JPH10337984A - 回路内蔵型のプラスチックカード - Google Patents
回路内蔵型のプラスチックカードInfo
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- JPH10337984A JPH10337984A JP16815897A JP16815897A JPH10337984A JP H10337984 A JPH10337984 A JP H10337984A JP 16815897 A JP16815897 A JP 16815897A JP 16815897 A JP16815897 A JP 16815897A JP H10337984 A JPH10337984 A JP H10337984A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面平滑で、かつ厚みムラの少ない回路内蔵
型のプラスチックカードを提供する。 【解決手段】 アンテナコイル２およびＩＣ３の内蔵部
品４を、軟質塩化ビニル樹脂または非晶質ポリエステル
による軟質樹脂シート１・１で挟み、更にその軟質樹脂
シート１・１の表面に硬質塩化ビニル樹脂による硬質樹
脂シート５・５をそれぞれ重ねて加熱、加圧して積層し
た。これにより軟質樹脂シート１の樹脂流動を硬質樹脂
シート５で阻止できて表面平滑で、かつ厚みムラの少な
い回路内蔵型のプラスチックカードを得ることができ
た。
型のプラスチックカードを提供する。 【解決手段】 アンテナコイル２およびＩＣ３の内蔵部
品４を、軟質塩化ビニル樹脂または非晶質ポリエステル
による軟質樹脂シート１・１で挟み、更にその軟質樹脂
シート１・１の表面に硬質塩化ビニル樹脂による硬質樹
脂シート５・５をそれぞれ重ねて加熱、加圧して積層し
た。これにより軟質樹脂シート１の樹脂流動を硬質樹脂
シート５で阻止できて表面平滑で、かつ厚みムラの少な
い回路内蔵型のプラスチックカードを得ることができ
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、アンテナコイル、
ＩＣ及び／又はメモリ等電子回路の内蔵部品が埋め込ま
れたプラスチックカード、主として非接触型のＩＣカー
ドに関する。
ＩＣ及び／又はメモリ等電子回路の内蔵部品が埋め込ま
れたプラスチックカード、主として非接触型のＩＣカー
ドに関する。
【０００２】
【従来の技術】非接触型のＩＣカードの製造技術は、既
に普及しているクレジット型の磁気カードの製造形態を
基本として、その内部にアンテナコイル、ＩＣ、メモリ
等電子回路の内蔵部品を埋め込む構想で発達している。
磁気カードは、一般に、２枚の白色の硬質ビニル樹脂シ
ート（１枚の厚さは0.２５〜0.３０mm）を合わし、この
両面に透明な硬質ビニル樹脂シート（0.１０〜0.１５mm
厚）を重ねて鏡面金属板の間に挟み、加熱、加圧して積
層し、しかるのちカード形に打ち抜いて製造される。白
色の硬質ビニル樹脂シートには予め所望の印刷を施すこ
とが多い。
に普及しているクレジット型の磁気カードの製造形態を
基本として、その内部にアンテナコイル、ＩＣ、メモリ
等電子回路の内蔵部品を埋め込む構想で発達している。
磁気カードは、一般に、２枚の白色の硬質ビニル樹脂シ
ート（１枚の厚さは0.２５〜0.３０mm）を合わし、この
両面に透明な硬質ビニル樹脂シート（0.１０〜0.１５mm
厚）を重ねて鏡面金属板の間に挟み、加熱、加圧して積
層し、しかるのちカード形に打ち抜いて製造される。白
色の硬質ビニル樹脂シートには予め所望の印刷を施すこ
とが多い。
【０００３】かかる磁気カードの製造技術を基にしてア
ンテナコイル、ＩＣ、メモリ等電子回路の内蔵部品を内
蔵する非接触型のＩＣカードを製造する場合は、２枚の
白色の硬質ビニル樹脂シートの間に内蔵部品を挟んで加
熱、加圧して積層することになるが、これでは、内蔵部
品の存在する部分が極端に厚くなり、また加圧により内
蔵部品が破壊しやすいという問題が発生する。
ンテナコイル、ＩＣ、メモリ等電子回路の内蔵部品を内
蔵する非接触型のＩＣカードを製造する場合は、２枚の
白色の硬質ビニル樹脂シートの間に内蔵部品を挟んで加
熱、加圧して積層することになるが、これでは、内蔵部
品の存在する部分が極端に厚くなり、また加圧により内
蔵部品が破壊しやすいという問題が発生する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような問題を解決
するために、非接触型のＩＣカードの製造方法として加
熱流動性の良い樹脂シートで内蔵部品を挟んで加熱、加
圧して積層する方法があるが、これでは樹脂シートに不
等流動が発生して、印刷ズレが甚だしく、また内蔵部品
の無い部分の厚さが逆に薄くなってしまう。
するために、非接触型のＩＣカードの製造方法として加
熱流動性の良い樹脂シートで内蔵部品を挟んで加熱、加
圧して積層する方法があるが、これでは樹脂シートに不
等流動が発生して、印刷ズレが甚だしく、また内蔵部品
の無い部分の厚さが逆に薄くなってしまう。
【０００５】樹脂シートを加熱、加圧して積層する方法
において、その中間層の樹脂シートに内蔵部品の形状に
合わせて孔をあけ、この孔に内蔵部品を嵌め込んで凹凸
を少なくしたうえで、その両面に別の樹脂シートを貼り
合わせる方法がある。これによれば、カード表面上の、
内蔵部品周辺に相当する部分に、凹凸が発生し易いた
め、外観上見苦しいばかりか、カード製造後にその表面
に印刷する場合印刷不良の原因となる。
において、その中間層の樹脂シートに内蔵部品の形状に
合わせて孔をあけ、この孔に内蔵部品を嵌め込んで凹凸
を少なくしたうえで、その両面に別の樹脂シートを貼り
合わせる方法がある。これによれば、カード表面上の、
内蔵部品周辺に相当する部分に、凹凸が発生し易いた
め、外観上見苦しいばかりか、カード製造後にその表面
に印刷する場合印刷不良の原因となる。
【０００６】また、樹脂シートを加熱、加圧して積層す
る方法以外の方法として、２液硬化型、熱硬化型、紫外
線硬化型等の樹脂液を、所定厚さにする型枠に注入し、
その中心に内蔵部品を保持して硬化する製造方法が種々
検討され、実用化されている。この方法によれば、厚さ
を均一にすることができ、また内蔵部品の破壊を避ける
ことができるという利点があるが、カードとして備える
べき諸特性を兼ね備える樹脂材料の選択が極めて困難で
ある。更に内蔵部品を中心位置に保ちながら、厚さを正
確に、大量生産することが難しい。そのほか、射出成形
により回路内蔵型のプラスチックカードを製造する考え
があるが、これでは0.８mm厚カードの射出成形自体が高
度な技術を要し、況してアンテナコイルやメモリ、ＩＣ
等をインサート成形するとなると極めて難しく、実用性
に乏しい。
る方法以外の方法として、２液硬化型、熱硬化型、紫外
線硬化型等の樹脂液を、所定厚さにする型枠に注入し、
その中心に内蔵部品を保持して硬化する製造方法が種々
検討され、実用化されている。この方法によれば、厚さ
を均一にすることができ、また内蔵部品の破壊を避ける
ことができるという利点があるが、カードとして備える
べき諸特性を兼ね備える樹脂材料の選択が極めて困難で
ある。更に内蔵部品を中心位置に保ちながら、厚さを正
確に、大量生産することが難しい。そのほか、射出成形
により回路内蔵型のプラスチックカードを製造する考え
があるが、これでは0.８mm厚カードの射出成形自体が高
度な技術を要し、況してアンテナコイルやメモリ、ＩＣ
等をインサート成形するとなると極めて難しく、実用性
に乏しい。
【０００７】実際に、磁気カードの製造工程に従って２
枚の硬質ビニル樹脂シートの間に、アンテナコイルやＩ
Ｃ、メモリ等内蔵部品を挟んで加熱プレスすることを試
みたが、内蔵部品がある部分と無い部分の厚み差が0.１
mm以上となった。また、プレスによりアンテナコイルを
クロスするリード線がコイルを切断し、更にはＩＣとの
接点を破壊する。これらを防止するために、硬質ビニル
樹脂シートに代えて、軟質樹脂シートを使用してみた
が、この場合は内蔵部品の破壊は無く、厚み分布は比較
的平均化するものの、シート周辺部が薄くなり、全体と
して厚みムラとなった。
枚の硬質ビニル樹脂シートの間に、アンテナコイルやＩ
Ｃ、メモリ等内蔵部品を挟んで加熱プレスすることを試
みたが、内蔵部品がある部分と無い部分の厚み差が0.１
mm以上となった。また、プレスによりアンテナコイルを
クロスするリード線がコイルを切断し、更にはＩＣとの
接点を破壊する。これらを防止するために、硬質ビニル
樹脂シートに代えて、軟質樹脂シートを使用してみた
が、この場合は内蔵部品の破壊は無く、厚み分布は比較
的平均化するものの、シート周辺部が薄くなり、全体と
して厚みムラとなった。
【０００８】このように、コイルやＩＣチップ等内蔵部
品を埋め込む非接触型のＩＣカードを製造するという現
状の技術では、厚みムラ、表面平滑性に劣り、製
造過程での内蔵部品の破壊、および使用時の曲げによる
内蔵部品の破壊などがある。
品を埋め込む非接触型のＩＣカードを製造するという現
状の技術では、厚みムラ、表面平滑性に劣り、製
造過程での内蔵部品の破壊、および使用時の曲げによる
内蔵部品の破壊などがある。
【０００９】そこで、かかる問題を解決するため、軟化
点の異なる各種樹脂材料を用いて加熱・加圧条件の検討
を重ねた。その結果、軟化点の高い硬質樹脂シートを用
いても、充分加熱してから加圧すれば、内蔵部品の破壊
は避けられるが、樹脂シートの熱変形が大きく、印刷の
ズレが大きくなる。また、厚みムラの分布も満足できる
ものではなかった。また、軟化点の低い軟質樹脂シート
を用いた場合は、前記問題点が発生する温度が低くなる
だけで、結果は同様に満足できる条件を見出すことがで
きなかった。
点の異なる各種樹脂材料を用いて加熱・加圧条件の検討
を重ねた。その結果、軟化点の高い硬質樹脂シートを用
いても、充分加熱してから加圧すれば、内蔵部品の破壊
は避けられるが、樹脂シートの熱変形が大きく、印刷の
ズレが大きくなる。また、厚みムラの分布も満足できる
ものではなかった。また、軟化点の低い軟質樹脂シート
を用いた場合は、前記問題点が発生する温度が低くなる
だけで、結果は同様に満足できる条件を見出すことがで
きなかった。
【００１０】カード用の樹脂シートを鏡面金属板の間に
挟んで加熱、加圧した場合、温度の上昇に伴い樹脂シー
トは軟化し、充分流動する温度にまで加熱すると、局部
的には全体の厚さが平準化する方向に樹脂が流動する
が、全体としては中心から周辺に向けて大きく流動す
る。更にこのとき鏡面金属板に加わる圧力に不均一があ
ると極端な厚みムラとなって現れ易い。
挟んで加熱、加圧した場合、温度の上昇に伴い樹脂シー
トは軟化し、充分流動する温度にまで加熱すると、局部
的には全体の厚さが平準化する方向に樹脂が流動する
が、全体としては中心から周辺に向けて大きく流動す
る。更にこのとき鏡面金属板に加わる圧力に不均一があ
ると極端な厚みムラとなって現れ易い。
【００１１】これらの現象は樹脂シートの厚みが厚い場
合に顕著である。実験例によると、軟化点（ＪＩＳ Ｋ
６７３４ クラッシュベルグ柔軟温度）４５℃の軟質
樹脂シートを用いて全体厚み0.８４mmとするものを加
熱、加圧した場合、樹脂シートの４辺が元の寸法より８
mm拡大しており、これは中心部からの樹脂の流れによる
ものである。これに対し、同質の樹脂シートで全体厚み
0.１０mmとするものでは同じ温度、圧力でプレスしても
寸法拡大は１mm程度であった。一方、軟化点の高い硬質
ビニル樹脂シートを用いた場合、0.８４mm厚の硬質ビニ
ル樹脂シートを同じ温度、圧力でプレスしても周辺への
拡大は無く、むしろ熱収縮を生じるものである。
合に顕著である。実験例によると、軟化点（ＪＩＳ Ｋ
６７３４ クラッシュベルグ柔軟温度）４５℃の軟質
樹脂シートを用いて全体厚み0.８４mmとするものを加
熱、加圧した場合、樹脂シートの４辺が元の寸法より８
mm拡大しており、これは中心部からの樹脂の流れによる
ものである。これに対し、同質の樹脂シートで全体厚み
0.１０mmとするものでは同じ温度、圧力でプレスしても
寸法拡大は１mm程度であった。一方、軟化点の高い硬質
ビニル樹脂シートを用いた場合、0.８４mm厚の硬質ビニ
ル樹脂シートを同じ温度、圧力でプレスしても周辺への
拡大は無く、むしろ熱収縮を生じるものである。
【００１２】ここにおいて注目すべきは、同じ厚みの軟
質樹脂シートでも、樹脂流動し難い硬質樹脂シートと貼
り合わせた場合は、軟質樹脂シートの樹脂流動が大幅に
阻止されることを見出した点である。この場合でも内蔵
部品周辺の局部的な樹脂流動には何ら影響なく、厚みム
ラの平準化を図れる。この現象は軟質樹脂シートの両面
に硬質樹脂シートを貼り合わせた場合も、反対に硬質樹
脂シートの両面に軟質樹脂シートを貼り合わせた場合も
同じ傾向を示し、軟質樹脂シートの樹脂流動を阻止する
ことができる。
質樹脂シートでも、樹脂流動し難い硬質樹脂シートと貼
り合わせた場合は、軟質樹脂シートの樹脂流動が大幅に
阻止されることを見出した点である。この場合でも内蔵
部品周辺の局部的な樹脂流動には何ら影響なく、厚みム
ラの平準化を図れる。この現象は軟質樹脂シートの両面
に硬質樹脂シートを貼り合わせた場合も、反対に硬質樹
脂シートの両面に軟質樹脂シートを貼り合わせた場合も
同じ傾向を示し、軟質樹脂シートの樹脂流動を阻止する
ことができる。
【００１３】本発明の目的は、このような知見に基づい
てなされたもので、硬質と軟質の二種類の樹脂シートを
重ねて加熱、加圧して積層することにより、単一の硬質
樹脂シートまたは軟質樹脂シートでは発揮することので
きない、または不足している特性、即ち樹脂流動による
厚みムラや表面平滑性、内蔵部品破壊等の欠点を補うこ
とのできる回路内蔵型のプラスチックカードを提供する
ことにある。
てなされたもので、硬質と軟質の二種類の樹脂シートを
重ねて加熱、加圧して積層することにより、単一の硬質
樹脂シートまたは軟質樹脂シートでは発揮することので
きない、または不足している特性、即ち樹脂流動による
厚みムラや表面平滑性、内蔵部品破壊等の欠点を補うこ
とのできる回路内蔵型のプラスチックカードを提供する
ことにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】本発明の回路内蔵型のプ
ラスチックカードは、図１（Ｂ）に例示するようにアン
テナコイル、ＩＣ、メモリ等電子回路の内蔵部品４を、
軟質樹脂シート１・１間で挟み、その軟質樹脂シート１
・１の表面に、軟質樹脂シート１の軟化点（ＪＩＳ Ｋ
６７３４ クラッシュベルグ柔軟温度。以下、同
じ。）よりも高い軟化点をもつ硬質樹脂シート５・５を
重ねて加熱、加圧して積層したものである。この場合、
図４（Ａ）に例示するように軟質樹脂シート１に代わる
軟質樹脂層１１を硬質樹脂シート５の片面に予め成膜
し、この硬質樹脂シート５・５の軟質樹脂層１１・１１
間で内蔵部品４を挟んで加熱、加圧して積層することも
できる。上記軟質樹脂シート１と硬質樹脂シート５の軟
化点の差は５℃以上である。硬質樹脂シート５の厚さは
0.２mm以下であり、軟質樹脂シート１の厚さは0.４mm厚
以下である。
ラスチックカードは、図１（Ｂ）に例示するようにアン
テナコイル、ＩＣ、メモリ等電子回路の内蔵部品４を、
軟質樹脂シート１・１間で挟み、その軟質樹脂シート１
・１の表面に、軟質樹脂シート１の軟化点（ＪＩＳ Ｋ
６７３４ クラッシュベルグ柔軟温度。以下、同
じ。）よりも高い軟化点をもつ硬質樹脂シート５・５を
重ねて加熱、加圧して積層したものである。この場合、
図４（Ａ）に例示するように軟質樹脂シート１に代わる
軟質樹脂層１１を硬質樹脂シート５の片面に予め成膜
し、この硬質樹脂シート５・５の軟質樹脂層１１・１１
間で内蔵部品４を挟んで加熱、加圧して積層することも
できる。上記軟質樹脂シート１と硬質樹脂シート５の軟
化点の差は５℃以上である。硬質樹脂シート５の厚さは
0.２mm以下であり、軟質樹脂シート１の厚さは0.４mm厚
以下である。
【００１５】また、本発明の回路内蔵型のプラスチック
カードは、図２（Ｂ）に例示するように硬質樹脂シート
５に設けた孔６に、アンテナコイル、ＩＣ、メモリ等電
子回路の内蔵部品４の全部もしくは一部を嵌め込み、そ
の硬質樹脂シート５および内蔵部品４の表面に、硬質樹
脂シート５の軟化点よりも低い軟化点をもつ軟質樹脂シ
ート１・１をそれぞれ重ねて加熱、加圧して積層したも
のである。この場合、図３（Ｂ）に例示するように、更
に前記軟質樹脂シート１・１の表面に、前記硬質樹脂シ
ート５とは別体の硬質樹脂シート５・５をそれぞれ重ね
て加熱、加圧することもできる。上記軟質樹脂シート１
（又は軟質樹脂層１１）の軟化点と硬質樹脂シート５の
軟化点の差は５℃以上である。硬質樹脂シート５は0.６
mm厚以下であり、軟質樹脂シート１は0.４mm厚以下であ
る。
カードは、図２（Ｂ）に例示するように硬質樹脂シート
５に設けた孔６に、アンテナコイル、ＩＣ、メモリ等電
子回路の内蔵部品４の全部もしくは一部を嵌め込み、そ
の硬質樹脂シート５および内蔵部品４の表面に、硬質樹
脂シート５の軟化点よりも低い軟化点をもつ軟質樹脂シ
ート１・１をそれぞれ重ねて加熱、加圧して積層したも
のである。この場合、図３（Ｂ）に例示するように、更
に前記軟質樹脂シート１・１の表面に、前記硬質樹脂シ
ート５とは別体の硬質樹脂シート５・５をそれぞれ重ね
て加熱、加圧することもできる。上記軟質樹脂シート１
（又は軟質樹脂層１１）の軟化点と硬質樹脂シート５の
軟化点の差は５℃以上である。硬質樹脂シート５は0.６
mm厚以下であり、軟質樹脂シート１は0.４mm厚以下であ
る。
【００１６】
【作用】内蔵部品４は軟質樹脂シート１・１または軟質
樹脂層１１・１１間に介在させ、これを硬質樹脂シート
５・５で挟んで加熱、加圧して積層すると、軟質樹脂シ
ート１または軟質樹脂層１１の樹脂流動は硬質樹脂シー
ト５で阻止され、内蔵部品４周辺の局部的な樹脂流動に
も何ら影響なく、厚みムラの平準化を図れる。また軟質
樹脂シート１または軟質樹脂層１１に介在された内蔵部
品４は、加圧時に破壊することがない。使用時の曲げに
対しては硬質樹脂シート５が抵抗力を発揮するため、こ
のときの内蔵部品４の破壊も防止できる。
樹脂層１１・１１間に介在させ、これを硬質樹脂シート
５・５で挟んで加熱、加圧して積層すると、軟質樹脂シ
ート１または軟質樹脂層１１の樹脂流動は硬質樹脂シー
ト５で阻止され、内蔵部品４周辺の局部的な樹脂流動に
も何ら影響なく、厚みムラの平準化を図れる。また軟質
樹脂シート１または軟質樹脂層１１に介在された内蔵部
品４は、加圧時に破壊することがない。使用時の曲げに
対しては硬質樹脂シート５が抵抗力を発揮するため、こ
のときの内蔵部品４の破壊も防止できる。
【００１７】硬質樹脂シート５の孔６に内蔵部品４の全
部もしくは一部を嵌め込み、これを軟質樹脂シート１で
挟んで加熱、加圧して積層すると、内蔵部品４による凹
凸を軟質樹脂シート１で平滑化することができ、またこ
れにおいても軟質樹脂シート１の樹脂流動を硬質樹脂シ
ート５で阻止できるため、厚みムラの平準化、表面平滑
化を図れる。
部もしくは一部を嵌め込み、これを軟質樹脂シート１で
挟んで加熱、加圧して積層すると、内蔵部品４による凹
凸を軟質樹脂シート１で平滑化することができ、またこ
れにおいても軟質樹脂シート１の樹脂流動を硬質樹脂シ
ート５で阻止できるため、厚みムラの平準化、表面平滑
化を図れる。
【００１８】軟質樹脂シート１（又は軟質樹脂層１１）
の軟化点と硬質樹脂シート５の軟化点の差が５℃未満で
は、両シート１・５共に硬質系または軟質系の一方に片
寄り、両シート１・５共に硬質系に片寄ると内蔵部品
（回路）を破壊しやすくなり、反対に両シート１・５共
に軟質系に片寄るとシート周辺に向けて樹脂流動しやす
くて厚みムラが生じやすくなるため、両シート１・５の
軟化点差は５℃以上が望ましい。
の軟化点と硬質樹脂シート５の軟化点の差が５℃未満で
は、両シート１・５共に硬質系または軟質系の一方に片
寄り、両シート１・５共に硬質系に片寄ると内蔵部品
（回路）を破壊しやすくなり、反対に両シート１・５共
に軟質系に片寄るとシート周辺に向けて樹脂流動しやす
くて厚みムラが生じやすくなるため、両シート１・５の
軟化点差は５℃以上が望ましい。
【００１９】
（第１実施例）図１は本発明に係る回路内蔵型のプラス
チックカードの第１実施例を示す。この第１実施例では
非接触型のＩＣカードを示しており、アンテナコイル２
およびＩＣ３の内蔵部品４を、軟質塩化ビニル樹脂また
は非晶質ポリエステルによる軟質樹脂シート１・１で挟
み、更に軟質樹脂シート１・１の表面に硬質塩化ビニル
樹脂による硬質樹脂シート５・５をそれぞれ重ねて加
熱、加圧して積層したものである。
チックカードの第１実施例を示す。この第１実施例では
非接触型のＩＣカードを示しており、アンテナコイル２
およびＩＣ３の内蔵部品４を、軟質塩化ビニル樹脂また
は非晶質ポリエステルによる軟質樹脂シート１・１で挟
み、更に軟質樹脂シート１・１の表面に硬質塩化ビニル
樹脂による硬質樹脂シート５・５をそれぞれ重ねて加
熱、加圧して積層したものである。
【００２０】上記軟質樹脂シート１としては、軟化点が
５０℃以下、厚さが0.４mm以下、好ましくは0.２８mm、
サイズが５００×６６０mmであるものを用いた。硬質樹
脂シート５としては、軟化点が５５℃以上、厚さが0.２
mm以下、好ましくは0.１０〜0.０３mm、より好ましくは
0.１０mm、サイズが５００×６６０mmであるものを用い
た。内蔵部品４の平均厚さは0.４２mm、投影平面積は3.
３cm2 である。
５０℃以下、厚さが0.４mm以下、好ましくは0.２８mm、
サイズが５００×６６０mmであるものを用いた。硬質樹
脂シート５としては、軟化点が５５℃以上、厚さが0.２
mm以下、好ましくは0.１０〜0.０３mm、より好ましくは
0.１０mm、サイズが５００×６６０mmであるものを用い
た。内蔵部品４の平均厚さは0.４２mm、投影平面積は3.
３cm2 である。
【００２１】上記構成のプラスチックカードの製造方法
の具体的な実施例を挙げる。鏡面金属板（図示省略）の
上に、まず軟化点５５℃以上、0.１０mm厚、サイズ５０
０×６６０mmの硬質樹脂シート５、この上に軟化点５０
℃以下、0.２８mm厚、サイズ５００×６６０mmの軟質樹
脂シート１を重ね、この軟質樹脂シート１上の所定位置
に、平均厚さ0.４２mm、投影平面積3.３cm2 のアンテナ
コイル２およびＩＣ３の内蔵部品４を５×１０個配置す
る。更に、その内蔵部品４の上に軟化点５０℃以下、0.
２８mm厚、サイズ５００×６６０mmの軟質樹脂シート
１、および軟化点５５℃以上、0.１０mm厚、サイズ５０
０×６６０mmの硬質樹脂シート５を順に重ね、その硬質
樹脂シート５の上に鏡面金属板を載せてプレス機にセッ
トする。かくして、荷重１００Kgｇを加えて加熱し、１
６０℃に上昇したところで荷重３０００Kgに増やして１
０分間保持した後、室温まで冷却した。
の具体的な実施例を挙げる。鏡面金属板（図示省略）の
上に、まず軟化点５５℃以上、0.１０mm厚、サイズ５０
０×６６０mmの硬質樹脂シート５、この上に軟化点５０
℃以下、0.２８mm厚、サイズ５００×６６０mmの軟質樹
脂シート１を重ね、この軟質樹脂シート１上の所定位置
に、平均厚さ0.４２mm、投影平面積3.３cm2 のアンテナ
コイル２およびＩＣ３の内蔵部品４を５×１０個配置す
る。更に、その内蔵部品４の上に軟化点５０℃以下、0.
２８mm厚、サイズ５００×６６０mmの軟質樹脂シート
１、および軟化点５５℃以上、0.１０mm厚、サイズ５０
０×６６０mmの硬質樹脂シート５を順に重ね、その硬質
樹脂シート５の上に鏡面金属板を載せてプレス機にセッ
トする。かくして、荷重１００Kgｇを加えて加熱し、１
６０℃に上昇したところで荷重３０００Kgに増やして１
０分間保持した後、室温まで冷却した。
【００２２】（第２実施例）図１に示す断面構造のプラ
スチックカードの製造方法の更に別の具体的な第２実施
例を挙げる。鏡面金属板（図示省略）の上に、まず軟化
点５５℃以上、0.０３mm厚、サイズ５００×６６０mmの
硬質樹脂シート５、この上に軟化点５０℃以下、0.２０
mm厚、サイズ５００×６６０mmの軟質樹脂シート１を重
ね、この軟質樹脂シート１上の所定位置に、平均厚さ0.
１０mm、投影平面積3.０cm2 、最大厚0.１６mmのアンテ
ナコイル２およびＩＣ３の内蔵部品４を５×１０個配置
する。更に、その内蔵部品４の上に軟化点５０℃以下、
0.２０mm厚、サイズ５００×６６０mmの軟質樹脂シート
１、および軟化点５５℃以上、0.０３mm厚、サイズ５０
０×６６０mmの硬質樹脂シート５を順に重ね、第１実施
例の場合と同様に鏡面金属板の間に挟んで加熱プレスし
た。
スチックカードの製造方法の更に別の具体的な第２実施
例を挙げる。鏡面金属板（図示省略）の上に、まず軟化
点５５℃以上、0.０３mm厚、サイズ５００×６６０mmの
硬質樹脂シート５、この上に軟化点５０℃以下、0.２０
mm厚、サイズ５００×６６０mmの軟質樹脂シート１を重
ね、この軟質樹脂シート１上の所定位置に、平均厚さ0.
１０mm、投影平面積3.０cm2 、最大厚0.１６mmのアンテ
ナコイル２およびＩＣ３の内蔵部品４を５×１０個配置
する。更に、その内蔵部品４の上に軟化点５０℃以下、
0.２０mm厚、サイズ５００×６６０mmの軟質樹脂シート
１、および軟化点５５℃以上、0.０３mm厚、サイズ５０
０×６６０mmの硬質樹脂シート５を順に重ね、第１実施
例の場合と同様に鏡面金属板の間に挟んで加熱プレスし
た。
【００２３】（第３実施例）図２は本発明に係る回路内
蔵型のプラスチックカードの第３実施例を示す。この第
３実施例では、孔６をあけた硬質塩化ビニル樹脂による
硬質樹脂シート５の上に内蔵部品４のアンテナコイル２
を装着するとともに、孔６にＩＣ３を嵌め込み、この硬
質樹脂シート５および内蔵部品４を軟質塩化ビニル樹脂
または非晶質ポリエステルによる軟質樹脂シート１・１
間で挟んで加熱、加圧して積層したものである。
蔵型のプラスチックカードの第３実施例を示す。この第
３実施例では、孔６をあけた硬質塩化ビニル樹脂による
硬質樹脂シート５の上に内蔵部品４のアンテナコイル２
を装着するとともに、孔６にＩＣ３を嵌め込み、この硬
質樹脂シート５および内蔵部品４を軟質塩化ビニル樹脂
または非晶質ポリエステルによる軟質樹脂シート１・１
間で挟んで加熱、加圧して積層したものである。
【００２４】上記軟質樹脂シート１としては、軟化点が
５０℃以下、厚さが0.4 mm以下、好ましくは0.３０〜0.
０３mm、より好ましくは0.２８mm、サイズが５００×６
６０mmであるものを用いた。硬質樹脂シート５として
は、軟化点が５５℃以上、厚さが0.６mm以下、好ましく
は0.２０mm、サイズが５００×６６０mmであるものを用
いた。内蔵部品４のアンテナコイル２の厚みは0.０３m
m、ＩＣ３の最大厚みは0.５mmで、この最大厚み部分の
みを孔６に嵌め込んだ。
５０℃以下、厚さが0.4 mm以下、好ましくは0.３０〜0.
０３mm、より好ましくは0.２８mm、サイズが５００×６
６０mmであるものを用いた。硬質樹脂シート５として
は、軟化点が５５℃以上、厚さが0.６mm以下、好ましく
は0.２０mm、サイズが５００×６６０mmであるものを用
いた。内蔵部品４のアンテナコイル２の厚みは0.０３m
m、ＩＣ３の最大厚みは0.５mmで、この最大厚み部分の
みを孔６に嵌め込んだ。
【００２５】上記構成のプラスチックカードの製造方法
の具体的な実施例を説明する。軟化点５５℃以上、0.２
０mm厚、サイズ５００×６６０mmの硬質樹脂シート５上
の所定位置に、、コイル２（コイル厚0.０３mm）および
ＩＣ３（最大厚0.５mm）を５×１０個配置し、特にＩＣ
３の厚さの大きい部分はこれに相当する箇所にあけた孔
６に嵌め込み、この両面に軟化点５０℃以下、0.２８mm
厚、サイズ５００×６６０mmの軟質樹脂シート１を重ね
て、第１実施例の場合と同様に鏡面金属板の間に挟んで
加熱プレスした。
の具体的な実施例を説明する。軟化点５５℃以上、0.２
０mm厚、サイズ５００×６６０mmの硬質樹脂シート５上
の所定位置に、、コイル２（コイル厚0.０３mm）および
ＩＣ３（最大厚0.５mm）を５×１０個配置し、特にＩＣ
３の厚さの大きい部分はこれに相当する箇所にあけた孔
６に嵌め込み、この両面に軟化点５０℃以下、0.２８mm
厚、サイズ５００×６６０mmの軟質樹脂シート１を重ね
て、第１実施例の場合と同様に鏡面金属板の間に挟んで
加熱プレスした。
【００２６】（第４実施例）図３は本発明に係る回路内
蔵型のプラスチックカードの第４実施例を示す。この第
４実施例では、孔６をあけた硬質塩化ビニル樹脂による
硬質樹脂シート５の上に内蔵部品４のアンテナコイル２
を装着するとともに、孔６にＩＣチップ３を嵌め込み、
この硬質樹脂シート５を軟質塩化ビニル樹脂または非晶
質ポリエステルによる軟質樹脂シート１・１間で挟み、
更に軟質樹脂シート１・１の表面に硬質塩化ビニル樹脂
による硬質樹脂シート５・５をそれぞれ重ねて加熱、加
圧して積層したものである。
蔵型のプラスチックカードの第４実施例を示す。この第
４実施例では、孔６をあけた硬質塩化ビニル樹脂による
硬質樹脂シート５の上に内蔵部品４のアンテナコイル２
を装着するとともに、孔６にＩＣチップ３を嵌め込み、
この硬質樹脂シート５を軟質塩化ビニル樹脂または非晶
質ポリエステルによる軟質樹脂シート１・１間で挟み、
更に軟質樹脂シート１・１の表面に硬質塩化ビニル樹脂
による硬質樹脂シート５・５をそれぞれ重ねて加熱、加
圧して積層したものである。
【００２７】上記構成のプラスチックカードの製造方法
の実施例を説明する。軟化点５５℃以上、0.２０mm厚、
サイズ５００×６６０mmの硬質樹脂シート５上の所定位
置に、平均厚0.１０mm、投影平面積3.０cm2 、最大厚0.
１５mmのコイル２およびＩＣチップ３による内蔵部品４
を５×１０個配置し、特にＩＣチップ３の厚さの大きい
部分はこれに相当する箇所にあけた孔６に嵌め込み、こ
の両面に軟化点５０℃以下、0.２０mm厚、サイズ５００
×６６０mmの軟質樹脂シート１を重ね、更にその表面側
に軟化点５５℃以上、0.０３mm厚、サイズ５００×６６
０mmの硬質樹脂シート５を重ねて、第１実施例の場合と
同様に鏡面金属板の間に挟んで加熱プレスした。
の実施例を説明する。軟化点５５℃以上、0.２０mm厚、
サイズ５００×６６０mmの硬質樹脂シート５上の所定位
置に、平均厚0.１０mm、投影平面積3.０cm2 、最大厚0.
１５mmのコイル２およびＩＣチップ３による内蔵部品４
を５×１０個配置し、特にＩＣチップ３の厚さの大きい
部分はこれに相当する箇所にあけた孔６に嵌め込み、こ
の両面に軟化点５０℃以下、0.２０mm厚、サイズ５００
×６６０mmの軟質樹脂シート１を重ね、更にその表面側
に軟化点５５℃以上、0.０３mm厚、サイズ５００×６６
０mmの硬質樹脂シート５を重ねて、第１実施例の場合と
同様に鏡面金属板の間に挟んで加熱プレスした。
【００２８】（第５実施例）図４は本発明に係る回路内
蔵型のプラスチックカードの第５実施例を示す。この第
５実施例では、高融点ポリエステルなどによる硬質樹脂
シート５の片面に、低融点ポリエステルなどによる軟質
樹脂層１１を成膜する。そして、軟質樹脂層１１が内側
になるように重ね合わされる前記硬質樹脂シート５・５
の間に、アンテナコイル２およびＩＣ３の内蔵部品４を
挟んで加熱、加圧して積層した。
蔵型のプラスチックカードの第５実施例を示す。この第
５実施例では、高融点ポリエステルなどによる硬質樹脂
シート５の片面に、低融点ポリエステルなどによる軟質
樹脂層１１を成膜する。そして、軟質樹脂層１１が内側
になるように重ね合わされる前記硬質樹脂シート５・５
の間に、アンテナコイル２およびＩＣ３の内蔵部品４を
挟んで加熱、加圧して積層した。
【００２９】上記構成のプラスチックカードは、具体的
には、軟化点５５℃以上、厚さ0.０５mm、サイズ５００
×６６０mmの高融点ポリエステルによる硬質樹脂シート
５の内側に、軟化点５０℃以下、厚さ0.０７mm、サイズ
５００×６６０mmの低融点ポリエステルによる軟質樹脂
層１１を成膜したものを２枚使用し、この間に平均厚0.
１０mm、投影平面積2.０cm2 、最大厚0.１０mmの内蔵部
品４を挟んで、第１実施例の場合の製造法と全く同様に
製造した。
には、軟化点５５℃以上、厚さ0.０５mm、サイズ５００
×６６０mmの高融点ポリエステルによる硬質樹脂シート
５の内側に、軟化点５０℃以下、厚さ0.０７mm、サイズ
５００×６６０mmの低融点ポリエステルによる軟質樹脂
層１１を成膜したものを２枚使用し、この間に平均厚0.
１０mm、投影平面積2.０cm2 、最大厚0.１０mmの内蔵部
品４を挟んで、第１実施例の場合の製造法と全く同様に
製造した。
【００３０】（比較例１）第１実施例における軟質樹脂
シート１に代えて硬質樹脂シートを用いる以外は、第１
実施例の製造方法の場合と同じ方法で製造した。
シート１に代えて硬質樹脂シートを用いる以外は、第１
実施例の製造方法の場合と同じ方法で製造した。
【００３１】（比較例２）第２実施例における軟質樹脂
シート１に代えて硬質樹脂シートを用いる以外は、第２
実施例の製造方法の場合と同じ方法で製造した。
シート１に代えて硬質樹脂シートを用いる以外は、第２
実施例の製造方法の場合と同じ方法で製造した。
【００３２】（比較例３）第３実施例における硬質樹脂
シート５に代えて、全て軟質樹脂シートを用いる以外
は、第３実施例の場合と同じ方法で製造した。
シート５に代えて、全て軟質樹脂シートを用いる以外
は、第３実施例の場合と同じ方法で製造した。
【００３３】（比較例４）第４実施例における硬質樹脂
シート５に代えて、全て軟質樹脂シートを用いる以外
は、第４実施例の場合と同じ方法で製造した。
シート５に代えて、全て軟質樹脂シートを用いる以外
は、第４実施例の場合と同じ方法で製造した。
【００３４】上記第１〜５実施例の製造方法により得ら
れたプラスチックカードと比較例１〜４により得られた
それとの比較結果を図５に示す。この図表から明らかな
ように、第１実施例のプラスチックカードの厚みムラは
比較例１のそれよりも少なく、また比較例１では内蔵部
品の破壊がみられたが、第１実施例では全く破壊されな
かった。
れたプラスチックカードと比較例１〜４により得られた
それとの比較結果を図５に示す。この図表から明らかな
ように、第１実施例のプラスチックカードの厚みムラは
比較例１のそれよりも少なく、また比較例１では内蔵部
品の破壊がみられたが、第１実施例では全く破壊されな
かった。
【００３５】第２実施例のプラスチックカードでは厚み
ムラが比較例２のそれよりも少なく、また比較例２のも
のでは内蔵部品の回路が全て破壊したが、第２実施例の
ものでは全く破壊されなかった。
ムラが比較例２のそれよりも少なく、また比較例２のも
のでは内蔵部品の回路が全て破壊したが、第２実施例の
ものでは全く破壊されなかった。
【００３６】第３実施例のプラスチックカードでは厚み
ムラが比較例３のそれよりも少ないことが判る。比較例
３のものではシート周辺部が特に薄くなり、全体として
厚みムラとなった。第３実施例、比較例３共に、内蔵部
品の破壊は無かった。
ムラが比較例３のそれよりも少ないことが判る。比較例
３のものではシート周辺部が特に薄くなり、全体として
厚みムラとなった。第３実施例、比較例３共に、内蔵部
品の破壊は無かった。
【００３７】第４実施例のプラスチックカードの厚みム
ラは比較例４のそれよりも少なく、また比較例４では内
蔵部品４の破壊がみられたが、第４実施例では全く破壊
されなかった。
ラは比較例４のそれよりも少なく、また比較例４では内
蔵部品４の破壊がみられたが、第４実施例では全く破壊
されなかった。
【００３８】第５実施例により得られたプラスチックカ
ードにおいても内蔵部品４を全く破壊することが無かっ
た。
ードにおいても内蔵部品４を全く破壊することが無かっ
た。
【００３９】また、各比較例１〜４では、厚みの最大と
最小の差が大きく、内蔵部品が破壊され易い。これを均
一化するために単に加熱温度を上げたり、軟化温度の低
い材料を用いることも試みたが、この場合は内蔵部品の
破壊を防止できるが、厚み分布は極めて悪かった。第１
〜５実施例によれば、内蔵部品を破壊することなく、厚
みの均一なプラスチックカードを容易に得ることができ
た。
最小の差が大きく、内蔵部品が破壊され易い。これを均
一化するために単に加熱温度を上げたり、軟化温度の低
い材料を用いることも試みたが、この場合は内蔵部品の
破壊を防止できるが、厚み分布は極めて悪かった。第１
〜５実施例によれば、内蔵部品を破壊することなく、厚
みの均一なプラスチックカードを容易に得ることができ
た。
【００４０】なお、上記軟質樹脂シート１としては、軟
質塩化ビニル樹脂、非晶質ポリエステル以外の軟質樹脂
であってもよく、例えば軟質の塩化ビニリデン樹脂、Ａ
ＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂などを用いることもで
きる。また硬質樹脂シート５としては、硬質塩化ビニル
樹脂以外の硬質樹脂であってもよく、例えば硬質のポリ
エステル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリ
カーボネート樹脂などを用いることもできる。軟質樹脂
シート１および硬質樹脂シート５において、それぞれ１
枚の所望厚の樹脂シートを用いる以外に、複数枚の同質
樹脂シートを重ね合わせて所望厚とするものを用いるこ
ともできる。
質塩化ビニル樹脂、非晶質ポリエステル以外の軟質樹脂
であってもよく、例えば軟質の塩化ビニリデン樹脂、Ａ
ＢＳ樹脂、ポリカーボネート樹脂などを用いることもで
きる。また硬質樹脂シート５としては、硬質塩化ビニル
樹脂以外の硬質樹脂であってもよく、例えば硬質のポリ
エステル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリ
カーボネート樹脂などを用いることもできる。軟質樹脂
シート１および硬質樹脂シート５において、それぞれ１
枚の所望厚の樹脂シートを用いる以外に、複数枚の同質
樹脂シートを重ね合わせて所望厚とするものを用いるこ
ともできる。
【００４１】
【発明の効果】本発明によれば、表面平滑でかつ厚みム
ラが少なく、しかも内蔵部品を破壊することのない回路
内蔵型のプラスチックカードを容易に得ることができ
る。とくに、0.８４mm厚以下の回路内蔵型のプラスチッ
クカードも表面平滑でかつ厚みムラが少なく、しかも内
蔵部品を破壊することなく容易に得ることができる。
ラが少なく、しかも内蔵部品を破壊することのない回路
内蔵型のプラスチックカードを容易に得ることができ
る。とくに、0.８４mm厚以下の回路内蔵型のプラスチッ
クカードも表面平滑でかつ厚みムラが少なく、しかも内
蔵部品を破壊することなく容易に得ることができる。
【図１】（Ａ）は第１実施例のプラスチックカードを分
解状態で示す断面模式図、（Ｂ）は同プラスチックカー
ドを完成した状態の断面模式図である。
解状態で示す断面模式図、（Ｂ）は同プラスチックカー
ドを完成した状態の断面模式図である。
【図２】（Ａ）は第３実施例のプラスチックカードを分
解状態で示す断面模式図、（Ｂ）は同プラスチックカー
ドを完成した状態の断面模式図である。
解状態で示す断面模式図、（Ｂ）は同プラスチックカー
ドを完成した状態の断面模式図である。
【図３】（Ａ）は第４実施例のプラスチックカードを分
解状態で示す断面模式図、（Ｂ）は同プラスチックカー
ドを完成した状態の断面模式図である。
解状態で示す断面模式図、（Ｂ）は同プラスチックカー
ドを完成した状態の断面模式図である。
【図４】（Ａ）は第５実施例のプラスチックカードを分
解状態で示す断面模式図、（Ｂ）は同プラスチックカー
ドを完成した状態の断面模式図である。
解状態で示す断面模式図、（Ｂ）は同プラスチックカー
ドを完成した状態の断面模式図である。
【図５】第１〜５実施例と比較例１〜４の比較結果を示
す図表である。
す図表である。
１ 軟質樹脂シート ２ アンテナコイル ３ ＩＣ ４ 内蔵部品 ５ 硬質樹脂シート ６ 孔 １１ 軟質樹脂層
Claims (8)
- 【請求項１】 アンテナコイル、ＩＣ、メモリ等電子回
路の内蔵部品４を、軟質樹脂シート１・１間で挟み、そ
の軟質樹脂シート１・１の表面に、軟質樹脂シート１の
軟化点よりも高い軟化点をもつ硬質樹脂シート５・５を
それぞれ重ねて加熱、加圧して積層してある回路内蔵型
のプラスチックカード。 - 【請求項２】 硬質樹脂シート５は0.２mm厚以下であ
り、軟質樹脂シート１は0.４mm厚以下である請求項１記
載の回路内蔵型のプラスチックカード。 - 【請求項３】 硬質樹脂シート５に設けた孔６に、アン
テナコイル、ＩＣ、メモリ等電子回路の内蔵部品４の全
部もしくは一部を嵌め込み、その硬質樹脂シート５およ
び内蔵部品４の表面に、硬質樹脂シート５の軟化点より
も低い軟化点をもつ軟質樹脂シート１・１をそれぞれ重
ねて加熱、加圧して積層してある回路内蔵型のプラスチ
ックカード。 - 【請求項４】 前記硬質樹脂シート５は0.６mm厚以下で
あり、軟質樹脂シート１は0.４mm厚以下である請求項３
記載の回路内蔵型のプラスチックカード。 - 【請求項５】 硬質樹脂シート５に設けた孔６に、アン
テナコイル、ＩＣ、メモリ等電子回路の内蔵部品４の全
部もしくは一部を嵌め込み、その硬質樹脂シート５およ
び内蔵部品４を、硬質樹脂シート５の軟化点よりも低い
軟化点をもつ軟質樹脂シート１・１間で挟み、その軟質
樹脂シート１・１の表面に、前記硬質樹脂シート５とは
別体の硬質樹脂シート５・５をそれぞれ重ねて加熱、加
圧して積層してある回路内蔵型のプラスチックカード。 - 【請求項６】 前記軟質樹脂シート１の軟化点と硬質樹
脂シート５の軟化点の差は５℃以上である請求項１ない
し５のいずれかに記載の回路内蔵型のプラスチックカー
ド。 - 【請求項７】 硬質樹脂シート５の片面に、その硬質樹
脂シート５の軟化点よりも低い軟化点をもつ軟質樹脂層
１１を成膜し、アンテナコイル、ＩＣ、メモリ等電子回
路の内蔵部品４を、前記軟質樹脂層１１が内側になるよ
う重ね合わされる前記硬質樹脂シート５・５間で挟んで
加熱、加圧して積層してある回路内蔵型のプラスチック
カード。 - 【請求項８】 前記軟質樹脂層１１の軟化点と硬質樹脂
シート５の軟化点の差は５℃以上である請求項７記載の
回路内蔵型のプラスチックカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16815897A JPH10337984A (ja) | 1997-06-09 | 1997-06-09 | 回路内蔵型のプラスチックカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16815897A JPH10337984A (ja) | 1997-06-09 | 1997-06-09 | 回路内蔵型のプラスチックカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10337984A true JPH10337984A (ja) | 1998-12-22 |
Family
ID=15862895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16815897A Pending JPH10337984A (ja) | 1997-06-09 | 1997-06-09 | 回路内蔵型のプラスチックカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10337984A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001256454A (ja) * | 2000-03-09 | 2001-09-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触式データキャリア |
| JP2002373322A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-26 | Fujitsu Ltd | 非接触ｉｃカード |
| JP2004520656A (ja) * | 2001-05-16 | 2004-07-08 | アエスカ エス．ア． | 転写紙を使用する無接触チップカードの製造方法 |
| JP2010176155A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Nec Tokin Corp | 非接触通信媒体及びその製造方法 |
| JP4710124B2 (ja) * | 1999-12-02 | 2011-06-29 | 凸版印刷株式会社 | 非接触ｉｃカード記録媒体及びその製造方法 |
| JP2015184774A (ja) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | 日立マクセル株式会社 | 非接触ｉｃカードのインレット、およびその製造方法、非接触ｉｃカード |
| JP2016051330A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | 株式会社トッパンＴｄｋレーベル | 接触・非接触共用型ｉｃカード及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-06-09 JP JP16815897A patent/JPH10337984A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4710124B2 (ja) * | 1999-12-02 | 2011-06-29 | 凸版印刷株式会社 | 非接触ｉｃカード記録媒体及びその製造方法 |
| JP2001256454A (ja) * | 2000-03-09 | 2001-09-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触式データキャリア |
| JP2004520656A (ja) * | 2001-05-16 | 2004-07-08 | アエスカ エス．ア． | 転写紙を使用する無接触チップカードの製造方法 |
| JP2002373322A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-26 | Fujitsu Ltd | 非接触ｉｃカード |
| JP2010176155A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Nec Tokin Corp | 非接触通信媒体及びその製造方法 |
| JP2015184774A (ja) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | 日立マクセル株式会社 | 非接触ｉｃカードのインレット、およびその製造方法、非接触ｉｃカード |
| JP2016051330A (ja) * | 2014-08-29 | 2016-04-11 | 株式会社トッパンＴｄｋレーベル | 接触・非接触共用型ｉｃカード及びその製造方法 |
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