JP3016331B2 - 電子機器筐体の製造方法 - Google Patents

電子機器筐体の製造方法

Info

Publication number
JP3016331B2
JP3016331B2 JP6004730A JP473094A JP3016331B2 JP 3016331 B2 JP3016331 B2 JP 3016331B2 JP 6004730 A JP6004730 A JP 6004730A JP 473094 A JP473094 A JP 473094A JP 3016331 B2 JP3016331 B2 JP 3016331B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
metal
adhesive
mold
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP6004730A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH07124995A (ja
Inventor
浩一 木村
賢伸 石塚
耕太 西井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP6004730A priority Critical patent/JP3016331B2/ja
Priority to DE69429896T priority patent/DE69429896T2/de
Priority to EP94108285A priority patent/EP0641643B1/en
Priority to US08/251,818 priority patent/US5531950A/en
Publication of JPH07124995A publication Critical patent/JPH07124995A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3016331B2 publication Critical patent/JP3016331B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C37/00—Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
    • B29C37/0078—Measures or configurations for obtaining anchoring effects in the contact areas between layers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14311—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles using means for bonding the coating to the articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
    • B29C70/681—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C70/683—Pretreatment of the preformed part, e.g. insert
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
    • B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
    • B29C70/74—Moulding material on a relatively small portion of the preformed part, e.g. outsert moulding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • B32B27/302—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers comprising aromatic vinyl (co)polymers, e.g. styrenic (co)polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B3/00—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form
    • B32B3/02—Layered products comprising a layer with external or internal discontinuities or unevennesses, or a layer of non-planar shape; Layered products comprising a layer having particular features of form characterised by features of form at particular places, e.g. in edge regions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14336—Coating a portion of the article, e.g. the edge of the article
    • B29C45/14344—Moulding in or through a hole in the article, e.g. outsert moulding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2055/00—Use of specific polymers obtained by polymerisation reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds, not provided for in a single one of main groups B29K2023/00 - B29K2049/00, e.g. having a vinyl group, as moulding material
    • B29K2055/02—ABS polymers, i.e. acrylonitrile-butadiene-styrene polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2705/00—Use of metals, their alloys or their compounds, for preformed parts, e.g. for inserts
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2705/00—Use of metals, their alloys or their compounds, for preformed parts, e.g. for inserts
    • B29K2705/02—Aluminium
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2715/00—Condition, form or state of preformed parts, e.g. inserts
    • B29K2715/006—Glues or adhesives, e.g. hot melts or thermofusible adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/30—Vehicles, e.g. ships or aircraft, or body parts thereof
    • B29L2031/3055—Cars
    • B29L2031/3061—Number plates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/712—Containers; Packaging elements or accessories, Packages
    • B29L2031/7126—Containers; Packaging elements or accessories, Packages large, e.g. for bulk storage
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/06—Coating on the layer surface on metal layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2255/00—Coating on the layer surface
    • B32B2255/26—Polymeric coating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2274/00—Thermoplastic elastomer material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/546—Flexural strength; Flexion stiffness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/56—Damping, energy absorption
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2571/00—Protective equipment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パーソナル・コンピュ
ータ等の電子機器筐体の製造方法に関し、特に耐熱ゴム
系及びホットメルト系接着剤、フィルム状接着剤、ある
いは表面処理剤を使用することにより、金属と樹脂の一
体化に汎用性を付与し、成形性、強度、放熱性を向上さ
せた電子機器用筐体及びその製造方法に関する。
【０００２】金属部品と樹脂と射出成形によって一体化
する方法にインモールド成形がある。インモールド成形
は、金属部品を金型内にセットし、その後樹脂を射出成
形して一体化する方法である。また、インモールド成形
には、金属部品を樹脂中に埋め込むインサート成形、金
属基板上に樹脂部品を成形するアウトサート成形があ
る。
【０００３】
【従来の技術】従来、ノート型コンピュータ、電子手
帳、電話機等に代表される携帯用電子機器の筐体におい
ては、軽量化、美観性、絶縁性等の点から樹脂を使用し
ている。これらの製品の重量の中で筐体の重量は通常３
０〜５０％を占めており、この筐体をさらに軽量化でき
れば、製品の軽量化に大きく貢献できる。製品を軽量化
するために筐体の薄肉化が進められているが、通常筐体
に使用されているＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエ
ン・スチレン）樹脂では、強度不足により薄肉化は不可
能であった。そこで、芳香族ポリアミド、ＰＰＳ（ポリ
プロピレン・スチレン）などの高強度のエンジニアプラ
スチックの使用及びＡＢＳ−ＰＣアロイのポリマーアロ
イの使用、炭素繊維等の充填剤の付与を行って筐体の成
形を行っている。
【０００４】しかし、上記エンジニアプラスチックはＡ
ＢＳ樹脂と比較すると薄肉での射出成形が難しく、射出
成形後の表面に塗装、あるいはメッキがしにくいという
欠点があり、上記エンジニアプラスチックを使用して
も、まだ強度、剛性不足という問題もある。ポリマーア
ロイの使用、炭素繊維等の充填剤の添加を行った場合も
同様である。特にコンピュータ、ワードプロセッサ等の
携帯用機器は、持ち歩いている最中に落とすことが頻繁
にあるため、１ｍ程度の高さから落下させても壊れな
い、即ち筐体のみならず内部の電子部品にも不良が発生
しないような耐落下衝撃性が要求される。またコンピュ
ータ等においては、内部機器の高速化に伴い、高集積化
されたチップでは、素子単体の熱密度が高くなり、また
これらの部品を高密度実装するため、放熱性の問題が重
要である。しかし、現状ではこれらの特性を完全に満足
できる薄肉高強度の樹脂、あるいはその樹脂を使用した
筐体は得られていない。
【０００５】一方、これらの要求性能を満たすためにＡ
１（アルミニウム）板金や、Ａ１合金又はＭｇ（マグネ
シウム）合金のダイキャスト品等、金属で筐体を作製す
る方法がある。しかしＡ１板金ではボス、リブ、および
嵌合部を形成しにくいという欠点があり、また、Ａ１合
金ダイキャスト等では１mm以下の薄肉化が困難であると
いう問題がある。さらに、このような金属の筐体を使用
すると剛性が高いため逆に、落下衝撃時に衝撃力を吸収
できず、筐体は破損しなくても、内部の電子部品が破損
したり不良となる恐れもある。
【０００６】このように金属または樹脂単体では、強
度、成形性、耐衝撃性、放熱性等の上記の要求特性を完
全には満足することができない。樹脂と金属を組み合わ
せることにより、前記問題等の改善が可能である。樹脂
と金属を一体化する方法としてインモールド成形法があ
る。インモールド成形を筐体に適用したものとしては、
筐体と同一形状の電磁シールド性を持つ網状金属シート
をインサート成形し、電磁シールド性を向上させた筐体
（特開昭５９−１２４１９３号：電子機器筐体）、金属
製のシールドケースを一体成形し、筐体の工程数削減、
強度向上を図った筐体（特開平１−１９８０９９号：電
子機器の筐体）がある。その他、インモールド成形を利
用したパラボラアンテナ（特開平２−２５６９３７号：
パラボラアンテナ及びその製造法）がある。前２つの方
法では筐体の電磁シールド性の向上は可能であるが、強
度、成形性、耐衝撃性、放熱性等については全く考慮さ
れていないため、上記要求を十分に満足することができ
ない。
【０００７】インモールド成形法における金属部品と樹
脂の接着方法は、アンカー効果の付与による。金属部品
端部を所定寸法食い込ませることにより、樹脂層が金属
部品を抱き抱える様な構造および、金属部品に貫通孔を
開け、樹脂を貫通孔に流して金属部品を挟む構造などに
より、アンカー効果を付与する。アンカー効果は、樹脂
の成形収縮により、金属と樹脂を固定することにより一
体化する方法である。その強度は、樹脂の種類、例えば
樹脂の剛性と成形収縮率、アンカーの形状、配置などの
構造的要因がそれぞれ影響する。そのため、製品それぞ
れについて構造的検討を必要とするため、製作時間が長
くなるという欠点がある。また樹脂の成形、冷却時に成
形収縮が発生するため金属部品と樹脂との間で浮きが生
じ、このため美観を損ねるだけでなく結露が発生し易く
なり、電子機器用筐体としては好ましくないので、接着
する必要がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上記のような問題を解
決するために、特開平５−１０４６３８号では、金属の
基材表面に接着剤を塗布して接着剤層を形成し、この接
着剤層形成面に樹脂材料を重ねて基材と樹脂材料を一体
成形する場合において、基材に樹脂材料を重ねるに先立
って上記接着剤を硬化させておくようにした、基材−樹
脂材料複合体の製法が提案されている。この方法によれ
ば、樹脂材料を高温高圧で接着剤層表面に重ねても、接
着剤層が流出することがなく短時間で一体成形が可能で
あり、高い接着力を有する。
【０００９】本発明は、このような基材−樹脂材料複合
体の製法を電子機器用筐体の製造に適用することを目的
とする。また、本発明は、携帯用ＯＡ機器等の筐体に好
適な強度の高い薄型化され軽量化された金属基板と内部
の電子部品を保持、保護する目的で、特にフィルム状接
着剤、あるいは表面処理剤を使用することにより、成形
性を向上させ、工程を容易にした電子機器筐体の製造方
法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１によると、少な
くともリブ部又はボス部を有する電子機器筐体を、平坦
な金属板と樹脂との一体成形により製造する方法であっ
て、金属板上に接着剤を塗布し、該接着剤を乾燥させた
後、該接着剤層上に、前記リブ部又はボス部を構成する
部位より樹脂を射出して複合成形することを特徴とする
電子機器筐体の製造方法が提供される。
【００１１】請求項８によると、金属部品の金属表面上
にフィルム状接着剤を配置し、該フィルム状接着剤上に
樹脂を射出することにより金属部品と樹脂とを一体成形
することを特徴とする電子機器筐体の製造方法が提供さ
れる。請求項１２によると、金属部品を洗浄する工程
と、該金属部品を表面処理剤により処理することにより
金属表面に有機皮膜を形成する工程と、前記金属部品を
金型内に設置して型締めを行った後、金型内に樹脂を射
出する工程と、を含む金属部品と樹脂とを一体成形する
ことを特徴とする電子機器筐体の製造方法が提供され
る。
【００１２】請求項１６によると、アルミニウムと樹脂
とを射出成形法を用いて一体成形するインモールド成形
による電子機器筐体の製造方法において、インサート用
のアルミニウム部品を洗浄する工程と、該アルミニウム
部品を水の中に浸漬することによりアルミニウム部品の
表面にアルミナ水和物を生成する工程と、該アルミニウ
ム部品を金型内に設置して型締めを行った後、金型内に
樹脂を射出する工程とを含むことを特徴とする電子機器
筐体の製造方法が提供される。
【００１３】
【作用】請求項１によれば、リブ部又はボス部を射出成
形の際の樹脂の流路として利用することによりこれらの
リブ部又はボス部の成形が容易であると共に、材料の効
率的な使用が可能となる。請求項８によれば、金属部品
と樹脂の一体化において、金属表面上にフィルム状接着
剤を配置しているので、均一な接着面が形成でき、射出
成形した際に樹脂への接触抵抗が低くなり、成形性が向
上する。
【００１４】請求項１２又は１６によれば、金属部品の
表面に有機皮膜又はアルミナ水和物の皮膜が形成される
ので、均一な接着面となり、アンカー効果に頼らない金
属と樹脂との一体化が計られる。
【００１５】
【実施例】本発明を添付図面を参照して具体的な実施例
について説明するのに先立って、まず本発明の概要につ
いて説明する。脱脂、洗浄した金属板上に耐熱ゴム系及
びホットメルト系接着剤をスプレーまたはロールコータ
により塗布した後、ボス、リブ及び嵌合部（周縁立上り
部）などを汎用樹脂で一体成形して筐体が形成される。
【００１６】樹脂層は金属板の端部から立上り部まで一
体的に形成され、金属板の端部はこの立ち上がり部に所
定寸法重ねた構造にすることにより、外観の段差をなく
して平坦な面が作成でき、各種デザインへの対応が可能
となる。また接着剤処理面が片面で済むため、作業性が
向上する。樹脂と金属を一体化した筐体は、樹脂のみの
筐体と比較して、静荷重強度、耐衝撃強度において大き
く向上し、放熱性においても改善される。
【００１７】筐体を成形するとき、リブを樹脂の流路と
して利用することにより、金属板上のボス等の成形が簡
易になるとともに、材料の効率的使用が可能となる。金
属板に対するボス、リブ等の位置決めのために、前記リ
ブ、ボス部の位置に対応して金属板に貫通孔を作成した
構造にすることにより、寸法精度の向上及び強度補強に
なる。そして、金属板の貫通孔近傍の突設部から樹脂を
注入することにより、樹脂はこの貫通孔を流れて金属板
を挟んだ反対側の樹脂部分を形成することができる。そ
して突設部上で、金属板の貫通孔近傍に、射出成形用金
型の樹脂注入用ゲートを配して成形した構造としてもよ
い。
【００１８】また、金属板の種類としては特に限定され
ないが、軽量高強度で加工し易いアルミニウム又はアル
ミニウム合金を用いることが望ましい。さらに金属板の
板厚は０．３〜０．６mmであることが望ましい。この理
由としては０．３mmより薄いと金属板による筐体の強度
補強効果が得られず、また、０．８mmより厚いと筐体中
で金属の占める割合が高くなり筐体の重量が増加するた
めである。
【００１９】樹脂成形体による筐体の製造方法には、予
め金属部品を脱脂、洗浄する工程と、耐熱ゴム系接着剤
をスプレーを用いて塗布する工程、そして金属部品をセ
ットした金型に汎用樹脂を射出成形する工程からなる。
脱脂、洗浄したりする工程では、金属部品をアセトン等
の有機溶剤槽に浸漬し、超音波洗浄機を使用することに
より、金属部品の製造工程における埃、油、脂肪等の不
純物、変質層を除去する。さらに酸またはアルカリ処理
をおこなうとより大きな効果が得られる。
【００２０】接着剤塗布工程では、洗浄した金属部品に
耐熱ゴム系接着剤をスプレーを用いて塗布することによ
り、接着層厚をコントロールしつつ均一な処理が可能と
なる。金属部品に乾燥処理を施して溶剤を揮発させる
と、接着剤は金属と水素結合または部分架橋するととも
に、ゴム状態となり、指触可能となるため取扱が簡易に
なるとともに射出成形時の接着剤の流動を抑える作用を
する。
【００２１】次に射出成形工程において、接着剤処理を
施した金属部品を金型にセットし、汎用樹脂を射出成形
する。ボス、リブ及び嵌合部（立上り部）など筐体にお
いて剛性を必要とする部分は汎用樹脂を用いることによ
り、基板の保持、筐体の組み合わせが強固になり、樹脂
と接着剤が水素結合または部分架橋して接着強度に優れ
た筐体ができる。また耐熱ゴム系接着剤は柔軟性、弾力
性があるため、筐体は耐衝撃性、振動に対しても効果が
大きく、筐体の変形を抑える。なお金属部品に表面処理
を付与した後、上記のインモールド成形法をおこなえ
ば、更に強固な面接着が得られ、成形性が向上する。
【００２２】ポリウレタン系等のホットメルト接着剤
は、溶融、塗布後硬化すると粘着性がないため作業が簡
易である。成形時に、再溶融し、接着後完全硬化するた
め、高強度高剛性の筐体が得られる。そして更に成形品
を覆うように可とう性の熱可塑性エラストマーを複合成
形して筐体を製造することにより、落下衝撃時に衝撃力
を吸収し、内部の電子部品を保護する働きのある筐体が
得られる。
【００２３】実施例１） 図１は本発明の第１実施例であるペン入力式のパーソナ
ル・コンピュータの筐体の底カバーの斜視図であり、内
部の構造がわかるように一部を断面で示してある。図２
は図１における金属板を示した斜視図であり、図３
（Ａ）は図１のボス、リブ部の拡大断面図、（Ｂ）はボ
ス、リブ部の拡大正面図、（Ｃ）は成形品端部の拡大断
面図である。
【００２４】まず、図２に示す厚さ０．６mmのアルミニ
ウム板１０（寸法１５０×２５０mm）をアセトンとエタ
ノールを使用して脱脂と洗浄を行った。乾燥した後、ニ
トリルゴム系接着剤１４をエアスプレーを用いて、均一
に２０μｍ厚に塗布する。次に接着剤処理をしたアルミ
ニウム板１０を、ゴム状態にし、成形による流動を防ぐ
ため、８０℃で１０分間乾燥して接着剤１４中の溶剤を
発揮させる。
【００２５】次に、金型を開け、アルミニウム板１０を
取り付けた後、型締めをし、汎用プラスチックのＡＢＳ
樹脂１２（スタイラックＶＧＢ２０：旭化成）を射出成
形し、ボス１８、リブ１６及び嵌合部２２から成る樹脂
層を一体成形する。成形条件は、樹脂温度２３０℃、射
出設定圧力５００kgf ／cm2 、射出時間１秒である。本
成形品は、リブ部１６を樹脂の流路として利用したため
に、アルミニウム板１０の中央部のボス１８も容易に成
形できるため、成形圧力も小さくなるとともに、残留応
力も減少する。よって成形後、変形が減少した。
【００２６】このようにして得られた筐体を用いて、図
４に示すペン入力式のパーソナル・コンピュータを製造
した。図４において、２６は入力用ペン、２８は液晶画
面、３０は筐体である。これを使用し、１０kgf ／cm2
の中央集中荷重を加えたが筐体、装置いずれも正常であ
った。また、１ｍの高さからコンクリート上に落下させ
たが、筐体は破損せず、装置も全く異常を示さなかっ
た。
【００２７】比較例として、筐体にアルミニウム板１０
を使用せずに、ＡＢＳ樹脂だけを使用した以外は前記と
同様の方法でペン入力式パーソナル・コンピュータを製
造した。１０kgf ／cm2 の中央集中荷重を加えると筐体
は割れ、装置共に破壊した。また耐衝撃性について、１
ｍの高さからコンクリート上に落下させた。この結果、
筐体は破損し、液晶面の保護ガラスが破損した。
【００２８】ペン入力式パーソナル・コンピュータなど
の携帯用電子機器は密閉筐体が大部分である。密閉筐体
では、内部で発生した熱は必ず筐体壁を貫通して大気中
へ拡散される。したがって、筐体表面から、大気へ、あ
るいは内部発熱体から筐体への熱抵抗が温度上昇に対す
る支配的要因となる。そこで樹脂とアルミニウムを一体
化した本発明実施例の筐体と樹脂単体の前記比較例の筐
体の放熱性を比較した。内部装置ユニットを装着、動作
させ、温度上昇を測定した結果、比較例の筐体は、ＣＰ
Ｕ部において１０℃温度上昇した。それに対し本発明実
施例の筐体は、温度上昇は４℃と半分以下になった。こ
のように本発明の実施例の方法では、熱伝導率の高い金
属を使用し、またこの金属が筐体表面の空気面と接する
ことにより、内部装置ユニットの温度上昇を抑えるた
め、放熱性の観点からも効果が大きい。
【００２９】また接着剤塗布を行わない以外は前記と同
様の方法でペン入力式パーソナル・コンピュータの筐体
の底カバーの成形を行った。その結果、樹脂とアルミニ
ウムは接着せず、成形できなかった。
【００３０】実施例２） 実施例１における接着剤をポリウレタン系ホットメルト
接着剤に置き換える。アルミニウム板１０の洗浄後、溶
融させたポリウレタン系ホットメルト接着剤をロールコ
ータにて均一に２０μｍ厚に塗布する。冷却により接着
剤は硬化し、成形時に再溶融接着する。前記と同様にペ
ン入力式パーソナル・コンピュータを製造した。１０kg
f ／cm2 の中央集中荷重を加えたが筐体、装置いずれも
正常であり、変位も２／３に改善され高剛性の筐体が得
られた。１ｍの高さからコンクリート上に落下させた
が、装置は全く異常を示さなかったが、筐体の嵌合が若
干外れた。
【００３１】また比較例として厚さ０．２mmのアルミニ
ウム板のみを用いて、ペン入力式パーソナル・コンピュ
ータを製造し、１０kgf ／cm2 の中央集中荷重を加え
た。この結果、液晶面の保護ガラスが破損した。更に、
別の比較例として、接着剤を使用しないこと以外は実施
例２と同様の方法により筐体を成形したがアルミニウム
板と樹脂の間に浮きが生じ、ペン入力式パーソナル・コ
ンピュータの筐体として使用できなかった。
【００３２】インモールド成形に使用する接着剤は、変
形・衝撃を重視するとニトリルゴム系及びクロロプレン
ゴム系等の耐熱ゴム系接着剤を、また本実施例より強度
・剛性を重視する場合は、ポリウレタン系等のホットメ
ルト接着剤を使用するのが有効である。また本発明の実
施例では、熱可塑性樹脂であるホットメルト接着剤を使
用しているので、分解性が向上し、リサイクルへの対応
が容易で、地球環境問題に対応したものとなる。
【００３３】実施例３） 図１に示す筐体において、更に、図５に示すように、ス
チレン系の熱可塑性エラストマー３２（タフテックＳ２
９７４、旭化成）を射出成形し全体の板厚が１mmとなる
よう複合成形した（図５）。この成形条件は、樹脂温度
２２０℃、射出設定圧力４００kgf ／cm2 、射出時間１
秒である。
【００３４】このようにして得られた筐体を用いて図４
にしめすペン入力式パーソナル・コンピュータを製造
し、１０kgf ／cm2 の中央集中荷重を加えたが筐体、装
置いずれも正常であった。また、１．５ｍの高さからコ
ンクリート上に落下させたが、筐体は破損せず、装置も
全く異常を示さなかった。また筐体表面がゴム状である
ため、触感もよく、摩擦係数が大きくなるため、滑りに
くくなり、安全性が向上した。
【００３５】樹脂として汎用樹脂を複合成形せず、スチ
レン系の熱可塑性エラストマー（タフテックＳ２９７
４、旭化成）のみを射出成形して筐体を製造する。この
結果、スチレン系の熱可塑性エラストマーは剛性が小さ
く弾性が高いため、プリント基板の保持および筐体の嵌
合ができず、ペン入力パソコン筐体に使用できなかっ
た。
【００３６】接着剤としてクロロプレンゴム系接着剤、
熱可塑性エラストマーとして熱可塑性ポリエステルエラ
ストマー（ハイトレル４０５７、東レ・デュポン）を用
いても同様の効果が得られる。第１、２実施例と比較
し、本実施例に示すように熱可塑性エラストマーを複合
成形すると耐衝撃性が大きく向上する。
【００３７】実施例４〜６の概要） 金属部品と樹脂の一体化において、脱脂、洗浄した後、
予めフィルム状接着剤を熱圧着した金属部品を樹脂で射
出成形すると、強固な接着が得られる。予めフィルム状
接着剤を熱圧着するため、工程的に安易であり、より均
一な接着面を形成できるため、射出成形した際に樹脂へ
の接触抵抗が低くなり、成形性が向上する。
【００３８】また、金型にセットした金属部品と金型の
上型の間にフィルム状接着剤を挟み込み、成形すると、
板状の金属部品のみではなく、大きなアール（Ｒ）面、
小さい凹凸に対応して均一な接着を得ることが出来る。
また、脱脂、洗浄した後、フィルム状接着剤を熱圧着し
た金属板を機械加工して金属部品を作成する。その金属
部品を射出成形すると、より複雑な製品にも対応でき、
強固な接着が得られる。
【００３９】実施例４） 図６〜図９は本発明の第４実施例を示すものである。図
６は本発明の第４実施例であるペン入力タイプ・パーソ
ナルコンピュータの筐体の底カバーの斜視図であり、内
部の構造がわかるように一部を断面で示してある。図７
は図６における金属板を示した図である。
【００４０】第４実施例における成形プロセス図８
（Ａ）〜（Ｆ）に示す。初めに、図７に示す厚さ０．４
mmのアルミニウム板４０（寸法１５０×２５０mm）をア
セトンとエタノールを使用して脱脂と洗浄を行った（図
８（Ａ））。乾燥した後、エチレン共重合体系の熱可塑
性タイプのフィルム状接着剤４１を加熱プレスで熱圧着
する（図８（Ｂ））。フィルム状接着剤４１を使用する
ことにより、より均一な接着面が得られる（図８
（Ｃ））。次に、金型を開け、アルミニウム板４０を取
り付ける（図８（Ｄ））型締めをし、汎用プラスチック
のＡＢＳ樹脂４２（スタイラックＶＧＢ２０：旭化成）
を射出成形し（図８（Ｅ））、ボス４３、リブ４４、嵌
合部４５及び外枠部４６を含む樹脂部分４２をアルミニ
ウム板４０と一体に製作する（図８（Ｆ））。成形条件
は樹脂温度２３０℃、射出設定圧力３００kgf ／cm2 、
射出時間１秒であった。フィルム状接着剤４１を使用し
たことにより、射出成形時の樹脂との接触抵抗が低くな
るため、射出圧力を低い状態に抑えることができ、より
安定した成形が可能となった。なお、ボス４３及びリブ
４４に対応するアルミニウム板４０の部分には図７に示
すように貫通孔４７が設けられている。従って、これら
のボス４３やリブ４４の部分は射出成形時に貫通孔４７
を介して樹脂がアルミニウム板の反対面側に流れること
により成形される。
【００４１】このようにして得られた筐体を用いて図９
に示すペン入力タイプのパーソナル・コンピュータを製
造し、１ｍの高さからコンクリート上に落下させたが、
筐体は破損せず、装置も全く異常を示さなかった。ま
た、１０kgf ／cm2 の中央集中荷重を加えたが筐体、装
置いずれも正常であった。
【００４２】実施例５） 図１０及び図１１は本発明の第５実施例を示すものであ
る。この第５実施例は曲面をもつ金属部品を効果的にイ
ンモールド成形する方法を提供するものである。図５に
示すように、曲率半径（Ｒ）が２００mmの曲面を付けた
６０×６０×０．５（mm）のアルミニウム板４０ａをイ
ンモールド成形した。成形用樹脂にはＡＢＳ樹脂、接着
剤にはフィルム状のエチレン共重合体系熱可塑性タイプ
を使用した。この第５実施例の成形プロセス２を図１１
（Ａ）〜図１１（Ｄ）に示す。脱脂、洗浄したアルミニ
ウム板４０ａ（図１１（Ａ））を金型にセットする。ア
ルミニウム板４０ａと上型４７の間にフィルム状接着剤
４１を図１１（Ｂ）に示すように設置した状態で型締め
し、ＡＢＳ樹脂４２を射出成形する（図１１（Ｃ））。
成形により、成形品を製作した（図１１（Ｄ））。成形
品は、曲面をもつアルミニウム板４０ａであるにも係わ
らず、ＡＢＳ樹脂４２との強固な接着強度が得られた。
従って、この実施例の方法で、曲面をもつ金属部品を成
形し、筐体を製作することも可能である。また、アルミ
ニウム板４０ａの表面に研磨処理することによって、樹
脂と金属部品との間のアンカー効果を加えることによ
り、接着強度を一層向上することができるのは言うまで
もない。
【００４３】実施例６） 図１２及び図１３は本発明の第６実施例を示すものであ
る。図１２にアルミニウム製部品４０ｂをインモールド
した筐体を示す。成形用樹脂にはＡＢＳ樹脂、接着剤４
１にはフィルム状のエチレン共重合体系熱可塑性タイプ
のものを使用した。この実施例のインモールド成形プロ
セスを図１３（Ａ）〜１３（Ｆ）に示す。脱脂、洗浄し
たアルミニウム板４０ｂ（図１３（Ａ））とフィルム状
接着剤４１を加熱ローラー４８を使用して熱圧着する
（図１３（Ｂ））。これに機械加工を行い、アルミ製金
属部品を作成した（図１３（Ｃ））。このアルミ部品を
金型にセットし（図１３（Ｄ））、樹脂４２を射出成形
して（図１３（Ｅ））ハイブリッド筐体を取り出した
（図１３（Ｆ））。この実施例により、筐体の外縁部な
ど凹凸部分であっても、平面部と同様に樹脂と金属部品
との間の強固な接着強度が達成されることが確認でき
た。また、アルミニウム部品に研磨処理によって、アン
カー効果を加えることもでき、接着強度の向上に有効で
ある。
【００４４】実施例７〜10の概要) 図１４に実施例７〜１０における筺体成形の流れ図を示
す。先ず金属部品をアセトン等の有機溶剤に浸漬、或い
は酸により洗浄し、金属表面の汚れや酸化膜を除去す
る。その後、所定濃度のトリアジンチオール溶液に金属
部品を所定時間浸漬する。次に、このトリアジンチオー
ル処理金属部品を金型に設置し、ＡＢＳ樹脂等の汎用樹
脂、またはポリイミド等のエンジニアリング・プラスチ
ックを射出することにより、インモールド成形を行うこ
とで工程は終了する。
【００４５】上記したトリアジンチオール処理工程で
は、処理方法が金属部品をトリアジンチオール溶液に浸
漬するだけである。また、処理時間も数分から数十分と
短く、簡便に処理工程が終了し生産性が非常に高い。イ
ンモールド成形工程においても、金属部品を金型に設置
し、樹脂を射出するだけであり、簡便である。しかも従
来のアンカー効果を利用した一体化の様な特別な構造を
設計する必要がない。例えば、従来例では、図１５
（Ａ）に示すように、金属板５０の表面に突起樹脂のボ
ス５１やリブ（図示せず）を配置しようとする場合は、
金属板５０に穴５０ａを設け、この穴５０ａを樹脂の引
掛部５１ａとしていたが、本実施例では、図１５（Ｂ）
に示すように、金属板５０の表面にトリアジンチオール
処理６０を施したので、金属板５０に樹脂引掛用の穴を
設ける必要がなく、従って外面には樹脂の引掛部が存在
せず、外観に優れ、高強度な筐体が容易に製造可能であ
る。また接着剤のように、塗布装置が必要なく、均一な
接着層が生成可能であり、品質も向上する。さらに、金
属表面には有機皮膜が形成され、塗料の乗りがよく、塗
装工程が簡略化される。
【００４６】樹脂はコスト、流動性、耐衝撃力、トリア
ジンチオールとの反応性等を考慮し、ＡＢＳ樹脂が最適
であるが、特にこれに限る必要はなく、ＡＢＳ樹脂のポ
リマーアロイやポリアミド等の他種の樹脂でも良い。金
属部品の材質は、強度の高い銅、軽量なアルミニウム等
を用いるのが最適である。ただし、金属表面の汚れや酸
化膜の影響によりトリアジンチオールとの反応が阻害さ
れやすいため、前処理における金属表面の洗浄が重要で
ある。しかし特別な処理液は不要であり、通常行われて
いる酸処理でよい。以下に説明する実施例７〜１０にお
いては１０〜２０％希硫酸に数分浸漬している。
【００４７】実施例７） 図１６（Ａ）は本発明の第７実施例であるペン入力タイ
プパソコンの筐体の底カバーの斜視図である。初めに、
厚さ０．５mmのアルミニウム板５０（寸法１５０×２５
０mmＪＩＳＡ５０５２）をアセトンで超音波洗浄し、１
５％希硫酸（６０℃）で酸化膜を除去後、０．０２％ト
リアジンチオール水溶液（６０℃）に浸漬し、水、エタ
ノールで洗浄後、乾燥した。トリアジンチオールはジス
ネットＴＴＮ（商品名：三協化成）を用いた。
【００４８】次に、金型（図示せず）を開けアルミニウ
ム板５０を設置した後、型締めをし汎用プラスチックの
ＡＢＳ樹脂（スタイラックＶＧＢ２０：旭化成）を射出
成形し、ボス５１、リブ５２及び接合部５３等の樹脂部
５４を成形した。成形条件は樹脂温度２３０℃、射出設
定圧力７００kgf ／cm2 、金型温度８０℃であった。こ
のようにして得られた筐体を用いて、図９に示されるよ
うなペン入力タイプのパーソナル・コンピュータを製造
し、１ｍの高さからコンクリート上に落下させたが、筐
体は破損せず、装置も全く異常を示さなかった。また、
１０kgf ／cm 2 の中央集中荷重を加えたが筐体、装置い
ずれも正常であった。
【００４９】比較例として樹脂にＡＢＳ樹脂だけを使用
した（即ち、トリアジンチオール処理は行わなかった）
以外は前記と同様の手法でペン入力パーソナル・コンピ
ュータを製造し、１ｍの高さからコンクリート上に落下
させた。この結果、筐体の破損は見られなかった。しか
し、１０kgf ／cm2 の中央集中荷重を加えた結果、ディ
スプレイ装置ガラス部が破損した。
【００５０】またアルミニウム５０を洗浄したのち温度
５０〜８０℃の水中に浸漬することにより、アルミニウ
ム板５０の表面に図１６（Ｂ）に示すようにアルミナ水
和物５５が生成する。このアルミナ水和物が樹脂との接
着を助け、カップリング剤を用いたのと同様な効果を示
す。本発明では純水を用い、これにアルミニウム板５０
を１０分間浸漬した。
【００５１】実施例８） 実施例７におけるアルミニウム金属板として、接着面積
０．６４mm2 の引張試験片を製作し、引張接着強度試験
を行った。アルミニウムはＪＩＳ Ａ５０５２を用い、
酸処理をした後、６０℃の水中に１０分間浸漬した。乾
燥後、成形を行い試験片を製作した。樹脂はスタイラッ
ク１９１Ｆ（商品名：旭化成）を用いた。なお型温を７
０〜１００℃で行った。
【００５２】引張試験の結果を下記に示す。 型温と接着強度の関係 ────────────────────────────── 型 温（℃） ７０ ８０ ９０ １００ ────────────────────────────── 接着強度（kgf ／cm2 ） ２０ ４８ ５６ ７１ ──────────────────────────────
【００５３】実施例９） 射出用樹脂をＡＢＳ−ＰＣアロイ（モンカロイ（商品
名）：モンサント化成）、ポリアミド（ＣＸ３０００
（商品名）：ユニチカ）として実施例７と同様の実験を
行った。その結果、ＡＢＳ樹脂と同様、落下実験及び集
中荷重実験において筐体、装置には破損は見られなかっ
た。
【００５４】また、樹脂をＡＢＳ樹脂のまま、金属部品
材質をＡｌ−Ｃｕ系ＪＩＳ Ａ２０１１として同様の実
験を行ったこれも実施例７と同様、筐体の破損は見られ
なかった。
【００５５】実施例１０） 図１７（Ａ）及び（Ｂ）に示すようなボス５１を成形
し、タッピング強度試験を行った。貫通孔のあるボスは
貫通穴径２mmと４mmのものとした。試験は２，４，６kg
f の荷重に対しネジを８回まで繰り返しねじ込み、耐久
回数を試験した。結果を下記の表１に示す。大きな貫通
穴のあるボスは６kgf の荷重には耐えられなかった。貫
通穴の小さいものや、貫通穴のないボスは強度が高かっ
た。特に穴無しのボスは、荷重が６kgf においてねじ込
み部が破壊され、これ以上の測定が不能であり、十分な
強度が得られた。
【００５６】即ち、測定不能とは、ボスのネジ部が破壊
されて測定不能となったことを示す。
【００５７】
【表１】
【００５８】
【発明の効果】請求項１〜７によれば、金属部品に、ボ
ス、リブ、嵌合部などの機能性を付与し、耐熱ゴム系ま
たはホットメルト接着剤により強固な面接着により浮き
などを防ぎ、成形性を向上させる。この結果、剛性、耐
衝撃性に優れ、かつ軽量で放熱性に優れた電子機器用筐
体を得ることが可能となる。
【００５９】請求項８〜１１によれば、フィルム状接着
剤を使用することにより、より均一な接着面の提供と安
定した成形が達成できる。また、金型にセットした金属
部品と金型の上型の間にフィルム状接着剤を挟み込み、
成形すると、大きなＲ面、小さい凹凸がある筐体にも対
応できる。フィルム状接着剤を熱圧着した金属板を機械
加工して金属部品を作成して、それを射出成形すると、
より複雑なハイブリッド筐体も製作できる。
【００６０】請求項１２〜１９によれば、トリアジンチ
オール等による表面処理剤の効果で金属と樹脂が接着
し、強靱な筐体の成形が可能となる。また接着が構造に
よらないため通常のインモールド成形のように金属部品
を特別な形状とすることなく、樹脂と金属の一体化が容
易に行われる。更に金属にアルミニウムを用いることで
同じ強度の樹脂性筐体に比較し軽量化がなされる。これ
により、剛性、耐衝撃性に優れ、かつ軽量、高強度な電
子機器用複合筐体を容易に製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ペン入力式パーソナル・コンピュータの筐体の
底カバーの斜視図である。
【図２】アルミニウム部品の斜視図である。
【図３】（Ａ）は図１のボス、リブ部の拡大断面図であ
り、（Ｂ）はボス、リブ部の拡大平面図であり、（Ｃ）
は成形品端部の拡大断面図である。
【図４】ペン入力式パーソナル・コンピュータの斜視図
である。
【図５】（Ａ）は複合成形によるペン入力式パーソナル
・コンピュータの筐体の底カバーの斜視図であり、
（Ｂ）は（Ａ）のＢで示した部分の拡大図である。
【図６】本発明の第４実施例に係る筐体の底カバーの斜
視図である。
【図７】第４実施例に係るアルミニウム板の斜視図であ
る。
【図８】第４実施例の製造プロセスを示す図である。
【図９】第４実施例によるペン入力式パーソナル・コン
ピュータの斜視図である。
【図１０】本発明の第５実施例に係るアルミニウム板の
斜視図である。
【図１１】第５実施例による製造プロセスを示す図であ
る。
【図１２】本発明の第６実施例に係る筐体の断面を示す
図である。
【図１３】第６実施例に係る製造プロセスを示す図であ
る。
【図１４】本発明の第７〜第１０実施例に係る製造プロ
セスのブロック図である。
【図１５】従来例と実施例とを比較して示した図であ
る。
【図１６】第７実施例に係る筐体の斜視図（Ａ）及び部
分断面図（Ｂ）である。
【図１７】タッピング強度用のボスを示す図である。
【符号の説明】
１０…アルミニウム板 １２…樹脂 １４…接着剤 １６…リブ １８…ボス ２０…貫通孔 ２２…嵌合部 ２６…ペン ２８…液晶画面 ３０…筐体 ３２…エラストマー ４０，４０ａ，４０ｂ…アルミニウム板 ４１…フィルム状接着剤 ４２…樹脂 ４３…ボス ４４…リブ ４５…嵌合部 ４６…外枠部 ４７…貫通孔 ４８…加熱ローラ ５０…アルミニウム板 ５１…ボス ５２…リブ ５３…接合部 ５４…樹脂部 ５５…接着部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−124060（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−151222（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−104638（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−165415（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−297376（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B29C 45/00 - 45/24 ＥＰＡＴ（ＱＵＥＳＴＥＬ)

Claims (19)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくともリブ部（１６）又はボス部
    （１８）を有する電子機器筐体を、平坦な金属板（１
    ０）と樹脂（１２）との一体成形により製造する方法で
    あって、金属板（１０）上に接着剤（１４）を塗布し、
    該接着剤を乾燥させた後、該接着剤層上に、前記リブ部
    又はボス部を構成する部位より樹脂（１２）を射出して
    複合成形することを特徴とする電子機器筐体の製造方
    法。
  2. 【請求項２】 接着剤（１４）として、ニトリルゴム
    系、クロロプレンゴム系等の耐熱ゴム系接着剤を使用す
    ることを特徴とする請求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】 接着剤（１４）として、ポリウレタン系
    等のホットメルト接着剤を使用することを特徴とする請
    求項１に記載の方法。
  4. 【請求項４】 金属板（１０）として、平均板厚が０．
    ３〜０．８mmのアルミニウム又はアルミニウム合金を使
    用することを特徴とする請求項１に記載の方法。
  5. 【請求項５】 筐体の平坦部は金属板（１０）より成
    り、前記リブ部（１６）及びボス部（１８）、並びに金
    属板の周縁の立上り部（２２）は樹脂（１２）より成
    り、リブ部及びボス部は金属板に接触していると共に、
    立上り部は所定寸法金属板と重なっていることを特徴と
    する請求項１に記載の方法。
  6. 【請求項６】 リブ部（１６）又はボス部（１８）に対
    応する金属板（１０）の部位に樹脂（１２）の流入する
    貫通孔（２０）を設けたことを特徴とする請求項５に記
    載の方法。
  7. 【請求項７】 金属板（１０）と樹脂（１２）とを一体
    成形した後、前記立上り部（２２）の外周に、更に熱可
    塑性エラストマー（３２）を複合形成したことを特徴と
    する請求項５に記載の方法。
  8. 【請求項８】 金属部品（４０，４０ａ，４０ｂ）の金
    属表面上にフィルム状接着剤（４１）を配置し、該フィ
    ルム状接着剤上に樹脂（４２）を射出することにより金
    属部品と樹脂とを一体成形することを特徴とする電子機
    器筐体の製造方法。
  9. 【請求項９】 金属部品（４０）を脱脂、洗浄した後、
    前記フィルム状接着剤（４１）を該金属部品の表面に熱
    圧着した後、金型に該金属部品をセットし、樹脂（４
    ２）の射出成形、成形品の取り出しを含むステップで製
    造を行うことを特徴とする請求項８に記載の方法。
  10. 【請求項１０】 金属部品（４０ａ）を脱脂、洗浄した
    後、該金属部品を金型にセットし、フィルム状接着剤
    （４１）を該金型に挟み込み、型締めし、樹脂（４２）
    の射出成形、成形品の取り出しを含むステップで製造を
    行うことを特徴とする請求項８に記載の方法。
  11. 【請求項１１】 金属板（４０ｂ）を脱脂、洗浄した
    後、該金属板にフィルム状接着剤（４１）を熱圧着し、
    該金属板に機械加工を施して金属部品を作成し、該金属
    部品を金型にセットし、樹脂（４２）の射出成形、成形
    品の取り出しを含むステップで製造を行うことを特徴と
    する請求項８に記載の方法。
  12. 【請求項１２】 金属部品（５０）を洗浄する工程と、
    該金属部品を表面処理剤により処理することにより金属
    表面に有機皮膜（６０）を形成する工程と、前記金属部
    品を金型内に設置して型締めを行った後、金型内に樹脂
    （５１〜５４）を射出する工程と、を含む金属部品と樹
    脂とを一体成形することを特徴とする電子機器筐体の製
    造方法。
  13. 【請求項１３】 前記金属部品（５０）にアルミニウム
    を主成分とする金属を用いたことを特徴とする請求項１
    ２に記載の方法。
  14. 【請求項１４】 前記表面処理剤がトリアジンチオール
    類であることを特徴とする請求項１２に記載の方法。
  15. 【請求項１５】 前記トリアジンチオール類に６−ソジ
    ウムメルカプチド−２，４−ジメチルカプト−１，３，
    ５−トリアジンを用いることを特徴とする請求項１４に
    記載の方法。
  16. 【請求項１６】 アルミニウムと樹脂とを射出成形法を
    用いて一体成形するインモールド成形による電子機器筐
    体の製造方法において、インサート用のアルミニウム部
    品を洗浄する工程と、該アルミニウム部品を水の中に浸
    漬することによりアルミニウム部品の表面にアルミナ水
    和物を生成する工程と、該アルミニウム部品を金型内に
    設置して型締めを行った後、金型内に樹脂を射出する工
    程とを含むことを特徴とする電子機器筐体の製造方法。
  17. 【請求項１７】 水の温度が５０〜８０℃であることを
    特徴とする請求項１６に記載の方法。
  18. 【請求項１８】 成形用の樹脂として、ＡＢＳ樹脂又は
    ＡＢＳを含有するポリマーアロイを用いることを特徴と
    する請求項１２又は１６に記載の方法。
  19. 【請求項１９】 前記金属部品（５０）が筐体の底部を
    形成する薄肉の金属板とし、ボス（５１）やリブ（５
    ２）等の機能部品が樹脂（５４）で成形されることを特
    徴とする請求項１２又は１６に記載の方法。
JP6004730A 1993-09-07 1994-01-20 電子機器筐体の製造方法 Expired - Fee Related JP3016331B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6004730A JP3016331B2 (ja) 1993-09-07 1994-01-20 電子機器筐体の製造方法
DE69429896T DE69429896T2 (de) 1993-09-07 1994-05-30 Verfahren zum Herstellen eines Gehäuses für ein elektronisches Gerät
EP94108285A EP0641643B1 (en) 1993-09-07 1994-05-30 Method of manufacturing a casing for an electronic apparatus
US08/251,818 US5531950A (en) 1993-09-07 1994-05-31 Method of manufacturing a casing for an electronic apparatus

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22240693 1993-09-07
JP5-222406 1993-09-07
JP6004730A JP3016331B2 (ja) 1993-09-07 1994-01-20 電子機器筐体の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH07124995A JPH07124995A (ja) 1995-05-16
JP3016331B2 true JP3016331B2 (ja) 2000-03-06

Family

ID=26338549

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6004730A Expired - Fee Related JP3016331B2 (ja) 1993-09-07 1994-01-20 電子機器筐体の製造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5531950A (ja)
EP (1) EP0641643B1 (ja)
JP (1) JP3016331B2 (ja)
DE (1) DE69429896T2 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3450566B2 (ja) 1996-02-05 2003-09-29 富士通株式会社 電子機器筐体及びそれを有する電子機器
WO2013047365A1 (ja) 2011-09-26 2013-04-04 日本軽金属株式会社 アルミ樹脂接合体及びその製造方法
KR20150134384A (ko) 2013-03-26 2015-12-01 니폰게이긴조쿠가부시키가이샤 금속 수지 접합체 및 그 제조 방법
WO2017064130A1 (de) * 2015-10-13 2017-04-20 Tesa Se Verfahren zum verbinden zweier bauteile unterschiedlicher materialien

Families Citing this family (88)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07219339A (ja) * 1994-01-31 1995-08-18 Canon Inc 弾性ブレード及びその製造方法及び現像装置
JPH0944269A (ja) * 1995-07-25 1997-02-14 Fujitsu Ltd 電子機器および電子機器用筐体並びに筐体の製造方法
TW387843B (en) * 1998-02-05 2000-04-21 Juang Dung Han Method of producing EMI-shielding plastic product with one face of which clad with metal foil and the device thereof
JPH11264078A (ja) * 1998-03-18 1999-09-28 Hitachi Ltd Ｍｇ合金部材及びその用途とその処理液及びその製造法
JP2001053508A (ja) * 1999-08-17 2001-02-23 Hitachi Kokusai Electric Inc 高周波回路部品の実装構造
JP2002280788A (ja) * 2001-03-21 2002-09-27 Kitagawa Ind Co Ltd 電磁波シールドシート
FI117331B (fi) * 2001-07-04 2006-09-15 Rafsec Oy Menetelmä ruiskuvaletun tuotteen valmistamiseksi
JP2004082612A (ja) 2002-08-28 2004-03-18 Shimano Inc 屋外用外観部品
US7021112B2 (en) * 2002-09-02 2006-04-04 Yamaha Corporation Manufacturing method for metal design panel
DE10346097A1 (de) * 2003-10-04 2005-05-04 Rehau Ag & Co Verfahren zur Herstellung eines Verbundbauteils sowie hiermit hergestelltes Verbundbauteil
JP5035599B2 (ja) * 2003-12-10 2012-09-26 ウイリアム エー クック オーストラリア ピィティワイ リミテッド 機能性キャビティの射出成形
DE10361096A1 (de) 2003-12-22 2005-07-21 Robert Bosch Gmbh Bauteil und Verfahren zum Herstellen eines Bauteils
KR100430077B1 (ko) * 2004-01-15 2004-05-04 구일에인텍(주) 오.폐수처리설비용 에어펌프의 제어함
DE102004044614B4 (de) * 2004-09-13 2007-10-25 Hans Huonker Gmbh Verfahren zur Herstellung von mehrfach umspritzten Elektronikbauteilen
JP4772365B2 (ja) * 2005-04-15 2011-09-14 株式会社東芝 筐体の形成方法
JP2007015337A (ja) * 2005-07-11 2007-01-25 Sharp Corp 筐体、電子機器および複合成形方法
EP2618644B1 (en) 2005-08-25 2016-05-18 NEC Corporation Portable device having display unit
JP4367558B2 (ja) 2005-08-25 2009-11-18 日本電気株式会社 携帯機器の筐体
DE102006001340A1 (de) * 2006-01-11 2007-07-19 Neumüller, Gert Verfahren zur dichten Kunststoffumspritzung von Einlegeteilen durch Verwendung eines beschichteten Elements
JP4789670B2 (ja) * 2006-03-27 2011-10-12 富士通株式会社 樹脂成形品及びその製造方法
KR100776312B1 (ko) * 2006-04-17 2007-11-13 부림케미칼 주식회사 금속-플라스틱 접착용 프라이머 조성물
JP5096467B2 (ja) * 2006-08-14 2012-12-12 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア 複合部材
JP4799350B2 (ja) * 2006-09-29 2011-10-26 株式会社東芝 電子機器
JP2008279697A (ja) * 2007-05-11 2008-11-20 Toyota Motor Corp 複合体、これを用いた電子部品収納ケース及びこの複合体の製造方法
JP2009119672A (ja) * 2007-11-13 2009-06-04 Fujitsu Ltd 生分解性樹脂成形品およびその製造方法
JP5061890B2 (ja) * 2007-12-27 2012-10-31 富士通株式会社 電子機器筐体
CN101573008B (zh) * 2008-04-28 2012-05-16 富准精密工业(深圳)有限公司 电子装置壳体及其制造方法
CN101573009A (zh) * 2008-04-28 2009-11-04 富准精密工业(深圳)有限公司 电子装置壳体及其制造方法
CN101616560B (zh) * 2008-06-27 2012-05-23 深圳富泰宏精密工业有限公司 金属壳体及其制造方法
JP5326452B2 (ja) * 2008-09-17 2013-10-30 宇部興産株式会社 複合構造体およびその製造方法
CN101683757A (zh) * 2008-09-25 2010-03-31 比亚迪股份有限公司 一种成型方法及其产品
AU2016204349C1 (en) * 2008-10-13 2019-01-03 Apple Inc. Portable computer unified top case
US8687359B2 (en) 2008-10-13 2014-04-01 Apple Inc. Portable computer unified top case
NO331237B1 (no) * 2008-12-19 2011-11-07 Om Be Plast As Fremgangsmate for tilvirkning av produkter
BRPI1006285A2 (pt) 2009-03-02 2016-04-19 Faurecia Automotive Seating encosto de banco, conjunto de assento e método para formar um encosto de banco
JP5110032B2 (ja) * 2009-04-17 2012-12-26 富士通株式会社 筐体
US8309245B2 (en) * 2009-06-06 2012-11-13 Apple Inc. Battery pack and connector
US8199469B2 (en) 2009-06-06 2012-06-12 Apple Inc. Battery
US20110081839A1 (en) * 2009-10-06 2011-04-07 Apple Inc. Method and apparatus for polishing a curved edge
US8892238B2 (en) 2009-10-06 2014-11-18 Edward T. Sweet Edge break details and processing
US8199468B2 (en) * 2009-10-16 2012-06-12 Apple Inc. Computer housing
US8854801B2 (en) * 2009-10-16 2014-10-07 Apple Inc. Portable computer display housing
US8111505B2 (en) * 2009-10-16 2012-02-07 Apple Inc. Computer housing
US8333862B2 (en) * 2009-10-16 2012-12-18 Apple Inc. Self fixturing assembly techniques
CN106325382B (zh) * 2009-10-16 2020-01-14 苹果公司 便携式计算系统
US8233109B2 (en) * 2009-10-16 2012-07-31 Apple Inc. Portable computer display housing
US8553907B2 (en) 2009-10-16 2013-10-08 Apple Inc. Portable computer electrical grounding and audio system architectures
US20110089792A1 (en) * 2009-10-16 2011-04-21 Apple Inc. Portable computer housing
JP2011143683A (ja) * 2010-01-18 2011-07-28 Sumitomo Electric Ind Ltd 複合構造部材
JP5477103B2 (ja) * 2010-03-26 2014-04-23 富士通株式会社 携帯端末装置及び携帯端末装置の製造方法
WO2011123968A1 (zh) * 2010-04-06 2011-10-13 铂邑科技股份有限公司 具有塑质结合件的金属薄壳件及其制法
US8632711B2 (en) * 2010-04-20 2014-01-21 Dell Products L.P. Method for manufacture of information handling system laminated housings
JP5606169B2 (ja) * 2010-06-15 2014-10-15 京セラケミカル株式会社 電子機器用筐体およびその製造方法
CN101941271A (zh) * 2010-06-23 2011-01-12 深圳富泰宏精密工业有限公司 金属与塑料的复合体及其制作方法
DE102010030911A1 (de) * 2010-07-02 2012-01-05 Kunststoff-Technik Scherer & Trier Gmbh & Co Kg Verfahren zur Herstellung eines Formteils und Formteil
US8638549B2 (en) 2010-08-24 2014-01-28 Apple Inc. Electronic device display module
FR2974533B1 (fr) * 2011-04-29 2014-07-04 Faurecia Interieur Ind Procede de moulage d'un element plastique comprenant un insert et element plastique associe
TW201313484A (zh) * 2011-09-27 2013-04-01 Ichia Tech Inc 金屬殼體具有塑膠機構之複合件
TW201313455A (zh) * 2011-09-28 2013-04-01 Ichia Tech Inc 將塑膠機構固著於金屬殼體之方法
CN104780241B (zh) * 2012-02-24 2018-06-26 比亚迪股份有限公司 一种手机壳体
US9201452B2 (en) 2012-02-28 2015-12-01 Apple Inc. Electronic device with illuminated logo structures
WO2013142774A1 (en) * 2012-03-23 2013-09-26 Cutting Dynamics, Inc. Moulded fibre reinforced composite blank with guide hole
WO2014024877A1 (ja) 2012-08-07 2014-02-13 日本軽金属株式会社 アルミ樹脂接合体及びその製造方法
JP5973323B2 (ja) * 2012-11-05 2016-08-23 株式会社日昌製作所 インサートモールドの接合継ぎ手構造
KR20140068411A (ko) * 2012-11-28 2014-06-09 삼성전자주식회사 하우징, 그 가공 방법 및 이를 이용하는 전자 장치
JP6089637B2 (ja) * 2012-11-30 2017-03-08 船井電機株式会社 表示装置
WO2014112501A1 (ja) * 2013-01-15 2014-07-24 東レ株式会社 成形体
JP6189049B2 (ja) * 2013-02-20 2017-08-30 日新製鋼株式会社 複合体
CN104014984A (zh) * 2013-02-28 2014-09-03 苏州华远激光科技有限公司 铝合金机壳加工工艺
JP6094329B2 (ja) 2013-03-29 2017-03-15 富士通株式会社 電子装置および電子装置用部品
EP3004260B1 (en) * 2013-05-30 2020-06-17 Henkel IP & Holding GmbH Primer compositions for injection molding
JP6259626B2 (ja) * 2013-10-03 2018-01-10 三井化学株式会社 金属／樹脂複合構造体および該構造体の製造方法
JP6703803B2 (ja) 2013-10-31 2020-06-03 株式会社神戸製鋼所 表面処理金属板および金属板複合樹脂成形品
US20150145384A1 (en) * 2013-11-25 2015-05-28 Motorola Solutions, Inc. Apparatus and method for providing a seal around a perimeter of a bi-material enclosure
EP2886287A1 (de) * 2013-12-20 2015-06-24 nolax AG Verfahren zur Herstellung von Hybridbauteilen
JP6264905B2 (ja) * 2014-01-31 2018-01-24 住友電気工業株式会社 複合部材、及び複合部材の製造方法
CN104238173B (zh) * 2014-09-16 2017-12-05 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 平板显示器装置
JP2016132198A (ja) * 2015-01-21 2016-07-25 株式会社河合楽器製作所 アルミニウム系複合材及びその製造方法
KR20180057681A (ko) * 2015-09-21 2018-05-30 로오드 코포레이션 접착제 조성물 및 접합 방법
KR102573784B1 (ko) * 2016-02-18 2023-09-04 삼성전자주식회사 알루미늄합금-수지 복합체 및 그 제조방법
WO2018058516A1 (zh) * 2016-09-30 2018-04-05 北京小米移动软件有限公司 金属壳体的制作方法及金属壳体、电子设备
CN110087851B (zh) 2016-12-22 2024-04-12 日立安斯泰莫株式会社 电子控制装置
JP6441295B2 (ja) * 2016-12-26 2018-12-19 本田技研工業株式会社 接合構造体及びその製造方法
DE102017202373A1 (de) * 2017-02-15 2018-08-16 Thyssenkrupp Ag Gehäuse für elektrische Maschinen in Halbschalenbauweise und Verfahren für dessen Herstellung
KR20190011169A (ko) * 2017-07-24 2019-02-01 삼성전자주식회사 전자 장치 및 그의 하우징 제작 방법
CN110900946A (zh) * 2018-09-17 2020-03-24 汉达精密电子(昆山)有限公司 一种凸柱结构及其制造方法
JP2024029892A (ja) * 2022-08-23 2024-03-07 株式会社Ｊｖｃケンウッド ポータブル電源装置
EP4696481A1 (en) * 2024-08-14 2026-02-18 Aptiv Technologies AG Plastic splice with embossed emc layer

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3077658A (en) * 1960-04-11 1963-02-19 Gen Dynamics Corp Method of manufacturing molded module assemblies
US3246066A (en) * 1963-04-17 1966-04-12 Jules P Gits Method of making three dimensional molded articles
FR1424199A (fr) * 1964-02-11 1966-01-07 Huguenin & Cie Procédé de fabrication d'un cadran d'horlogerie
JPS5327290A (en) * 1976-08-27 1978-03-14 Yamada Toshihito Device for automatically picking and shaking blood
JPS59379B2 (ja) * 1976-10-08 1984-01-06 ポリプラスチックス株式会社 アウトサ−ト成形法
GB1603168A (en) * 1978-05-30 1981-11-18 Polyplastics Co Outsert moulded plate assemblies
JPS6049083B2 (ja) * 1978-11-18 1985-10-31 オムロン株式会社 電気機器のフレ−ムの成形方法
JPS5739923A (en) * 1980-08-22 1982-03-05 Idemitsu Kosan Co Ltd Molding method for insert
JPS5783427A (en) * 1980-11-14 1982-05-25 Daicel Chem Ind Ltd Bonding method of metal foil and thermoplastic resin
GB2093754A (en) * 1981-02-24 1982-09-08 Metal Box Co Ltd Method for sealing a plastics material to a metal substrate
JPS57201639A (en) * 1981-06-05 1982-12-10 Japan Synthetic Rubber Co Ltd Vulcanization bonding of ethylene-propylene copolymer rubber and metal
JPS59124193A (ja) * 1982-12-29 1984-07-18 松下電器産業株式会社 電子機器筐体
US4555294A (en) * 1984-04-03 1985-11-26 Imperial Clevite Inc. Inorganic composition adapted for use in bonding a high temperature resistant polymeric material to an aluminum base substrate
JPS6110413A (ja) * 1984-06-26 1986-01-17 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd インサ−ト成形品の製造法
JPS6124420A (ja) * 1984-07-12 1986-02-03 Sumitomo Chem Co Ltd 熱可塑性樹脂のプレス成形方法
DE3541768C2 (de) * 1985-11-26 1995-06-22 Wolf Woco & Co Franz J Verfahren zur Herstellung von Kunststoff-Formteilen mit an- oder eingeformten gummielastischen Teilen
US5207961A (en) * 1986-06-06 1993-05-04 Bayer Aktiengesellschaft Injection-moulded article and process for the production thereof
IT1214578B (it) * 1986-12-11 1990-01-18 Eniricerche Spa Poliolefine. procedimento per il rivestimento di superfici metalliche con
JPH0780198B2 (ja) * 1987-08-27 1995-08-30 富士ゼロックス株式会社 射出成形による複合部材の製造方法
JPH01165415A (ja) * 1987-12-22 1989-06-29 Mitsubishi Cable Ind Ltd Ｉｃカードケースの製造方法
JP2766265B2 (ja) * 1988-02-03 1998-06-18 株式会社東芝 電子機器の筐体
JP2668436B2 (ja) * 1989-03-29 1997-10-27 オイレス工業株式会社 動吸振装置
JPH04151222A (ja) * 1990-10-15 1992-05-25 Fujitsu Ltd プラスチック筐体構造及びその製造方法及び金型構造
DE4109397A1 (de) * 1991-03-22 1992-09-24 Agrodur Grosalski & Co Verfahren zur herstellung eines metall-kunststoffverbundes
JP2572174B2 (ja) * 1991-10-16 1997-01-16 カネボウ・エヌエスシー株式会社 基材−樹脂材料複合体の製法
JPH05124060A (ja) * 1991-11-07 1993-05-21 Fujitsu Ltd 樹脂成形体及びその製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3450566B2 (ja) 1996-02-05 2003-09-29 富士通株式会社 電子機器筐体及びそれを有する電子機器
WO2013047365A1 (ja) 2011-09-26 2013-04-04 日本軽金属株式会社 アルミ樹脂接合体及びその製造方法
KR20140071444A (ko) 2011-09-26 2014-06-11 니폰게이긴조쿠가부시키가이샤 알루미늄 수지 접합체 및 그 제조 방법
KR20150134384A (ko) 2013-03-26 2015-12-01 니폰게이긴조쿠가부시키가이샤 금속 수지 접합체 및 그 제조 방법
WO2017064130A1 (de) * 2015-10-13 2017-04-20 Tesa Se Verfahren zum verbinden zweier bauteile unterschiedlicher materialien

Also Published As

Publication number Publication date
EP0641643A3 (en) 1997-01-29
US5531950A (en) 1996-07-02
EP0641643A2 (en) 1995-03-08
DE69429896D1 (de) 2002-03-28
DE69429896T2 (de) 2002-06-20
JPH07124995A (ja) 1995-05-16
EP0641643B1 (en) 2002-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3016331B2 (ja) 電子機器筐体の製造方法
US8858854B2 (en) System and method for plastic overmolding on a metal surface
JP4020957B2 (ja) 異種材料との接合部を有する金属材料及びレーザーを用いてのその加工方法
US8514494B2 (en) Method for insert molding glass or an inorganic material
US20090267266A1 (en) Insert-molded cover and method for manufacturing same
CN101627669B (zh) 采用生物可降解塑料的复合框体及其制造方法
US20090265915A1 (en) Insert-molded cover and method for manufacturing same
JP3967104B2 (ja) 金属と樹脂の複合体とその製造方法
US20090218725A1 (en) Injection molded paneled mobile device enclosure
EP3352540B1 (en) Housing
JP2002009456A (ja) 金属板と樹脂のハイブリッド構造筐体
EP3352541B1 (en) Housing
JP3294724B2 (ja) インモールド成形方法及び筐体
JP3432603B2 (ja) 筐体の製造方法
JPH0946082A (ja) 電気・電子機器用筐体およびその製造法
CN115003065A (zh) 一种电子设备及电子设备的后盖
JP7516670B2 (ja) 塗装された繊維強化プラスチックの製造方法
TWI376185B (en) Housing for electronic device and method for manufacturing the same
JP4188071B2 (ja) 金属と熱可塑性組成物の複合体とその製造方法
JP2004330509A (ja) 電子機器筐体とその成形方法
JPH0758477A (ja) 一体型電磁波シールド成形体及びその製造方法
JPH0621594A (ja) 一体型プリント配線板成形体及びその製造方法
JP3767005B2 (ja) 筐体
CN116727549B (zh) 结构件及其制作方法、电子设备
JP3277228B2 (ja) Ｆｒｐ成形品のメッキ方法

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19991109

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071224

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081224

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091224

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091224

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101224

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111224

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111224

Year of fee payment: 12

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121224

Year of fee payment: 13

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees