JP3450566B2

JP3450566B2 - 電子機器筐体及びそれを有する電子機器

Info

Publication number: JP3450566B2
Application number: JP01885296A
Authority: JP
Inventors: 勝幸栗田
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1996-02-05
Filing date: 1996-02-05
Publication date: 2003-09-29
Anticipated expiration: 2016-02-05
Also published as: JPH09214144A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子機器筐体に係
り、特に、パーソナルコンピュータ等の電子機器筐体に
関する。パーソナルコンピュータ等の電子機器の筐体に
は、軽いこと及びデザインの自由度が高いことの他に、
放熱性が良いこと、電磁波をシールドする機能が高いこ
と等が要求されている。近年、電子部品の実装の高密度
化に伴って、電子機器筐体内に組み込まれるプリント板
組立体の発熱量が多くなってきている。よって、電子機
器筐体は、プリント板組立体の発生した熱を電子機器の
外部に効率良く逃がすことが出来る構成であることが特
に望まれている。

【０００２】

【従来の技術】図１５は、特開平７−１２４９９５号公
報に示されている従来の一例の電子機器筐体１０を示
す。電子機器筐体１０は、アルミニウム板１１を成形金
型内にセットした状態で樹脂成形をして製造したもので
あり、底を構成する埋め込みアルミニウム板１１と、周
囲の壁を構成する合成樹脂製壁部１２と、アルミニウム
板１１の上面に立っている合成樹脂製のボス部１３とよ
りなる構成である。合成樹脂製のボス部１３は、樹脂成
形により形成されたものである。

【０００３】電子機器筐体１０内には、二点鎖線で示す
ように、電子部品２０が実装されたプリント板組立体２
１が、ボス部１３にねじこまれたネジ２２により、ボス
部１３上に固定される。プリント板組立体２１で発生し
た熱は、ボス部１３を伝導して、アルミニウム板１１に
伝わり、アルミニウム板１１内に拡がって、アルミニウ
ム板１１の下面より電子機器の外部に放熱される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ボス部１３は合成樹脂
製であるため、熱抵抗が高い。このため、プリント板組
立体２１で発生した熱がアルミニウム板１１に伝わりに
くい。よって、電子機器筐体１０の放熱性では、発熱量
が多くなる将来のプリント板組立体に対応するのには、
問題があった。

【０００５】そこで、本発明は、上記課題を解決した電
子機器筐体及びそれを有する電子機器を提供することを
目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、電子
機器筐体の一部を構成する埋め込み金属製組立体と、該
埋め込み金属製組立体と一体成形してあり上記電子機器
筐体のうち上記埋め込み金属製組立体以外の部分を構成
する合成樹脂製部とよりなり、上記埋め込み金属製組立
体が該合成樹脂製部内に埋め込まれてなる電子機器筐体
において、上記埋め込み金属製組立体は、電子機器筐体
の内側に凸のドーム部を有し、且つ、該ドーム部に連通
孔が形成してある金属板状部材と、上記ドーム部に固定
されて立っている金属製の柱状部材とよりなる構成を有
し、上記合成樹脂製部は、上記金属製柱状部材とドーム
部との部分に補強部を有する構成を有し、該補強部は、
上記金属板部材のドーム部の上面側において上記柱状部
材を包み込む包み込み部と、該ドーム部の内側の窪み部
を埋めるアンカー部と、上記連通孔内を埋めて上記包み
込み部と上記アンカー部とを繋ぐ繋ぎ部とを有する構成
としたものである。

【０００７】請求項２の発明は、電子機器筐体の一部を
構成する埋め込み金属製組立体と、該埋め込み金属製組
立体と一体成形してあり上記電子機器筐体のうち上記埋
め込み金属製組立体以外の部分を構成する合成樹脂製部
とよりなり、上記埋め込み金属製組立体が該合成樹脂製
部内に埋め込まれてなる電子機器筐体において、上記埋
め込み金属製組立体は、電子機器筐体の内側に凸のドー
ム部を有し、且つ、該ドーム部に連通孔が形成してある
金属板状部材と、上記ドーム部に固定されて立っている
金属製の柱状部材とよりなる構成を有し、上記合成樹脂
製部は、上記金属製柱状部材とドーム部との部分に補強
部を有する構成を有し、該補強部は、上記金属板部材の
ドーム部の上面側において上記柱状部材を包み込む包み
込み部と、該包み込み部の下部より傘状に拡がって上記
ドーム部の上面を覆う覆い部と、該ドーム部の内側の窪
み部を埋めるアンカー部と、上記連通孔内を埋めて上記
覆い部と上記アンカー部とを繋ぐ繋ぎ部とを有する構成
としたものである。

【０００８】請求項３の発明は、請求項１又は請求項２
のドーム部は、かしめ孔を有し、金属製の柱状部材は、
該かしめ孔を利用して上記ドーム部にかしめられて立っ
ている構成としたものである。請求項４の発明は、請求
項３において、金属製の柱状部材は、貫通の雌ねじ部を
有するものであり、且つ、かしめられた金属製の柱状部
材の下側開口が、蓋部材で塞がれた構成としたものであ
る。

【０００９】請求項５の発明は、請求項１、請求項２又
は請求項３のドーム部は、内側の周囲にハーフカット部
を有する構成としたものである。請求項６の発明は、請
求項１の埋め込み金属製組立体は、側面板部を有し、該
側面板部は、切り起こし部を有し、該切り起こし部を含
めた厚さが、樹脂成形金型内の空間の幅に対応する寸法
である構成としたものである。

【００１０】請求項７の発明は、請求項１乃至６のうち
いずれか一の請求項記載の電子機器筐体を有する構成と
したものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】図２、図３及び図４は、本発明の
一実施例になる電子機器筐体３０を示す。電子機器筐体
３０は、埋め込み金属製組立体３１を成形金型内にセッ
トした状態で樹脂成形をして製造したものであり、電子
機器筐体３０の一部を構成する埋め込み金属製組立体３
１と、埋め込み金属製組立体３１と一体成形してあり上
記電子機器筐体３０のうち上記埋め込み金属製組立体３
１以外の部分を構成する合成樹脂製部３２とよりなる。
電子機器筐体３０は、大略、底３０ａと、前面壁３０ｂ
と、側面壁３０ｃ、３０ｄと、背面壁３０ｅとよりな
る。なお、電子機器筐体３０の外面は、塗装してある。
分かりやすくするため、各図において、塗装膜は省略し
てある。

【００１２】埋め込み金属製組立体３１は、電子機器筐
体３０の放熱性を高めると共に、電子機器筐体３０の機
械的強度を高める。合成樹脂製部３２は、電子機器筐体
３０のデザインの自由度を高める。埋め込み金属製組立
体３１は、アルミニウム板をプレス加工して筐体に似た
形状としてなるアルミニウム板部材３３と、アルミニウ
ム板部材３３にかしめてある真鍮製の４本の柱部材３４
とよりなる。

【００１３】アルミニウム板部材３３は、厚さが１ｍｍ
程度のアルミニウム板をプレス加工して筐体に似た形状
としたものであり、底板部３３ａと、側面板部３３ｂ、
３３ｃと、背面板部３３ｄとを有する。合成樹脂製部３
２は、大略、側面板部３３ｂを覆う側面壁部３２ａと、
側面板部３３ｃを覆う側面壁部３２ｂと、背面板部３３
ｄを覆う背面壁部３２ｃと、前面壁部３２ｄと、柱部材
３４を包む本発明の要部をなす補強部３２ｅとよりな
る。電子機器筐体３０の底３０ａは、実質上、アルミニ
ウム板部材３３の底板部３３ａだけで構成してある。

【００１４】アルミニウム板部材３３の底板部３３ａに
は、プレス加工によって内側（上側）に凸とされたドー
ム部３５が、４つ形成してある。各ドーム部３５は、図
１に拡大して示す形状を有する。ドーム部３５は、中央
の頂部に、一つのかしめ用孔３６を有し、且つ、かしめ
用孔３６を中心とする一の円上に９０度間隔で配されて
た４つ（図１では、３つ図示してある）の連通孔３７を
有する。ドーム部３５の内側は、底板部３３ａの下面３
３ａ−１に対して窪んだ窪み部３９となっている。柱部
材３４は、ドーム部３５のかしめ用孔３６に嵌合してか
しめてあり、ドーム部３５に直接固定してあり、ドーム
部３５に立っている。

【００１５】柱部材３４は、中心に、貫通している雌ね
じ部３４ａを有し、且つ、周面が、ローレット面３４ｂ
としてある。雌ねじ部３４ａの下側の開口３４ｃは、蓋
部材４０により塞がれている。補強部３２ｅは、柱部材
３４及びドーム部３５の箇所に存在し、柱部材３４のロ
ーレット面３４ｂと密着して柱部材３４を包み込む円筒
状の包み込み部５０と、包み込み部５０の下部より傘状
に拡がってドーム部３５の上面を覆う覆い部５１と、ド
ーム部３５の内側の窪み部３９を埋めるアンカー部５２
と、４つの連通孔３７内を埋めて上記覆い部５１とアン
カー部５２とを繋ぐ４つの繋ぎ部５３とを有する。アン
カー部５２は、下面５２ａが、底板部３３ａの下面３３
ａ−１と同一面となっている。この補強部３２ｅが存在
することにより、柱部材３４のドーム部３５への固定強
度は補強されている。

【００１６】なお、覆い部５１が無く、繋ぎ部５３が、
包み込み部５０とアンカー部５２とを繋ぐ構成でもよ
い。また、蓋部材４０が存在することによって、合成樹
脂が雌ねじ部３４ａ内に入り込まないようになってい
る。また、アンカー部５２が存在することによって、電
子機器筐体３０の底３０ａの下面は、平らな面となって
いる。

【００１７】上記構成の電子機器筐体３０内には、図５
に示すように、電子部品６０が実装されたプリント板組
立体６１が、柱部材３４の雌ねじ部３４ａにねじこまれ
たねじ６２により、柱部材３４の上端面３４ｄに押しつ
けられて、柱部材３４の上端面３４ｄに支持されて固定
される。

【００１８】プリント板組立体６１で発生した熱は、矢
印Ａで示すように、真鍮の柱部材３４を伝導して、アル
ミニウムのドーム部３５に伝わり、ドーム部３５内に拡
がって伝導し、アルミニウムの底板部３２ａに伝わり、
底板部３２ａ内に拡がって伝導し、底板部３２ａの下面
３２ａ−１より矢印Ｂで示すように、電子機器３０の外
部の大気中に放熱される。

【００１９】ここで、プリント板組立体６１で発生した
熱の放熱経路は、全て金属であり、途中に合成樹脂部を
有していない。よって、放熱経路の熱抵抗は従来に比べ
て低く、プリント板組立体６１で発生した熱は従来に比
べて効率良く放熱される。また、柱部材３４は上記補強
部３２ｅにより補強されているため、プリント板組立体
６１は、しっかり取り付けられる。

【００２０】また、柱部材３４は、めくら孔ではなく、
貫通孔を有する構成であるため、管部材を加工すること
により簡単に製造され、各柱部材３４の単価はめくら孔
を有する柱部材に比べて安価である。よって、電子機器
筐体３０の製造コストは、安価である。

【００２１】また、側面壁３０ｃ、３０ｄ、及び背面壁
３０ｅ内には、アルミニウム板部材３３の底板部３３ａ
から張り出ている側面板部３３ｂ、３３ｃ、及び背面板
部３３ｄが埋まっているため、電子機器筐体３０は、高
い強度を有し、且つ、反り難い構造を有する。

【００２２】また、蓋部材４０は、図６に示すように、
中央の円板部４０ａと、円板部４０ａより四方に延びて
いる腕部４０ｂとよりなる。蓋部材４０は、樹脂成形前
の段階で、両面テープ（図示せず）によりドーム部３５
の裏面に接着され、円板部４０ａが開口３４ｃを塞いだ
状態とされる。各腕部４０ｂの先端が窪み部３９の内周
面に突き当たっており、樹脂成形時に力が作用してもず
れない。また、腕部４０ｂは、各連通孔３７の位置より
ずれており、各連通孔３７が腕部４０ｂによって塞がれ
ていないようになっている。これにより、補強部３２ｅ
が正常に成形される。

【００２３】なお、上記の蓋部材４０に代えて、図７
（Ａ）乃至（Ｃ）に示すように、ダミーねじ７０を使用
することが考えられる。しかし、この方法では、ダミー
ねじ７０をねじ込んだり、弛めて取り外したりする面倒
な作業が必要となり、好ましくない。

【００２４】次に、アンカー部５２、及びドーム部３５
のうちアンカー部５２を形成する部分の構成について、
図８（Ａ）乃至（Ｆ）を参照して説明する。図８（Ａ）
乃至（Ｃ）は、本発明の構成を示し、図８（Ｄ）乃至
（Ｆ）は、一般的な構成を示す。各図は、図示の便宜
上、上下逆向きで示してある。

【００２５】アルミニウム板部材３３Ａの底板部３３ａ
Ａを通常にプレス加工してドーム部を形成した場合に
は、ドーム部３５Ａは、図８（Ｄ）に示すようになり、
窪み部３９Ａの最外周の面３９ａＡは、その延長面が、
底板部３２ａＡの下面３２ａＡ−１に対する角が２０度
程度の面となっている。よって、空間８２Ａの最外周部
は厚さが相当に薄いものとなり、樹脂が行き渡り難くな
り、図８（Ｅ）に示すように、符号５２Ｂで示すよう
に、ショートショットが起き、塗装膜８３Ａには、図８
（Ｆ）に示すように、凹部８４が現れ、外観品質が良く
ないものとなってしまう。

【００２６】これに対して、本実施例では、図８（Ａ）
に示すように、ドーム部３５は、アルミニウム板部材３
３の底板部３３ａを、符号８０で示すようにハーフカッ
トして、上方に打ち出して形成してある。よって、窪み
部３９の最外周の内周面３９ａは、その延長面が、底板
部３２ａの下面３２ａ−１に対して９０度をなす面とな
っている。よって、底板部３２ａに金型８１が接触した
状態で窪み部３９が形成するアンカー部形成用空間８２
は、最外周部でも厚さｔを有する形状を有する。厚さｔ
は、上記のハーフカットに対応する寸法であり、厚さｔ
の５０％程度である。この寸法は、矢印Ｃ方向に侵入す
る成形時の樹脂が十分に入り込みうる寸法である。

【００２７】よって、樹脂は、図８（Ｂ）に示すよう
に、空間８２の最外周部、即ち、窪み部３９の内周面３
９ａにまで行き渡り、ショートショットは起きない。よ
って、アンカー部５２は、図８（Ｃ）に示すように、底
板部３３ａの下面３３ａ−１と同一面となっている下面
５２ａが、窪み部３９の最外周部に到るまで存在する構
成であり、アンカー部５２の外周縁と底板部３３ａの下
面３３ａ−１との間の円状の境界には、少しの凹部も形
成されていない。よって、塗装膜８３は、電子機器筐体
３０の底３０ａの下面に、平らに形成されており、電子
機器筐体３０は良好な外観品質を有する。

【００２８】図９は、円形の蓋部材９０を使用した例を
示す。これは、図６の変形例的なものである。図９は、
底板部３２ａの下面３２ａ−１側から見た図である。円
形の蓋部材９０は、両面テープ（図示せず）によりドー
ム部３５の裏面に接着され、開口３４ｃを塞いでいる。
蓋部材９０自体にずれ防止機能が無いため、連通孔の位
置に工夫がしてある。ドーム部３５は、２つの連通孔３
７Ａ−１，３７Ａ−２を有する。２つの連通孔３７Ａ−
１，３７Ａ−２は、開口３４ｃに関して点対称の位置Ｐ
１，Ｐ２に配してある。

【００２９】成形時、樹脂は、底板部３２ａの上面側に
あるランナ９５内を、矢印９６で示すように流れてき
て、２つの連通孔３７Ａ−１，３７Ａ−２を通って、矢
印９７、９８で示すように窪み部３９内に流れ込む。蓋
部材９０に関して見ると、樹脂は、蓋部材９０の中心に
関して点対称の側から流れ込み、蓋部材９０はその中心
に関して点対称の外側から力を等しく受け、蓋部材９０
にはこれをずらそうとする力は作用しない。よって、蓋
部材９０が接着した位置からずれることが起きない。よ
って、開口３４ｃは確実に塞がれた状態とされる。

【００３０】次に、電子機器筐体３０の側面壁３０ｃ、
３０ｄの構造について、図１０を参照して説明する。図
１０は、図示の便宜上、上下逆向きで示してある。図１
０（Ｄ）は、図２中、Ｘ−Ｘ線を含む垂直面で断面した
図である。一般には、電子機器筐体の側面壁３０ｄＡ
は、図１０（Ｅ）に示すように、アルミニウム板部材３
３Ａを金型にセットしその側面板部３３ｃＡ（特別な加
工は施されていない）が、金型１００の側面１００ａに
密着して、移動する下金型１００と固定の上金型８１と
が形作る空間１０２内に位置した状態とし、空間１０２
内に樹脂を注入することにより製造される。ここで、側
面板部３３ｃＡが、図１０（Ｅ）に示すように、側面１
００ａより少し浮いている場合がありうる。この場合に
は、樹脂が側面板部３３ｃＡと側面１００ａの間の隙間
１０３内にも入り込んでしまい、側面壁３０ｄＡは、図
１０（Ｆ）に示すように、樹脂が符号１０３で示すよう
に、側面板部３３ｃＡの外側を覆う他に、符号１０４で
示すように、側面板部３３ｃＡの内側の一部を不要に覆
ってしまい、例えば、電子機器筐体に組み込まれたプリ
ント板組立体より出ている接触子と側面板部３３ｃＡの
内側面との電気的接続が不安定となり、電子機器筐体の
本来の機能を損ねてしまう。

【００３１】これに対して、本実施例では、図１０
（Ａ）に示すように、アルミニウム板部材３３の側面板
部３３ｂ，３３ｃには、夫々、切り起こし部１１０、１
１１が２つづつ形成してある。１１３、１１４は、側面
板部本体である。切り起こし部１１０を含めた側面板部
３３ｂの厚さ、及び、切り起こし部１１０を含めた側面
板部３３ｂの厚さは、共に、ｔ１０である。厚さｔ１０
は、金型１００と金型８１とが形作る空間１０５、１０
２の幅ｗ１と等しい。

【００３２】アルミニウム板部材３３が金型１００にセ
ットされ、金型８１が金型１００と組み合わされた状態
においては、図１０（Ｂ）に示すようになる。即ち、側
面板部３３ｂは、空間１０５内に収まり、切り起こし部
１１０が金型１００の側面１００ｂに当接して、側面板
部本体１１３が金型８１の側面８１ｂに確実に密着した
状態となる。側面板部３３ｃは、空間１０２内に収ま
り、切り起こし部１１１が金型８１の側面８１ａに当接
して、側面板部本体１１４が金型１００の側面１００ｂ
に確実に密着した状態となる。

【００３３】この状態で、空間１０５、１０２内に樹脂
を注入する。樹脂は、図１０（Ｃ）に示すように注入さ
れる。側面板部本体１１３が金型８１の側面８１ｂに内
に位置した状態とし、空間１０２内に樹脂を注入するこ
とにより製造される。側面板部本体１１３が金型８１の
側面８１ｂに確実に密着しているため、樹脂は側面板部
本体１１３と金型８１との間には少しも入り込まない。
また、側面板部本体１１４が金型１００の側面１００ａ
に確実に密着しているため、樹脂は側面板部本体１１３
と金型１００との間には少しも入り込まない。

【００３４】よって、電子機器筐体３０の側面壁３０ｂ
は、図１０（Ｄ）に示すように、側面板部本体１１３の
外面に樹脂がはみ出ていない状態に形成される。側面壁
３０ｃは、側面板部本体１１４の内面に樹脂がはみ出て
いない状態に形成される。よって、電子機器筐体３０
は、例えば、プリント板組立体を組み込んだときに、プ
リント板組立体より出ている接触子が側面板部３３ｃの
内側面と確実に接触し得るものとなる。

【００３５】次に、電子機器筐体３０の外側の面におけ
るアルミニウム板部材３３の縁と合成樹脂製部３２との
境の状態について、図１１（Ａ）を参照して説明する。
図１１（Ａ）は、図２中、ＸＩ−ＸＩ線を含む垂直面で
断面した図である。アルミニウム板部材３３の素材であ
るアルミニウム板は、上からプレスされたものであり、
アルミニウム板部材３３の底板部３３ａは、下面がバリ
がでた面とされ、側面板部３３ｂ、３３ｃについては、
共に外側の面がバリがでた面とされている。

【００３６】ここで、電子機器筐体３０の側面壁３０ｃ
についてみる。図１１（Ｂ）に示すように、側面板部３
３ｂＡが同図に示す構成、即ち、バリがでた面が内側で
ある構成である場合には、側面板部３３ｂＡの縁のうち
外側の面はだれた面１２０となり、樹脂成形時にショー
トショットが起き、塗装膜８３Ａには、凹部１２１が現
れ、外観品質が良くないものとなってしまう。

【００３７】これに対して、側面板部３３ｂが、図１１
（Ａ）に示すように、外側の面がバリがでた面１２２と
されている場合には（バリは研摩除去されている）、樹
脂成形時にショートショットは起きず、塗装膜８３は凹
部が無い平らなものとなり、良好な外観品質を有する。

【００３８】側面板部３３ｂの頂部以外にアルミニウム
板部材３３の全周の縁について、樹脂成形時にショート
ショットは起きず、平らな塗装膜８３が形成される。次
に、孔塞ぎ樹脂部３２ｆの成形について、図１２を参照
して説明する。図１２は、図示の便宜上、上下逆向きで
示してある。

【００３９】図１２（Ｄ）は、図２中、ＸＩＩ−ＸＩＩ
線を含む垂直面で断面して、上下反転して示す図であ
る。孔塞ぎ樹脂部３２ｆは、合成樹脂部３２の一部をな
す。図１２（Ａ）は、金型１００、８１のうち孔塞ぎ樹
脂部３２ｆを成形する部分の構造を示す。移動する金型
１００は、ピン１３０と、ピン１３０を押し上げるばね
１３１と、ストッパ１３２と、凹部１３３を有する。ピ
ン１３０は、凹部１３３の箇所から突き出ている。固定
の金型８１には、ゲート１３５が形成してある。ゲート
１３５は、ピン１３０の頂面１３０ａに対向している。

【００４０】埋め込み金属製組立体３１は、アルミニウ
ム板部材３３の底板部３３ａの孔１３６をピン１３０に
嵌合して位置決められた状態で金型１００上にセットさ
れる。金型１００が上方に移動すると、図１２（Ｂ）に
示すように、ピン１３０が相対的に押し下げられ、金型
１００と金型８１が組み合わされた状態となる。続い
て、ゲート１３５より樹脂が注入される。樹脂の注入圧
により、図１２（Ｃ）に示すように、ピン１３０の下端
がストッパ１３２に当たるまで更に押し下げられ、凹部
１３３内に樹脂が注入されて、孔塞ぎ樹脂部３２ｆが成
形される。

【００４１】ピン１３０により、埋め込み金属製組立体
３１は金型１００に位置精度良くセットされ、よって、
電子機器筐体３０は精度良く成形される。図１３は、電
子機器筐体３０の側面壁３０ｃの内面の爪部３２ｇを成
形する構金型の構成を示す。爪部３２ｇは、下金型１０
０に組み込んである傾斜角ピン１４０を利用して成形さ
れる。傾斜角ピン１４０は矢印１４１の方向に移動可能
である。図１３（Ａ）は成形時の状態を示す。成形後に
傾斜角ピン１４０が矢印１４１の方向に突き出て、電子
機器筐体３０が金型１００より離型される。合成樹脂部
３２は、傾斜角ピン１４０の先端面１４０ａに対向する
台部３２ｈを有する。傾斜角ピン１４０が矢印１４１の
方向に突き出るとき、傾斜角ピン１４０の先端面１４０
ａは台部３２ｈの面を矢印１４２の方向に滑ることにな
り、アルミニウム板部材３３の底板部３３ａには傷がつ
かない。

【００４２】図１４は、上記の電子機器筐体３０等を適
用してなる電子機器としてのパソコン１５０を示す。パ
ソコン１５０は、ディスク装置及びプリント基板に電子
部品が実装されたプリント基板組立体等が組み込まれて
いる電子機器筐体２０と、この電子機器筐体３０の上面
開口を塞ぐように取り付けてあるキーボード１５１と、
折り畳み式の液晶ディスプレイ１５２とよりなる。

【００４３】このパソコン１５０は、ディスク装置及び
プリント基板組立体等が上記構成の電子機器筐体３０内
に組み込まれているため、ディスク装置及びプリント基
板組立体等で発生した熱が効率良く電子機器筐体３０外
に放熱され、且つ漏洩する電磁波が十分に抑制された性
能を有する。

【００４４】

【発明の効果】上述の如く、請求項１の発明によれば、
埋め込み金属製組立体は、電子機器筐体の内側に凸のド
ーム部を有し、且つ、ドーム部に連通孔が形成してある
金属板状部材と、ドーム部に固定されて立っている金属
製の柱状部材とよりなる構成であるため、柱状部材の頂
部から埋め込み金属製組立体に到る放熱の経路を、中間
に合成樹脂部を有していず、熱抵抗の小さいものとし得
る。よって、現状のプリント組立体には勿論、発熱量が
多くなる将来のプリント組立体にも良好に対応出来る。

【００４５】しかも、合成樹脂製部は、金属製柱状部材
とドーム部との部分に補強部を有し、補強部は、金属板
部材のドーム部の上面側において柱状部材を包み込む包
み込み部と、ドーム部の内側を埋めるアンカー部と、連
通孔内を埋めて上記包み込み部とアンカー部とを繋ぐ繋
ぎ部とを有する構成を有する構成であるため、柱状部材
が堅固に固定された構成とし得、且つ、電子機器筐体の
下面を平らな構成と出来る。

【００４６】請求項２の発明によれば、放熱の経路を、
請求項１の発明と同様に熱抵抗の小さいものとし得る。
包み込み部の下部より傘状に拡がってドーム部の上面を
覆う覆い部を有し、この覆い部とアンカー部とが繋ぎ部
により繋がれた構成であるため、柱状部材を、請求項１
の発明より更に強固の固定出来る。

【００４７】請求項３の発明によれば、金属製の柱状部
材が、ドーム部のかしめ孔を利用してドーム部にかしめ
られて立っている構成としたものであるため、柱状部材
が堅固に固定された構成とし得、且つ、かしめた部分を
隠すことが出来る。請求項４の発明によれば、請求項３
において、金属製の柱状部材は、貫通の雌ねじ部を有す
るものであり、且つ、かしめられた金属製の柱状部材の
下側開口が、蓋部材で塞がれた構成としたものであるた
め、めくら孔に雌ねじ部を有する構成の金属製の柱状部
材を使用した場合に比べて安価とし得る。

【００４８】請求項５の発明によれば、ドーム部を、内
側の周囲にハーフカット部を有する構成としたため、ア
ンカー部を成形するときにショートショットが起きない
ように出来、よって、アンカー部と金属板状部材との境
に凹部が形成されない構成と出来、外観品質の向上を図
ることが出来る。

【００４９】請求項６の発明によれば、請求項１の埋め
込み金属製組立体は、側面板部を有し、側面板部は、切
り起こし部を有し、切り起こし部を含めた側面板部の厚
さが、樹脂成形金型内の空間の幅に対応する寸法である
構成であるため、側面板部上への樹脂の無用なはみ出し
の無い構成とし得る。

【００５０】請求項７の発明によれば、内部の熱を良好
に放熱出来る電子機器筐体を実現出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例になる電子機器筐体の要部を
拡大して且つ分解して示す図である。

【図２】本発明の一実施例になる電子機器筐体を上方か
らみた斜視図である。

【図３】図２の電子機器筐体を下方からみた斜視図であ
る。

【図４】図２の電子機器筐体を背面寄りの下方からみた
斜視図である。

【図５】図１の電子機器筐体内にプリント板組立体が取
付けられた状態、及び放熱の状態を説明する図である。

【図６】蓋部材の構成を示す図である。

【図７】雌ねじ部を塞ぐ一般的な方法を説明する図であ
る。

【図８】アンカー部の成形等を示す図である。

【図９】円形の蓋部材を使用した例を示す図である。

【図１０】電子機器筐体の側面壁の構造を示す図であ
る。

【図１１】電子機器筐体の右側の側面壁の断面図であ
る。

【図１２】孔塞ぎ樹脂部の成形を説明する図である。

【図１３】爪部成形を説明する図である。

【図１４】図２の電子機器筐体を適用してなるパソコン
を示す図である。

【図１５】従来の１例の電子機器筐体を示す図である。

【符号の説明】

３０電子機器筐体３０ａ底３０ｃ，３０ｄ側面壁３１埋め込み金属製組立体３２合成樹脂製部３２ａ，３２ｂ側面壁部３２ｅ補強部３３アルミニウム板部材３３ａ底板部３３ｂ，３３ｃ側面板部３４真鍮製の柱部材３４ａ雌ねじ部３５ドーム部３６かしめ用孔３７連通孔３９窪み部３９ａ窪み部の最外周の内周面４０蓋部材５０包み込み部５１覆い部５２アンカー部５３繋ぎ部６１プリント板組立体６２ねじ８０ハーフカット部１１０、１１１切り起こし部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 5/02 G06F 1/20 H05K 7/20

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】電子機器筐体の一部を構成する埋め込み
金属製組立体と、該埋め込み金属製組立体と一体成形し
てあり上記電子機器筐体のうち上記埋め込み金属製組立
体以外の部分を構成する合成樹脂製部とよりなり、上記
埋め込み金属製組立体が該合成樹脂製部内に埋め込まれ
てなる電子機器筐体において、上記埋め込み金属製組立体は、電子機器筐体の内側に凸
のドーム部を有し、且つ、該ドーム部に連通孔が形成し
てある金属板状部材と、上記ドーム部に固定されて立っ
ている金属製の柱状部材とよりなる構成を有し、上記合成樹脂製部は、上記金属製柱状部材とドーム部と
の部分に補強部を有する構成を有し、該補強部は、上記金属板部材のドーム部の上面側におい
て上記柱状部材を包み込む包み込み部と、該ドーム部の
内側の窪み部を埋めるアンカー部と、上記連通孔内を埋
めて上記包み込み部と上記アンカー部とを繋ぐ繋ぎ部と
を有する構成としたことを特徴とする電子機器筐体。
【請求項２】電子機器筐体の一部を構成する埋め込み
金属製組立体と、該埋め込み金属製組立体と一体成形し
てあり上記電子機器筐体のうち上記埋め込み金属製組立
体以外の部分を構成する合成樹脂製部とよりなり、上記
埋め込み金属製組立体が該合成樹脂製部内に埋め込まれ
てなる電子機器筐体において、上記埋め込み金属製組立体は、電子機器筐体の内側に凸
のドーム部を有し、且つ、該ドーム部に連通孔が形成し
てある金属板状部材と、上記ドーム部に固定されて立っ
ている金属製の柱状部材とよりなる構成を有し、上記合成樹脂製部は、上記金属製柱状部材とドーム部と
の部分に補強部を有する構成を有し、該補強部は、上記金属板部材のドーム部の上面側におい
て上記柱状部材を包み込む包み込み部と、該包み込み部
の下部より傘状に拡がって上記ドーム部の上面を覆う覆
い部と、該ドーム部の内側の窪み部を埋めるアンカー部
と、上記連通孔内を埋めて上記覆い部と上記アンカー部
とを繋ぐ繋ぎ部とを有する構成としたことを特徴とする
電子機器筐体。
【請求項３】請求項１又は請求項２のドーム部は、か
しめ孔を有し、金属製の柱状部材は、該かしめ孔を利用
して上記ドーム部にかしめられて立っている構成とした
ことを特徴とする電子機器筐体。
【請求項４】請求項３において、金属製の柱状部材
は、貫通の雌ねじ部を有するものであり、且つ、かしめられた金属製の柱状部材の下側開口が、蓋
部材で塞がれた構成としたことを特徴とする電子機器筐
体。
【請求項５】請求項１、請求項２又は請求項３のドー
ム部は、内側の周囲にハーフカット部を有する構成とし
たことを特徴とする電子機器筐体。
【請求項６】請求項１の埋め込み金属製組立体は、側
面板部を有し、該側面板部は、切り起こし部を有し、該
切り起こし部を含めた厚さが、樹脂成形金型内の空間の
幅に対応する寸法である構成としたことを特徴とする電
子機器筐体。
【請求項７】請求項１乃至６のうちいずれか一の請求
項記載の電子機器筐体を有する構成としたことを特徴と
する電子機器。