JPH01165415A - Icカードケースの製造方法 - Google Patents
Icカードケースの製造方法Info
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- JPH01165415A JPH01165415A JP32649187A JP32649187A JPH01165415A JP H01165415 A JPH01165415 A JP H01165415A JP 32649187 A JP32649187 A JP 32649187A JP 32649187 A JP32649187 A JP 32649187A JP H01165415 A JPH01165415 A JP H01165415A
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14311—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles using means for bonding the coating to the articles
-
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- B29C45/14778—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles the article consisting of a material with particular properties, e.g. porous, brittle
-
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-
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2705/00—Use of metals, their alloys or their compounds, for preformed parts, e.g. for inserts
-
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- B29K2715/00—Condition, form or state of preformed parts, e.g. inserts
- B29K2715/006—Glues or adhesives, e.g. hot melts or thermofusible adhesives
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、射出成形法による(Cカードケースの製造方
法に関するものである。
法に関するものである。
最近バンキングカード、クレジットカード、個人用デー
タファイルメンテナンスカード等として広範囲に実用さ
れつつあるICカードとは、プラスチックス製の薄いカ
ード型ケース内にIC等の半導体素子を内蔵したものの
総称である。現在、このICカードは、まず当該ケース
の材料としてABSやポリカーボネートを使用して射出
成形により半割りケースを製造し、この半割りケースの
内に半導体素子並びにコネクタ端子を配設し、最後に半
割りケースを嵌合することにより製造されている。また
最近ではメモリ容量増大の要求から静電気や電磁波に対
する対策、あるいはケースの薄形化等、種々の検討がな
されている。
タファイルメンテナンスカード等として広範囲に実用さ
れつつあるICカードとは、プラスチックス製の薄いカ
ード型ケース内にIC等の半導体素子を内蔵したものの
総称である。現在、このICカードは、まず当該ケース
の材料としてABSやポリカーボネートを使用して射出
成形により半割りケースを製造し、この半割りケースの
内に半導体素子並びにコネクタ端子を配設し、最後に半
割りケースを嵌合することにより製造されている。また
最近ではメモリ容量増大の要求から静電気や電磁波に対
する対策、あるいはケースの薄形化等、種々の検討がな
されている。
〔解決を要すべき問題点]
本発明者らは、ICカードにおけるこれらの要求を達成
することを目的として、内面にステンレススチール板を
存する上記のプラスチックス半割りケースを同時インサ
ート射出成形法により1工程で製造することを試みたが
、ABSやポリカーボネートとステンレススチール板と
の熱膨張係数の差により射出成形品が室温に冷却したと
き、そりが生じる問題のあることがわかった。
することを目的として、内面にステンレススチール板を
存する上記のプラスチックス半割りケースを同時インサ
ート射出成形法により1工程で製造することを試みたが
、ABSやポリカーボネートとステンレススチール板と
の熱膨張係数の差により射出成形品が室温に冷却したと
き、そりが生じる問題のあることがわかった。
したがって本発明者らの上記検討から、解決を要すべき
問題点としてそり発生問題の改善された同時インサート
射出成形法の開発が必要となることが判明した。
問題点としてそり発生問題の改善された同時インサート
射出成形法の開発が必要となることが判明した。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、上記問題点の解決のために開発されたもので
ある。即ち本発明は、金型内に静電気や電磁波等をシー
ルドするためのシールド用の金属板を存在せしめた状態
下で液晶有機高分子を射出して当該シールド用金属板を
有する液晶有機高分子からなるICカードケースを形成
することを特徴とするICカードケースの製造方法に関
するものである。
ある。即ち本発明は、金型内に静電気や電磁波等をシー
ルドするためのシールド用の金属板を存在せしめた状態
下で液晶有機高分子を射出して当該シールド用金属板を
有する液晶有機高分子からなるICカードケースを形成
することを特徴とするICカードケースの製造方法に関
するものである。
本発明の特徴とするところは、ICカードケースの構成
材料として液晶有機高分子を使用する点にある。液晶有
機高分子は、−iに成形加工性に優れ、しかも金属なみ
の低熱膨張係数を有するので、射出成形し易く且つシー
ルド用の金属板と一緒に射出成形しても、室温に冷却し
た射出成形品にそりが生じない。
材料として液晶有機高分子を使用する点にある。液晶有
機高分子は、−iに成形加工性に優れ、しかも金属なみ
の低熱膨張係数を有するので、射出成形し易く且つシー
ルド用の金属板と一緒に射出成形しても、室温に冷却し
た射出成形品にそりが生じない。
液晶有機高分子としては、ネマティック液晶、スメクテ
ィック液晶あるいはその他の液晶構造のサーモトロピッ
ク型液晶有機高分子等が用いられる。たとえば、(1)
剛直あるいは半速曲性の主鎖を有スるもの、(2)ビフ
ェニル基、2個のフェニル基がエステル、エーテル、シ
ッフ塩基等の官能基で結合された基等のメソーゲン基あ
るいは比較的剛直で長い原子団が屈曲鎖と交互に結合し
たもの、あるいは側鎖に上記等のメソーゲン基あるいは
比較的剛直で長い原子団を有するもの等である。
ィック液晶あるいはその他の液晶構造のサーモトロピッ
ク型液晶有機高分子等が用いられる。たとえば、(1)
剛直あるいは半速曲性の主鎖を有スるもの、(2)ビフ
ェニル基、2個のフェニル基がエステル、エーテル、シ
ッフ塩基等の官能基で結合された基等のメソーゲン基あ
るいは比較的剛直で長い原子団が屈曲鎖と交互に結合し
たもの、あるいは側鎖に上記等のメソーゲン基あるいは
比較的剛直で長い原子団を有するもの等である。
市販品では、ポリプラスチック社製のベクトラ(2−オ
キシ−6−ナフトエ酸/ビフェノール/テレフタル酸の
三元共重合体) 、Dartco社製のXydarや住
友化学社製のエコノール(いずれもヒドロキシ安息香酸
/ビフェノール/テレフタル酸の三元共重合体) 、E
astman Kodak社製のX7G (ポリエチレ
ンテレフタレート/パラヒドロキシ安息香酸の共重合体
等である。なお液晶有機高分子の成形加工性を一層改善
するために無機微細繊維、たとえばガラス繊維、チタン
酸カリウム繊維、就中、直径0.01−0.5μ鋼、長
さ3〜1000μ霧、特に5〜50μm程度のものを少
量添加することは好ましく、また必要に応じて無機充填
剤、着色剤等の他の添加剤を加えても良い。
キシ−6−ナフトエ酸/ビフェノール/テレフタル酸の
三元共重合体) 、Dartco社製のXydarや住
友化学社製のエコノール(いずれもヒドロキシ安息香酸
/ビフェノール/テレフタル酸の三元共重合体) 、E
astman Kodak社製のX7G (ポリエチレ
ンテレフタレート/パラヒドロキシ安息香酸の共重合体
等である。なお液晶有機高分子の成形加工性を一層改善
するために無機微細繊維、たとえばガラス繊維、チタン
酸カリウム繊維、就中、直径0.01−0.5μ鋼、長
さ3〜1000μ霧、特に5〜50μm程度のものを少
量添加することは好ましく、また必要に応じて無機充填
剤、着色剤等の他の添加剤を加えても良い。
シールド用金属板としては、従来から使用されているス
テンレススチール板の他、静電気や電磁波等に対してシ
ールドの作用をなし得る種々の金属板をも使用出来る。
テンレススチール板の他、静電気や電磁波等に対してシ
ールドの作用をなし得る種々の金属板をも使用出来る。
就中ICカードの薄肉化のために補強をも兼ね得る高機
械的強度を具備するものが好ましい。
械的強度を具備するものが好ましい。
第1図は、本発明の1実施例の方法を説明する概略断面
図であり、第2図は第1図に示す方法で射出成形された
半割りのICカードケースの斜視図である。
図であり、第2図は第1図に示す方法で射出成形された
半割りのICカードケースの斜視図である。
第1図において、射出成形a1のビンゲート2から射出
された液晶有機高分子は、金型3内のICケース成形空
間31に予め設置されたシールド用金属板4の略中夫に
設けられた貫通孔41を通過して当該空間31に、即ち
シールド用金属板4の樹脂射出側面42とは反対面43
側に液晶有機高分子を射出する。かくして第2図に示す
ようなケース内面にシールド用金属板4を有する半割り
のICカードケース5が得られる。
された液晶有機高分子は、金型3内のICケース成形空
間31に予め設置されたシールド用金属板4の略中夫に
設けられた貫通孔41を通過して当該空間31に、即ち
シールド用金属板4の樹脂射出側面42とは反対面43
側に液晶有機高分子を射出する。かくして第2図に示す
ようなケース内面にシールド用金属板4を有する半割り
のICカードケース5が得られる。
シールド用金属板4として、その液晶有機高分子と接す
る面43に予め接着剤を有するものを用いると、金属板
4と射出された液晶有機高分子との接着強度が向上する
ので特に好ましい。接着剤としでは、ウレタン系やポリ
エステル系のホットメルトタイプのものが好適である。
る面43に予め接着剤を有するものを用いると、金属板
4と射出された液晶有機高分子との接着強度が向上する
ので特に好ましい。接着剤としでは、ウレタン系やポリ
エステル系のホットメルトタイプのものが好適である。
さらにシールド用金属板4として、その面42上にポリ
エチレンテレフタレートなどのを機高分子を予めラミネ
ートしたものも使用することが出来る。
エチレンテレフタレートなどのを機高分子を予めラミネ
ートしたものも使用することが出来る。
ICカードケースの構成材料として液晶有機高分子を使
用し、且つ同時インサート射出成形法を採用する本発明
により、内面にステンレススチール板などのシールド用
金属板を有する、しかもそりのない高品質のICカード
ケースを1工程で製造することが可能となった。
用し、且つ同時インサート射出成形法を採用する本発明
により、内面にステンレススチール板などのシールド用
金属板を有する、しかもそりのない高品質のICカード
ケースを1工程で製造することが可能となった。
第1図は、本発明の1実施例の方法を説明する概略断面
図であり、第2図は第1図に示す方法で射出成形された
半割りのICカードケースの斜視図である。 1 射出成形機 2 ピンゲート 3 金型 31 金型内のICケース成形空間 4 シールド用金属板 41 シールド用金属板4に設けられた貫通孔5 半
割りのICカードケース
図であり、第2図は第1図に示す方法で射出成形された
半割りのICカードケースの斜視図である。 1 射出成形機 2 ピンゲート 3 金型 31 金型内のICケース成形空間 4 シールド用金属板 41 シールド用金属板4に設けられた貫通孔5 半
割りのICカードケース
Claims (5)
- (1)金型内にシールド用の金属板を存在せしめた状態
下で液晶有機高分子を射出して当該シールド用金属板を
有する液晶有機高分子からなるICカードケースを形成
することを特徴とするICカードケースの製造方法。 - (2)シールド用の金属板として樹脂を射出し得る貫通
孔を有するものを用い、当該貫通孔の一方の面から液晶
有機高分子を射出して当該シールド用金属板の反対面上
に液晶有機高分子からなるICカードケースを形成する
ことを特徴とする特許請求の範囲第(1)項記載のIC
カードケースの製造方法。 - (3)シールド用の金属板として液晶有機高分子からな
るICカードケースが形成される面上に接着剤層を有す
るものを用いる特許請求の範囲第(2)項記載のICカ
ードケースの製造方法。 - (4)接着剤がホットメルトタイプのものである特許請
求の範囲第(3)項記載のICカードケースの製造方法
。 - (5)シールド用金属板がステンレススチール板である
特許請求の範囲第(1)項〜第(4)項のいずれかに記
載のカードケースの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32649187A JPH01165415A (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 | Icカードケースの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32649187A JPH01165415A (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 | Icカードケースの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01165415A true JPH01165415A (ja) | 1989-06-29 |
Family
ID=18188416
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32649187A Pending JPH01165415A (ja) | 1987-12-22 | 1987-12-22 | Icカードケースの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01165415A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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WO1993016882A1 (en) * | 1992-02-26 | 1993-09-02 | Seiko Epson Corporation | Additional electronic device and electronic system |
WO1993016883A1 (en) * | 1992-02-26 | 1993-09-02 | Seiko Epson Corporation | Additional electronic device and electronic system |
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US6025993A (en) * | 1992-05-20 | 2000-02-15 | Seiko Epson Corporation | Cartridge for electronic devices |
JP2003046291A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-14 | Kitagawa Ind Co Ltd | 磁性体の成形方法、磁性体、およびプリント基板 |
FR2841817A1 (fr) * | 2002-07-02 | 2004-01-09 | Europlastiques Sa | Procede de fabrication d'un recipient de conditionnement de produits alimentaires |
JP2005288721A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Pentel Corp | 軸体及びその軸体の製造方法 |
EP2326480A1 (en) * | 2008-09-25 | 2011-06-01 | BYD Company Limited | Electronic device and method of forming the same |
-
1987
- 1987-12-22 JP JP32649187A patent/JPH01165415A/ja active Pending
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