JP2009266195A - 電子装置の筐体及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】インサート成型方法により一体に成型される電子装置の筐体において、金属製本体と、プラスチック製アンテナカバーと、を含み、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に少なくとも1つの係合手段が形成される。金属製本体と、プラスチック製アンテナカバーと、を含む電子装置の筐体の製造方法において、一方の側辺に少なくとも1つの係合部が形成されている前記金属製本体を準備するステップと、インサート成型方法で前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとを一体に成型し、且つ前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に少なくとも1つの係合手段を形成するステップと、を含む。
【選択図】図3
Description
11 金属製本体
110 係合部
111 段差孔
112 係合爪
113 貫通孔
114 凸部
1141 係合爪
12 プラスチック製アンテナカバー
13 第一係合手段
14 第二係合手段
15 第三係合手段
16 第四係合手段
Claims (10)
- インサート成型方法により一体に成型される電子装置の筐体において、
金属製本体と、プラスチック製アンテナカバーと、を含み、
前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に少なくとも1つの係合手段が形成されることを特徴とする電子装置の筐体。 - 前記金属本体の1つの側辺には、少なくとも1つの係合部が形成され、前記係合部が前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に係合されて、少なくとも1つの係合手段を形成されることを特徴とする請求項1に記載の電子装置の筐体。
- 前記係合部は、段差孔、係合爪、貫通孔、凸部の中の単独或いはこれらの組合せであることを特徴とする請求項2に記載の電子装置の筐体。
- 前記金属製本体の材料として、マグネシウム合金、アルミニウム合金或いはチタン合金を採用することを特徴とする請求項1に記載の電子装置の筐体。
- 前記プラスチック製アンテナカバーの材料として、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド、ポリブチレンテレフタレトのエンプラを採用することを特徴とする請求項1に記載の電子装置の筐体。
- 金属製本体と、プラスチック製アンテナカバーと、を含む電子装置の筐体の製造方法において、
一方の側辺に少なくとも1つの係合部が形成されている前記金属製本体を準備するステップと、
インサート成型方法で前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとを一体に成型し、且つ前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に少なくとも1つの係合手段を形成するステップと、を含むことを特徴とする電子装置の筐体の製造方法。 - 前記係合部が段差孔であり、前記電子装置の筐体をインサート成型する場合、プラスチックの溶湯を前記段差孔の内に充填させた後、そのプラスチック溶湯を冷却させて、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に、第一係合手段を形成することを特徴とする請求項6に記載の電子装置の筐体の製造方法。
- 前記係合部が係合爪であり、前記電子装置の筐体をインサート成型する場合、プラスチックの溶湯で前記係合爪を被覆させた後、そのプラスチック溶湯を冷却させて、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に、第二係合手段を形成することを特徴とする請求項6に記載の電子装置の筐体の製造方法。
- 前記係合部が貫通孔であり、前記電子装置の筐体をインサート成型する場合、プラスチックの溶湯を前記貫通孔の内に充填した後、そのプラスチック溶湯を冷却させて、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に、第三係合手段を形成することを特徴とする請求項6に記載の電子装置の筐体の製造方法。
- 前記係合部が凸部であり、前記電子装置の筐体をインサート成型する場合、プラスチックの溶湯で前記凸部を被覆させた後、そのプラスチック溶湯を冷却させて、前記金属製本体とプラスチック製アンテナカバーとが結合する個所に、第四係合手段を形成することを特徴とする請求項6に記載の電子装置の筐体の製造方法。
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