JP2003309379A - 基板装着筐体の構造及び基板実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 基板を装着している薄肉状の樹脂材等で装着
された基板の側面方向に開口部を有する箱型形状に成形
された筐体において、外力等に起因した筐体の歪みによ
る、筐体に装着している基板の電気部品等への押圧損傷
を防止し、筐体の薄肉化を可能にし、省スペース化でき
る基板装着筐体の構造及び基板実装構造を実現する。 【解決手段】 筐体１における基板３の実装面と対向す
る面には、開口部と対向する奥壁から開口部に向かって
中央部近辺まで、第１リブ２が一体成形されてなり、第
１リブの開口部側端面には、第１リブに交差するように
第２リブが取付けられてなることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、内部に基板を装着
する筐体の構造、及び筐体内に装着される基板の実装構
造に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板実装構造は、電気部品をハンダ付け
等により基板に実装する構造のもので、この電気部品が
実装される基板は、樹脂材等で成形された筐体内に装着
されている。この樹脂材等で成形された筐体には、軽量
化及び経済性等を考慮し、薄肉の箱型形状に成形された
ものがある。この薄肉形状の筐体内には、一般に、電気
部品が実装された基板が筐体内面との隙間に余裕が設け
られた状態で装着されている。従って、スペース上の制
限から小型化が要求され、筐体を小型にする必要が生じ
た場合、電気部品が実装された基板と筐体内面との隙間
を僅かなものにしなければならないため、外力等に起因
した筐体の歪等により、筐体が電気部品へ干渉し、電気
部品を押圧損傷する恐れが出てくる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上述のように、樹脂材
等で成形される筐体は、軽量化及び経済性、又は成形時
間の短縮のために薄肉化が図られるが、薄肉化し過ぎる
と筐体としての強度不足となり、外力等が加わると筐体
が歪み、筐体内に装着している基板に実装された電気部
品等を押圧損傷する問題があった。又、筐体構造を強化
するために、筐体外表面に補強材を設けたものがある
が、この構造ではそれだけのスペースが必要となる。本
発明は、筐体外表面に補強材を設けることなく、筐体の
歪み等による基板上の電気部品等への押圧損傷を防止
し、筐体の薄肉化を図り、省スペース化できる基板装着
筐体の構造及び基板実装構造を実現することを課題とす
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、電気部品が実装された基板を内部に装着
するもので、装着する基板の側面方向に開口部を有する
筐体の構造において、前記筐体における基板の実装面と
対向する面には、前記開口部と対向する奥壁から当該開
口部に向かって中央近辺まで、第１リブが一体成形され
てなり、前記第１リブの開口部側端面には、該第１リブ
に交差するように第２リブが取付けられてなることを特
徴とするものである。

【０００５】また、前記第１リブと第２リブとの取付け
は、該第１リブの開口部側端面に凹凸を前記筐体成形時
に成形し、前記第１リブの凹凸を用いて、前記第２リブ
を結合してなることを特徴とするものである。

【０００６】また、筐体に装着された電気部品を有する
基板実装構造において、前記基板には、保護部品が実装
されてなり、当該保護部品には、当該保護部品を実装す
る基板の実装面から突出する電気部品の高さ寸法よりも
長い第１の突出部が成形されてなることを特徴とするも
のである。

【０００７】また、前記基板の前記保護部品が装着され
る実装面には貫通孔が設けられてなり、前記保護部品に
は、前記第１の突出部と、該保護部品を実装する基板の
実装面の裏面から突出する電気部品の高さ寸法よりも長
い第２の突出部とが、一体形状に成形され、該第２の突
出部が前記基板の貫通孔に挿入されて実装されてなるこ
とを特徴とするものである。

【０００８】また、前記保護部品には、前記基板にハン
ダ付け実装するための端子が設けられてなることを特徴
とするものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、図
面を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態に係
る基板実装構造及び基板装着筐体の構造を示す全体構成
外観図で、図２は本発明の第１の実施の形態に係る基板
装着筐体の構造を示す外観図で、（ａ）は側部断面図、
（ｂ）は正面図、（ｃ）は補強リブの詳細図で、図３は
補強リブのその他の実施の形態を示す詳細図である。
尚、図１は、第１の実施の形態から第３の実施の形態ま
での全体構成外観図を示したもので、第１の実施の形態
に係る基板装着筐体の構造１０と、第２の実施の形態に
係る基板実装構造２０と、第３の実施の形態に係る基板
実装構造３０のユニットを筐体１に装着した状態を示し
ている。従って、第１の実施の形態に係るものから第３
の実施の形態に係るものまでの構成外観は図１を参照し
て説明し、同一構成品については第１の実施の形態に係
るもので説明し、他の実施の形態に係るものでは説明を
省略する。本発明の第１の実施の形態に係る基板装着筐
体の構造１０について、図１及び図２を参照して説明す
る。そして、第１の実施の形態に係る基板装着筐体の構
造１０に用いられる補強リブ１１に関するその他の実施
の形態に係る補強リブ１５については、図３を参照して
説明する。本発明の第１の実施の形態に係る基板装着筐
体の構造１０は、図１、２に示すように、筐体１の上部
内面１ａと下部内面１ｂにそれぞれ一体成形されたリブ
２に補強リブ１１を結合装着し、筐体１の強度を強化し
たものである。

【００１０】筐体１は、前面部が開口した箱型形状の袋
構造に薄肉状の樹脂材で成形されており、内部に電気部
品４等を実装した基板３を装着するものである。本実施
例では、電気部品４等を防水するために、防水性の高い
袋構造に成形している。この筐体１には、上部内面１ａ
と下部内面１ｂに、後部内面（奥壁）１ｃより前方方向
の中央部近辺まで、筐体１の前後方向の強度を強化する
ための長方形形状等のリブ２（第１リブに相当したも
の）がそれぞれ２ヵ所に一体成形されている。そして、
このリブ２の先端部２ａには、補強リブ１１（第２リブ
に相当したもの）を結合するために、筐体内面との間に
奥部に傾斜した当り面２ｃを有する凹形状の嵌め込み溝
２ｂ（溝幅Ｔ２が補強リブ１１のＬ型形状の一片１１ａ
の厚みＴ１１より僅かに大きく形成されたもの）が設け
られている。この先端部２ａに凹形状の嵌め込み溝２ｂ
を有するリブ２は、筐体１の成形時に、一体成形される
形状になっている。

【００１１】尚、本第１の実施の形態に係るものの筐体
１には、箱型形状が袋構造のものを用いているが、これ
にこだわることなく、前面部と後面部とがそれぞれ開口
した箱型形状の構造等のものでも良い。

【００１２】又、筐体１の内部に装着される基板への電
気部品の実装が、片面実装である場合等は、リブ２を上
下面に設けず、電気部品が実装されている面のみに設け
ても良い。又、リブ２は、本実施例では２ヶ所に設けて
いるが、少なくとも１ヶ所以上であれば、何ヵ所に設け
ても良い。

【００１３】補強リブ１１は、断面がＬ型の長方形形状
（長手方向は筐体１の左端部内面側から右端部内面側に
向けて所定長さを有したもの）に樹脂材等で成形されて
おり、筐体１の上部と下部のそれぞれのリブ２の溝２ｂ
に接着剤等を介して嵌め込み結合されて筐体１の左右方
向の強度を強化するものである。この補強リブ１１は、
筐体１のリブ２の溝２ｂに嵌め込み結合するために、断
面がＬ型形状に形成され、Ｌ型形状の一片１１ａが筐体
１のリブ２の溝２ｂに接着剤等を介して嵌め込み結合さ
れるようになっている。このＬ型形状の一片１１ａは、
先端部に傾斜した当り面１１ｃを有し、厚みＴ１１が筐
体１のリブ２の溝２ｂの溝幅Ｔ２より僅かに小さく形成
されている。そして、Ｌ型形状の他の一片１１ｄの高さ
方向の寸法Ｔ１２は、筐体１の左右方向の強度を強化す
る所定値に設定されている。

【００１４】次に、補強リブ１１を筐体１に結合装着す
る方法について説明する。

【００１５】補強リブ１１を、筐体１の上部内面１ａの
２ヵ所に一体成形されたリブ２と下部内面１ｂの２ヵ所
に一体成形されたリブ２のそれぞれに結合装着する。こ
の上部と下部への装着方法は同一なので、上部への装着
方法について、図２（ｃ）を参照して説明する。

【００１６】筐体１の上部内面１ａの２ヵ所に一体成形
されたリブ２の溝２ｂの底面部と奥部の当り面２ｃ等に
接着材等を塗布し、補強リブ１１を筐体１の正面側から
矢印Ｆ１１の方向に挿入する。そして、この補強リブ１
１の挿入により、補強リブ１１のＬ型形状の一片１１ａ
を筐体１の各リブ２の溝２ｂに嵌め込み、補強リブ１１
を筐体１の各リブ２に交差するように結合する。この結
合は、補強リブ１１のＬ型形状の一片１１ａの先端部の
傾斜した当り面１１ｃを筐体１のリブ２の溝２ｂの奥部
の傾斜した当り面２ｃに当接押圧すると共に、Ｌ型形状
の一片１１ａの裏面１１ｂをリブ２の溝２ｂの底面部に
当接押圧して行われる。尚、本実施の形態に係るもので
は、接着材を用いて補強リブ１１を筐体１のリブ２の溝
２ｂへ結合しているが、これにこだわることなく、接着
材を用いず補強リブ１１を筐体１のリブ２の溝２ｂへ圧
入して結合する、もしくは接着剤のみで結合するように
しても良い。

【００１７】この補強リブ１１の筐体１の各リブ２への
結合装着により、筐体１の左右方向の強度が強化される
ため、筐体１の薄肉化が可能となる。尚、第１の実施の
形態に係る基板装着筐体の構造１０に用いられる補強リ
ブ１１に関するその他の実施の形態に係る補強リブ１５
について、図３を参照して説明する。

【００１８】筐体１の上部内面と下部内面に、それぞれ
一体成形されたリブ２の先端部２ｄには、連結ジョイン
ト１６を介して補強リブ１５を結合するために、嵌め込
み穴２ｅ（連結ジョイント１６の結合部１６ａを嵌めこ
む穴に相当したもの）が設けられている。

【００１９】補強リブ１５は、長方形の角柱形状（長手
方向は筐体１の左端部内面側から右端部内面側に向けて
所定長さを有したもの）に樹脂材等で成形されており、
筐体１の上部と下部のそれぞれのリブ２の先端部２ｄに
連結ジョイント１６を介して嵌め込み結合されて筐体１
の左右方向の強度を強化するものである。この補強リブ
１５には、連結ジョイント１６のネジ部１６ｂをねじ込
み固定するためのネジ孔１５ｂが形成されている。尚、
この補強リブ１５を筐体１のリブ２の先端部２ｄに当接
した状態で、連結ピンを用いて補強リブ１５を筐体１に
挟み込むようにして、連結ピンを筐体１のリブ２の嵌め
込み穴２ｅに嵌めみ結合するようにしても良い。

【００２０】また、補強リブ１５の高さ方向の寸法Ｔ１
３は、筐体１の左右方向の強度を強化する所定値に設定
されている。

【００２１】この補強リブ１５の筐体１のリブ２への結
合は、連結ジョイント１６がねじ込み固定された補強リ
ブ１５を筐体１の正面側から矢印Ｆ１５の方向に挿入
し、補強リブ１５の左側面１５ａを筐体１のリブ２の先
端部２ｄに当接押圧するように、連結ジョイント１６の
結合部１６ａを筐体１のリブ２の先端部２ｄの穴２ｅに
嵌め込んで行われる。

【００２２】この補強リブ１５の筐体１の各リブ２への
結合装着により、筐体１の左右方向の強度が強化される
ため、筐体１の薄肉化が可能となる。

【００２３】尚、本実施の形態に係るものの連結ジョイ
ント１６は、結合部１６ａを設けて、筐体１のリブ２の
先端部２ｄの穴２ｅに嵌め込んで結合するようにしてい
るが、これにこだわることなく、結合部１６ａをネジ部
に替えて、筐体１のリブ２の先端部２ｄに設けたネジ孔
に結合部１６ａのネジ部をねじ込んで結合するようにし
たり、筐体１のリブ２の先端部２ｄに設けたネジ溝を形
成していない孔に結合部１６ａのネジ部をネジ溝を形成
させながらねじ込んで結合するようにしても良い。

【００２４】以上のように、本第１の実施の形態に係る
基板装着筐体の構造１０は、筐体１の上部内面と下部内
面にそれぞれリブ２を一体成形し、この各リブ２の先端
部に補強リブ１１（又は、１５）を直交するように結合
装着することにより、筐体１の前後方向と左右方向の強
度がそれぞれ強化されるため、筐体１の薄肉化が可能と
なり、筐体１の歪みによる基板上の電気部品等への押圧
損傷を防止し、省スペース化が可能となる。又、このよ
うな補強リブの成形方法は、成形型抜きの際に、格子状
のリブを形成することのできない袋形状の筐体に特に有
効である。次に、第２の実施の形態に係る基板実装構造
２０について、図１及び図４を参照して説明する。図４
は本発明の第２の実施の形態に係る基板実装構造を示す
断面図である。尚、第２の実施の形態に係る基板実装構
造２０のユニットを筐体１に装着した外観は図１によ
る。本発明の第２の実施の形態に係る基板実装構造２０
は、図４に示すように、基板３に電気部品４及び保護部
品２１が実装されたもので、薄肉状の樹脂材で箱型形状
の袋構造に成形された筐体１内に装着されている。そし
て、この基板３に実装されている保護部品２１は、電気
部品４の高さ寸法より高い(又は電気部品のリード端子
の高さ寸法よりも高い) 樹脂材からなる突出部を有して
おり、筐体１の歪みによる基板３上の電気部品４への押
圧損傷を防止したものである。尚、本第２の実施の形態
に係るものに用いた筐体１には、第１の実施の形態に係
るものに用いたリブ２を一体成形せず、薄肉状の樹脂材
で成形された状態であっても良い。本基板実装構造２０
のユニットは、基板３、電気部品４、コネクタ６及び保
護部品２１、２５等より構成されたもので、筐体１に設
置された基板３を挿入する凹形状の溝を有するガイドレ
ール５を介して筐体１内に挿入され、基板３上のコネク
タ６が筐体１に設置されたコネクタ７に接合されて電気
接続されている。

【００２５】筐体１は、前面部が開口した箱型形状の袋
構造に薄肉状の樹脂材で成形されており、内部に電気部
品４等を実装した基板３を装着するものである。本実施
例では、電気部品４等を防水するために、防水性の高い
袋構造に成形されている。

【００２６】この筐体１には、基板３を挿入装着するガ
イドレール５とコネクタ７等が設置されている。尚、本
第２の実施の形態に係るものの筐体１には、箱型形状の
袋構造のものを用いているが、これにこだわることな
く、前面部と後面部とがそれぞれ開口した箱型形状や、
通常の上部に開口部があるような箱型形状の構造等のも
のでも良い。保護部品２１は、基板３への実装面側には
角形又は円形等の形状に形成された取付縁部２１ｂが設
けられ、この取付縁部２１ｂにおける基板３と接する面
の反対側には先端が球形状の突出部２１ａが設けられ、
それぞれが樹脂材等で一体に成形されている。そして、
この保護部品２１の取付縁部２１ｂには導電材でなる端
子２２が埋設されており、この端子２２を基板３に設け
られたパターン２４にハンダ材２３を用いてハンダ付け
し、保護部品２１を基板３に実装している。又、保護部
品２１の突出部２１ａは、その高さＴ２１が電気部品４
の高さＴ２２より高く、基板３の表面から筐体の内面ま
での高さＴ２５より僅かに低く形成され、薄肉状の樹脂
材で成形された筐体１の外力等に起因した歪みにより、
筐体１が電気部品４に干渉して電気部品４を押圧損傷し
ないように、突出部２１ａで筐体１の歪んだ部分を当接
押圧し、歪みを防止するようにしている。従って、保護
部品２１の突出部２１ａと筐体１の内面との隙間を狭め
ることができるため、筐体１の小型化が可能となる。保
護部品２５は、基板３の実装面側に実装した保護部品２
１に対向した基板３の裏面側に実装されたもので、筐体
１の歪みにより、筐体１が電気部品４のリード端子に干
渉してリード端子を押圧損傷しないようにしたものであ
る。この保護部品２５は保護部品２１と同じように、角
形又は円形等の形状に形成された取付縁部２５ｂに導電
材でなる端子２６が埋設されており、この取付縁部２５
ｂにおける基板３と接する面の反対側には先端が球形状
の突出部２５ａが設けられ、それぞれが樹脂材等で一体
に成形されている。そして、保護部品２５の突出部２５
ａは、その高さＴ２３が電気部品４のリード端子の高さ
Ｔ２４より高く、基板３の表面から筐体の内面までの高
さＴ２６より僅かに低く形成され、薄肉状の樹脂材で成
形された筐体１の外力等に起因した歪みにより、筐体１
が電気部品４のリード端子に干渉してリード端子を押圧
損傷しないように、突出部２５ａで筐体１の歪んだ部分
を当接押圧し、歪みを防止するようにしている。従っ
て、保護部品２５の突出部２５ａと筐体１の内面との隙
間を狭めることができるため、筐体１の小型化が可能と
なる。

【００２７】尚、本第２の実施の形態に係るものの基板
３には、基板３の片側の表面に電気部品４を実装し、裏
面には電気部品４のリード端子が突出するようにしてい
るが、これにこだわることなく、基板３の両面に電気部
品等を実装するようにしても良い。

【００２８】以上のように、本第２の実施の形態に係る
基板実装構造２０は、電気部品４が実装されている基板
３の両面に、電気部品４の高さ寸法より高い(又は電気
部品のリード端子の高さ寸法よりも高い) 樹脂材からな
る突出部を有する保護部品２１、２５を実装することに
より、この保護部品２１、２５が実装された基板３を薄
肉状の樹脂材で成形された筐体１に装着しても、筐体１
の外力等に起因した歪みにより、筐体１が電気部品４
(又は電気部品４のリード端子)に干渉して押圧損傷しな
いように、保護部品２１、２５が筐体１の歪みを防止で
きるため、筐体１の薄肉化が可能となり、筐体１の歪み
による基板上の電気部品等への押圧損傷を防止し、省ス
ペース化が可能となる。又、保護部品２１、２５を他の
電気部品と同時に基板にハンダ付け実装することが可能
である。そして、保護部品２１、２５の形状寸法を各種
変更できるため、各種基板実装構造への適用が容易であ
る。次に、第３の実施の形態に係る基板実装構造３０に
ついて、図１及び図５を参照して説明する。図５は本発
明の第３の実施の形態に係る基板実装構造を示す断面図
である。尚、第３の実施の形態に係る基板実装構造３０
のユニットを筐体１に装着した外観は図１による。本発
明の第３の実施の形態に係る基板実装構造３０は、図５
に示すように、基板３に電気部品４及び、第２の実施の
形態に係るものの保護部品２１、２５の替わりに、取付
縁部３１ｂの上下面にそれぞれ突出部３１ａ、３１ｃを
有する樹脂材で成形された保護部品３１が実装されたも
ので、薄肉状の樹脂材で箱型形状の袋構造に成形された
筐体１内に装着されている。そして、この基板３に実装
されている保護部品３１には、上部面に基板３の上面側
に実装した電気部品４の高さ寸法より高い突出部３１ａ
が設けられ、下部面に基板３の下面側に突出した電気部
品のリード端子の高さ寸法よりも高い突出部３１ｃがそ
れぞれ設けられており、筐体１の歪みによる基板３上の
電気部品４への押圧損傷を防止するようにしている。
尚、本第３の実施の形態に係るものに用いた筐体１に
は、第１の実施の形態に係るものに用いたリブ２を一体
成形せず、薄肉状の樹脂材で成形された状態であっても
良い。従って、第２の実施の形態に係るものの保護部品
２１、２５の替わりに用いられた突出部３１ａ、３１ｃ
を有する保護部品３１に関してのみ説明し、その他の説
明は省略する。保護部品３１は、基板３への実装面側に
は角形又は円形等の形状に形成された取付縁部３１ｂが
設けられ、この取付縁部３１ｂにおける基板３と接する
面の反対側には先端が球形状の突出部３１ａ（第１の突
出部に相当したもの）が設けられ、取付縁部３１ｂの基
板３側（即ち、基板３の下面側）には先端が球形状の突
出部３１ｃ（第２の突出部に相当したもの）が設けら
れ、それぞれが樹脂材等で一体に成形されている。そし
て、この保護部品３１の取付縁部３１ｂには導電材でな
る端子３２が埋設されている。この保護部品３１は、基
板３に設けられた孔３ａに保護部品３１の突出部３１ｃ
が嵌め込まれて配設され、取付縁部３１ｂに埋設されて
いる端子３２が、基板３に設けられたパターン３４にハ
ンダ材３３を用いてハンダ付けされて、基板３に実装さ
れている。又、保護部品３１は、突出部３１ａの高さＴ
３１が電気部品４の高さＴ３２より高く、基板３の表面
から筐体の内面までの高さＴ３５より僅かに低く形成さ
れ、突出部３１ｃの高さＴ３３が電気部品４のリードの
高さＴ３４より高く、基板３の表面から筐体の内面まで
の高さＴ３６より僅かに低く形成されており、薄肉状の
樹脂材で成形された筐体１の外力等に起因した歪みによ
り、筐体１が電気部品４に干渉して電気部品４を押圧損
傷しないように、突出部３１ａ、３１ｃで筐体１の歪ん
だ部分を当接押圧し、歪みを防止するようにしている。
従って、保護部品３１の突出部３１ａと筐体１の内面と
の隙間、及び保護部品３１の突出部３１ｃと筐体１の内
面との隙間をそれぞれ狭めることができるため、筐体１
の小型化が可能となる。

【００２９】尚、本第３の実施の形態に係るものの基板
３には、基板３の片側の表面に電気部品４を実装し、裏
面には電気部品４のリード端子が突出するようにしてい
るが、これにこだわることなく、基板３の両面に電気部
品等を実装するようにしても良い。

【００３０】以上のように、本第３の実施の形態に係る
基板実装構造３０は、電気部品４が実装されている基板
３の両面に、それぞれ電気部品４の高さ寸法より高い突
出部３１ａと、電気部品のリード端子の高さ寸法よりも
高い突出部 ３１ｃを有する樹脂材からなる保護部品３
１を実装することにより、この保護部品３１が実装され
た基板３を薄肉状の樹脂材で成形された筐体１に装着し
ても、筐体１の外力等に起因した歪みにより、筐体１が
電気部品４(又は電気部品４のリード端子)に干渉して押
圧損傷しないように、保護部品３１が筐体１の歪んだ部
分を当接押圧し、筐体１の歪みを防止できるため、筐体
１の薄肉化が可能となり、筐体１の歪みによる基板上の
電気部品等への押圧損傷を防止し、省スペース化が可能
となる。

【００３１】又、保護部品３１を他の電気部品と同時に
基板にハンダ付け実装することが可能である。そして、
上下に突出部を有する保護部品３１を一体成形し、形状
寸法を各種変更できるため、コストが削減でき、各種基
板実装構造への適用が容易である。

【００３２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
筐体の歪み等による基板上の電気部品等への押圧損傷を
防止し、筐体の薄肉化を図り、省スペース化できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係る基板実装構造及び基
板装着筐体の構造を示す全体構成図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態に係る基板装着筐体
の構造を示す外観図である。

【図３】補強リブのその他の実施の形態を示す詳細図で
ある。

【図４】本発明の第２の実施の形態に係る基板実装構造
を示す断面図である。

【図５】本発明の第３の実施の形態に係る基板実装構造
を示す断面図である。

【符号の説明】

１・・・筐体 ２・・・リブ ３・・・基板 ４・・・電気部品 ５・・・ガイドレール ６、７・・・コネクタ １０・・・基板装着筐体の構造 １１、１５・・・補強リブ １６・・・連結ジョイント ２０、３０・・・基板実装構造 ２１、２５、３１・・・保護部品 ２２、２６、３２・・・端子

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気部品が実装された基板を内部に装着
   するもので、装着する基板の側面方向に開口部を有する
   筐体の構造において、 前記筐体における基板の実装面と対向する面には、前記
   開口部と対向する奥壁から当該開口部に向かって中央近
   辺まで、第１リブが一体成形されてなり、 前記第１リブの開口部側端面には、該第１リブに交差す
   るように第２リブが取付けられてなることを特徴とする
   基板装着筐体の構造。
2. 【請求項２】 前記第１リブと第２リブとの取付けは、
   該第１リブの開口部側端面に凹凸を前記筐体成形時に成
   形し、 前記第１リブの凹凸を用いて、前記第２リブを結合して
   なることを特徴とする請求項１記載の基板装着筐体の構
   造。
3. 【請求項３】 筐体に装着された電気部品を有する基板
   実装構造において、 前記基板には、保護部品が実装されてなり、当該保護部
   品には、当該保護部品を実装する基板の実装面から突出
   する電気部品の高さ寸法よりも長い第１の突出部が成形
   されてなることを特徴とする基板実装構造。
4. 【請求項４】 前記基板の前記保護部品が装着される実
   装面には貫通孔が設けられてなり、 前記保護部品には、前記第１の突出部と、該保護部品を
   実装する基板の実装面の裏面から突出する電気部品の高
   さ寸法よりも長い第２の突出部とが、一体形状に成形さ
   れ、該第２の突出部が前記基板の貫通孔に挿入されて実
   装されてなることを特徴とする請求項３記載の基板実装
   構造。
5. 【請求項５】 前記保護部品には、前記基板にハンダ付
   け実装するための端子が設けられてなることを特徴とす
   る請求項３又は４記載の基板実装構造。