JPS62282993A - Ｉｃカ−ド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 １呈上傅■几立団 本発明は、ＩＣ回路を設けたＩＣモジュールをプラスチ
ック製カードに内装したＩＣカードに関し、特に、ＩＣ
モジュールを積層構造のプラスチック製カード内に埋め
込んだうえ端子部分を露出させた、いわゆる埋め込み型
のＩｃカードに関すメ」Ｊｌえ医 従来のこの種ＩＣカードは、第４図に示したように、塩
化ビニル製のセンターコアＩにＩＣモジュール２を嵌め
込んだうえ、前記１ｃモジエール２の端子２３面側には
、この端子２ａを露出するための端子穴３ａを設けた塩
化ビニル製のシート３を、また、前記ＩＣモジュール２
の端子２ａとは反対面側にも同じく塩化ビニル製のシー
ト４を、それぞれ重ね合わせて、積層構造に構成してい
るものである。

そして、一般には、前記ＩＣモジュール２の基体２ｂの
厚みはセンターコアｌの厚みとほぼ等しい一方、端子２
ａの厚みは約３５μｍであり、シート３の厚みは約１３
０μｍである。したがって、端子２ａ面はシート３面よ
り約９５μｍ程低いことになる。

、明が”決しようとする問題Φ このように、上述した従来例にあっては、ＩＣカードの
表面に端子２ａの露出部分に対応して凹みが存在するの
で、次のような諸欠点がある。第１に、前記凹みにゴミ
等が溜まりやすく端子２ａが接触不良を起こしやすい。

第２に、ＩＣカードを加熱加圧積層方法等の加熱加圧工
程を有する方法によって製造する場合には、熱の影響で
塩化ビニル製のシート３が凹んでいる端子２ａ上面や各
端子２３間に流れ込むのを防ぐために、凹みを埋める流
れ止めを端子２ａ上に設ける必要があり、作業が煩雑で
ある。第３に、ＩＣカードに磁気テープを設けた場合に
は、リード、ライト時に、カードリーダーライター内の
ローラーが前述の凹みを通過する際に振動が生じ、この
ため磁気ヘッド力惰盈気テープに対して正確に接触する
ことができず、リード、ライト動作に多大の悪影響を及
ぼす。

本発明はこのような欠点を解消したＩＣカードを提（Ｊ
ｊすることを目的とするものである。

出題点をｒンするための手 プラスチック製のセンターコアに一面に端子を設けたＩ
Ｃモジュールを嵌め込んだうえ、前記センターコアの表
裏両面にプラスチック製のシートを重合して積層構造と
する一方、前記ＩＣモジュールの端子設置面側に対応す
るシートには端子の少なくとも一部を露出させるための
端子穴を設けた、いわゆる埋め込み型のＩＣカードにお
いて、前記ＩＣモジュールの端子の表面位１をＩＣカー
ドの表面とほぼ同一高さ、好ましくは前記両面の高低差
が±２０．ｃａｍ以下、になるよう構成したものである
。

作−−−匪 ＩＣカードの表面はほぼ同一平面状態となるので、凹み
が原因となっている前述した従来の諸欠点が解消される
。

大−止一勇 以下、本発明の好適な実施例を添付図面の第１図乃至第
３図に基づいて詳細に説明する。

第１図はＩＣカードの概略的な縦断面図、第２図は同じ
く平面図、第３図はＩＣカードを加熱加圧積層方法で製
造する場合における加熱加圧工程を示す概略的な縦断面
図である。

第１図に示したように、ＩＣカード１０は、いずれも塩
化ビニルからなる、センターコア１１とその両面にそれ
ぞれ重合された表シート１２及び裏シート１３、さらに
前記各シート１２．１３に重合された透明なオーバーシ
ート１２１．１３１、との５層構造で構成されている。

前記センターコア１１には、所定の保持枠内にＩＣモジ
ュールＩ４が嵌め込まれ、前記センターコア１１とＩＣ
モジュール１４の基体１４ｂの厚みは等しく設定されて
いる。また、前記各シート１２．１３の表面の所定位置
には、文字等が印刷される（図示せず）一方、第２図に
示したように、ｉｉｉ記ＩＣモジュール１４の端子１４
８面側に位置する表シート１２及びそのオーバーシート
１２１には、８個の端子１４ａを露出させるために四角
状の８個の端子穴１２ａが設けられるとともに、前記オ
ーバーシート１２１に°は磁気テープ！５が設けられて
いる。そして、前記各端子１４ａの厚さは、前記表シー
ト１２のオーバーシート１２１をも含めた厚さと同一の
１３０μｍに設定されており、ｆ１１図で明らかなよう
に、端子１４ａの表面と、前記オーバーシート１２１の
表面とは同一高さに位置している。

続いて、上述したＩＣカード１０を加熱加圧積層方法で
製造する場合の一例を説明する。

まず、各シート１２．１３はそれぞれの表面に文字等が
印刷され、それぞれ透明塩化ビニルからなるオーバーシ
ート１２１，１３１でラミネート処理が施され、厚さが
１３０μｍとなる。なお、前記表シート１２にラミネー
トされる前記オーバーシート１２１には、あらかじめ磁
気テープ１５が設けられている。一方、センターコア１
１は、嵌め込むべきＩＣモジエール１４の基体Ｌ４ｂと
厚さが合致するように形成されるもので、場合によって
は、厚さ調整のために適宜厚の塩化ビニルシートでラミ
ネート処理が施される。

次に、表シート１２及びそのオーバーシート１２１には
端子１４ａを露出させるための端子７ｉ’Ｃｌ２ａを所
定位置に透設する一方、センターコア！ｌにはＩＣモジ
エール１４を嵌め込むための保持枠を所定位置に透設す
る。そして、前記端子１４ａ部分がオーバーシート１２
１を含む表シート１２と同一厚に形成されたＩＣモジュ
ール１４の表裏両面に、端子１４３部分を除いて接着剤
を塗布したうえ、このＩＣモジュール１４をセンターコ
アＩＩの保持枠に嵌め込むとともに、前記センターコア
１１に、オーバーシート１２１．１３１がそれぞれラミ
ネートされた表シート１２及び裏シート１３をそれぞれ
重合する。

前記ｒｃモジュール１４の端子１４ａ部分の厚さをオー
バーシート１２１を含む表シート１２の厚さと同一に形
成するには、基体１４ｂ上に前記オーバーシート１２１
を含む表シート１２と同一厚さの導電層を形成したうえ
、端子１４ａを形成すべき部分にはエツチング防止加工
を施したのち、エツチング処理を行えばよいものである
。また、従来の如くして薄型の導電層からエツチング処
理により形成されたＩＣモジュール１４の端子１４ａに
メッキ処理を施すことにより、端子１４２部分をｊ￥、
＜シてオーバーシート１２１を含む表シート１２と同一
の厚さにすることもできる。

前述のように５層に重合されたシートを、第３図に示し
たように、厚さが約１９０μｍで片面が粗面状に形成さ
れた各耐熱フィルム１６．１７を、それぞれの粗面が各
オーバーシート１２１．１３１に接触するよう介在させ
たうえ、鏡面板１８゜１９で挾持するようにして加熱加
圧して、表裏面力＋１１１面となった積層構造のＩＣカ
ードｌＯを作成する。

ここにおいて、各耐熱フィルム１６．１７の各オーバー
シート１２１．１３１に対する接触面は粗面状であるか
ら、これら接触面に気泡が生じても、粗面に形成された
微細な空隙を通って気泡を外部へ逃がすことができ、前
記気泡に起因する凹部がＩＣカード１０の表裏面に形成
されることはない、また、端子１４ａの表面はオーバー
シート１２１の表面とほぼ同一高さに位置しているので
、従来のように、端子穴１２ａに熱変形を防ぐための耐
熱性フィルムを埋める必要はない。

さらに続いて、前記各耐熱フィルム１６．１７を除去し
た後、（Ｃカード１０を再度鏡面板１８゜１９で挾持す
るようにして加熱加圧し、ＩＣカードｌＯの表裏面を鏡
面に仕上げて、一連の製造工程が終了する。

このように本実施例によれば、加熱加圧積層方法での製
造における加熱加圧工程の際に、熱変形を防ぐための流
れ止めを設ける必要がないので作業工程が前略となり作
業効率が向上し、また、磁気テープのリード、ライト時
にカードリードライターの磁気ヘッドが磁気テープに正
確に接触することができ、また、カードリーグライター
の移送ローラの移送スピード変化による移送ムラも生ぜ
ず、リード、ライト動作が円滑かつ正確になしうるとい
う利点がある。

なお、本発明は上述した実施例に限定されるものではな
く、例えば、端子穴１２ａは各端子１４ａ毎に設けず、
複数個に対して１個設けることも可能であり、また、磁
気テープ１５は必ずしも設ける必要がないほか、端子１
４ａの表面は表シート１２のオーバーシート１２１表面
と正確に同一高さにある必要はなく、±３０μｍに達し
ない高低差であれば目的を達成することが可能である。

前記±３０μｍの高低差は人間の指の触覚で識別しうる
ちのであり、また、視覚的にも識別可能で外見上の体裁
にも悪影響を与えるものである。

効　　　果 以上説明したところで明らかなように、本発明によれば
、Ｉｃモジュールの端子の表面とＩＣカードの表面とが
ほぼ同一高さに位置するので、端子部分にゴミ等が溜る
ことがなく、接触不良を起こさず、常にＩｃカードの機
能を正常に発揮しうるという効果を奏することができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の好適な実施例を示すＩｃカードの概略
的な縦断面図、第２図は同しく平面図、第３図は同じ＜
ＩＣカードを加熱加圧積層方法で製造する場合における
加熱加圧工程を示す概略的な′＃ｉ断面図、第４図は従
来のＩｃカードを示す概略的な縦断面図である。 ｌＯ・・・ＩＣカード　　　１１・・・センターコア　
　　１２・・・表シート　　　１３・・・裏シート　　
　１４・・・ＩＣモジュール１４ａ・・・端子

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　プラスチック製のセンターコアに一面に端子を設けた
   ＩＣモジュールを嵌め込んだうえ、前記センターコアの
   表裏両面にプラスチック製のシートを重合して積層構造
   とする一方、前記ＩＣモジュールの端子設置面側に対応
   するシートには端子の少なくとも一部を露出させるため
   の端子穴を設けたＩＣカードにおいて、前記ＩＣモジュ
   ールの端子の表面がＩＣカードの表面とほぼ同一高さに
   位置することを特徴とするＩＣカード。