JPS60178589A - Ｉｃカ−ド及びその製造方法 - Google Patents
Ｉｃカ−ド及びその製造方法Info
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- JPS60178589A JPS60178589A JP59033724A JP3372484A JPS60178589A JP S60178589 A JPS60178589 A JP S60178589A JP 59033724 A JP59033724 A JP 59033724A JP 3372484 A JP3372484 A JP 3372484A JP S60178589 A JPS60178589 A JP S60178589A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
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- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
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- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
Landscapes
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、 ＩＣチップを装着もしくは内蔵したＩＣ
カード及びその製造方法に関する。
カード及びその製造方法に関する。
近年マイクロコンピュータ、メモリ等の■Ｃチンプを装
着もしくは内蔵したチップカード。
着もしくは内蔵したチップカード。
メモリカート、マイコンカード、電子カード等と呼ばれ
るカード（以下、単にＩＣカードとする）の研究がなさ
れている。このようなＩＣカードは従来の磁気ストライ
プカードに比べ、その記憶容量が大きいことから、金融
機関では預貯金通帳に代り預貯金の履歴、クレジット関
係では買物等の取引履歴を記憶させようと考えられてい
る。このようなＩＣカードは、必然的にＩＣ回路と外部
のデータ処理装置とを電気的かつ機械的に接続するちめ
の接続用電極を有し、この接続用電極の配置方法として
は、カード表面に設けることが提唱されている。
るカード（以下、単にＩＣカードとする）の研究がなさ
れている。このようなＩＣカードは従来の磁気ストライ
プカードに比べ、その記憶容量が大きいことから、金融
機関では預貯金通帳に代り預貯金の履歴、クレジット関
係では買物等の取引履歴を記憶させようと考えられてい
る。このようなＩＣカードは、必然的にＩＣ回路と外部
のデータ処理装置とを電気的かつ機械的に接続するちめ
の接続用電極を有し、この接続用電極の配置方法として
は、カード表面に設けることが提唱されている。
従来のＩＣカードの製造方法として、たとえば特開昭５
８−９２５９７ 、特開昭５８−１３８０５７号公報に
示されるようなＩＣモジュール、ＩＣカート及びその製
造方法がある。ここに示されているＩＣモジュールは第
１図及び第２図に示すような構造となっており、厚さ０
．１１ＩＩＩ１１程度のガラスエポキシフィルム基板ｌ
に３５ｐｍ厚の銅箔をラミネートしたプリント配線用フ
ィルムを用いて所φのパターンを得るためにエツチング
し、その後にニッケル及び金メッキを行ない、外部との
接続用電極パターン２及び回路パターン３を形成した後
、所望の大きさに打抜く。接続用電極パターン２と回路
パターン３とは必要個所において、スルーホール４で電
気的に接続されている。そして、この回路パターン３の
所定位置にＩＣチンプ５をタイポンディングし、ＩＣチ
ンプ５の電極６と回路パターン３を導体７により、ワイ
ヤポンティング方式により接続する。ＩＣチンブ５と回
路パターン３との必要な接続を行なった後に、エポキシ
樹脂のポツティング時の流れ１トめ用にガラスエポキシ
基板・硬質ポリ塩化ビニールのポツティング枠８をたと
えばエポキシ系、アクリル系の接着剤等でガラスエポキ
シフィルム基板ｌに取付け、エポキシ樹脂９を流しｉム
んでモールドする。なお、回路パターン３には後掲の第
７図に示すように段差を設けてモジュールを薄型化する
ようにしてもよい、このようにして得られたＩＣモジュ
ールｌＯを用いてＩＣカートを製造する場合、特開昭５
８−９２５９７号公報に示されている方式では、第３図
に完成したＩＣカートの４１面図、第４図にそのＡ−Ａ
断面図を示すようにセンタコア１１に所望の絵柄１４を
印刷した後、オーバーシート１２を表裏に当てがってラ
ミネート加「により一体化する。また、磁気記録体１３
が必要ならば予めセンタコア１１又は表裏のオーバーシ
ート１２のいずれかに同様のラミネート加工を行なって
一体化しておく。そして、このカード基材を彫刻機で座
削ってＩＣモジュール１０埋設のための四部を形成し、
ＩＣモジュールｌＯを接着剤１５で固着する。この方式
では、四部のサイズとＩＣモジュールｌＯのサイズの相
互のばらつきによってＩＣモジュール１０．１：ｚ面の
外部接続端子は位置が正確には定まらず。
８−９２５９７ 、特開昭５８−１３８０５７号公報に
示されるようなＩＣモジュール、ＩＣカート及びその製
造方法がある。ここに示されているＩＣモジュールは第
１図及び第２図に示すような構造となっており、厚さ０
．１１ＩＩＩ１１程度のガラスエポキシフィルム基板ｌ
に３５ｐｍ厚の銅箔をラミネートしたプリント配線用フ
ィルムを用いて所φのパターンを得るためにエツチング
し、その後にニッケル及び金メッキを行ない、外部との
接続用電極パターン２及び回路パターン３を形成した後
、所望の大きさに打抜く。接続用電極パターン２と回路
パターン３とは必要個所において、スルーホール４で電
気的に接続されている。そして、この回路パターン３の
所定位置にＩＣチンプ５をタイポンディングし、ＩＣチ
ンプ５の電極６と回路パターン３を導体７により、ワイ
ヤポンティング方式により接続する。ＩＣチンブ５と回
路パターン３との必要な接続を行なった後に、エポキシ
樹脂のポツティング時の流れ１トめ用にガラスエポキシ
基板・硬質ポリ塩化ビニールのポツティング枠８をたと
えばエポキシ系、アクリル系の接着剤等でガラスエポキ
シフィルム基板ｌに取付け、エポキシ樹脂９を流しｉム
んでモールドする。なお、回路パターン３には後掲の第
７図に示すように段差を設けてモジュールを薄型化する
ようにしてもよい、このようにして得られたＩＣモジュ
ールｌＯを用いてＩＣカートを製造する場合、特開昭５
８−９２５９７号公報に示されている方式では、第３図
に完成したＩＣカートの４１面図、第４図にそのＡ−Ａ
断面図を示すようにセンタコア１１に所望の絵柄１４を
印刷した後、オーバーシート１２を表裏に当てがってラ
ミネート加「により一体化する。また、磁気記録体１３
が必要ならば予めセンタコア１１又は表裏のオーバーシ
ート１２のいずれかに同様のラミネート加工を行なって
一体化しておく。そして、このカード基材を彫刻機で座
削ってＩＣモジュール１０埋設のための四部を形成し、
ＩＣモジュールｌＯを接着剤１５で固着する。この方式
では、四部のサイズとＩＣモジュールｌＯのサイズの相
互のばらつきによってＩＣモジュール１０．１：ｚ面の
外部接続端子は位置が正確には定まらず。
またＩＣモジュール１０とカード基材との一体感もなか
った。
った。
ｌ配力式の欠点を改善し一体感を増す力性として、特開
昭５８−１３８０５７号公報のＩＣカードの製造方法が
ある。これは、第５図にＩＣカードの断面図を第４図に
対応させて示すようにカード基材をなすセンタコアｌＯ
及び表裏のオーバーシート！２を接着剤１８で一体化し
、 ＩＣモジュール１０設置部分にＩＣモジュール大の
打抜き穴を設け、ＩＣモジュール１０をこの打抜穴に接
着剤１７で仮設置した後、熱圧ラミネート加工によりカ
ード基材とＩＣモジュール１０を一体化したものである
。
昭５８−１３８０５７号公報のＩＣカードの製造方法が
ある。これは、第５図にＩＣカードの断面図を第４図に
対応させて示すようにカード基材をなすセンタコアｌＯ
及び表裏のオーバーシート！２を接着剤１８で一体化し
、 ＩＣモジュール１０設置部分にＩＣモジュール大の
打抜き穴を設け、ＩＣモジュール１０をこの打抜穴に接
着剤１７で仮設置した後、熱圧ラミネート加工によりカ
ード基材とＩＣモジュール１０を一体化したものである
。
どころか、このような従来のＩＣカードでは第６図に示
すようにＩＣカードを湾曲したような場合に、ＩＣモジ
ュールとカード基板との間に剥離が生して美観もしくは
カートの形状性の点で問題があった。よって、この発明
の目的は、このような従来のＩＣカードの問題点を解決
したＩＣカード及びその製造方法を提供することにある
。
すようにＩＣカードを湾曲したような場合に、ＩＣモジ
ュールとカード基板との間に剥離が生して美観もしくは
カートの形状性の点で問題があった。よって、この発明
の目的は、このような従来のＩＣカードの問題点を解決
したＩＣカード及びその製造方法を提供することにある
。
この発明はＩＣモジュールとカード基板とが剥離しにく
いＩＣカートの製造方法に関し、ｒｌｔ層もしくは複数
層のポリ１１ｉ化ビニールのような熱Ｂｆ、Ｑｊ性の骨
白シートで成るセンタコアのＬ面部に穿設された孔に、
に面に外部接続用端子が設けられかつ下面に接着シーＩ
・を貼設された又は接ｄシートが貼設されていないＩＣ
モジュールをセ、／タコアのト面部に突出させて装着し
、 ＩＣモジュールが装着ｙれたシート部材のヒ面にＩ
Ｃモジュールに係合する孔を穿設された中層もしくは複
数層のポリ塩化ビニールのような熱可塑性の第１の透明
オーバーシートを層設して、この透明オーバーシートの
−に面とＩＣモジュールとのｌ−面を同じ高さにすると
八番ご、シート部材のド面に単層もしくは複数層の塩化
ビニールのような熱ａｆ塑性の第２の透明オーバーシー
トを層設し、金属鏡面板で挟持して加熱加圧して一体化
し、その後にＩＣモジュールと第１の透明オーバーシー
トの境界を彫刻するようにしたものである。また、この
発明のＩＣカードは、カード基板に埋設されたＩＣモジ
ュールの外周縁に沿って四部を周設されている。
いＩＣカートの製造方法に関し、ｒｌｔ層もしくは複数
層のポリ１１ｉ化ビニールのような熱Ｂｆ、Ｑｊ性の骨
白シートで成るセンタコアのＬ面部に穿設された孔に、
に面に外部接続用端子が設けられかつ下面に接着シーＩ
・を貼設された又は接ｄシートが貼設されていないＩＣ
モジュールをセ、／タコアのト面部に突出させて装着し
、 ＩＣモジュールが装着ｙれたシート部材のヒ面にＩ
Ｃモジュールに係合する孔を穿設された中層もしくは複
数層のポリ塩化ビニールのような熱可塑性の第１の透明
オーバーシートを層設して、この透明オーバーシートの
−に面とＩＣモジュールとのｌ−面を同じ高さにすると
八番ご、シート部材のド面に単層もしくは複数層の塩化
ビニールのような熱ａｆ塑性の第２の透明オーバーシー
トを層設し、金属鏡面板で挟持して加熱加圧して一体化
し、その後にＩＣモジュールと第１の透明オーバーシー
トの境界を彫刻するようにしたものである。また、この
発明のＩＣカードは、カード基板に埋設されたＩＣモジ
ュールの外周縁に沿って四部を周設されている。
次に、この発明を具体的に説明するために製造工程を順
番に述べると、第７Ｖ１！Ｊ（Ａ）に示すように予め所
要個所に上述のＩＣモジュールｌＯの外形を方形とした
第８図に示すようなＩＣモジュールＩＯＡを装着するた
めの孔を打抜機などで孔開けした約Ｑ、１ｍｍ厚の塩ビ
・骨白シーＩ・３１と、同様の孔開けをした約０．５ｍ
ｍ 原の塩ビ・骨白シーＩ・３０と、約０．１■厚の塩
ビ・骨白シート３２との３層の塩ビ・骨白シートでカー
ド基材を形成し、このカート基材の所要場所に必要な絵
柄の印刷３３に行なっておく。そして、第７図（Ｂ）に
示すように用ビ・骨白シート３０及び塩ビφ骨白シー）
３１のイいこ、底面に約０．０５＋ｓｍ厚の未硬化エポ
キシ接着シート（図示せず）が貼設されているＩＣモジ
ュールＩＯＡを挿入する。ことのき■Ｇモジュール１．
ＯＡの上面は塩ビ・骨白シート３１の上面よりも突出し
ている。
番に述べると、第７Ｖ１！Ｊ（Ａ）に示すように予め所
要個所に上述のＩＣモジュールｌＯの外形を方形とした
第８図に示すようなＩＣモジュールＩＯＡを装着するた
めの孔を打抜機などで孔開けした約Ｑ、１ｍｍ厚の塩ビ
・骨白シーＩ・３１と、同様の孔開けをした約０．５ｍ
ｍ 原の塩ビ・骨白シーＩ・３０と、約０．１■厚の塩
ビ・骨白シート３２との３層の塩ビ・骨白シートでカー
ド基材を形成し、このカート基材の所要場所に必要な絵
柄の印刷３３に行なっておく。そして、第７図（Ｂ）に
示すように用ビ・骨白シート３０及び塩ビφ骨白シー）
３１のイいこ、底面に約０．０５＋ｓｍ厚の未硬化エポ
キシ接着シート（図示せず）が貼設されているＩＣモジ
ュールＩＯＡを挿入する。ことのき■Ｇモジュール１．
ＯＡの上面は塩ビ・骨白シート３１の上面よりも突出し
ている。
次に、第７図（Ｃ）に示すようにこのＩＣモジュールＩ
ＯＡが装着されたカード基板の表面に、ＩＣモジュール
ＩＯＡに係合する孔を設けた約０．ｌｌｌ１ｍ厚の塩ビ
・透明オーへ−シート３４を層設すると共に、カード基
板の裏面に約０．１ａ＋ａ＋厚の塩ビ・透明オーバーシ
ート３５を層設し、金属鏡面板で挟持して温度１４０〜
１５０℃、圧力２５Ｋｇ／ｃｍノ。
ＯＡが装着されたカード基板の表面に、ＩＣモジュール
ＩＯＡに係合する孔を設けた約０．ｌｌｌ１ｍ厚の塩ビ
・透明オーへ−シート３４を層設すると共に、カード基
板の裏面に約０．１ａ＋ａ＋厚の塩ビ・透明オーバーシ
ート３５を層設し、金属鏡面板で挟持して温度１４０〜
１５０℃、圧力２５Ｋｇ／ｃｍノ。
時間２０分で加熱加圧して熱融着で一体化する。
すなわち、塩ビシート同志は接着剤が無くても完全に接
着し、ＩＣモジュール１０の底面と塩ビシートとはエポ
キシ接着剤で完全に接着されている。そして、 ＩＣモ
ジュールｌＯ＾のに面と、透明オー／ヘーシート３４の
上面とは同−ｆ面をなしている。また、必委であるなら
ばカード基材の必要場所に第７図（Ｃ）に示すように、
透明オーバーシート３４の表面Ｈに磁気ストライプ３６
を設けておき、この後壓抜等でＩＣカードのサイズに応
じて打抜く。
着し、ＩＣモジュール１０の底面と塩ビシートとはエポ
キシ接着剤で完全に接着されている。そして、 ＩＣモ
ジュールｌＯ＾のに面と、透明オー／ヘーシート３４の
上面とは同−ｆ面をなしている。また、必委であるなら
ばカード基材の必要場所に第７図（Ｃ）に示すように、
透明オーバーシート３４の表面Ｈに磁気ストライプ３６
を設けておき、この後壓抜等でＩＣカードのサイズに応
じて打抜く。
その後、第７図（Ｄ）に示すように裁断されたＩＣカー
ドのＩＣモジュールＩＯＡと透明オーバーシート３４の
境界を、彫刻機４０で彫刻して、溝４１を周設する。な
お、溝幅としては０，５〜１．Ｏｍｍが適当であり、深
さは０．１〜０．２ ｍｍ程度で良い。
ドのＩＣモジュールＩＯＡと透明オーバーシート３４の
境界を、彫刻機４０で彫刻して、溝４１を周設する。な
お、溝幅としては０，５〜１．Ｏｍｍが適当であり、深
さは０．１〜０．２ ｍｍ程度で良い。
このようにして製造されたＩＣカードの外観は第９図の
ようになり、このような構造とすれば、ＩＣカードを湾
曲した場合にもＩＣモジュールＩＯＡとカード基板との
間に割目等を生じたようには見えず、外観的に潰れるも
のである。
ようになり、このような構造とすれば、ＩＣカードを湾
曲した場合にもＩＣモジュールＩＯＡとカード基板との
間に割目等を生じたようには見えず、外観的に潰れるも
のである。
なお、 ＩＣモジュールＩＯＡと透明オーバーシート３
４の境界を彫刻する場合、パターン認識によってＩＣモ
ジュールＩＯＡと透明オーバーシートの境界を自動的に
検知して彫刻するようにすれば、ＩＣモジュールＩＯＡ
と透明オーバーシートの境界が正確に溝４１の中心に位
置するようにすることができ、美観上望ましい。
４の境界を彫刻する場合、パターン認識によってＩＣモ
ジュールＩＯＡと透明オーバーシートの境界を自動的に
検知して彫刻するようにすれば、ＩＣモジュールＩＯＡ
と透明オーバーシートの境界が正確に溝４１の中心に位
置するようにすることができ、美観上望ましい。
以ヒのようにこの発明のＩＣカード及びその製造方法に
よれば、ＩＣモジュールと透明オーバーシートとの境界
に溝を設けるようにしており、ＩＣカードの表面でＩＣ
モジュールと透明オーバーシートは直接接しておらず、
溝の底部分からＩｃモジュールとカード基板とが接し始
めているから、ＩＣカードを湾曲させてＩＣカートの表
面を引き伸ばすようにしても溝の表面に近い部分の幅が
広がるだけであり、筒中にＩＣモジュールとカート基体
とが剥離するようなことはないという利点がある。
よれば、ＩＣモジュールと透明オーバーシートとの境界
に溝を設けるようにしており、ＩＣカードの表面でＩＣ
モジュールと透明オーバーシートは直接接しておらず、
溝の底部分からＩｃモジュールとカード基板とが接し始
めているから、ＩＣカードを湾曲させてＩＣカートの表
面を引き伸ばすようにしても溝の表面に近い部分の幅が
広がるだけであり、筒中にＩＣモジュールとカート基体
とが剥離するようなことはないという利点がある。
なお、Ｌ述では５層のカート基材について説明したか、
３層等の任意数の層構造とすることがｌ−ｆ能である。
３層等の任意数の層構造とすることがｌ−ｆ能である。
また、 ＩＣモジュールの方形で示したが円形でも良い
。さらに、溝深さはカートの厚さの半分程度までが適切
であり、それ以」−の彫刻は逆にカード強度を低下させ
る。
。さらに、溝深さはカートの厚さの半分程度までが適切
であり、それ以」−の彫刻は逆にカード強度を低下させ
る。
第１図はＩＣモジュールの例を示す外観図、第２図はそ
の断面構造図、第３図は従来のＩＣカードの平面図、第
４図及び第５図はそれぞれ従来のＩＣカードのＡ−Ａ断
面図、第６図は従来のＩＣカードの欠点を説明するため
の図、第７図（Ａ）〜（Ｄ）はこの発明のＩＣカードの
製造１程を説明するための図、第８図はこの発明に用い
るＩＣモジュールの外観図、第９図はこの発明のＩＣカ
ードのｑｉ面図である。 ｌ・・・基板、２，２Ａ・・・電極パターン、３・・・
回路パターン、１０．ＩＯＡ・・・ＩＣモジュール、３
０〜３２・・・骨白シー１−．３４．３５・・・オーバ
ーシート、３８・・・孔、４０・・・彫刻機、４１・・
・溝。 出願人代理人 安 形 雄 −ミ 第 ｌ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 Ａ」 ４．５ 図 第 ６ 図 第 ９ 図 ９
の断面構造図、第３図は従来のＩＣカードの平面図、第
４図及び第５図はそれぞれ従来のＩＣカードのＡ−Ａ断
面図、第６図は従来のＩＣカードの欠点を説明するため
の図、第７図（Ａ）〜（Ｄ）はこの発明のＩＣカードの
製造１程を説明するための図、第８図はこの発明に用い
るＩＣモジュールの外観図、第９図はこの発明のＩＣカ
ードのｑｉ面図である。 ｌ・・・基板、２，２Ａ・・・電極パターン、３・・・
回路パターン、１０．ＩＯＡ・・・ＩＣモジュール、３
０〜３２・・・骨白シー１−．３４．３５・・・オーバ
ーシート、３８・・・孔、４０・・・彫刻機、４１・・
・溝。 出願人代理人 安 形 雄 −ミ 第 ｌ 図 第 ２ 図 第 ３ 図 Ａ」 ４．５ 図 第 ６ 図 第 ９ 図 ９
Claims (2)
- （１）単層もしくは複数層の熱可塑性骨白シートで成る
センタコアの上面部に穿設された孔に、上面に外部接続
用端子が設けられたＩＣモジュールを前記センタコアの
上面部に突出させて装着し、前記ＩＣモジュールが装着
されたソート部材の上面に前記ＩＣモジュールに係合す
る孔を穿設された単層もしくは複数層の熱可塑性の第１
の透明オーバーシートを層設して、この透明オーパージ
＝１・の上面と前記ＩＣモジュールとの上面を同′じ高
さにすると共に、前記シート部材の下面に単層もしくは
複数層の熱可塑性の第２の透明オーバーシートを層設し
、金属鏡面板で挟持して加熱加圧して一体化し、その後
に前記ＩＣモジュールと前記第１の透明オーバーシート
面からその境界を彫刻するようにしたことを特徴とする
ＩＣカードの製造方法。 - （２）カード基板に埋設されたＩＣモジュールの外周縁
に沿って四部を周設されていることを特許とするＩＣカ
ード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59033724A JPS60178589A (ja) | 1984-02-24 | 1984-02-24 | Ｉｃカ−ド及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59033724A JPS60178589A (ja) | 1984-02-24 | 1984-02-24 | Ｉｃカ−ド及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60178589A true JPS60178589A (ja) | 1985-09-12 |
Family
ID=12394343
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59033724A Pending JPS60178589A (ja) | 1984-02-24 | 1984-02-24 | Ｉｃカ−ド及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60178589A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62282993A (ja) * | 1986-05-31 | 1987-12-08 | トツパン・ム−ア株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPS6414095A (en) * | 1987-07-07 | 1989-01-18 | Mitsubishi Electric Corp | Ic card |
-
1984
- 1984-02-24 JP JP59033724A patent/JPS60178589A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62282993A (ja) * | 1986-05-31 | 1987-12-08 | トツパン・ム−ア株式会社 | Ｉｃカ−ド |
| JPS6414095A (en) * | 1987-07-07 | 1989-01-18 | Mitsubishi Electric Corp | Ic card |
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