JPH0216235B2 - - Google Patents
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- JPH0216235B2 JPH0216235B2 JP57160221A JP16022182A JPH0216235B2 JP H0216235 B2 JPH0216235 B2 JP H0216235B2 JP 57160221 A JP57160221 A JP 57160221A JP 16022182 A JP16022182 A JP 16022182A JP H0216235 B2 JPH0216235 B2 JP H0216235B2
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- vinyl chloride
- card base
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Landscapes
- Die Bonding (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、ICモジユールを装着もしくは内
蔵したICカードの製造方法に関する。
蔵したICカードの製造方法に関する。
近年マイクロコンピユータ、メモリ等のICモ
ジユール（チツプ）を装着もしくは内蔵したチツ
プカード、メモリカード、マイコンカード、電子
カードなどと称されるカード（以下、ここでは単
にICカードという）の研究開発がなされている。
このICカードは、従来の磁気ストライプカード
に比べてその記憶容量が大きいことから、金融関
係では預金通帳に替つて預貯金の履歴を記録・記
憶したり、クレジツト関係では買物等の取引き履
歴を記録・記憶させるようなことが考えられてい
る。
ジユール（チツプ）を装着もしくは内蔵したチツ
プカード、メモリカード、マイコンカード、電子
カードなどと称されるカード（以下、ここでは単
にICカードという）の研究開発がなされている。
このICカードは、従来の磁気ストライプカード
に比べてその記憶容量が大きいことから、金融関
係では預金通帳に替つて預貯金の履歴を記録・記
憶したり、クレジツト関係では買物等の取引き履
歴を記録・記憶させるようなことが考えられてい
る。
そして、このようなICカードの製造方法とし
ては、積層プレスされたカード基材に、エンドミ
ルもしくは彫刻機などによりICモジユール大の
凹部を設けた後、接着剤などによりICモジユー
ルを上記凹部に接着固定する方法が従来より一般
的であつた。
ては、積層プレスされたカード基材に、エンドミ
ルもしくは彫刻機などによりICモジユール大の
凹部を設けた後、接着剤などによりICモジユー
ルを上記凹部に接着固定する方法が従来より一般
的であつた。
しかしながら、このような方法によつて製造さ
れたICカードは、ICモジユールの埋設孔寸法と
ICモジユールの外形寸法との間にエンドミル加
工、彫刻加工の上で防止不可能な誤差が生ずるた
め、ICモジユールとカード基材との間に微少な
誤差が生ずるため、ICモジユールとカード基材
との間に微少な空隙が発生し、カードの耐湿性、
耐水性、耐久性が弱くなる欠点を有し、また、
ICモジユール製造時のICモジユールの厚さと、
ICモジユールの埋設孔の深度とが精度的にバラ
ツキを有することから、カード基材の表面とIC
モジユール表面の高さがそろわず、カード使用時
のトラブルの原因となつていた。さらに、接着剤
の塗布工程において、接着剤の塗布量が多い場合
には、ICモジユールを埋設したときに接着剤が
カード表面にはみ出し、外観上の美感を損うばか
りでなく、接着剤が電極面に付着した場合には、
動作不良を誘発する原因となる欠点がある。更に
また、接着剤の塗布量が少ない場合は、ICモジ
ユール接着面の端部へ接着剤が行き渡らないた
め、折曲げなどの外力によつてICモジユールが
カード基材から容易に脱落するなど、ICカード
の改ざんを可能としてしまうといつた欠点があ
る。
れたICカードは、ICモジユールの埋設孔寸法と
ICモジユールの外形寸法との間にエンドミル加
工、彫刻加工の上で防止不可能な誤差が生ずるた
め、ICモジユールとカード基材との間に微少な
誤差が生ずるため、ICモジユールとカード基材
との間に微少な空隙が発生し、カードの耐湿性、
耐水性、耐久性が弱くなる欠点を有し、また、
ICモジユール製造時のICモジユールの厚さと、
ICモジユールの埋設孔の深度とが精度的にバラ
ツキを有することから、カード基材の表面とIC
モジユール表面の高さがそろわず、カード使用時
のトラブルの原因となつていた。さらに、接着剤
の塗布工程において、接着剤の塗布量が多い場合
には、ICモジユールを埋設したときに接着剤が
カード表面にはみ出し、外観上の美感を損うばか
りでなく、接着剤が電極面に付着した場合には、
動作不良を誘発する原因となる欠点がある。更に
また、接着剤の塗布量が少ない場合は、ICモジ
ユール接着面の端部へ接着剤が行き渡らないた
め、折曲げなどの外力によつてICモジユールが
カード基材から容易に脱落するなど、ICカード
の改ざんを可能としてしまうといつた欠点があ
る。
よつて、この発明の目的は、上述のような種々
な欠点を有する従来のICカードの製造方法に改
良を加え、信頼性の高いICカードの製造方法を
提供することにある。
な欠点を有する従来のICカードの製造方法に改
良を加え、信頼性の高いICカードの製造方法を
提供することにある。
以下にこの発明を、図面を参照してその実施例
を詳細に説明する。
を詳細に説明する。
第１図はこの発明に用いるICモジユールの断
面を示すものであり、このICモジユールの製造
は次のように行なわれる。
面を示すものであり、このICモジユールの製造
は次のように行なわれる。
先ず、厚さ0.1mm程度のガラスエポキシフイル
ム基板１に、35μｍ厚の銅箔をラミネートしたプ
リント配線用フイルムを用いて、所望のパターン
を得るためにエツチングした後、ニツケル及び金
メツキを行ない、外部との接続端子用電極パター
ン２及び回路パターン３を形成した後、所望の大
きさに打抜く。そして、接続端子用電極パターン
２と回路パターン３とを、必要個所においてスル
ーホール４によつて電気的に接続する。この回路
パターン３上の所定位置にICチツプ５をダイボ
ンデイングし、ICチツプ５上の電極６と回路パ
ターン３とを導体７によりワイヤーボンデイング
方式により接続する。なお、この部分はワイヤを
使用しないフエイス・ボンデイング方式で実施す
ることもでき、その場合にはより薄いICモジユ
ールを得ることができる。ICチツプ５と回路パ
ターン３との必要な接続を導体７で行なつた後、
エポキシ樹脂ポツテイング時の流れ止め用に、ガ
ラスエポキシ等の材質で成るポツテイング枠８を
エポキシ系の接着剤等でガラスエポキシフイルム
基板１に取付け、エポキシ樹脂９を流し込んでモ
ールドする。この時、比較的粘度の高いエポキシ
樹脂（105CPS程度）で先ずスルーホール４を隠
し、充分硬化したことを確認した後に、低粘度の
エポキシ樹脂（103CPS程度）を流し込む方法を
採れば、スルーホール４を通してポツテイング用
のエポキシ樹脂９が、カード表面となる接続端子
用電極パターン２側に出ることを防ぐことができ
る。
ム基板１に、35μｍ厚の銅箔をラミネートしたプ
リント配線用フイルムを用いて、所望のパターン
を得るためにエツチングした後、ニツケル及び金
メツキを行ない、外部との接続端子用電極パター
ン２及び回路パターン３を形成した後、所望の大
きさに打抜く。そして、接続端子用電極パターン
２と回路パターン３とを、必要個所においてスル
ーホール４によつて電気的に接続する。この回路
パターン３上の所定位置にICチツプ５をダイボ
ンデイングし、ICチツプ５上の電極６と回路パ
ターン３とを導体７によりワイヤーボンデイング
方式により接続する。なお、この部分はワイヤを
使用しないフエイス・ボンデイング方式で実施す
ることもでき、その場合にはより薄いICモジユ
ールを得ることができる。ICチツプ５と回路パ
ターン３との必要な接続を導体７で行なつた後、
エポキシ樹脂ポツテイング時の流れ止め用に、ガ
ラスエポキシ等の材質で成るポツテイング枠８を
エポキシ系の接着剤等でガラスエポキシフイルム
基板１に取付け、エポキシ樹脂９を流し込んでモ
ールドする。この時、比較的粘度の高いエポキシ
樹脂（105CPS程度）で先ずスルーホール４を隠
し、充分硬化したことを確認した後に、低粘度の
エポキシ樹脂（103CPS程度）を流し込む方法を
採れば、スルーホール４を通してポツテイング用
のエポキシ樹脂９が、カード表面となる接続端子
用電極パターン２側に出ることを防ぐことができ
る。
以上述べた方法により、ICカード用のICモジ
ユール１０を得ることができるが、回路パターン
３及び接続端子用電極パターン２を形成する方法
やICチツプ５をボンデイングする方法を含めて、
ここで述べた方法はいずれも現在の関連業界にお
ける技術で対応可能なものである。
ユール１０を得ることができるが、回路パターン
３及び接続端子用電極パターン２を形成する方法
やICチツプ５をボンデイングする方法を含めて、
ここで述べた方法はいずれも現在の関連業界にお
ける技術で対応可能なものである。
このようにして得られたICモジユール１０を
使用し、この発明によつて目的のICカードを得
るには以下の方法による。
使用し、この発明によつて目的のICカードを得
るには以下の方法による。
以下に実施例１として、厚さ約0.66mmのICモジ
ユール１０を用いて約0.76mm厚さのICカードを得
る場合について述べる。ここに、第２図はこの方
法によつて得られたICカードの平面図であり、
第３図は第２図の−断面図である。
ユール１０を用いて約0.76mm厚さのICカードを得
る場合について述べる。ここに、第２図はこの方
法によつて得られたICカードの平面図であり、
第３図は第２図の−断面図である。
先ず、厚さ約0.56mmの乳白硬質塩化ビニールシ
ート１１の両面に、オフセツト印刷又はシルク印
刷によつて所望の絵柄１３を設けた後、厚さ約
0.1mmの透明硬質塩化ビニールシート１２ａを仮
貼り的に積層し、得られた積層体の所望位置に、
ICモジユール１０と同等又は0.5mm程度大きな孔
を打抜きにより設け、第４図Ａに示すようなIC
モジユール埋設孔１５を有する硬質塩化ビニール
積層体１６を得る。次に、この積層体１６の乳白
硬質塩化ビニールシート１１側に、ICモジユー
ル支持用の厚さ約0.1mmの透明硬質塩化ビニール
シート１２ｂを仮貼りし、第４図Ｂに示すような
硬質塩化ビニールシート積層体１７を得る。
ート１１の両面に、オフセツト印刷又はシルク印
刷によつて所望の絵柄１３を設けた後、厚さ約
0.1mmの透明硬質塩化ビニールシート１２ａを仮
貼り的に積層し、得られた積層体の所望位置に、
ICモジユール１０と同等又は0.5mm程度大きな孔
を打抜きにより設け、第４図Ａに示すようなIC
モジユール埋設孔１５を有する硬質塩化ビニール
積層体１６を得る。次に、この積層体１６の乳白
硬質塩化ビニールシート１１側に、ICモジユー
ル支持用の厚さ約0.1mmの透明硬質塩化ビニール
シート１２ｂを仮貼りし、第４図Ｂに示すような
硬質塩化ビニールシート積層体１７を得る。
一方、離けい紙上に粘着性を有する未硬化エポ
キシ樹脂接着剤フイルム（例えば3M社製ボンデ
イングテープ＃584又は＃582など）をICモジユ
ール１０の底面の大きさ又は約１mm大きめに打抜
いた接着剤層１４を、ICモジユール１０の底面
に粘着貼付し、離けい紙を剥離して第５図に示す
如き接着剤層１４を形成したICモジユール１０
Ａを得る。次に、こうして得られたICモジユー
ル１０Ａを前述の硬質塩化ビニール積層体１７の
ICモジユール埋設孔１５に装着した後、ステン
レス等の鏡面に仕上げられた２枚の金属板に挾持
せしめ、温度100℃〜160℃（好ましくは140℃）、
圧力は加圧開始時から約５分（好ましくは２分）
経過時まで毎分当り0.5Kg／cm2〜２Kg／cm2（好ま
しくは１Kg／cm2）の加圧速度で加圧し、又は加熱
加圧開始時より２Kg／cm2〜５Kg／cm2（好ましくは
３Kg／cm2）の一定圧力で加圧し、30秒〜10分（好
ましくは２分）経過時に10Kg／cm2〜30Kg／cm2（好
ましくは25Kg／cm2）の圧力まで昇圧した上、10分
〜30分（好ましくは20分）加熱加圧し、その冷却
後にICモジユール１０Ａが装着された積層シー
トを得る。
キシ樹脂接着剤フイルム（例えば3M社製ボンデ
イングテープ＃584又は＃582など）をICモジユ
ール１０の底面の大きさ又は約１mm大きめに打抜
いた接着剤層１４を、ICモジユール１０の底面
に粘着貼付し、離けい紙を剥離して第５図に示す
如き接着剤層１４を形成したICモジユール１０
Ａを得る。次に、こうして得られたICモジユー
ル１０Ａを前述の硬質塩化ビニール積層体１７の
ICモジユール埋設孔１５に装着した後、ステン
レス等の鏡面に仕上げられた２枚の金属板に挾持
せしめ、温度100℃〜160℃（好ましくは140℃）、
圧力は加圧開始時から約５分（好ましくは２分）
経過時まで毎分当り0.5Kg／cm2〜２Kg／cm2（好ま
しくは１Kg／cm2）の加圧速度で加圧し、又は加熱
加圧開始時より２Kg／cm2〜５Kg／cm2（好ましくは
３Kg／cm2）の一定圧力で加圧し、30秒〜10分（好
ましくは２分）経過時に10Kg／cm2〜30Kg／cm2（好
ましくは25Kg／cm2）の圧力まで昇圧した上、10分
〜30分（好ましくは20分）加熱加圧し、その冷却
後にICモジユール１０Ａが装着された積層シー
トを得る。
このようにして得られた積層体をICモジユー
ル１０Ａ電極部が正規の位置となるように、所望
する寸法の抜型を用いて打抜くことにより、第２
図及び第３図に示すようなICモジユール１０Ａ，
１０がカード基材１１に密着したICカードを得
ることができる。なお、第２図の磁気ストライプ
２０は必要に応じて、例えば転写、コーテイング
等で設けても良い。
ル１０Ａ電極部が正規の位置となるように、所望
する寸法の抜型を用いて打抜くことにより、第２
図及び第３図に示すようなICモジユール１０Ａ，
１０がカード基材１１に密着したICカードを得
ることができる。なお、第２図の磁気ストライプ
２０は必要に応じて、例えば転写、コーテイング
等で設けても良い。
次に実施例２として、0.56mm以下のICモジユー
ルを使用して、約0.76mm厚さのカードを得る場合
について述べる。ここにおいて、ICカードの平
面図は上述と同様で第２図の如くなり、その−
断面は第６図のようになる。また、第７図Ａ，
Ｂはこの実施例２における中間製品の構造を示す
ものであり、第７図ＡはICモジユール埋設孔１
５を設けた硬質塩化ビニール積層体１８を、第７
図ＢはICモジユール１０を支持する硬質塩化ビ
ニールシート１１ｃ，１２ｂを積層した硬質塩化
ビニール積層体１９を示している。
ルを使用して、約0.76mm厚さのカードを得る場合
について述べる。ここにおいて、ICカードの平
面図は上述と同様で第２図の如くなり、その−
断面は第６図のようになる。また、第７図Ａ，
Ｂはこの実施例２における中間製品の構造を示す
ものであり、第７図ＡはICモジユール埋設孔１
５を設けた硬質塩化ビニール積層体１８を、第７
図ＢはICモジユール１０を支持する硬質塩化ビ
ニールシート１１ｃ，１２ｂを積層した硬質塩化
ビニール積層体１９を示している。
この場合も、先ずオフセツト印刷又はシルク印
刷によつて所望の絵柄１３を印刷した厚さ約0.1
mmの乳白硬質塩化ビニールシート１１ａの印刷面
に厚さ約0.1mmの透明硬質塩化ビニールシート１
２ａを、非印刷面に厚さ約0.36mmの乳白硬質塩化
ビニールシート１１ｂを仮貼り積層し、得られた
積層体１８の所望位置にポンチ、ダイス、ビク抜
き等の打抜き法によつて、ICモジユール１０と
同等又は0.5mm程度の大きな孔１５を設け、この
ICモジユール埋設孔１５を有する硬質塩化ビニ
ール積層体１８を得る（第７図Ａ）。
刷によつて所望の絵柄１３を印刷した厚さ約0.1
mmの乳白硬質塩化ビニールシート１１ａの印刷面
に厚さ約0.1mmの透明硬質塩化ビニールシート１
２ａを、非印刷面に厚さ約0.36mmの乳白硬質塩化
ビニールシート１１ｂを仮貼り積層し、得られた
積層体１８の所望位置にポンチ、ダイス、ビク抜
き等の打抜き法によつて、ICモジユール１０と
同等又は0.5mm程度の大きな孔１５を設け、この
ICモジユール埋設孔１５を有する硬質塩化ビニ
ール積層体１８を得る（第７図Ａ）。
なお、予め硬質塩化ビニールシート１１ａ，１
１ｂ，１２ａの所望位置に、ICモジユール１０
と等しいか又は0.5mmほど大きなICモジユール埋
設孔１５を設けた後に、位置合わせして積層を行
ない、これにより得た硬質塩化ビニール積層体１
９は、打抜きの際に生じるバリの影響をなくし、
ICモジユール埋設孔１５の周囲の形状を整つた
ものとする効果を有する。
１ｂ，１２ａの所望位置に、ICモジユール１０
と等しいか又は0.5mmほど大きなICモジユール埋
設孔１５を設けた後に、位置合わせして積層を行
ない、これにより得た硬質塩化ビニール積層体１
９は、打抜きの際に生じるバリの影響をなくし、
ICモジユール埋設孔１５の周囲の形状を整つた
ものとする効果を有する。
次に、硬質塩化ビニール積層体１８の乳白塩化
ビニール側に、オフセツト印刷又はシルク印刷に
よつて所望の絵柄１３ａを設けた厚さ約0.1mmの
乳白硬質塩化ビニールシート１１ｃ及び厚さ約
0.11mmの透明硬質塩化ビニールシート１２ｂを、
位置合わせして順次積層し、硬質塩化ビニール積
層体１９を得る（第７図Ｂ）。
ビニール側に、オフセツト印刷又はシルク印刷に
よつて所望の絵柄１３ａを設けた厚さ約0.1mmの
乳白硬質塩化ビニールシート１１ｃ及び厚さ約
0.11mmの透明硬質塩化ビニールシート１２ｂを、
位置合わせして順次積層し、硬質塩化ビニール積
層体１９を得る（第７図Ｂ）。
以下上述した実施例１と同様にして、第２図及
び第６図に示すICカード得る。この実施例２に
よつて得られたICカードは、ICカード裏面のIC
モジユール埋設位置にも絵柄１３ａを設けること
ができる。なお、上述の実施例１、２に記載した
ICモジユール及び塩化ビニール積層体の各厚さ
は一例であり、これに限定されるものではない。
び第６図に示すICカード得る。この実施例２に
よつて得られたICカードは、ICカード裏面のIC
モジユール埋設位置にも絵柄１３ａを設けること
ができる。なお、上述の実施例１、２に記載した
ICモジユール及び塩化ビニール積層体の各厚さ
は一例であり、これに限定されるものではない。
以上のように、この発明の製造方法によれば、
積層カード基材の加熱加圧プレスラミネートと同
時にICモジユールをカード基材に接着するよう
にしているので、カード基材の熱的流動性により
ICモジユールとカード基材の間に不必要な空隙
が生ぜず、カード基材表面とICモジユール表面
とが同一平面となる。また、プレス時に上述実施
例で与えた加圧加熱条件を採用することにより、
ICモジユールに不必要な負荷がかかることを防
ぎ、ICモジユールを破壊してしまうようなこと
もない。
積層カード基材の加熱加圧プレスラミネートと同
時にICモジユールをカード基材に接着するよう
にしているので、カード基材の熱的流動性により
ICモジユールとカード基材の間に不必要な空隙
が生ぜず、カード基材表面とICモジユール表面
とが同一平面となる。また、プレス時に上述実施
例で与えた加圧加熱条件を採用することにより、
ICモジユールに不必要な負荷がかかることを防
ぎ、ICモジユールを破壊してしまうようなこと
もない。
さらに、加熱加圧接着方式の採用によつて接着
強度を強化し得ると共に、未硬化又は半硬化エポ
キシ感熱圧接着剤の使用を可能ならしめ、接着剤
の不必要な付着や接着剤の不足によるICモジユ
ールの脱落を防止できるといつた利点を有する。
更にまた、打抜法によりICモジユール埋設孔を
設けることによりICモジユール外形寸法とICモ
ジヨール埋設孔寸法の加工精度を向上せしめ、プ
レス時の不必要な空間を減少せしめることによ
り、製造時の不良の原因であつたカード基体の非
鏡面部の発生率を減少させることができる。
強度を強化し得ると共に、未硬化又は半硬化エポ
キシ感熱圧接着剤の使用を可能ならしめ、接着剤
の不必要な付着や接着剤の不足によるICモジユ
ールの脱落を防止できるといつた利点を有する。
更にまた、打抜法によりICモジユール埋設孔を
設けることによりICモジユール外形寸法とICモ
ジヨール埋設孔寸法の加工精度を向上せしめ、プ
レス時の不必要な空間を減少せしめることによ
り、製造時の不良の原因であつたカード基体の非
鏡面部の発生率を減少させることができる。
なお、この発明においては、未硬化又は半硬化
エポキシ樹脂接着剤として、不織布等にエポキシ
系樹脂を含浸した後、未硬化又は半硬化状のフイ
ルムとした接着用フイルム（例えば3M社製ボン
デイングテープY582Aなど）を用いることによ
つて、加熱加圧プレスラミネート時の接着剤及び
カード基材の熱的流動を抑えることができ、カー
ド基材表面への接着剤の流出を防止することがで
きると共に、カード基材の歪みを抑えることも可
能となる。また、上述では円板状のICモジユー
ルを埋設する例について述べたが、ICモジユー
ルの形状は任意である。
エポキシ樹脂接着剤として、不織布等にエポキシ
系樹脂を含浸した後、未硬化又は半硬化状のフイ
ルムとした接着用フイルム（例えば3M社製ボン
デイングテープY582Aなど）を用いることによ
つて、加熱加圧プレスラミネート時の接着剤及び
カード基材の熱的流動を抑えることができ、カー
ド基材表面への接着剤の流出を防止することがで
きると共に、カード基材の歪みを抑えることも可
能となる。また、上述では円板状のICモジユー
ルを埋設する例について述べたが、ICモジユー
ルの形状は任意である。
第１図はこの発明に用いることができるICモ
ジユールの一例を示す断面構造図、第２図はこの
発明によるICカードの一例を示す外観図、第３
図はその−断面図、第４図Ａ，Ｂはこの発明
の製造工程を示す図、第５図はこの発明に用いる
ICモジユールの一例を示す断面構造図、第６図
はこの発明の別の実施例を第３図に対応させて示
す断面構造図、第７図Ａ，Ｂはその製造工程を示
す図である。 １……ガラスエポキシフイルム基板、２……電
極パターン、３……回路パターン、４……スルー
ホール、５……ICチツプ、６……電極、７……
導体、８……ポツテイング枠、９……エポキシ樹
脂、１０Ａ，１０……ICモジユール、１１……
硬質塩化ビニールシート、１３，１３ａ……絵
柄、１５……ICモジユール埋設孔。
ジユールの一例を示す断面構造図、第２図はこの
発明によるICカードの一例を示す外観図、第３
図はその−断面図、第４図Ａ，Ｂはこの発明
の製造工程を示す図、第５図はこの発明に用いる
ICモジユールの一例を示す断面構造図、第６図
はこの発明の別の実施例を第３図に対応させて示
す断面構造図、第７図Ａ，Ｂはその製造工程を示
す図である。 １……ガラスエポキシフイルム基板、２……電
極パターン、３……回路パターン、４……スルー
ホール、５……ICチツプ、６……電極、７……
導体、８……ポツテイング枠、９……エポキシ樹
脂、１０Ａ，１０……ICモジユール、１１……
硬質塩化ビニールシート、１３，１３ａ……絵
柄、１５……ICモジユール埋設孔。
Claims (1)
- １ ICモジユールを内蔵もしくは装着したICカ
ードの製造方法において、少なくとも３層の塩化
ビニールシートで構成されたカード基材の最上層
から少なくとも２層シートに、前記ICモジユー
ルの大きさに相当する打抜き孔加工を行なうと共
に、残層シートと位置合せを行ない、前記ICモ
ジユールの大きさに相当する寸法で打抜いた熱硬
化性接着フイルムを前記ICモジユールの底面に
接着し、このフイルムを接着されたICモジユー
ルを前記打抜き孔に設置した後、前記カード基材
を鏡面金属板で挾持して加熱加圧を行ない、前記
ICモジユール及びカード基材を接着せしめると
共に、前記ICモジユールの上面とカード基材面
とがほぼ同一平面となるようにしたことを特徴と
するICカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57160221A JPS5948985A (ja) | 1982-09-13 | 1982-09-13 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57160221A JPS5948985A (ja) | 1982-09-13 | 1982-09-13 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5948985A JPS5948985A (ja) | 1984-03-21 |
| JPH0216235B2 true JPH0216235B2 (ja) | 1990-04-16 |
Family
ID=15710336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57160221A Granted JPS5948985A (ja) | 1982-09-13 | 1982-09-13 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5948985A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3235650A1 (de) * | 1982-09-27 | 1984-03-29 | Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg | Informationskarte und verfahren zu ihrer herstellung |
| DE3248385A1 (de) * | 1982-12-28 | 1984-06-28 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit integriertem schaltkreis |
| JPS61123596A (ja) * | 1984-11-21 | 1986-06-11 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃカ−ドの製造方法 |
| JPS6222870U (ja) * | 1985-07-25 | 1987-02-12 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54145506A (en) * | 1978-05-08 | 1979-11-13 | Tokyo Jiki Insatsu Kk | Method of fabricating magnetic card |
| JPS5556647A (en) * | 1978-10-19 | 1980-04-25 | Cii Honeywell Bull | Flat package for at least one integrated circuit device |
| JPS5580831A (en) * | 1978-12-11 | 1980-06-18 | Tokyo Jiki Insatsu Kk | Manufacture of magnetic card |
| JPS5752977A (en) * | 1980-08-07 | 1982-03-29 | Gao Ges Automation Org | Identifying card and method of producing same |
-
1982
- 1982-09-13 JP JP57160221A patent/JPS5948985A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54145506A (en) * | 1978-05-08 | 1979-11-13 | Tokyo Jiki Insatsu Kk | Method of fabricating magnetic card |
| JPS5556647A (en) * | 1978-10-19 | 1980-04-25 | Cii Honeywell Bull | Flat package for at least one integrated circuit device |
| JPS5580831A (en) * | 1978-12-11 | 1980-06-18 | Tokyo Jiki Insatsu Kk | Manufacture of magnetic card |
| JPS5752977A (en) * | 1980-08-07 | 1982-03-29 | Gao Ges Automation Org | Identifying card and method of producing same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5948985A (ja) | 1984-03-21 |
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