制，例如对于苹果公司的电子产品logo，其仅仅是一个苹果的图标样式，不包含任何文字，因此就不能用这种形状的天线；或者即便产品logo中含有类似的字母，那么天线也只能设计成这种字母形状的，天线的性能受到极大的限制，况且随着logo越来越小，这种特定的字母形状的天线几乎只有不到十个毫米的高度大小，采用这样的天线几乎发挥不了任何效能，而且这种特定字母的logo需要对每种产品进行专门设计，适应性很差。另一方面，由于天线必须是金属的，因此这种logo也只能是金属的，因此需要提供额外结构将其固定于壳体上，增加了成本。

随着电子产品小型化以及无线功能的扩展，诸如Wlan、Bluetooth、GPRS、3G等功能全部集成在设备里面，各种无线功能的天线的设计以及位置的摆放，对产品的性能有相当大的影响。目前大部分的天线设计为内藏式的，在较小机构空间的情况下，摆放空间受到严重的挤压，导致效益不足。而近来出现的NFC（Near Field Communication，近距离无线通信）技术或者RFID（Radio Frequency Identification，射频识别）技术类的短距离的非接触式通信技术也大受欢迎，要将这些技术所用到的天线进一步集成在手机等电子设备中越发困难起来，因此很多厂商开始想办法将新加入的功能天线设置到电子设备的外壳上去，从而不用改变原有的天线设计和摆放，以节省成本。

US2011/0050509A1中公开了一种用于电子设备的天线的布置方式，其将天线布置在电子设备的金属外壳的内侧，在天线所在的位置开设一个孔，在孔中设置非金属的logo，以使无线信号可以通过logo所在的孔进入金属外壳内部传递给天线，或者使天线辐射的信号通过logo所在的孔传递到金属外壳的外部。

但是上述现有技术需要在金属外壳内侧设置额外的结构来支撑天线，结构非常复杂。而且这种设计仅对金属外壳适用，对于非金属外壳来说，这样的设计明显多余，因为设置在非金属外壳内侧的天线本身就可以与外侧进行无线信号的传递，完全不用在外壳上开一个孔，然后将logo塞到孔中去，起码从功能上来说是没有必要的。

因此，基于发明人在上述现有技术的基础上，设想提供一种带天线的logo，使其兼具外观识别和收发信号的功能，并且可以不限于金属外壳和非金属外壳，广泛适用于各种电子设备，而无需对电子设备的外壳进行复杂的改动并能提供更好的信号接收/发射能力。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种带天线的logo及其制造方法以及具有该logo的电子设备，以减少或避免前面所提到的问题。

为解决上述技术问题，本发明提出了一种带有天线的logo，用于设置于电子设备的外壳上，所述logo为片状，其中，所述logo至少具有一个非金属的承载层和一个天线层，所述承载层具有朝向所述电子设备外侧的外表面和朝向所述电子设备内侧的内表面，所述承载层的外表面上具有用于外观识别的图案，所述承载层的内表面上一体形成有所述天线层，所述天线层具有可与所述电子设备内部的电路电连接的导电部件。

为解决上述技术问题，本发明还提出了一种具有上述logo的电子设备，所述电子设备具有一个外壳，所述logo设置于所述外壳的上，其中，所述外壳具有一个遮蔽于所述logo下方的小孔，所述logo的所述天线层通过其上的导电部件经由所述小孔与所述电子设备内部的电路电连接。

为解决上述技术问题，本发明还提供了另一种具有上述logo的电子设备，所述电子设备具有一个外壳，所述logo设置于所述外壳的上，其中，所述外壳上具有至少一个与所述logo上的图案形状一致的通孔，所述logo设置于所述外壳的内表面，所述图案通过所述通孔显露在外用于外观识别。

为解决上述技术问题，本发明还提出了一种带天线的logo的制造方法，包括如下步骤：

提供一个非金属的承载层，在所述承载层的内表面通过印刷形成所述天线层；或者，在所述承载层的内表面粘贴通过柔性印刷电路板印制形成的所述天线层；

之后或者同时在所述天线层上形成导电部件；

在上述步骤之后，在所述天线层表面设置一层绝缘层；或者在上述步骤之后在所述天线层表面设置一层铁氧化层；或者在上述步骤之后在所述天线层表面设置一层绝缘层，之后在所述绝缘层外侧再设置一层铁氧化层；

在所述承载层的外表面通过模切或者喷涂或者印刷所述用于外观识别的图案。

为解决上述技术问题，本发明还提出了另一种带天线的logo的制造方法，包括如下步骤：

提供一个具备激光直接成型塑料的承载层，通过激光直接成型工艺在所述承载层的内表面形成所述天线层；

之后或者同时在所述天线层上形成导电部件；

在上述步骤之后，在所述天线层表面设置一层绝缘层；或者在上述步骤之后在所述天线层表面设置一层铁氧化层；或者在上述步骤之后在所述天线层表面设置一层绝缘层，之后在所述绝缘层外侧再设置一层铁氧化层；

在所述承载层的外表面通过模切或者喷涂或者印刷所述用于外观识别的图案。

本发明所提供的带天线的logo及其制造方法以及具有该logo的电子设备，其中的logo兼具外观识别和收发信号的功能，并且可以不限于金属外壳和非金属外壳，广泛适用于各种电子设备，而无需对电子设备的外壳进行复杂的改动并能提供更好的信号接收/发射能力。

附图说明

以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中，

图1a、1b、1c显示的是根据本发明的带有天线的logo的立体结构示意图；

图2a和2b分别显示的是图1a、1b中的logo应用于电子设备外壳上的立体结构示意图；

图3a对应显示的是图2a中的E-E截面视图；

图3b显示的是图3a的一种变形形式；

图3c对应显示的是图2b中的F-F截面视图；

图3d显示的是图3c的一种变形形式。

具体实施方式

为了对本发明的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图说明本发明的具体实施方式。其中，相同的部件采用相同的标号。

图1a、1b、1c显示的是根据本发明的带有天线的logo的立体结构示意图，如图所示，这些logo1为片状，其中，图1a中的logo1的表面通过印刷设置有用于外观识别的平面文字状的图案100（图中显示的是大写的4个英文字母LOGO）；图1b中的logo1的表面一体形成有凸起的、用于外观识别的图案100；而图1c中的logo1的表面一体形成有多个具备识别功能的凸起，由这些凸起组成用于外观识别的图案100。这些用于外观识别的图案100可以通过模切或者喷涂或者印刷的方式形成在logo1的表面上。本领域技术人员应当理解，本申请中提及的logo1上的图案100包含用于外观识别的图形或者文字，或者图形和文字的结合。

关于形成图案100的方法，可以参见CN201904983U中形成logo层类似的喷涂或者印刷工艺，或者可以采用CN202192640U中的轮转模切设备中所描述的工艺通过模切的方式形成所述图案100，此处引用这些现有技术作为参考，并不再对这些工艺进行重复描述。

图中所示logo1可广泛用于各种电子设备，例如手机、电脑、MP3、MP4、平板电脑、数码相机等。

下面以手机为例，具体说明本发明的logo1的具体结构。

如图2a和2b所示，前述的logo1通常可以用于设置于手机之类的电子设备的后表面，亦即设置于手机背部的外壳2上。

图2a中的外壳2上直接粘贴有一个logo1，该logo1与图1a中的logo1形状相对应。

图2b的外壳2上具有一个logo1，该logo1与图1b中的logo1形状相对应。外壳2上具有一个与logo1上的凸起的图案100形状一致的通孔21，logo1设置于外壳2的内表面，其上凸起的图案100穿过这个通孔21显露出来用于外观识别。

类似于图2b中的情形，图1c中多个凸起所形成的图案100也可以穿过外壳上的多个通孔而显示出来，因为与图2b没有本质的区别，因此没有提供对应的附图进行表示。

以上描述的logo1与现有技术最大的不同，也就是本发明解决现有技术的技术问题的要点显示在图1a～1c以及图3a～3d中，其中，图3a对应显示的是图2a中的E-E截面视图，图3b显示的是图3a的一种变形形式；图3c对应显示的是图2b中的F-F截面视图，图3d显示的是图3c的一种变形形式。

如图3a～3d所示，并参照图1a～1c，本发明的logo1为片状，用于设置于电子设备的外壳2上。其中，logo1至少具有一个非金属的承载层11和一个天线层12，承载层11具有朝向电子设备外侧的外表面10和朝向电子设备内侧的内表面20，承载层11的外表面10具有用于外观识别的图案100，承载层11的内表面20一体形成有天线层12。

其中，本发明中所述的天线层12是一个概括性的概念，其可以如通常所理解的那样仅仅包括一个谐振天线（图中未显示），也可以包含与无线连接相关联的其它结构，例如，如果所述天线层12是用于NFC（或RFID）通信的，则天线层12可以仅仅包含谐振天线，或者整体包含NFC（或RFID）芯片、谐振天线等。

天线层12具有可与电子设备内部的电路电连接的导电部件121。在一个具体实施例中，所述导电部件121可以是如图所示的导线，也可以是将天线层12与电子设备内部的电路连接起来的导电胶，导电泡棉等。在一个优选实施例中，所述导电部件121是与天线层12保持电连接的导电触点，电子设备内部的电路板上设置有可与所述导电触点电连接的可导电的pin脚。或者，在另一个具体实施例中，所述导电部件121是与天线层保持电连接的可导电的pin脚，电子设备内部的电路板上设置有可与所述pin脚电连接的导电触点。

在本发明中，限定承载层11为非金属是有必要的，因为天线层12一体形成于承载层11的内表面20，因此，如果承载层11为金属材料或者其它具备屏蔽无线信号的材料制成，则将天线层12设置于承载层11的内表面20一侧也就没有任何意义了。

在一个具体实施例中，天线层12表面覆盖有一层绝缘层（图中未显示），天线层12位于所述绝缘层和承载层11之间。绝缘层的设置是为了避免天线层12裸露在外，与金属材质的外壳2或者其它金属部件短接，导致功能失效或者损坏。当然，本领域技术人员应当理解，天线层12上设置的导电部件121应当保持可以与电子设备内部的电路电连接的状态，例如，如果导电部件121为导电触点，则绝缘层不应当覆盖导电触点。

在另一个具体实施例中，为了增强谐振天线收发信号的强度，防止涡流产生从而增加通讯距离，绝缘层的表面（远离天线层12的一侧）可以进一步设置一层铁氧化层（图中未显示）。

在另一个具体实施例中，天线层12表面设置有铁氧化层的情况下，由于铁氧化层本身是不导电的，因此天线层表面可以不设置绝缘层。但是，有时候是否需要设置铁氧化层是难以确定的，因此，为避免短路，天线层12表面优选覆盖有绝缘层。

下面参照附图进一步的说明具备本发明的logo1的电子设备的详细结构。

如图3a所示，其对应显示的是图2a中的E-E截面视图，其中，所述电子设备具有一个外壳2，所述logo1设置于所述外壳2的上，图中显示的是logo1直接粘贴在电子设备的外壳2上，从图中可见，外壳2具有一个遮蔽于所述logo1下方的小孔22，所述logo1的所述天线层12可以通过其上的导电部件121（图中显示的是导线）经由所述小孔22与所述电子设备内部的电路（图中未显示）电连接。

图3b显示的是图3a的一种变形形式，所述logo1设置于所述外壳2上的一个凹坑23中，所述小孔22位于所述凹坑23中。所述logo1可以通过粘胶等粘贴在凹坑23中，也可以通过机械方式嵌入到所述凹坑23中。logo1的天线层12可以通过其上的导电部件121（图中显示的是导线）经由所述小孔22与所述电子设备内部的电路（图中未显示）电连接。

如图3c所示，其对应显示的是图2b中的F-F截面视图，其中，所述电子设备同样具有一个外壳2，所述logo1设置于所述外壳2上，从图中可见，所述外壳2上具有一个与所述logo1上凸起的图案100一致的通孔21，logo1可以通过粘贴等方式设置在电子设备的外壳2的内表面，所述图案100通过所述通孔21显露在外用于外观识别。logo1的天线层12可以通过其上的导电部件121（图中显示的是导线）与电子设备内部的电路（图中未显示）电连接。

图3d显示的是图3c的一种变形形式，其显示的其实是图1c中类似的logo1设置于电子设备的外壳2上的情形，亦即，所述外壳2上具有多个与所述logo1上的多个凸起构成的图案100形状一致的通孔21，所述由多个凸起构成的图案100通过所述多个通孔21分别显露在外用于外观识别。logo1的天线层12可以通过其上的导电部件121（图中显示的是导线）与电子设备内部的电路（图中未显示）电连接。

图3d显示的变形形式与图3c最大的改进之处在于，所述logo1整体设置于所述外壳2的内表面的一个凹坑24中，使得所述logo1的外侧表面不高出所述凹坑24，或者尽量降低所述logo1突出所述外壳2的内表面的高度，以避免突出的logo1天线对电子设备内部空间造成干扰。

图3a～3d所示的这四种形式的电子设备，前两种形式下（图3a和3b），因为logo1是设置在外壳2的外侧的，因此电子设备的外壳2可以是金属的，也可以是非金属的，都不会对logo1的天线层造成屏蔽。也就是说，当外壳2是非金属的情况下，电子设备1的天线层可以不用设置绝缘层，甚至也可以不用设置铁氧化层；而如果外壳2是金属的，则天线层需要设置绝缘层，为了避免金属外壳对无线信号的干扰和吸收，最好还要设置铁氧化层，以增强谐振天线接收信号的强度。而且这两种形式几乎不用对外壳做什么复杂的改动，尤其是对图3a所示的形式来说，仅仅只需要在外壳上钻一个小孔22就可以了。

后两种形式（图3c和3d）同样可以不限于金属外壳或者非金属外壳，因为外壳2上设置了通孔21，提供了电子信号传递的通道，因此无论是金属外壳还是非金属外壳都是适用的。在对于外壳的改动方面，图3b，3c，3d也只要在制造外壳2的过程中，冲压或者铣削出凹坑23或者通孔21或者凹坑24就可以了，并且由于天线层12设置与承载层11一体成型，之后就不需要对外壳或者电子设备做任何额外的结构改动了，可以广泛适用于现有的各种设备增加新的天线功能，例如NFC功能等。

另外，这后两种形式的结构还可以突破logo尺寸的限制，对于小型设备来说，尤其是手机之类的电子设备，logo尺寸越来越小，有时即便将整个logo内侧表面都利用起来也没有多少面积可用于天线层。而从图中可见，这后两种结构（图3c和3d）的logo1将承载层11设置于外壳2的内侧，因此可以将承载层11做得比用于外观识别的图案100大得多，从电子设备外部显示的logo来看并不会给人面积较大、突兀的感觉，从而不会破坏电子设备外观设计的完整性。而外壳2内侧的承载层11较大的面积可以给予天线层12足够的设计空间，从而可以突破logo尺寸的限制，提供更好的信号接收/发射能力。

由此可见，本发明的logo可以兼具外观识别和收发信号的功能，并且可以不限于金属外壳和非金属外壳，广泛适用于各种电子设备并能提供更好的信号接收/发射能力。

下面参照附图进一步的说明本发明的logo1的制造方法。

本发明的logo可以通过如下步骤制造，首先，提供一个非金属的承载层11，在所述承载层11内表面通过印刷形成所述天线层12；或者，在所述承载层11内表面粘贴通过柔性印刷电路板印制形成的所述天线层12。

之后或者同时在天线层12上形成导电部件121。例如可以在形成天线层12后在其上连接导线，或者粘接导电泡棉等；或者，如果导电部件121为导电触点，则导电触点可以在印刷所述天线层12的同时形成，或者所述导电触点可以与柔性印刷电路板一体形成然后粘接到承载层11上。

通过上述方法所形成的天线层12可以仅仅只包含谐振天线；或者还可以在上述步骤之后在天线层12表面设置一层绝缘层，例如喷涂绝缘漆；或者还可以在上述步骤之后在天线层12表面设置一层铁氧化层；或者还可以在上述步骤之后在天线层12表面设置一层绝缘层，之后在绝缘层外侧再设置一层铁氧化层。

最后，在所述承载层12的外表面10上通过模切或者喷涂或者印刷所述用于外观识别的图案100。形成用于外观识别的图案100的方法可以采用前面所述的现有技术中的工艺，因此不再详细描述。

在本发明的另一个具体实施例中，还可以通过激光直接成型工艺形成所述天线层12。关于激光直接成型工艺可以参见申请人早先的CN102781187A发明专利申请，其中对于激光直接成型构成天线进行了详细的背景描述，此处引用作为参考。具体来说，本实施例的logo可以通过如下步骤制造，首先，提供一个具备激光直接成型塑料的承载层11，通过激光直接成型工艺在所述承载层11的内表面20形成所述天线层12。

之后或者同时在天线层12上形成导电部件121。例如可以在天线层12上连接导线，或者粘接导电泡棉等；或者，如果导电部件121为导电触点，则导电触点可以在激光直接成型所述天线层12的同时形成。

通过上述方法所形成的天线层12可以仅仅只包含谐振天线；或者还可以在上述步骤之后在天线层12表面设置一层绝缘层，例如喷涂绝缘漆；或者还可以在上述步骤之后在天线层12表面设置一层铁氧化层；或者还可以在上述步骤之后在天线层12表面设置一层绝缘层，之后在绝缘层外侧再设置一层铁氧化层。

最后，在所述承载层11的外表面10上通过模切或者喷涂或者印刷所述用于外观识别的图案100。

本领域技术人员应当理解，虽然本发明是按照多个实施例的方式进行描述的，但是并非每个实施例仅包含一个独立的技术方案。说明书中如此叙述仅仅是为了清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体加以理解，并将各实施例中所涉及的技术方案看作是可以相互组合成不同实施例的方式来理解本发明的保护范围。

以上所述仅为本发明示意性的具体实施方式，并非用以限定本发明的范围。任何本领域的技术人员，在不脱离本发明的构思和原则的前提下所作的等同变化、修改与结合，均应属于本发明保护的范围。

Claims (10)

1.一种带有天线的logo，用于设置于电子设备的外壳（2）上，所述logo（1）为片状，其特征在于，所述logo（1）至少具有一个非金属的承载层（11）和一个天线层（12），所述承载层（11）具有朝向所述电子设备外侧的外表面（10）和朝向所述电子设备内侧的内表面（20），所述承载层（11）的外表面（10）上具有用于外观识别的图案（100），所述承载层（11）的内表面（20）上一体形成有所述天线层（12），所述天线层（12）具有可与所述电子设备内部的电路电连接的导电部件（121）。

2.如权利要求1所述的logo，其特征在于，所述天线层（12）表面覆盖有一层绝缘层，所述天线层（12）位于所述绝缘层和所述承载层（11）之间。

3.如权利要求2所述的logo，其特征在于，所述绝缘层表面进一步设置有一层铁氧化层。

4.如权利要求1所述的logo，其特征在于，所述天线层（12）表面进一步设置有一层铁氧化层。

5.一种具有如权利要求1-4之一所述的logo的电子设备，所述电子设备具有一个外壳（2），所述logo（1）设置于所述外壳（2）上，其特征在于，所述外壳（2）具有一个遮蔽于所述logo（1）下方的小孔（22），所述logo（1）的所述天线层（12）通过其上的导电部件（121）经由所述小孔（22）与所述电子设备内部的电路电连接。

6.如权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述logo（1）设置于所述外壳（2）上的一个凹坑（23）中，所述小孔（22）位于所述凹坑（23）中。

7.一种具有如权利要求1-4之一所述的logo的电子设备，所述电子设备具有一个外壳（2），所述logo（1）设置于所述外壳（2）上，其特征在于，所述外壳（2）上具有至少一个与所述logo（1）上的图案（100）形状一致的通孔（21），所述logo（1）设置于所述外壳（2）的内表面，所述图案（100）通过所述通孔（21）显露在外用于外观识别。

8.如权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述logo（1）整体设置于所述外壳（2）的内表面的一个凹坑（24）中。

9.一种带天线的logo的制造方法，包括如下步骤：

提供一个非金属的承载层（11），在所述承载层（11）的内表面（20）通过印刷形成所述天线层（12）；或者，在所述承载层（11）的内表面（20）粘贴通过柔性印刷电路板印制形成的所述天线层（12）；

之后或者同时在所述天线层（12）上形成导电部件（121）；

在上述步骤之后，在所述天线层（12）表面设置一层绝缘层；或者在上述步骤之后在所述天线层（12）表面设置一层铁氧化层；或者在上述步骤之后在所述天线层（12）表面设置一层绝缘层，之后在所述绝缘层外侧再设置一层铁氧化层；

在所述承载层（11）的外表面（10）通过模切或者喷涂或者印刷所述用于外观识别的图案（100）。

10.一种带天线的logo的制造方法，包括如下步骤：

提供一个具备激光直接成型塑料的承载层（11），通过激光直接成型工艺在所述承载层（11）的内表面（20）形成所述天线层（12）；

之后或者同时在所述天线层（12）上形成导电部件（121）；

在上述步骤之后，在所述天线层（12）表面设置一层绝缘层；或者在上述步骤之后在所述天线层（12）表面设置一层铁氧化层；或者在上述步骤之后在所述天线层（12）表面设置一层绝缘层，之后在所述绝缘层外侧再设置一层铁氧化层；

在所述承载层（11）的外表面（10）通过模切或者喷涂或者印刷所述用于外观识别的图案（100）。

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