CN102299404A - 电子装置壳体及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种电子装置壳体，其包括一软质层、一本体及一天线辐射体，该天线辐射体形成于该软质层上，该本体直接结合于该软质层的一侧，且该天线辐射体的一端延伸于该软质层及本体之外。本发明还提供一种上述电子装置壳体的制作方法。该电子装置壳体的制作方法将天线辐射体嵌置于该软质层内或贴附在该软质层上，然后再进行注塑，使得该本体上形成有软质层，该本体及软质层可将天线辐射体进行保护，防止天线辐射体被划伤或损坏，保证了电子装置的通信性能。另外，该本体上形成有软质层，因此提高了该电子装置壳体的外观质感及手感。

Description

电子装置壳体及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种电子装置壳体及其制作方法，尤其涉及一种具有天线的电子装置壳体及其制作方法。
背景技术
随着移动通信、蓝牙等技术的发展，实现这些应用的电子装置具有了越来越多的功能，然而这些电子装置的体积向着轻、薄的方向发展，因此，如何减少电子装置的质量、简化电子装置中内置元件的结构、减小这些内置元件的体积对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有非常重要的作用。天线作为电子装置中一收发信号的重要元件，其结构的简化及体积的减小对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有关键的作用。
现有的电子装置包括一本体、一天线辐射体及一壳体。该天线辐射体通过热熔或粘贴的方式固定在本体上。该壳体通过卡合的方式固定在该本体上并覆盖该天线辐射体。
然而，通过上述方法制作的天线辐射体完全暴露于本体外，很容易被划伤或破坏，因此会影响天线辐射体的性能及电子装置的通信性能。
另外，为减少电子装置的重量，电子装置的壳体通常采用塑胶材料制成，但由塑胶材料制成的壳体外观质感及手感不好，降低了电子装置对消费者的吸引力。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种与天线辐射体一体成型且具有良好外观及手感的电子装置壳体。
另外，还有必要提供一种上述电子装置壳体的制作方法。
一种电子装置壳体，其包括一软质层、一本体及一天线辐射体，该天线辐射体形成于该软质层上，该本体直接结合于该软质层上形成有天线辐射体的一侧，且该天线辐射体的一端延伸至该软质层及本体之外。
一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤：
将该天线辐射体贴附于该软质层的一侧或嵌置于该软质层内；
提供一第一成型模具，其包括一第一成型型腔，将该软质层固定于该第一成型型腔内，向该第一成型型腔中注塑塑料以形成一与该软质层结合的本体，该本体直接结合于该软质层上形成有天线辐射体的一侧，该端子延伸于该本体及该软质层的外面。
相较于现有技术，本发明电子装置壳体的制作方法将天线辐射体嵌置于该软质层内或贴附在该软质层上，然后再进行注塑，使得该本体上形成有软质层，该本体及软质层可将天线辐射体进行保护，防止天线辐射体被划伤或损坏，保证了电子装置的通信性能。另外，该本体上形成有软质层，因此提高了该电子装置壳体的外观质感及手感。
附图说明
图1是本发明较佳实施方式电子装置壳体的立体示意图。
图2是图1中的电子装置壳体的沿II-II方向的剖视图。
图3是图2中天线辐射体贴附于软质层一侧的示意图。
图4是图2中天线辐射体嵌置于软质层一侧的示意图。
图5是将结合有天线辐射体的软质层固定于第一成型模具中的示意图。
图6是图5所示的第一成型模具合模进行第一次注射成型过程示意图。
图7是图1中的电子装置壳体在第二成型模具合模进行第二次注射成型过程示意图。
主要元件符号说明
电子装置壳体    10
边缘            101
软质层          11
第一表面        111
第二表面        113
本体            13
天线辐射体      15
端子            151
包覆层          17
第一成型模具    30
第一成型型腔    301
母模            32、52
模穴            322
公模            34、54
第二成型模具    50
第二成型型腔    501
注塑空间        503
具体实施方式
请参阅图1及图2，本发明较佳实施方式的电子装置壳体10包括一软质层11、一本体13、一天线辐射体15及一包覆层17。
请结合参阅图3及图4，该软质层11为皮革或织物或布制成，如天然皮革、人造皮革、棉织物、纤维织物、毛织物、塑料织物或尼龙等，本较佳实施方式的软质层11为人造皮革、棉织物或尼龙。该软质层11包括一第一表面111及与该第一表面111相对的第二表面113。该第一表面111为该软质层11的外表面。该第二表面113为该软质层11的内表面，该第二表面113为一粗糙面或毛面，其上具有若干毛面结构或微细结构。依软质层11的材料不同，该第二表面113的毛面结构或微细结构可为该第二表面113本身所具有，也可为通过对第二表面113进行打磨处理或喷砂处理获得该微细结构或使该微细结构更粗糙。
所述本体13以注塑成型的方式形成于该第二表面113的一侧。该本体13采用可塑材料如聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物(ABS)、聚碳酸酯(PC)、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种。本发明较佳实施例的本体13优选为丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物或聚碳酸酯塑料材料。所述丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物及聚碳酸酯与皮革或织物具有良好的接合效果，特别是与人造皮革、棉织物或尼龙的接合效果更佳。
该天线辐射体15为一金属片或金属丝，该天线辐射体15优选材料为金属铜。该天线辐射体15是嵌置于该第二表面113内或通过粘接的方式贴附在该第二表面113上，且该天线辐射体15延伸于该软质层11外，以形成一可与其他电子元件电连接的一端子151。
该包覆层17以注塑成型的方式形成于该电子装置壳体10的外围，从而使得软质层11不易从本体13上被剥离。该包覆层17采用可塑材料如聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚胺、聚苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种或多种。
该本体13通过注塑成型的方式与该软质层11结合并将该天线辐射体15覆盖，该软质层11与该本体13的结合处形成有一边缘101(见图2)，该包覆层17通过注塑成型的方式将该本体13与软质层11的结合处的边缘101及邻近该软质层11的至少一部分覆盖。该天线辐射体15一端延伸于所述本体13及软质层11的外部而形成一可与其他电子元件电连接的端子151。
本发明较佳实施方式的制作所述电子装置壳体10的方法包括如下步骤：
请结合参阅图5及图6，将该天线辐射体15嵌入该第二表面113中或贴附于该软质层11的一侧，并且该天线辐射体15的一端延伸于该软质层11外。
提供一第一成型模具30，其包括一母模32、与该母模32配合的一公模34。该母模32开设一模穴322。将设有天线辐射体15的软质层11固定于该模穴322内，并使该第二表面113朝向公模34方向，且延伸于该软质层11之外的端子151设置于该模穴322外。将第一成型模具30合模，该端子151被母模32及公模34夹持，该软质层11收容于由母模32及公模34共同围成一第一成型型腔301内。然后向所述第一成型型腔301中注塑塑料形成本体13，使得该本体13形成于第二表面113的一侧以获得预成品(未标示)。
请参阅图7，提供一第二成型模具50，该第二成型模具50包括一母模52、与该母模52配合的一公模54，该母模52开设一模穴(图未标)。所述母模52的模穴与公模54共同围成一第二成型型腔501，该第二成型型腔501的容积对应所述电子装置壳体10的体积。然后将该预成品固定于该模穴中且该端子151设置于该模穴之外。将第二成型模具50合模，该端子151被母模52及公模54夹持，该本体13及与其结合的软质层11收容于该第二成型型腔501内，使得该第二成型型腔501内形成所述包覆层17的注塑空间503。然后向所述第二成型型腔501中注塑塑料，该注塑塑料将注塑空间503填充以形成该包覆层17。该包覆层17将该本体13与软质层11的结合处的边缘101及邻近该软质层11的至少一部分包覆。
最后，冷却第二成型模具50后开模，取出形成的电子装置壳体10。
本发明所述的电子装置壳体10可应用于无线通信产品如笔记本电脑、手机等产品中。
本发明较佳实施方式的电子装置壳体10的制作方法将天线辐射体15嵌置于该软质层11内或贴附在该软质层11上，然后再进行注塑，使得该本体13上形成有软质层11，该本体13及软质层11可将天线辐射体15进行保护，防止天线辐射体15被划伤或损坏，保证了电子装置的通信性能。另外，该本体13上形成有软质层11，因此提高了该电子装置壳体10的外观及手感。

Claims (10)

1.一种电子装置壳体，其特征在于：该电子装置壳体包括一软质层、一本体及一天线辐射体，该天线辐射体形成于该软质层上，该本体直接结合于该软质层上形成有天线辐射体的一侧，且该天线辐射体的一端延伸至该软质层及本体之外。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该天线辐射体贴附于该软质层的一表面。
3.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该天线辐射体嵌置于该软质层内。
4.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于：该软质层包括一粗糙面，该天线辐射体嵌置于该粗糙面内。
5.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于：该电子装置壳体还包括一包覆层，该包覆层包覆该软质层与该本体结合处的边缘及该软质层邻近边缘的至少一部分。
6.一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤：
提供一天线辐射体及一软质层；
设置该天线辐射体在该软质层上，该天线辐射体上有一端子；
提供一第一成型模具，其包括一第一成型型腔，将该软质层固定于该第一成型型腔内，向该第一成型型腔中注塑塑料以形成一本体，该本体直接结合于该软质层上形成有天线辐射体的一侧，该端子延伸于该本体及该软质层的外面。
7.如权利要求6所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：该第一成型模具包括一母模及与该母模配合的公模，该母模开设一模穴，该软质层固定于该模穴中，该端子延伸于该模穴之外，该第一成型模具合模后该母模及该公模将该端子夹持。
8.如权利要求7所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：电子装置壳体的制作方法中还提供一第二成型模具，第二成型模具包括一第二成型型腔，将该软质层及与该软质层结合的本体固定于该第二成型型腔中，向所述第二成型型腔中注塑塑料以形成一包覆层，该包覆层包覆该软质层与该本体结合处的边缘及邻近软质层的至少一部分。
9.如权利要求8所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：该第二成型模具包括一母模及与该母模配合的公模，该第二成型模具的母模开设一模穴，该软质层及与该软质层结合的本体固定于该第二成型模具的模穴中，该第二成型模具合模后其母模及该公模将该端子夹持。
10.如权利要求6所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于：该软质层包括一粗糙面，该天线辐射体嵌置于该粗糙面内或贴附于该粗糙面上。
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