JP3489442B2 - Icカードの製造方法 - Google Patents
Icカードの製造方法Info
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Description
方法に関する。
非接触式のICカードがあり、非接触式のICカード
は、一般に、アンテナ回路、無線通信機能と演算・記憶
機能を有するICとケーシングから構成されている。こ
のような構成とするには、通常、アンテナ回路とICチ
ップを接続するインナーリード部を含む回路を形成した
基板に、直接ICチップを接続・実装し、その上に、保
護層を重ねて積層接着する。
常、図2に示すように、基板に形成した回路に、異方導
電膜や銀ペーストなどの導電ペーストを介して、ICチ
ップを重ね、ICチップの上から加熱・加圧機構を有す
る接続ヘッドを押しつけて接続している。
チップの接続においては、一つ一つのICチップの接続
に、接続ヘッドを移動させるかあるいは、基板を固定す
る支持テーブルを移動させなければならず、大量のIC
カードを製造するには、大量の接続ヘッドを要するの
で、設備がおおがかりになるという課題がある。また、
図2にも示すように、ICチップの端部からしみ出す樹
脂分を抑えるために、加熱したときに多少流動して樹脂
に対して堰となるような材料、例えばテフロンシートを
介在させて加熱・加圧しなければならず、副資材にかか
る費用が大きくなるという課題がある。
あたって、設備の増加が少なく、かつ、効率的に製造で
きる方法を提供することを目的とする。
造方法は、図1に示すように、基板1に形成した回路
に、異方導電膜3または異方導電ペーストを介して、チ
ップ部品2を仮接続しておき、その基板1の上下に、接
着剤41を塗布した保護層4を接着剤41が内側となる
ように重ね、さらに保護層4の表面にクッション材5を
重ねて、加熱・加圧して積層一体化することを特徴とす
る。
ことができる。
路の形成方法によって異なるが、サブトラクト法で形成
する場合には、通常のプリント配線板に用いる銅張り積
層板や、フレキシブルプラスチックフィルムに銅箔を貼
り合わせたフレキシブル銅張りフィルム、内層回路を有
する銅張り積層板が使用でき、アディティブ法で形成す
るときには、絶縁板、あるいは内層回路を有する絶縁板
が使用できる。このうち、プリント配線板に用いる銅張
り積層板には、紙、ガラスクロス、ガラス短繊維、など
を強化繊維とし、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリ
イミド樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグと
銅箔を重ね加熱・加圧して積層一体化したものや、強化
繊維を用いずに、セラミックウイスカ、シリカ、タルク
などの無機充填剤を分散させた熱硬化性樹脂ワニスを、
銅箔に塗布して加熱・乾燥させた銅箔付き熱硬化性樹脂
を互いに樹脂面が内側となるように重ねて加熱・加圧し
積層一体化したものを用いることができる。また、フレ
キシブル銅張りフィルムには、ポリエステルフィルム、
二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリイ
ミドフィルムなどのフレキシブルプラスチックフィルム
に、フレキシブル性を失わないようにゴム成分を混入し
たエポキシ樹脂やアクリルやフッ素樹脂などの熱可塑性
樹脂で変性したエポキシ樹脂などの接着剤で、銅箔を貼
り合わせたものが使用できる。回路の形成法に印刷法を
用いるときには、絶縁フィルムや絶縁板が使用でき、絶
縁フィルムには、ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリ
エチレンテレフタレートフィルム、ポリイミドフィルム
などのフレキシブルプラスチックフィルムが使用でき、
絶縁板には、銅張り積層板に用いる絶縁層を板状に形成
したものが使用でき、紙、ガラスクロス、ガラス短繊
維、などを強化繊維とし、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸したプリ
プレグを加熱・加圧して成形したものや、強化繊維を用
いずに、セラミックウイスカ、シリカ、タルクなどの無
機充填剤を分散させた熱硬化性樹脂ワニスを、キャリア
フィルム上に塗布し、加熱・乾燥してキャリアフィルム
を除去したものが使用できる。
び第2保護層4bには、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムやポリイミドフィルム、ポリエチレンフィルム、
ガラス布エポキシプリプレグが使用でき、なかでも、ポ
リエチレンテレフタレートフィルムは、無公害なので最
も好ましい。第1保護層4a及び第2保護層4bに塗布
する接着剤41には、熱硬化性接着剤、たとえば、ポリ
エステル系樹脂に硬化剤を添加し溶剤で希釈したものが
使用でき、ポリビニルアルコール系樹脂も使用すること
もでき、中でも、ポリエステル系樹脂は、接着性が良好
なので、最も好ましい。
素ゴム、天然ゴム、アクリルゴムなどが使用でき、中で
も、シリコンゴムとフッ素ゴムが、離形性が良好なの
で、最も好ましい。厚さは、2〜20mmの範囲が好ま
しく、2mm未満だと、圧力を分散できず、チップ部品
に加わる圧力が一点に集中しやすく、チップ部品が割れ
るおそれがあり、20mmを超えると、熱伝導に劣り、
加熱時間が長くなって経済的でない。
は、圧力が1〜20kgf/cm2、温度が80〜20
0℃、時間が0.1〜3分の範囲が好ましく、この範囲
外であると、異方導電膜の表面に凹凸ができたり、厚さ
が不均一になるおそれがある。このような条件で加熱・
加圧して積層一体化する装置としては、通常、プリント
配線板に用いる銅張り積層板の積層に用いるプレス装置
が使用できる。
に示すように、チップ部品2を搭載した基板1の回路を
形成した面に第1保護層4a、基板1の回路を形成した
裏面に第2の保護層4bを重ねた状態で、クッション材
5を介して、加熱・加圧することにより、チップ部品2
を基板1に接続・硬化でき、同時にICカードの積層が
できる。
0μm、異方導電膜の貼付け寸法を3×4mm、厚さを
35μm、回路の厚さを15μmとした。基板1の材質
は、ポリエチレンテレフタレートとし、厚さ50μmの
ものを使用した。実施例では、プリント配線板に用いる
プレス装置を使用し、比較例では従来の接続ヘッドを用
いた。クッション材5には、シリコンゴムの厚さ3mm
のものを使用した。第1保護層4aには、白色で125
μmの厚さのポリエチレンテレフタレートフィルムを用
い、接着剤の厚さを90μmとし、第2保護層4bに
は、白色で75μmの厚さのポリエチレンテレフタレー
トフィルムを用い、接着剤の厚さを30μmとした。I
Cチップを搭載した基板1を第1保護層4aと第2保護
層4bの間に重ねて、表1に示す積層条件で積層した。
た。 (実装歩留り)サンプルを10枚作製し、ICチップが
割れずに作製でき、動作を確認した枚数の割合を算出し
た。 (表面凹凸)表面粗さ計である接触式粗さ計(小坂研究
所製、商品名)を用い、1枚のサンプルについて、IC
チップの上面について測定した。 (曲げ試験)長辺20mm(短辺10mm)のカードの
反り高さが1mmとなるように曲げ、曲げ速度を30回
/分、温度を常温、相対湿度を60%とし、連続で、導
体に10mAの電流を流し、250回ごとに抵抗値を測
定し、4000回まで試験を行って、導体抵抗の上昇率
が30%を超えないものを○、そうでないものを×と判
定した。 (温度衝撃試験)−40℃で30分/100℃で30分
の環境に交互に置き、50サイクル毎に抵抗値を測定
し、200回まで試験を行って、導体抵抗の上昇率が3
0%を超えないものを○、そうでないものを×と判定し
た。
0%であり、従来の方法と同等の接続信頼性を確保で
き、従来のチップ毎に必要であった圧着ヘッド、テフロ
ンシート巻出し巻取り装置、さらにヘッドの平行出しが
不要となり、接着ヘッドによる圧着工程が削減でき、設
備としても、基板を作製するときに用いるプリント配線
板の設備を流用できた。また、付随効果として、表面凹
凸を従来法より低減できた。
て、大量にICカードを製造するにあたって、設備の増
加が少なく、かつ、効率的に製造できる方法を提供する
ことができる。
ある。
る。
1保護層、4b…第2保護層、5…クッション材、41
…接着剤
Claims (2)
- 【請求項1】 基板に形成した回路の一面側に、複数個
のチップ部品を異方導電膜または異方導電ペーストを介
して載置するステップと、 前記チップ部品の上に、一面に接着剤が塗布された第1
保護層を、前記接着剤と前記チップ部品とが接するよう
に配置するステップと、前記基板の回路が形成されている裏面 に、一面に接着剤
が塗布された第2保護層を、前記接着剤と前記基板の回
路が形成されている裏面とが接するように配置するステ
ップと、前記第1及び第2 保護層をクッション材を介して加熱及
び加圧し、前記複数個のチップ部品と回路の接続と、積
層一体化を同時に行うステップ とを含むことを特徴とす
るICカードの製造方法。 - 【請求項2】 前記接着剤が、熱硬化性接着剤であるこ
とを特徴とする請求項1に記載のICカードの製造方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP15346898A JP3489442B2 (ja) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | Icカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15346898A JP3489442B2 (ja) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | Icカードの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11345300A JPH11345300A (ja) | 1999-12-14 |
JP3489442B2 true JP3489442B2 (ja) | 2004-01-19 |
Family
ID=15563236
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15346898A Expired - Fee Related JP3489442B2 (ja) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | Icカードの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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GB201012012D0 (en) | 2010-07-16 | 2010-09-01 | Novalia Ltd | Laminate |
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-
1998
- 1998-06-03 JP JP15346898A patent/JP3489442B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JPH11345300A (ja) | 1999-12-14 |
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