JPH05201183A - Ｉｃメモリカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来ＩＣメモリカードの各部材の貼り合わせ
には感熱接着シートを用いていたが、カバーパネルに薄
いプラスチックシートを用いた場合に反りが大きくなる
と言う欠点を克服する。 【構成】 カバーパネル（６、６’）の貼り合わせには
感熱接着シート（９、９’）を用い、回路基板（２）と
フレーム（４）およびスペーサー（５）との貼り合わせ
には感圧粘着シート（８）を用いる。 【効果】 従来のＩＣカード製造工程をかえることな
く、接着強度に富み、平面性に優れたＩＣメモリカード
を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、カバーパネルが薄いプ
ラスチックシートよりなり、組み立て後の平面性に優れ
たＩＣメモリカードに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】情報を記憶ないし予め記憶されたデータ
を本体装置に供給するメディアとして、最近ワープロ、
プリンタ、ファクシミリなどの機器でＩＣメモリカード
が使用され始めている。これらＩＣメモリカードのカバ
ーパネルは、機械的強度や電磁波シールドなどの観点か
ら、ステンレスをはじめとする金属板を用いることが多
かった。この場合、例えば本体外部に露出した部分に手
が触れた際、人体に帯電した静電気がＩＣメモリカード
のカバーパネル上に流入し、カバーパネル全体に均一に
分散するため、更に回路基板上のＩＣチップ端子やパタ
ーン回路のエッジ部などに放電し、アドレスバス、デー
タバスないしグランドレベルの変動による誤動作、ある
いはＩＣチップそのものの破壊を引き起こすことがまま
あった。このため、最近カバーパネルに絶縁性のプラス
チックシートを用いるものも考案され、種々の用途に供
せられている。

【０００３】図３および図４は、このような従来のＩＣ
メモリカードの構造の代表的な例であり、図３に於いて
は（ａ）は断面図を、（ｂ）はカバーパネルをはずした
ところの斜視図をあらわしている。この図に示されてい
るように、メモリＩＣを主体とした電子部品１群が搭載
され、その一端には外部との電気的接触をとるコネクタ
３が具備された回路基板２は、フレーム４によってその
位置を保持されている。さらに電子部品１群が搭載され
る位置に対応した部分に、それらの電子部品が納まるよ
うに空洞が設けられたスペーサー５によってＩＣメモリ
カード内部が機械的に補強されるとともに、プラスチッ
クシートよりなるカバーパネル６および６’によって表
面、裏面を覆われている。なおこの場合、裏面のカバー
パネル６’は直接回路基板２に貼り付けられている。

【０００４】また、ＩＣメモリカードの電磁波シールド
性を確保するため、カバーパネル６およびび６’の内壁
には、アルミニウム、銅などのスパッタリング、真空蒸
着、メッキあるいはこれらの箔の貼り付けなどの方法に
よって導電層７および７’を設けることが多い。この場
合、導電層７および７’をコイルパネル１０などによっ
て互いに電気的に接続し、さらに図には示されていない
が、適当な放電抵抗を介して回路基板のグランドレベル
に導通させておくのが普通である。

【０００５】図４は、電子部品１群が回路基板２の両面
に搭載されている場合の例であり、この場合は回路基板
２の両面にあるスペーサー５および５’が補強用として
用いられているのである。なお、いずれの図の例に於い
ても、フレーム４とスペーサー５ないし５’は一体成形
されたものである場合もある。

【０００６】これらの図に示すＩＣメモリカードの組み
立てにあたっては、スペーサーまたは回路基板とフレー
ムおよびカバーパネル間の接着が必要であり、従来は規
定された温度以上で接着性を発揮する、いわゆる感熱接
着剤を用いるのが一般的であった。図３の例では、回路
基板２とスペーサー５間、およびスペーサー５とカバー
パネル６間に介在する感熱接着シート９、ならびに回路
基板２とカバーパネル６’間に介在する感熱接着シート
９’がこれにあたる。また、図４の例では同じように、
回路基板２とスペーサー５および５’間、およびスペー
サー５および５’とカバーパネル６および６’間に介在
する感熱接着シート９および９’がこれにあたる。

【０００７】従来、ＩＣメモリカードの組み立て工程と
しては、まず回路基板に電子部品群とコネクタを搭載
し、ついでこの回路基板にフレーム、スペーサーを仮接
着した後、全体をカバーパネルで覆い、プレス機などで
全体を加圧加熱、さらに加圧冷却することにより完成品
とするのが普通であった。すなわち、回路基板とフレー
ム、スペーサーの接着、およびこれらとカバーパネルの
接着のそれぞれの工程でプレス機にて加圧加熱、加圧冷
却を行っていると作業工数が増加し生産性に劣るため、
前者の工程はいわゆる仮圧着工程とし、後者の工程に於
いて全体の接着を完全に行おうとするものであった。

【０００８】しかし回路基板とスペーサーおよびフレー
ムとは、その材質や厚さの違いなどによって線膨張率の
差があるため、加熱時に、図５に示すように回路基板、
スペーサーおよびフレームが、全体として湾曲したまま
接着剤が固化してしまうことになる。この現象は図４に
示した構造のものでも本質的に同じであって、回路基板
に対してスペーサやフレームが完全に上下対称の体積や
位置関係を有していない限り、避けられない結果だった
のである。この状態のままカバーパネルで上下を覆って
加圧加熱しても、金属板のように剛性のある材質であれ
ば、加圧状態で冷却すれば全体の平面性を保持できるの
であるが、カバーパネルの材質がプラスチックシート
で、しかもその厚さが１００ないし２００μｍ程度のも
のの場合、仮圧着後の回路基板、スペーサーおよびフレ
ームの湾曲をそのまま残し、反りの大きい製品しか得ら
れなかった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は従来のＩＣメ
モリカードのかかる欠点に鑑みて種々検討した結果なさ
れたものであり、その目的とするところは、反りのな
い、平面性に優れたＩＣメモリカードを提供しようとす
るものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、メモ
リＩＣを主体とした電子部品群が搭載され、その一端に
外部との電気的接触をはかるコネクタを具備した回路基
板、該回路基板の位置を保持するフレーム、該フレーム
内部を補強するスペーサー、およびプラスチックシート
よりなる２枚のカバーパネルを基本構成要素とするＩＣ
メモリカードに於いて、該回路基板と該スペーサーおよ
びフレームとの圧着には感圧粘着シートを使用し、該カ
バーパネルと該フレームおよびスペーサー、もしくは回
路基板との接着には、感熱接着シートを使用して組み立
てられたことを特徴とするＩＣメモリカードである。

【００１１】以下、本発明を図をもとに詳細に説明す
る。図１および図２は、本発明にもとづくＩＣメモリカ
ードの構造の例であり、その基本的構成は図３ないし図
４に示した従来のＩＣメモリカードとかわるところはな
いが、回路基板とスペーサーの接着用として従来の感熱
接着シートにかわり、感圧粘着シートを使用しているこ
とが最大の特徴である。

【００１２】図１は図３に示した従来のＩＣメモリカー
ドに対応して、スペーサーが回路基板の片側にしかない
場合の例であって、回路基板２とスペーサー５およびフ
レーム４は感圧粘着シート８を介して予め仮圧着された
後、スペーサー５およびフレーム４の片側は感熱接着シ
ート９を介し、また回路基板２の片側は感熱接着シート
９’を介して、それぞれカバーパネル６および６’に対
し加圧加熱、加圧冷却されることにより組み立てられる
のである。

【００１３】また、図２は図４に示した従来のＩＣメモ
リカードに対応して、スペーサーが回路基板の両側とも
にある場合であって、回路基板２とスペーサー５は感圧
粘着シート８を、また回路基板２とスペーサー５’およ
びフレーム４は感圧粘着シート８’を介して予め仮圧着
させた後、スペーサー５およびフレーム４の片側は感熱
接着シート９を、またスペーサー５’とフレーム４の片
側は感熱接着シート９’を介してそれぞれカバーパネル
６および６’に対し加圧加熱、加圧冷却し接着すること
により組み立てられているのである。

【００１４】すなわち回路基板とスペーサーおよびフレ
ームとの間には、感圧粘着シートが介在しているのであ
って、これらを組み立てる際は従来のように加熱を必要
とはせず、常温で粘着させておけばよいのである。一般
には感圧粘着剤は高温下でのずれ強度に乏しいため、カ
バーパネルで表面、裏面を覆って最終的に加圧加熱した
状態でフレームやスペーサーが熱膨張もしくは熱収縮し
ようとしても、このずれ応力は粘着シート内で緩和され
るために、回路基板、フレーム、スペーサー全体で湾曲
は生じないとともに、全体はカバーパネル内壁に貼り付
けられた感熱接着シートにより平面性を保ったまま強固
に固定されることになるのである。

【００１５】このように、カバーパネルの貼り付けその
ものには、従来と同じように感熱接着シートを用いてい
るため、完成後のＩＣメモリカードの曲げ強度やねじり
強度は大きく、このため完成後は回路基板そのものに過
大な力が加わることがないので、回路基板とスペーサー
ないしフレームとの接着は粘着シートによる固定で実用
上は充分である。すなわち本発明に於いては、回路基板
とフレームないしスペーサーとの貼り合わせは感圧粘着
シートで行うことにより、加熱冷却時の反りを緩和させ
ることが第一の要件であるとともに、カバーパネルその
ものは感熱接着シートで貼り合わせることにより、全体
を強固に固定されることが第二の要件であって、これら
の要件を満足させることにより、はじめて本発明で目的
とする効果を具現できるのである。

【００１６】本発明に用いる感熱接着シートは、従来の
ＩＣメモリカードの組立に用いていた材質と同じでよ
く、例えばポリビニルブチラール、エチレン／アクリル
酸共重合体、あるいはニトリルゴムに、エポキシやフェ
ノール、ビニルなどの樹脂をブレンドしたもの等を、代
表的な例として挙げることができる。また感圧粘着シー
トの材質としては、ポリ酢酸ビニル、天然ゴム、スチレ
ン−ブタジエンゴム、ブチルゴム、ポリアクリル酸エス
テルなどをベースとしたもの等を、代表的な例として挙
げることができる。

【００１７】ＩＣメモリカード用のプラスチック材カバ
ーパネルとしては、剛性率、印刷性あるいは耐環境性な
どの観点から、例えばポリカーボネート、ポリエチレ
ン、ポリスチレンなどが使用されるが、感熱接着シート
としては、使用するカバーパネル材の耐熱温度以下の温
度域でその接着性が発揮されるもの、また感圧粘着シー
トとしては、この温度域で劣化の起こらないものの選択
を行えば、それぞれの材質は特に限定されるものではな
い。さらに、これらの感圧ないし感熱接着シートはこれ
らの材質を単体でシート化したものでもよいし、ガラ
ス、ポリエステルあるいはナイロン等の不織布を基材と
し、これに含浸させたものでもかまわない。

【００１８】

【実施例】以下、本発明の実施例および比較例を挙げ
る。 実施例１ 図１に示した構造のＩＣメモリカードの試料を作成する
ために、予めフォントデータを書き込んだ２Ｍｂｉｔの
表面実装用薄型ＲＯＭＩＣチップを４個と、制御用ロジ
ックＩＣ、電源制御ＩＣなど計６個、およびコネクタを
その一端に搭載した、厚さ0.３mmで両面にパターン化さ
れたガラス−エポキシ回路基板と、一体に成形された最
大厚さ2.４mmでＰＢＴ樹脂製のフレームおよびスペーサ
ー、厚さ0.１５mmのポリカーボネート製カバーパネルを
準備した。なお、このカバーパネルの内面には厚さ５０
μｍのアルミニウム箔をラミネートし、電磁波シールド
性を確保するための導電層とした。

【００１９】先ず、厚さ７０μｍで、不織布に含浸させ
た主成分ポリアクリル酸エステルよりなる感圧粘着シー
トを介して、常温下で回路基板とフレームおよびスペー
サーを貼り合わせて固定した。この状態での全体の反り
は、最大で0.１５mmと小さなものであった。ちなみにこ
の状態で表面温度１００℃の熱板上で加熱した場合、加
熱時の最大の反りは最大0.３mmであったが、熱板から降
ろして室温まで冷却した状態では、反りは最大でも0.１
５mmと元の反りの小さい状態に回復した。

【００２０】ついで導電層間の電気的接続をとるため、
コイルバネを２ヶ所の予めスペーサーに設けられた穴に
差し込んだ後、ビニル変性ニトリルゴムを主成分とし、
厚さ８０μｍで接着温度１００℃の感熱接着シートを介
して、裏面のカバーパネルと回路基板およびフレーム、
表面のカバーパネルとフレームおよびスペーサーを、温
度１１５℃、圧力２００ｇ／cm² で６０秒間加圧加熱
し、さらに同じ圧力で３０秒間加圧冷却して完成品とし
た。この時の製品の反りは最大でも0.０５mmであり、実
用上はほぼ完全な平面性をもつＩＣメモリカードが得ら
れた。

【００２１】ついでカバーパネルの接着強度をみるた
め、５０mm／分の速度でカバーパネルをフレームおよび
スペーサーから引き剥したところ、最大3.２kgと実用上
充分な強度を示した。また完成したＩＣメモリカードを
６０℃で２４ｈｒ放置した後も平面性は変化なく、カバ
ーパネルの剥がれ、コイルバネ部に対応する部分のカバ
ーパネルの浮きなどは一切認められなかった。

【００２２】実施例２ 図２に示す構造のＩＣメモリカードの試料を作成するた
め、実施例１と同じ回路基板と、厚さ3.０mmのＰＢＴ樹
脂製フレーム、および厚さ1.１mmと1.４mmのスペーサ
ー、ならびに実施例１と同じカバーパネルを準備した。

【００２３】先ず、実施例１と同じ感圧接着シートを介
して回路基板、フレームおよびスペーサーを常温にて貼
り合わせて固定した。この状態での全体の反りは、最大
でも0.１１mmと小さなものであった。また、この状態で
表面温度１００℃の熱板上で加熱した場合、加熱時の最
大の反りは最大0.２mmであったが、熱板から降ろし室温
まで冷却された状態での反りは最大0.１１mmと元の反り
の小さい状態に戻った。

【００２４】ついで実施例１と同じ要領でコイルバネを
組み込み、カバーパネルを加圧加熱、加圧冷却したとこ
ろ、反りは最大でも0.０３mmであり、平面性に優れたＩ
Ｃメモリカードが得られた。また、実施例１と同じ試験
でカバーパネル接着強度を測定したところ、最大3.４kg
と実用上充分に大きい強度が得られた。さらに６０℃で
２４ｈｒ放置後も平面性、カバーパネルの剥がれ、ない
しコイルバネの位置に対応する部分のカバーパネルの浮
きなどは一切認められなかった。

【００２５】比較例１ 実施例１と同じ部材を準備し、回路基板と、一体化され
たフレーム、スペーサーとの貼り付けには、実施例１で
使用したカバーパネル貼り付け用の感熱接着シートを用
い、表面温度１００℃の熱板上で貼り付けを行った。こ
の時の加熱時の反りは1.２mmと大きく、熱板から降ろし
て室温まで冷却された後は強固に接着はされているが、
反りはこのままの状態で残された。

【００２６】ついで実施例１と同じ感熱接着シートを用
いて、実施例１と同様な方法で加圧加熱、加圧冷却しカ
バーパネルを接着した結果、実施例１と同様な評価に於
いてカバーパネルの接着強度は3.３kgと大きい値を示し
たものの、反りは1.１mmと大きく、平面性の点から実用
に供せられるものではなかった。

【００２７】比較例２ 実施例１と同様な部材と手順で、回路基板と一体化され
たフレーム、スペーサーとを貼り付けた。ついでコイル
バネを組み込み、実施例１と同様な感圧粘着シートを用
いて常温にてカバーパネルを貼り付けたところ、全体の
反りは最大でも0.０６mmと小さく平面性に富んでいたも
のの、実施例１と同様な試験によるカバーパネルの接着
強度は1.７kgと小さく、実用上不十分なものであった。
さらに６０℃で２４ｈｒ放置した後、コイルバネの位置
に対応した部分のカバーパネルの浮きが生じ、信頼性に
乏しいものであった。

【００２８】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よればカバーパネルに薄いプラスチックシートを用いた
ＩＣメモリカードに於いて、従来の工程をかえることな
く、接着強度を維持し、しかも平面性に富むＩＣメモリ
カードを得ることができ、信頼性や生産性向上の効果は
大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるＩＣメモリカードの構造の一実施
例を示す断面図である。

【図２】本発明によるＩＣメモリカードの構造の他の例
を示す断面図である。

【図３】従来のＩＣメモリカードの構造の例であり、
（ａ）は断面図、（ｂ）はカバーパネルをはずした状態
の斜視図である。

【図４】従来のＩＣメモリカードの構造の他の例を示す
断面図である。

【図５】従来のＩＣメモリカードで、回路基板、フレー
ムおよびスペーサーを感熱接着シートで接着した時の、
全体の反りをあらわした図である。

【符号の説明】

１ 電子部品 ２ 回路基板 ３ コネクタ ４ フレーム ５、５’ スペーサー ６、６’ カバーパネル ７、７’ 導電層 ８、８’ 感圧粘着シート ９、９’ 感熱接着シート １０ コイルバネ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 メモリＩＣを主体とした電子部品群が搭
   載され、その一端に外部との電気的接触をはかるコネク
   タを具備した回路基板、該回路基板の位置を保持するフ
   レーム、該フレーム内部を補強するスペーサー、および
   プラスチックシートよりなる２枚のカバーパネルを基本
   構成要素とするＩＣメモリカードに於いて、該回路基板
   と該スペーサーおよびフレームとの圧着には感圧粘着シ
   ートを使用し、該カバーパネルと該フレームおよびスペ
   ーサー、もしくは回路基板との接着には、感熱接着シー
   トを使用して組み立てられたことを特徴とするＩＣメモ
   リカード。